公开(公告)号：TW201720888A

公开(公告)日：2017-06-16

申请号：TW105140285

申请日：2016-12-06

Applicant: 三星SDI股份有限公司 ,  SAMSUNG SDI CO., LTD.

Inventor： 高連助 ,  KO, YOUN JO ,  權純榮 ,  KWON, SOON YOUNG ,  金智軟 ,  KIM, JI YEON ,  金荷娜 ,  KIM, HA NA ,  朴永祐 ,  PARK, YOUNG WOO ,  徐賢柱 ,  SEO, HYUN JOO ,  許健寧 ,  HEO, GUN YOUNG ,  黃慈英 ,  HWANG, JA YOUNG

IPC: C09J7/00 ,  C09J163/00 ,  C09J137/00 ,  C09J9/02 ,  H01B1/20 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/29 ,  C08J5/18 ,  C08J2371/10 ,  C08J2463/00 ,  C08J2471/02 ,  H01B1/20 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/0532 ,  H01L2924/05341 ,  H01L2924/05342 ,  H01L2924/05381 ,  H01L2924/0542 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/059 ,  H01L2924/0615 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/066 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0675 ,  H01L2924/069 ,  H01L2924/0695 ,  H01L2924/07025

Abstract: 本發明提供異方性導電膜組成物、使用其製備的異方性導電膜以及使用所述膜的連接結構。異方性導電膜包含：黏合劑樹脂；包括脂環族環氧化合物和氧雜環丁烷化合物的可固化化合物；季銨催化劑；以及導電粒子，異方性導電膜具有15%或小於15%的熱量變化率，以差示掃描量熱法（DSC）所測量和方程式1所計算： 熱量變化率（%）=[(H0-H1)/H0]×100   ---（1）， 其中H0是異方性導電膜的DSC熱量，如在25℃下和0小時的時間點所測量，並且H1是異方性導電膜的DSC熱量，如在40℃下靜置24小時後所測量。異方性導電膜使用脂環族環氧化合物和氧雜環丁烷化合物作為可固化化合物並且使用季銨催化劑，從而在低溫下實現快速固化，同時展現極佳儲存穩定性和可靠性。

Abstract in simplified Chinese: 本发明提供异方性导电膜组成物、使用其制备的异方性导电膜以及使用所述膜的连接结构。异方性导电膜包含：黏合剂树脂；包括脂环族环氧化合物和氧杂环丁烷化合物的可固化化合物；季铵催化剂；以及导电粒子，异方性导电膜具有15%或小于15%的热量变化率，以差示扫描量热法（DSC）所测量和方进程1所计算： 热量变化率（%）=[(H0-H1)/H0]×100   ---（1）， 其中H0是异方性导电膜的DSC热量，如在25℃下和0小时的时间点所测量，并且H1是异方性导电膜的DSC热量，如在40℃下静置24小时后所测量。异方性导电膜使用脂环族环氧化合物和氧杂环丁烷化合物作为可固化化合物并且使用季铵催化剂，从而在低温下实现快速固化，同时展现极佳存储稳定性和可靠性。

公开(公告)号：TWI583760B

公开(公告)日：2017-05-21

申请号：TW102127722

申请日：2013-08-02

Applicant: 琳得科股份有限公司 ,  LINTEC CORPORATION

Inventor： 若山洋司 ,  WAKAYAMA, YOJI ,  市川功 ,  ICHIKAWA, ISAO ,  阿久津高志 ,  AKUTSU, TAKASHI

IPC: C09J137/00 ,  C09J163/00 ,  C09J11/02 ,  C09J7/02 ,  H01L21/304 ,  H01L21/58

CPC classification number: C09J7/0235 ,  C08F220/18 ,  C08G18/10 ,  C08G18/755 ,  C08G18/8029 ,  C08K5/5419 ,  C08L33/068 ,  C08L61/00 ,  C08L63/04 ,  C09J7/22 ,  C09J7/30 ,  C09J7/405 ,  C09J133/00 ,  C09J133/068 ,  C09J133/14 ,  C09J163/00 ,  C09J175/16 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/78 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/32221 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/8113 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/9212 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/069 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  Y10T428/1405 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/27 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L21/463 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2924/00 ,  C08F2220/1825 ,  C08F2220/325 ,  C08F220/20 ,  C08F220/14 ,  C08G18/672 ,  C08G18/4825 ,  C08F2220/1858

公开(公告)号：TW201425511A

公开(公告)日：2014-07-01

申请号：TW102127722

申请日：2013-08-02

Applicant: 琳得科股份有限公司 ,  LINTEC CORPORATION

Inventor： 若山洋司 ,  WAKAYAMA, YOJI ,  市川功 ,  ICHIKAWA, ISAO ,  阿久津高志 ,  AKUTSU, TAKASHI

