公开(公告)号：US08070879B2

公开(公告)日：2011-12-06

申请号：US12544729

申请日：2009-08-20

申请人： Ling Chen ,  Vincent W. Ku ,  Mei Chang ,  Dien-Yeh Wu ,  Hua Chung

发明人： Ling Chen ,  Vincent W. Ku ,  Mei Chang ,  Dien-Yeh Wu ,  Hua Chung

IPC分类号： C23C16/455 ,  C23F1/00 ,  H01L21/306 ,  C23C16/34

CPC分类号： C23C16/45544 ,  C23C16/45502 ,  C23C16/45504 ,  C23C16/45508 ,  C23C16/45512 ,  C23C16/45561 ,  C23C16/45582 ,  C23C16/54

摘要： In one embodiment, an apparatus for performing an atomic layer deposition (ALD) process is provided which includes a chamber body containing a substrate support, a lid assembly attached to the chamber body, a remote plasma system (RPS) in fluid communication with the reaction zone, a centralized expanding conduit extending through the lid assembly and expanding radially outwards, a first gas delivery sub-assembly configured to deliver a first process gas, and a second gas delivery sub-assembly configured to deliver a second process gas into the centralized expanding conduit. The first gas delivery sub-assembly contains an annular channel encircling and in fluid communication with the centralized expanding conduit, wherein the annular channel is adapted to deliver the first process gas through a plurality of passageways and nozzles and into the centralized expanding conduit. The second gas delivery sub-assembly contains a gas inlet in fluid communication to the centralized expanding conduit.

摘要翻译： 在一个实施例中，提供了一种用于执行原子层沉积（ALD）工艺的装置，其包括容纳基板支撑件的室主体，附接到室主体的盖组件，与反应流体连通的远程等离子体系统（RPS） 区域，延伸穿过盖组件并径向向外扩张的集中扩展管道，构造成输送第一工艺气体的第一气体输送子组件和构造成将第二工艺气体输送到集中扩展中的第二气体输送子组件 导管。 第一气体输送子组件包含环形通道，环形通道与中央膨胀管道流体连通，其中环形通道适于将第一工艺气体通过多个通道和喷嘴输送到集中扩展管道中。 第二气体输送子组件包含与集中扩张导管流体连通的气体入口。

公开(公告)号：US08062422B2

公开(公告)日：2011-11-22

申请号：US12371138

申请日：2009-02-13

申请人： Ling Chen ,  Vincent W. Ku ,  Hua Chung ,  Christophe Marcadal ,  Seshadri Ganguli ,  Jenny Lin ,  Dien-Yeh Wu ,  Alan Ouye ,  Mei Chang

发明人： Ling Chen ,  Vincent W. Ku ,  Hua Chung ,  Christophe Marcadal ,  Seshadri Ganguli ,  Jenny Lin ,  Dien-Yeh Wu ,  Alan Ouye ,  Mei Chang

IPC分类号： C30B25/02

CPC分类号： C23C16/45544 ,  C23C16/18 ,  C23C16/34 ,  C23C16/4402 ,  C23C16/4481 ,  C23C16/4482 ,  C23C16/4487 ,  Y10T117/10 ,  Y10T117/1004 ,  Y10T117/1008

摘要： Embodiments described herein are directed to an apparatus for generating a precursor for a semiconductor processing system. In one embodiment, an apparatus for generating a precursor gas during a vapor deposition process is described. The apparatus includes a canister containing an interior volume between a lid and a bottom, a gaseous inlet and a gaseous outlet disposed on the lid, a plurality of silos coupled to the bottom and extending from a lower region to an upper region of the interior volume, and a tantalum precursor having a chlorine concentration of about 5 ppm or less contained within the lower region of the canister.

