公开(公告)号：US08749979B2

公开(公告)日：2014-06-10

申请号：US12405578

申请日：2009-03-17

申请人： Taisuke Iwai ,  Daiyu Kondo ,  Yoshitaka Yamaguchi ,  Ikuo Soga ,  Shinichi Hirose

发明人： Taisuke Iwai ,  Daiyu Kondo ,  Yoshitaka Yamaguchi ,  Ikuo Soga ,  Shinichi Hirose

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H01L23/433 ,  H01L23/373 ,  H01L23/3733 ,  H01L24/31 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/16152 ,  Y10T428/30 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

摘要： The sheet structure includes a plurality of linear structures of carbon atoms, a filling layer filled in gaps between the linear structures for supporting the plurality of linear structures, and a coating film formed over at least one ends of the plurality of linear structures and having a thermal conductivity of not less than 1 W/m·K.

摘要翻译： 片状结构包括碳原子的多个线性结构，填充在用于支撑多个线性结构的线性结构之间的间隙中的填充层，以及形成在多个线性结构的至少一个端部上的涂膜，并且具有 热导率不低于1 W / m·K。

公开(公告)号：US20100124025A1

公开(公告)日：2010-05-20

申请号：US12614063

申请日：2009-11-06

申请人： Yoshitaka Yamaguchi ,  Taisuke Iwai ,  Shinichi Hirose ,  Daiyu Kondo ,  Ikuo Soga ,  Yohei Yagishita ,  Yukie Sakita

发明人： Yoshitaka Yamaguchi ,  Taisuke Iwai ,  Shinichi Hirose ,  Daiyu Kondo ,  Ikuo Soga ,  Yohei Yagishita ,  Yukie Sakita

IPC分类号： H05K7/20 ,  H05K13/00 ,  B32B9/00

CPC分类号： H01L23/433 ,  H01L23/373 ,  H01L23/3733 ,  H01L24/28 ,  H01L24/31 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/83365 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/16152 ,  Y10S977/734 ,  Y10S977/739 ,  Y10S977/742 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T428/30 ,  Y10T428/31504 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

摘要： The electronic device includes a heat generator 54, a heat radiator 58, and a heat radiation material 56 disposed between the heat generator 54 and the heat radiator 58 and including a plurality of linear structures 12 of carbon atoms and a filling layer 14 formed of a thermoplastic resin and disposed between the plurality of linear structures 12.

摘要翻译： 电子装置包括发热体54，散热器58和设置在发热体54与散热器58之间的热辐射材料56，它包括多个碳原子线性结构12和填充层14， 热塑性树脂并且设置在多个线性结构12之间。

公开(公告)号：US08958207B2

公开(公告)日：2015-02-17

申请号：US13465393

申请日：2012-05-07

申请人： Yoshitaka Yamaguchi ,  Taisuke Iwai ,  Shinichi Hirose ,  Daiyu Kondo ,  Ikuo Soga ,  Yohei Yagishita ,  Yukie Sakita

发明人： Yoshitaka Yamaguchi ,  Taisuke Iwai ,  Shinichi Hirose ,  Daiyu Kondo ,  Ikuo Soga ,  Yohei Yagishita ,  Yukie Sakita

IPC分类号： H05K7/20 ,  H01L23/433 ,  H01L23/373 ,  H01L23/00

CPC分类号： H01L23/433 ,  H01L23/373 ,  H01L23/3733 ,  H01L24/28 ,  H01L24/31 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/83365 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/16152 ,  Y10S977/734 ,  Y10S977/739 ,  Y10S977/742 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T428/30 ,  Y10T428/31504 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

摘要： The electronic device includes a heat generator 54, a heat radiator 58, and a heat radiation material 56 disposed between the heat generator 54 and the heat radiator 58 and including a plurality of linear structures 12 of carbon atoms and a filling layer 14 formed of a thermoplastic resin and disposed between the plurality of linear structures 12.

摘要翻译： 电子装置包括发热体54，散热器58和设置在发热体54与散热器58之间的热辐射材料56，它包括多个碳原子线性结构12和填充层14， 热塑性树脂并且设置在多个线性结构12之间。

公开(公告)号：US08743546B2

公开(公告)日：2014-06-03

申请号：US12255450

申请日：2008-10-21

申请人： Taisuke Iwai ,  Daiyu Kondo ,  Yoshitaka Yamaguchi ,  Ikuo Soga ,  Shinichi Hirose

发明人： Taisuke Iwai ,  Daiyu Kondo ,  Yoshitaka Yamaguchi ,  Ikuo Soga ,  Shinichi Hirose

IPC分类号： H05K7/20 ,  B32B3/00 ,  B05D5/12 ,  B32B37/00 ,  D01F9/12

CPC分类号： H01L23/373 ,  H01L23/3733 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/433 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/16152 ,  Y10T428/2462 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

摘要： The sheet structure includes a plurality of linear structure bundles 12 each of which comprises a plurality of linear structures of carbon atoms arranged, spaced from each other at a first gap and which are arranged at a second gap which is larger than the first gap; and a filling layer 14 filled in the first gap and the second gap and supporting the plurality of linear structure bundles 12.