IPC: C09J137/00 ,  C09J163/00 ,  C09J11/02 ,  C09J7/02 ,  H01L21/304 ,  H01L21/58

CPC classification number: C09J7/0235 ,  C08F220/18 ,  C08G18/10 ,  C08G18/755 ,  C08G18/8029 ,  C08K5/5419 ,  C08L33/068 ,  C08L61/00 ,  C08L63/04 ,  C09J7/22 ,  C09J7/30 ,  C09J7/405 ,  C09J133/00 ,  C09J133/068 ,  C09J133/14 ,  C09J163/00 ,  C09J175/16 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/78 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/32221 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/8113 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/9212 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/069 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  Y10T428/1405 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/27 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L21/463 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2924/00 ,  C08F2220/1825 ,  C08F2220/325 ,  C08F220/20 ,  C08F220/14 ,  C08G18/672 ,  C08G18/4825 ,  C08F2220/1858

Abstract: 本發明係提供在倒裝安裝方法中能正確地將半導體晶片黏晶於既定位置處，且能製造高封裝可靠度半導體裝置的膜狀接著劑、及使用其之半導體接合用接著片。本發明的膜狀接著劑係含有：(A)黏結劑樹脂、(B)環氧樹脂、(C)熱硬化劑及(D)填料的膜狀接著劑；其中，D65標準光源的全光線穿透率係70%以上；且霧度值係50%以下。

Abstract in simplified Chinese: 本发明系提供在倒装安装方法中能正确地将半导体芯片黏晶于既定位置处，且能制造高封装可靠度半导体设备的膜状接着剂、及使用其之半导体接合用接着片。本发明的膜状接着剂系含有：(A)黏结剂树脂、(B)环氧树脂、(C)热硬化剂及(D)填料的膜状接着剂；其中，D65标准光源的全光线穿透率系70%以上；且雾度值系50%以下。

公开(公告)号：TWI521029B

公开(公告)日：2016-02-11

申请号：TW103132741

申请日：2014-09-23

Applicant: LG化學股份有限公司 ,  LG CHEM, LTD.

Inventor： 朴光承 ,  PARK, KWANG-SEUNG ,  李美潾 ,  LEE, MI-RIN ,  朴俊昱 ,  PARK, JUN-WUK ,  許恩樹 ,  HUH, EUN-SOO

IPC: C09J129/12 ,  C09J133/14 ,  C09J137/00 ,  C09J135/00 ,  C09J129/10 ,  C09J131/00 ,  C09J11/06 ,  B32B7/12 ,  G02B5/30 ,  G02B1/10

CPC classification number: C09J4/00 ,  G02B1/08 ,  G02B1/14 ,  G02B5/3033 ,  G02B5/305

公开(公告)号：TW201527462A

公开(公告)日：2015-07-16

申请号：TW103132741

申请日：2014-09-23

Applicant: LG化學股份有限公司 ,  LG CHEM, LTD.

Inventor： 朴光承 ,  PARK, KWANG-SEUNG ,  李美潾 ,  LEE, MI-RIN ,  朴俊昱 ,  PARK, JUN-WUK ,  許恩樹 ,  HUH, EUN-SOO

IPC: C09J129/12 ,  C09J133/14 ,  C09J137/00 ,  C09J135/00 ,  C09J129/10 ,  C09J131/00 ,  C09J11/06 ,  B32B7/12 ,  G02B5/30 ,  G02B1/10

CPC classification number: C09J4/00 ,  G02B1/08 ,  G02B1/14 ,  G02B5/3033 ,  G02B5/305

Abstract: 本發明係關於一種自由基可固化之黏著劑組合物，包含一具有至少一個碳碳不飽和雙鍵之酸酐系化合物、一具有至少一個供電子基團之乙烯基系化合物、一自由基引發劑及一陽離子產生劑，其中該酸酐系化合物與該乙烯基系化合物之含量，係由以下等式(1)表示之為0.8至1.0之混合當量比，且係關於一種包含該自由基可固化之黏著劑組合物之偏光板及光學構件：等式(1)：混合當量比=M/N，且在等式(1)中，M係能參與該酸酐系化合物中所包含之包含一酸酐基團之分子聚合之碳碳不飽和雙鍵的數目；且N係能參與該乙烯基系化合物中所包含之分子聚合之碳碳不飽和雙鍵的數目。

Abstract in simplified Chinese: 本发明系关于一种自由基可固化之黏着剂组合物，包含一具有至少一个碳碳不饱和双键之酸酐系化合物、一具有至少一个供电子基团之乙烯基系化合物、一自由基引发剂及一阳离子产生剂，其中该酸酐系化合物与该乙烯基系化合物之含量，系由以下等式(1)表示之为0.8至1.0之混合当量比，且系关于一种包含该自由基可固化之黏着剂组合物之偏光板及光学构件：等式(1)：混合当量比=M/N，且在等式(1)中，M系能参与该酸酐系化合物中所包含之包含一酸酐基团之分子聚合之碳碳不饱和双键的数目；且N系能参与该乙烯基系化合物中所包含之分子聚合之碳碳不饱和双键的数目。