摘要翻译： 本文描述的实施例涉及用于产生半导体处理系统的前体的装置。 在一个实施例中，描述了在气相沉积工艺期间产生前体气体的装置。 该装置包括容纳盖和底部之间的内部容积的容器，设置在盖上的气体入口和气体出口，与底部相连并从内部容积的下部区域延伸到上部区域的多个筒仓 ，以及包含在罐的下部区域内的氯浓度为约5ppm以下的钽前体。

公开(公告)号：US07204886B2

公开(公告)日：2007-04-17

申请号：US10712690

申请日：2003-11-13

申请人： Ling Chen ,  Vincent W. Ku ,  Mei Chang ,  Dien-Yeh Wu ,  Hua Chung

发明人： Ling Chen ,  Vincent W. Ku ,  Mei Chang ,  Dien-Yeh Wu ,  Hua Chung

IPC分类号： C23C16/00 ,  C23F1/00 ,  H01L21/306 ,  C23C16/06

CPC分类号： C23C16/45544 ,  C23C16/45502 ,  C23C16/45504 ,  C23C16/45508 ,  C23C16/45512 ,  C23C16/45561 ,  C23C16/45582 ,  C23C16/54

摘要： A method and apparatus for performing multiple deposition processes is provided. In one embodiment, the apparatus includes a chamber body and a gas distribution assembly disposed on the chamber body. In one embodiment, the method comprises positioning a substrate surface to be processed within a chamber body, delivering two or more compounds into the chamber body utilizing a gas distribution assembly disposed on the chamber body to deposit a film comprising a first material, and then delivering two or more compounds into the chamber body utilizing a gas distribution assembly disposed on the chamber body to deposit a film comprising a second material. In one aspect of these embodiments, the gas distribution assembly includes a gas conduit in fluid communication with the chamber body, two or more isolated gas inlets equipped with one or more high speed actuating valves in fluid communication with the gas conduit, and a mixing channel in fluid communication with the gas conduit. The valves are adapted to alternately pulse one or more compounds into the gas conduit, and the mixing channel is adapted to deliver a continuous flow of one or more compounds into the gas conduit.

摘要翻译： 提供了一种用于执行多个沉积工艺的方法和装置。 在一个实施例中，该装置包括室主体和设置在室主体上的气体分配组件。 在一个实施例中，该方法包括将待处理的衬底表面定位在室主体内，使用设置在室主体上的气体分布组件将两个或更多个化合物输送到室主体中以沉积包含第一材料的膜，然后输送 使用设置在室主体上的气体分配组件将两种或更多种化合物进入室体，以沉积包含第二材料的膜。 在这些实施例的一个方面，气体分配组件包括与腔室主体流体连通的气体导管，配备有一个或多个与气体导管流体连通的高速致动阀的隔离气体入口，以及混合通道 与气体管道流体连通。 这些阀适于交替地将一种或多种化合物脉动地输送到气体导管中，并且混合通道适于将一种或多种化合物的连续流输送到气体导管中。

公开(公告)号：US06905541B2

公开(公告)日：2005-06-14

申请号：US10447255

申请日：2003-05-27

申请人： Ling Chen ,  Vincent W. Ku ,  Hua Chung ,  Christophe Marcadal ,  Seshadri Ganguli ,  Jenny Lin ,  Dien-Yeh Wu ,  Alan Ouye ,  Mei Chang

发明人： Ling Chen ,  Vincent W. Ku ,  Hua Chung ,  Christophe Marcadal ,  Seshadri Ganguli ,  Jenny Lin ,  Dien-Yeh Wu ,  Alan Ouye ,  Mei Chang

IPC分类号： C23C16/18 ,  C23C16/34 ,  C23C16/44 ,  C23C16/448 ,  C23C16/455 ,  H01L21/31 ,  C30B25/02

CPC分类号： C23C16/45544 ,  C23C16/18 ,  C23C16/34 ,  C23C16/4402 ,  C23C16/4481 ,  C23C16/4482 ,  C23C16/4487 ,  Y10T117/10 ,  Y10T117/1004 ,  Y10T117/1008

摘要： A precursor and method for filling a feature in a substrate. The method generally includes depositing a barrier layer, the barrier layer being formed from pentakis(dimethylamido)tantalum having less than about 5 ppm of chlorine. The method additionally may include depositing a seed layer over the barrier layer and depositing a conductive layer over the seed layer. The precursor generally includes pentakis(dimethylamido)tantalum having less than about 5 ppm of chlorine. The precursor is generated in a canister having a surrounding heating element configured to reduce formation of impurities.

