公开(公告)号：TWI599016B

公开(公告)日：2017-09-11

申请号：TW101138311

申请日：2012-10-17

申请人： 英帆薩斯公司 ,  INVENSAS CORPORATION

发明人： 喬歐 伊利斯 ,  CHAU, ELLIS ,  科 瑞拿杜 ,  CO, REYNALDO ,  艾拉特瑞 羅席安 ,  ALATORRE, ROSEANN ,  丹伯格 菲利普 ,  DAMBERG, PHILIP ,  王威順 ,  WANG, WEI-SHUN ,  楊時勇 ,  YANG, SE YOUNG ,  趙志軍 ,  ZHAO, ZHIJUN

IPC分类号： H01L25/04 ,  H01L23/52

CPC分类号： H01L24/85 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/56 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49517 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/06 ,  H01L24/16 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/78 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48997 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/851 ,  H01L2224/8518 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/85951 ,  H01L2224/85986 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/1052 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1088 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/1715 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3511 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49151 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/20758 ,  H01L2924/20759 ,  H01L2924/2076

公开(公告)号：TWI412141B

公开(公告)日：2013-10-11

申请号：TW099134350

申请日：2010-10-08

申请人： 致伸科技股份有限公司 ,  PRIMAX ELECTRONICS LTD.

发明人： 余建男 ,  YU, CHIEN NAN ,  曹中峰 ,  TSAO, CHUNG FENG ,  許漢高 ,  KHOR, HANG-KAU ,  石文機 ,  SHIH, WEN CHI ,  陳英傑 ,  CHEN, YING CHIEH ,  李裕孝 ,  LI, YU-HSIAO

IPC分类号： H01L31/02 ,  H01L31/18 ,  H04N5/225

CPC分类号： H05K3/305 ,  H01L27/14618 ,  H01L2224/16245 ,  H04N5/2253 ,  H04N5/2257 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/1147 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49151

公开(公告)号：TW200946443A

公开(公告)日：2009-11-16

申请号：TW097116328

申请日：2008-05-02

申请人： 國立中正大學

发明人： 鄭友仁 ,  譚仲明

IPC分类号： B81C

CPC分类号： B81C1/00031 ,  B81B2201/07 ,  B82Y10/00 ,  G11B9/149 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49151 ,  Y10T29/49155

摘要： 本發明係揭露一種於材料表面上產生奈米圖案之方法，其步驟至少包含覆上一可控制晶格方向之薄膜，提供一奈米壓痕動作，係作用於可控制晶格方向之薄膜上，以及於可控制晶格方向之薄膜上一特定位置產生一壓痕，致使於一特定方向上產生至少一突點，其突點可為一圖案，可用於資料儲存等應用。

简体摘要： 本发明系揭露一种于材料表面上产生奈米图案之方法，其步骤至少包含复上一可控制晶格方向之薄膜，提供一奈米压痕动作，系作用于可控制晶格方向之薄膜上，以及于可控制晶格方向之薄膜上一特定位置产生一压痕，致使于一特定方向上产生至少一突点，其突点可为一图案，可用于数据存储等应用。

公开(公告)号：TW200737619A

公开(公告)日：2007-10-01

申请号：TW095111626

申请日：2006-03-31

申请人： 健和興端子股份有限公司 K. S. TERMINALS INC.

发明人： 呂元峰 YUAN-FENG LU

IPC分类号： H01R

CPC分类号： H01R4/20 ,  H01R13/115 ,  H01R13/501 ,  H01R43/20 ,  Y10T29/49151 ,  Y10T29/49174 ,  Y10T29/49183 ,  Y10T29/49204 ,  Y10T29/49911 ,  Y10T29/4994

摘要： 本發明揭露一種導電端子之電氣絕緣連接器,該電氣絕緣連接器包括有一具有角度彎折的絕緣殼體、容置於絕緣殼體內之一導電結構與一圓柱狀之束縛套圈。絕緣殼體彎折的兩端具有第一開口與第二開口,殼體內部形成一貫通之通路。導電結構具有一朝向第一開口之扁平端子接合部及一個朝向第二開口之壓合端。圓柱狀之束縛套圈具有一朝向第二開口之芯狀端子接合部,以及一個朝向導電結構壓合端之束縛端。絕緣殼體鄰近第一開口之側邊殼體部位進一步設有一窗口與上蓋,上蓋一端樞設於該窗口側邊,上蓋另端設有一扣合部,藉由該扣合部可操作式地與窗口之被扣合部扣接以形成開放與閉合狀態。導電結構之壓合端朝向第二開口延伸一預定長度,該預定長度部位設一開槽,用以容許徑向之變形,束縛套圈之束縛端孔徑略大於該壓合端延伸預定長度之孔徑。