摘要翻译： 片状结构包括多个线性结构束12，每个线性结构束12包括多个碳原子的线性结构，它们以第一间隙彼此间隔布置，并且布置在大于第一间隙的第二间隙处; 填充层14填充在第一间隙和第二间隙中，并且支撑多个线性结构束12。

公开(公告)号：US20120218713A1

公开(公告)日：2012-08-30

申请号：US13465393

申请日：2012-05-07

申请人： Yoshitaka Yamaguchi ,  Taisuke Iwai ,  Shinichi Hirose ,  Daiyu Kondo ,  Ikuo Soga ,  Yohei Yagishita ,  Yukie Sakita

发明人： Yoshitaka Yamaguchi ,  Taisuke Iwai ,  Shinichi Hirose ,  Daiyu Kondo ,  Ikuo Soga ,  Yohei Yagishita ,  Yukie Sakita

IPC分类号： H05K7/20 ,  B32B37/02 ,  F28F7/00

CPC分类号： H01L23/433 ,  H01L23/373 ,  H01L23/3733 ,  H01L24/28 ,  H01L24/31 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/83365 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/16152 ,  Y10S977/734 ,  Y10S977/739 ,  Y10S977/742 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T428/30 ,  Y10T428/31504 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

摘要： The electronic device includes a heat generator 54, a heat radiator 58, and a heat radiation material 56 disposed between the heat generator 54 and the heat radiator 58 and including a plurality of linear structures 12 of carbon atoms and a filling layer 14 formed of a thermoplastic resin and disposed between the plurality of linear structures 12.

摘要翻译： 电子装置包括发热体54，散热器58和设置在发热体54与散热器58之间的热辐射材料56，它包括多个碳原子线性结构12和填充层14， 热塑性树脂并且设置在多个线性结构12之间。

公开(公告)号：US08194407B2

公开(公告)日：2012-06-05

申请号：US12614063

申请日：2009-11-06

申请人： Yoshitaka Yamaguchi ,  Taisuke Iwai ,  Shinichi Hirose ,  Daiyu Kondo ,  Ikuo Soga ,  Yohei Yagishita ,  Yukie Sakita

发明人： Yoshitaka Yamaguchi ,  Taisuke Iwai ,  Shinichi Hirose ,  Daiyu Kondo ,  Ikuo Soga ,  Yohei Yagishita ,  Yukie Sakita

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H01L23/433 ,  H01L23/373 ,  H01L23/3733 ,  H01L24/28 ,  H01L24/31 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/83365 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/16152 ,  Y10S977/734 ,  Y10S977/739 ,  Y10S977/742 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T428/30 ,  Y10T428/31504 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

摘要： The electronic device includes a heat generator 54, a heat radiator 58, and a heat radiation material 56 disposed between the heat generator 54 and the heat radiator 58 and including a plurality of linear structures 12 of carbon atoms and a filling layer 14 formed of a thermoplastic resin and disposed between the plurality of linear structures 12.

摘要翻译： 电子装置包括发热体54，散热器58和设置在发热体54与散热器58之间的热辐射材料56，它包括多个碳原子线性结构12和填充层14， 热塑性树脂并且设置在多个线性结构12之间。

公开(公告)号：US20100327444A1

公开(公告)日：2010-12-30

申请号：US12856031

申请日：2010-08-13

申请人： Daiyu Kondo ,  Taisuke Iwai ,  Yoshitaka Yamaguchi ,  Ikuo Soga

发明人： Daiyu Kondo ,  Taisuke Iwai ,  Yoshitaka Yamaguchi ,  Ikuo Soga

IPC分类号： H01L23/52 ,  H01L21/768 ,  B32B9/04 ,  B05D5/12

CPC分类号： H01L23/53276 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00 ,  C01B32/16 ,  C01B2202/08 ,  C01B2202/34 ,  H01L21/32051 ,  H01L21/76879 ,  H01L21/76885 ,  H01L23/373 ,  H01L23/3733 ,  H01L23/3735 ,  H01L2221/1094 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/4038 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/30 ,  H01L2924/00

摘要： The sheet structure includes a plurality of linear structure bundles including a plurality of linear structures of carbon atoms arranged at a first gap, and arranged at a second gap larger than the first gap, a graphite layer formed in a region between the plurality of linear structure bundles and connected to the plurality of linear structure bundles, and a filling layer filled in the first gap and the second gap and retaining the plurality of linear structure bundles and the graphite layer.

