公开(公告)号：US07841064B2

公开(公告)日：2010-11-30

申请号：US11987173

申请日：2007-11-28

申请人： Shunichi Aikawa ,  Takumi Kooriike ,  Jyouji Kimura ,  Keiji Tsuda ,  Masayuki Kitajima ,  Kazunori Inoue ,  Takashi Matsuda

发明人： Shunichi Aikawa ,  Takumi Kooriike ,  Jyouji Kimura ,  Keiji Tsuda ,  Masayuki Kitajima ,  Kazunori Inoue ,  Takashi Matsuda

IPC分类号： H04R31/00

CPC分类号： H03H3/08 ,  Y10T29/42 ,  Y10T29/49005 ,  Y10T29/49007 ,  Y10T29/4908

摘要： A method of manufacturing an acoustic wave device includes forming a first sealing portion on a substrate having an acoustic wave element thereon so that a functional region, in which an acoustic wave oscillates, of the acoustic wave element acts as a first non-covered portion and a cutting region for individuating acts as a second non-covered portion, forming a second sealing portion on the first sealing portion so as to cover the first non-covered portion and the second non-covered portion, and cutting off the substrate and the second sealing portion so that the second non-covered portion is divided.

摘要翻译： 一种制造声波器件的方法包括在其上具有声波元件的衬底上形成第一密封部分，使得声波元件的声波振荡的功能区域用作第一非覆盖部分， 用于个体化作为第二非覆盖部分的切割区域，在所述第一密封部分上形成第二密封部分以覆盖所述第一非覆盖部分和所述第二未覆盖部分，并且切断所述基板，并且所述第二密封部分 密封部分，使得第二未覆盖部分被分割。

公开(公告)号：US20080111247A1

公开(公告)日：2008-05-15

申请号：US11598816

申请日：2006-11-14

申请人： Kaoru Sakinada ,  Takumi Kooriike ,  Shunichi Aikawa ,  Osamu Kawachi ,  Yasufumi Kaneda

发明人： Kaoru Sakinada ,  Takumi Kooriike ,  Shunichi Aikawa ,  Osamu Kawachi ,  Yasufumi Kaneda

IPC分类号： H01L23/488 ,  B23K31/02 ,  H01L21/60

CPC分类号： B23K1/0016 ,  H01L23/10 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H03H9/059 ,  H03H9/1078 ,  H03H9/1085 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

摘要： There is provided a method of fabricating an electronic device including flip-chip mounting a device chip on a substrate, and supplying solder between adjacent device chips by supplying the solder on the device chips and applying heat and pressure on the solder, and a contact angle of the device chip and the solder is greater than 90° with the solder melted.

摘要翻译： 提供了一种制造电子器件的方法，该电子器件包括将器件芯片安装在衬底上的倒装芯片，以及通过在器件芯片上提供焊料并在焊料上施加热和压力来在相邻器件芯片之间提供焊料，以及接触角 的焊料熔化时，器件芯片和焊料大于90°。

公开(公告)号：US07301224B2

公开(公告)日：2007-11-27

申请号：US11212914

申请日：2005-08-29

申请人： Naoyuki Mishima ,  Takumi Kooriike

发明人： Naoyuki Mishima ,  Takumi Kooriike

IPC分类号： H01L23/552 ,  H01L23/053

CPC分类号： H03H9/1071 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8592 ,  H03H3/08 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： A surface acoustic wave device has a SAW device element 10 and a package 20 housing the SAW device element. The package includes a resin substrate 20 having metal patterns 21 and 22 formed on both surfaces thereof, and a resin cap 32. The SAW device element is mounted on one of the metal patterns of the resin substrate. The resin cap is adhered to the resin substrate to cover the SAW device element. The surfaces of the resin substrate are flush with corresponding end surfaces of the resin cap.

摘要翻译： 表面声波装置具有SAW器件元件10和容纳SAW器件元件的封装20。 该包装包括一个在其两个表面上形成有金属图案21和22的树脂基板20和一个树脂盖32。 SAW器件元件安装在树脂基板的一个金属图案上。 树脂盖粘附到树脂基板上以覆盖SAW器件元件。 树脂基板的表面与树脂盖的相应端面齐平。