简体摘要： 本发明揭露一种导电端子之电气绝缘连接器,该电气绝缘连接器包括有一具有角度弯折的绝缘壳体、容置于绝缘壳体内之一导电结构与一圆柱状之束缚套圈。绝缘壳体弯折的两端具有第一开口与第二开口,壳体内部形成一贯通之通路。导电结构具有一朝向第一开口之扁平端子接合部及一个朝向第二开口之压合端。圆柱状之束缚套圈具有一朝向第二开口之芯状端子接合部,以及一个朝向导电结构压合端之束缚端。绝缘壳体邻近第一开口之侧边壳体部位进一步设有一窗口与上盖,上盖一端枢设于该窗口侧边,上盖另端设有一扣合部,借由该扣合部可操作式地与窗口之被扣合部扣接以形成开放与闭合状态。导电结构之压合端朝向第二开口延伸一预定长度,该预定长度部位设一开槽,用以容许径向之变形,束缚套圈之束缚端孔径略大于该压合端延伸预定长度之孔径。

公开(公告)号：TW200611462A

公开(公告)日：2006-04-01

申请号：TW093129566

申请日：2004-09-30

申请人： 拓洋實業股份有限公司 TOP YANG TECHNOLOGY ENTERPRISE CO., LTD.

发明人： 蔡周旋 TSAI, CHOU HSUAN

IPC分类号： H01R

CPC分类号： H01R13/659 ,  H01R13/6595 ,  Y10T29/49 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/4902 ,  Y10T29/49135 ,  Y10T29/49151 ,  Y10T83/0476 ,  Y10T83/0505 ,  Y10T83/051 ,  Y10T83/0577

摘要： 本發明係提供一種電連接器之金屬外殼構造，其係遮蔽一設有連接部之塑膠座體，其一體設有一頂面及複數之周面，其形成一下端開放之容置空間，其中至少一周面設有開孔藉以令該塑膠座體之連接部外露；其特徵在於，該頂面及複數之周面於任二相鄰面係為一體相連完全無接縫，藉以達到具有較佳之遮蔽效果而能減少電氣干擾，且使整體外觀更加美觀，並達到節省材料及加工簡便之效果。

简体摘要： 本发明系提供一种电连接器之金属外壳构造，其系屏蔽一设有连接部之塑胶座体，其一体设有一顶面及复数之周面，其形成一下端开放之容置空间，其中至少一周面设有开孔借以令该塑胶座体之连接部外露；其特征在于，该顶面及复数之周面于任二相邻面系为一体相连完全无接缝，借以达到具有较佳之屏蔽效果而能减少电气干扰，且使整体外观更加美观，并达到节省材料及加工简便之效果。

公开(公告)号：TWI243008B

公开(公告)日：2005-11-01

申请号：TW089127167

申请日：2000-12-19

申请人： 東洋鋼鈑股份有限公司 TOYO KOHAN CO., LTD.

发明人： 西條 謹二 SAIJO KINJI ,  大澤 真司 OSAWA SHINJI

IPC分类号： H05K

CPC分类号： H05K1/0221 ,  H05K3/062 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/0361 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2203/0384 ,  H05K2203/0733 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49151 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156

摘要： 提供可容易設置佈線取出口，可尺度再現性良好的容易製造出大量製品之多層印刷電路基板構造及其製造方法。以於內部具有完全為接地電路21所覆蓋的信號電路導体20，同時設置佈線取出口22為特徵之多層印刷電路板、及於多層印刷電路板用包層板之單面的銅層上形成電路屏蔽壁形成用及佈線取出口形成用之光阻圖案後，進行銅之選擇性蝕刻，形成電路屏蔽壁及佈線取出口22，去除鎳層，接著塗布絕緣樹脂於蝕刻面上，於包層板之背面的銅層上形成電路屏蔽壁形成用之光阻圖案後，進行銅之選擇性蝕刻並形成電路屏蔽壁，蝕刻中間之銅層並形成信號電路20，於蝕刻面上塗布絕緣樹脂後，藉由施予鍍銅至兩面上以形成屏蔽壁。