摘要翻译： 片状结构包括多个线性结构束，其包括布置在第一间隙处的多个碳原子线性结构，并且布置在比第一间隙大的第二间隙处，形成在多个线性结构之间的区域中的石墨层 并且连接到多个线性结构束，以及填充在第一间隙和第二间隙中的填充层，并且保持多个线性结构束和石墨层。

公开(公告)号：US20120295078A1

公开(公告)日：2012-11-22

申请号：US13562782

申请日：2012-07-31

申请人： Daiyu Kondo ,  Taisuke Iwai ,  Yoshitaka Yamaguchi ,  Ikuo Soga

发明人： Daiyu Kondo ,  Taisuke Iwai ,  Yoshitaka Yamaguchi ,  Ikuo Soga

IPC分类号： B32B3/10 ,  B82Y30/00

CPC分类号： H01L23/53276 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00 ,  C01B32/16 ,  C01B2202/08 ,  C01B2202/34 ,  H01L21/32051 ,  H01L21/76879 ,  H01L21/76885 ,  H01L23/373 ,  H01L23/3733 ,  H01L23/3735 ,  H01L2221/1094 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/4038 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/30 ,  H01L2924/00

摘要： The sheet structure includes a plurality of linear structure bundles including a plurality of linear structures of carbon atoms arranged at a first gap, and arranged at a second gap larger than the first gap, a graphite layer formed in a region between the plurality of linear structure bundles and connected to the plurality of linear structure bundles, and a filling layer filled in the first gap and the second gap and retaining the plurality of linear structure bundles and the graphite layer.

摘要翻译： 片状结构包括多个线性结构束，其包括布置在第一间隙处的多个碳原子线性结构，并且布置在比第一间隙大的第二间隙处，形成在多个线性结构之间的区域中的石墨层 并且连接到多个线性结构束，以及填充在第一间隙和第二间隙中的填充层，并且保持多个线性结构束和石墨层。

公开(公告)号：US08258060B2

公开(公告)日：2012-09-04

申请号：US12856031

申请日：2010-08-13

申请人： Daiyu Kondo ,  Taisuke Iwai ,  Yoshitaka Yamaguchi ,  Ikuo Soga

发明人： Daiyu Kondo ,  Taisuke Iwai ,  Yoshitaka Yamaguchi ,  Ikuo Soga

IPC分类号： H01L21/44

CPC分类号： H01L23/53276 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00 ,  C01B32/16 ,  C01B2202/08 ,  C01B2202/34 ,  H01L21/32051 ,  H01L21/76879 ,  H01L21/76885 ,  H01L23/373 ,  H01L23/3733 ,  H01L23/3735 ,  H01L2221/1094 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/4038 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/30 ,  H01L2924/00

摘要： The sheet structure includes a plurality of linear structure bundles including a plurality of linear structures of carbon atoms arranged at a first gap, and arranged at a second gap larger than the first gap, a graphite layer formed in a region between the plurality of linear structure bundles and connected to the plurality of linear structure bundles, and a filling layer filled in the first gap and the second gap and retaining the plurality of linear structure bundles and the graphite layer.

摘要翻译： 片状结构包括多个线性结构束，其包括布置在第一间隙处的多个碳原子线性结构，并且布置在比第一间隙大的第二间隙处，形成在多个线性结构之间的区域中的石墨层 并且连接到多个线性结构束，以及填充在第一间隙和第二间隙中的填充层，并且保持多个线性结构束和石墨层。

公开(公告)号：US08350391B2

公开(公告)日：2013-01-08

申请号：US13562782

申请日：2012-07-31

申请人： Daiyu Kondo ,  Taisuke Iwai ,  Yoshitaka Yamaguchi ,  Ikuo Soga

发明人： Daiyu Kondo ,  Taisuke Iwai ,  Yoshitaka Yamaguchi ,  Ikuo Soga

IPC分类号： H01L21/44 ,  H01L29/40

CPC分类号： H01L23/53276 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00 ,  C01B32/16 ,  C01B2202/08 ,  C01B2202/34 ,  H01L21/32051 ,  H01L21/76879 ,  H01L21/76885 ,  H01L23/373 ,  H01L23/3733 ,  H01L23/3735 ,  H01L2221/1094 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/4038 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/30 ,  H01L2924/00

摘要： The sheet structure includes a plurality of linear structure bundles including a plurality of linear structures of carbon atoms arranged at a first gap, and arranged at a second gap larger than the first gap, a graphite layer formed in a region between the plurality of linear structure bundles and connected to the plurality of linear structure bundles, and a filling layer filled in the first gap and the second gap and retaining the plurality of linear structure bundles and the graphite layer.

摘要翻译： 片状结构包括多个线性结构束，其包括布置在第一间隙处的多个碳原子线性结构，并且布置在比第一间隙大的第二间隙处，形成在多个线性结构之间的区域中的石墨层 并且连接到多个线性结构束，以及填充在第一间隙和第二间隙中的填充层，并且保持多个线性结构束和石墨层。