摘要翻译： 用于填充衬底中的特征的前体和方法。 该方法通常包括沉积阻挡层，阻挡层由具有小于约5ppm氯的五（二甲基氨基）钽形成。 该方法另外可以包括在阻挡层上沉积种子层并在种子层上沉积导电层。 前体通常包括具有小于约5ppm氯的五（二甲基氨基）钽。 在具有周围加热元件的罐中产生前体，该加热元件被配置为减少杂质的形成。

公开(公告)号：US20070151514A1

公开(公告)日：2007-07-05

申请号：US11680995

申请日：2007-03-01

申请人： LING CHEN ,  Vincent Ku ,  Mei Chang ,  Dien-Yeh Wu ,  Hua Chung

发明人： LING CHEN ,  Vincent Ku ,  Mei Chang ,  Dien-Yeh Wu ,  Hua Chung

IPC分类号： C23C16/00

CPC分类号： C23C16/45544 ,  C23C16/45502 ,  C23C16/45504 ,  C23C16/45508 ,  C23C16/45512 ,  C23C16/45561 ,  C23C16/45582 ,  C23C16/54

摘要： In one embodiment, an apparatus for performing an atomic layer deposition process is provided which includes a chamber body having a substrate support, a lid assembly attached to the chamber body, and delivery sub-assemblies coupled to the lid assembly and configured to deliver process gases into a centralized expanding conduit, which extends through the lid assembly and expands radially outward. The first gas delivery sub-assembly contains an annular mixing channel encircling and in fluid communication with the centralized expanding conduit, wherein the annular mixing channel is adapted to deliver a first process gas through a plurality of passageways and nozzles and into the centralized expanding conduit. A first gas inlet may be coupled to the annular mixing channel and positioned to provide the first process gas to the annular mixing channel. The second gas delivery sub-assembly contains a second gas inlet in fluid communication to the centralized expanding conduit.

摘要翻译： 在一个实施例中，提供了一种用于执行原子层沉积工艺的装置，其包括具有基板支撑件的室主体，附接到室主体的盖组件和联接到盖组件的输送子组件，并且构造成输送工艺气体 进入集中扩展的管道，其延伸穿过盖组件并径向向外扩张。 第一气体输送子组件包含环形混合通道，环形混合通道环绕并与中央膨胀导管流体连通，其中环形混合通道适于将第一工艺气体通过多个通道和喷嘴输送到集中扩展管道中。 第一气体入口可以联接到环形混合通道并且定位成将第一工艺气体提供给环形混合通道。 第二气体输送子组件包含与集中扩张导管流体连通的第二气体入口。

公开(公告)号：US20060257295A1

公开(公告)日：2006-11-16

申请号：US11383642

申请日：2006-05-16

申请人： Ling Chen ,  Vincent Ku ,  Hua Chung ,  Christophe Marcadal ,  Seshadri Ganguli ,  Jenny Lin ,  Dien-Yeh Wu ,  Alan Ouye ,  Mei Chang

发明人： Ling Chen ,  Vincent Ku ,  Hua Chung ,  Christophe Marcadal ,  Seshadri Ganguli ,  Jenny Lin ,  Dien-Yeh Wu ,  Alan Ouye ,  Mei Chang

IPC分类号： B01J8/18

CPC分类号： C23C16/45544 ,  C23C16/18 ,  C23C16/34 ,  C23C16/4402 ,  C23C16/4481 ,  C23C16/4482 ,  C23C16/4487 ,  Y10T117/10 ,  Y10T117/1004 ,  Y10T117/1008

摘要： Embodiments of an apparatus for generating a chemical precursor used in a vapor deposition processing system are provide which include a canister having a sidewall, a top, and a bottom forming an interior volume which is in fluid communication with an inlet port and an outlet port. The canister contains a plurality of baffles that extend from the bottom to an upper portion of the interior volume and form an extended mean flow path between the inlet port and the outlet port. In one embodiment, the baffles are contained on a prefabricated insert positioned on the bottom of the canister. In one example, an inlet tube may extend from the inlet port into the interior region and be positioned substantially parallel to the baffles. An outlet end of the inlet tube may be adapted to direct a gas flow away from the outlet port, such as towards the sidewall or top of the canister.