简体摘要： 提供可容易设置布线取出口，可尺度再现性良好的容易制造出大量制品之多层印刷电路基板构造及其制造方法。以于内部具有完全为接地电路21所覆盖的信号电路导体20，同时设置布线取出口22为特征之多层印刷电路板、及于多层印刷电路板用包层板之单面的铜层上形成电路屏蔽壁形成用及布线取出口形成用之光阻图案后，进行铜之选择性蚀刻，形成电路屏蔽壁及布线取出口22，去除镍层，接着涂布绝缘树脂于蚀刻面上，于包层板之背面的铜层上形成电路屏蔽壁形成用之光阻图案后，进行铜之选择性蚀刻并形成电路屏蔽壁，蚀刻中间之铜层并形成信号电路20，于蚀刻面上涂布绝缘树脂后，借由施予镀铜至两面上以形成屏蔽壁。

公开(公告)号：TW200521444A

公开(公告)日：2005-07-01

申请号：TW093127468

申请日：2004-09-10

申请人： 馬維爾世界貿易股份有限公司 MARVELL WORLD TRADE LTD.

发明人： 塞海特 舒塔特亞 SEHAT, SUTARDJA

IPC分类号： G01R

CPC分类号： H01F41/10 ,  H01F3/10 ,  H01F3/14 ,  H01F17/06 ,  H01F27/2847 ,  H01F27/292 ,  H01F27/323 ,  H01F27/34 ,  H01F37/00 ,  H01F38/023 ,  H01F41/04 ,  Y10T29/4902 ,  Y10T29/49069 ,  Y10T29/49071 ,  Y10T29/49073 ,  Y10T29/49121 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49135 ,  Y10T29/49151 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49222

摘要： 一種電力電感器，其包括第一磁芯材料，該第一磁芯材料具有第一和第二末端。內空腔被佈置在該第一磁芯材料中，其從第一末端延伸至第二末端。第一和第二凹口被佈置在第一磁芯材料中，其從第一和第二末端中的一個向內朝內空腔凸出。第三和第四凹口被佈置在第一磁芯材料中，其從第一和第二末端中的另一個向內朝內空腔凸出。第一導體穿過內空腔，且被第一和第三凹口接收。第二導體穿過內空腔，且被第二和第四凹口接收。第一導體可選擇地穿過內空腔至少兩次，且被第一，第二，第三和第四凹口接收。

简体摘要： 一种电力电感器，其包括第一磁芯材料，该第一磁芯材料具有第一和第二末端。内空腔被布置在该第一磁芯材料中，其从第一末端延伸至第二末端。第一和第二凹口被布置在第一磁芯材料中，其从第一和第二末端中的一个向内朝内空腔凸出。第三和第四凹口被布置在第一磁芯材料中，其从第一和第二末端中的另一个向内朝内空腔凸出。第一导体穿过内空腔，且被第一和第三凹口接收。第二导体穿过内空腔，且被第二和第四凹口接收。第一导体可选择地穿过内空腔至少两次，且被第一，第二，第三和第四凹口接收。

公开(公告)号：TW200423263A

公开(公告)日：2004-11-01

申请号：TW093107454

申请日：2004-03-19

申请人： 松下電器產業股份有限公司 MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.

发明人： 仕田智 SHIDA, SATOSHI ,  金山真司 KANAYAMA, SHINJI ,  尾登俊司 ONOBORI, SHUNJI ,  平田修一 HIRATA, SHUICHI ,  中尾守 NAKAO, MAMOLU ,  大江邦夫 OE, KUNIO ,  久木原聰 KUGIHARA, AKIRA ,  成田正力 NARITA, SHORIKI ,  江頭宜孝 ETOH, YOSHITAKA ,  土師宏 HAJI, HIROSHI

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L21/67144 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H05K13/046 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49151 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53183 ,  Y10T29/53187 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

摘要： 本發明之零件安裝裝置及零件安裝方法係在將多數零件安裝於基板之際，使形成於朝向前述基板之前述零件的安裝側表面之多數突起電極部與接合輔助劑接觸，且供給前述接合輔助劑，並將已供給有該接合輔助劑之前述零件安裝於前述基板，其中係對多數前述零件中之第1零件供給前述接合輔助劑，且在完成將已供給有該接合輔助劑之前述第1零件安裝於前述基板之前，開始對前述多數零件中之第2零件供給前述接合輔助劑。

简体摘要： 本发明之零件安装设备及零件安装方法系在将多数零件安装于基板之际，使形成于朝向前述基板之前述零件的安装侧表面之多数突起电极部与接合辅助剂接触，且供给前述接合辅助剂，并将已供给有该接合辅助剂之前述零件安装于前述基板，其中系对多数前述零件中之第1零件供给前述接合辅助剂，且在完成将已供给有该接合辅助剂之前述第1零件安装于前述基板之前，开始对前述多数零件中之第2零件供给前述接合辅助剂。

公开(公告)号：TWI514682B

公开(公告)日：2015-12-21

申请号：TW102119036

申请日：2013-05-30

申请人： 鴻海精密工業股份有限公司 ,  HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.