摘要翻译： 提供了一种用于生成在气相沉积处理系统中使用的化学前体的装置的实施例，其包括具有侧壁，顶部和底部的罐，该罐形成与入口端口和出口端口流体连通的内部容积。 罐包含多个挡板，其从内部容积的底部延伸到上部，并且在入口和出口之间形成延伸的平均流动路径。 在一个实施例中，挡板包含在位于罐底部的预制插入件上。 在一个示例中，入口管可以从入口端口延伸到内部区域中并且基本平行于挡板定位。 入口管的出口端可以适于将气流引导离开出口，例如朝向罐的侧壁或顶部。

公开(公告)号：US07780785B2

公开(公告)日：2010-08-24

申请号：US10281079

申请日：2002-10-25

申请人： Ling Chen ,  Vincent Ku ,  Dien-Yeh Wu ,  Hua Chung ,  Alan Ouye ,  Norman Nakashima ,  Mei Chang

发明人： Ling Chen ,  Vincent Ku ,  Dien-Yeh Wu ,  Hua Chung ,  Alan Ouye ,  Norman Nakashima ,  Mei Chang

IPC分类号： C23C16/455 ,  C23F1/00 ,  H01L21/306 ,  C23C16/06 ,  C23C16/22

CPC分类号： C23C16/34 ,  C23C16/4404 ,  C23C16/4411 ,  C23C16/45504 ,  C23C16/45508 ,  C23C16/45512 ,  C23C16/45525 ,  C23C16/45544 ,  C23C16/45563 ,  C23C16/45582 ,  H01L21/28562 ,  H01L21/76841 ,  H01L21/76843 ,  H01L21/76846 ,  H01L21/76871 ,  Y10T137/0396

摘要： An apparatus and method for performing a cyclical layer deposition process, such as atomic layer deposition is provided. In one aspect, the apparatus includes a substrate support having a substrate receiving surface, and a chamber lid comprising a tapered passageway extending from a central portion of the chamber lid and a bottom surface extending from the passageway to a peripheral portion of the chamber lid, the bottom surface shaped and sized to substantially cover the substrate receiving surface. The apparatus also includes one or more valves coupled to the gradually expanding channel, and one or more gas sources coupled to each valve.

摘要翻译： 提供了一种用于执行诸如原子层沉积的循环层沉积工艺的装置和方法。 一方面，该装置包括具有基板接收表面的基板支撑件和包括从腔室盖的中心部分延伸的锥形通道的腔室盖和从通道延伸到腔室盖的周边部分的底面， 所述底表面的形状和尺寸基本上覆盖所述基板接收表面。 该装置还包括联接到逐渐扩大的通道的一个或多个阀以及联接到每个阀的一个或多个气体源。

公开(公告)号：US20070067609A1

公开(公告)日：2007-03-22

申请号：US10590448

申请日：2004-05-27

申请人： Ling Chen ,  Vincent Ku ,  Hua Chung ,  Christophe Marcadal ,  Seshadri Ganguli ,  Jenny Lin ,  Dien-Yeh Wu ,  Alan Ouye ,  Mei Chang

发明人： Ling Chen ,  Vincent Ku ,  Hua Chung ,  Christophe Marcadal ,  Seshadri Ganguli ,  Jenny Lin ,  Dien-Yeh Wu ,  Alan Ouye ,  Mei Chang

IPC分类号： G06F15/00

CPC分类号： H01L21/76843 ,  C23C16/34 ,  C23C16/4481 ,  H01L21/28562 ,  Y10T117/10 ,  Y10T117/1004 ,  Y10T117/1008

摘要： Embodiments of the present invention are directed to an apparatus for generating a precursor for a semiconductor processing system (320). The apparatus includes a canister (300) having a sidewall (402), a top portion and a bottom portion. The canister (300) defines an interior volume (438) having an upper region (418) and a lower region (434). In one embodiment, the apparatus further includes a heater (430) partially surrounding the canister (300). The heater (430) creates a temperature gradient between the upper region (418) and the lower region (434). Also claimed is a method of forming a barrier layer from purified pentakis(dimethylamido)tantalum, for example a tantalum nitride barrier layer by atomic layer deposition.