发明人： 張衍智 ,  CHANG, YEN CHIH ,  黃子耀 ,  HWANG, TZU YAO

IPC分类号： H01R12/50 ,  H01R43/16 ,  H01R43/18

CPC分类号： H01R13/6585 ,  H01R43/16 ,  H01R43/24 ,  Y10T29/49151

公开(公告)号：TWI324560B

公开(公告)日：2010-05-11

申请号：TW093130593

申请日：2004-10-08

申请人： 惠普研發公司

发明人： 李維斯 里歐 ,  貝斯特羅姆 戴安娜J

IPC分类号： B41J

CPC分类号： B41J2/1629 ,  B41J2/1433 ,  B41J2/162 ,  B41J2/1625 ,  B41J2/1628 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49151 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/494 ,  Y10T29/49401 ,  Y10T29/5313

摘要： 一種製造一用於電成形一孔板之心軸之方法。一陣列的罩幕元件可與一基材相鄰地生成。概括配置於罩幕元件之間之基材的表面區可被移除，以生成一基底，該基底具有一基底表面及依據該陣列的罩幕元件從基底表面延伸之複數個條柱。各條柱可具有藉由一罩幕元件在基材上之一正交投影所界定之一周邊。一電傳導加強部可與基底表面相鄰地沉積且至少大致地終止於周邊，以生成一傳導層來支持孔板的成長。 A method of fabricating a mandrel (90) for electroformation of an orifice plate (26). An array of mask elements (48) may be created adjacent a substrate (40). Surface regions (58) of the substrate (40) disposed generally between the mask elements (48) may be removed, to create a base (52) having a base surface (56) and a plurality of pillars (54) extending from the base surface (56) according to the array of mask elements (48). Each pillar (54) may have a perimeter (76) defined by an orthogonal projection of one of the mask elements (48) onto the substrate (40). An electrical-conduction enhancer (72) may be deposited adjacent the base surface (56) and terminating at least substantially at the perimeter (76), to create a conductive layer to support growth of the orifice plate (26). 【創作特點】 發明概要
提供一用於製造一用來電成形一孔板之心軸之方法。一陣列的罩幕元件可與一基材相鄰地生成。概括配置於罩幕元件之間之基材的表面區可被移除，以生成一基底，該基底具有一基底表面及依據該陣列的罩幕元件從基底表面延伸之複數個條柱。各條柱可具有藉由一罩幕元件在基材上之一正交投影所界定之一周邊。一電傳導加強部可與基底表面相鄰地沉積且至少大致地終止於周邊，以生成一傳導層來支持孔板的成長。

简体摘要： 一种制造一用于电成形一孔板之心轴之方法。一数组的罩幕组件可与一基材相邻地生成。概括配置于罩幕组件之间之基材的表面区可被移除，以生成一基底，该基底具有一基底表面及依据该数组的罩幕组件从基底表面延伸之复数个条柱。各条柱可具有借由一罩幕组件在基材上之一正交投影所界定之一周边。一电传导加强部可与基底表面相邻地沉积且至少大致地终止于周边，以生成一传导层来支持孔板的成长。 A method of fabricating a mandrel (90) for electroformation of an orifice plate (26). An array of mask elements (48) may be created adjacent a substrate (40). Surface regions (58) of the substrate (40) disposed generally between the mask elements (48) may be removed, to create a base (52) having a base surface (56) and a plurality of pillars (54) extending from the base surface (56) according to the array of mask elements (48). Each pillar (54) may have a perimeter (76) defined by an orthogonal projection of one of the mask elements (48) onto the substrate (40). An electrical-conduction enhancer (72) may be deposited adjacent the base surface (56) and terminating at least substantially at the perimeter (76), to create a conductive layer to support growth of the orifice plate (26). 【创作特点】 发明概要 提供一用于制造一用来电成形一孔板之心轴之方法。一数组的罩幕组件可与一基材相邻地生成。概括配置于罩幕组件之间之基材的表面区可被移除，以生成一基底，该基底具有一基底表面及依据该数组的罩幕组件从基底表面延伸之复数个条柱。各条柱可具有借由一罩幕组件在基材上之一正交投影所界定之一周边。一电传导加强部可与基底表面相邻地沉积且至少大致地终止于周边，以生成一传导层来支持孔板的成长。