摘要翻译： 本发明的实施例涉及一种用于生成用于半导体处理系统（320）的前体的装置。 该装置包括具有侧壁（402），顶部和底部的罐（300）。 罐（300）限定具有上部区域（418）和下部区域（434）的内部容积（438）。 在一个实施例中，该装置还包括部分围绕罐（300）的加热器（430）。 加热器（430）在上部区域（418）和下部区域（434）之间产生温度梯度。 还要求保护的是通过原子层沉积从纯化的五（二甲基氨基）钽，例如氮化钽阻挡层形成阻挡层的方法。

公开(公告)号：US20050189072A1

公开(公告)日：2005-09-01

申请号：US11119681

申请日：2005-05-02

申请人： Ling Chen ,  Vincent Ku ,  Hua Chung ,  Christophe Marcadal ,  Seshadri Ganguli ,  Jenny Lin ,  Dien-Yeh Wu ,  Alan Ouye ,  Mei Chang

发明人： Ling Chen ,  Vincent Ku ,  Hua Chung ,  Christophe Marcadal ,  Seshadri Ganguli ,  Jenny Lin ,  Dien-Yeh Wu ,  Alan Ouye ,  Mei Chang

IPC分类号： C23C16/18 ,  C23C16/34 ,  C23C16/44 ,  C23C16/448 ,  C23C16/455 ,  H01L21/31 ,  C23F1/00

CPC分类号： C23C16/45544 ,  C23C16/18 ,  C23C16/34 ,  C23C16/4402 ,  C23C16/4481 ,  C23C16/4482 ,  C23C16/4487 ,  Y10T117/10 ,  Y10T117/1004 ,  Y10T117/1008

摘要： A precursor and method for filling a feature in a substrate. The method generally includes depositing a barrier layer, the barrier layer being formed from pentakis(dimethylamido)tantalum having less than about 5 ppm of impurities. The method additionally may include depositing a seed layer over the barrier layer and depositing a conductive layer over the seed layer. The precursor generally includes pentakis(dimethylamido)tantalum having less than about 5 ppm of impurities. The precursor is generated in a canister coupled to a heating element configured to reduce formation of impurities.

摘要翻译： 用于填充衬底中的特征的前体和方法。 该方法通常包括沉积阻挡层，阻挡层由具有小于约5ppm杂质的五（二甲基氨基）钽形成。 该方法另外可以包括在阻挡层上沉积种子层并在种子层上沉积导电层。 前体通常包括具有小于约5ppm杂质的五（二甲基氨基）钽。 在与加热元件耦合的罐中产生前体，其配置成减少杂质的形成。

公开(公告)号：US07699023B2

公开(公告)日：2010-04-20

申请号：US11925667

申请日：2007-10-26

申请人： Ling Chen ,  Vincent Ku ,  Dien-Yeh Wu ,  Hua Chung ,  Alan Ouye ,  Norman Nakashima ,  Mei Chang

发明人： Ling Chen ,  Vincent Ku ,  Dien-Yeh Wu ,  Hua Chung ,  Alan Ouye ,  Norman Nakashima ,  Mei Chang

IPC分类号： C23C16/455 ,  C23C16/448 ,  C23F1/00 ,  H01L21/306 ,  C23C16/06 ,  C23C16/22

CPC分类号： C23C16/34 ,  C23C16/4404 ,  C23C16/4411 ,  C23C16/45504 ,  C23C16/45508 ,  C23C16/45512 ,  C23C16/45525 ,  C23C16/45544 ,  C23C16/45563 ,  C23C16/45582 ,  H01L21/28562 ,  H01L21/76841 ,  H01L21/76843 ,  H01L21/76846 ,  H01L21/76871 ,  Y10T137/0396

摘要： Embodiments as described herein provide an apparatus and a method for performing an atomic layer deposition process. In one embodiment, a deposition chamber assembly contains a substrate support having a substrate receiving surface, and a chamber lid containing a tapered passageway extending from a central portion of the chamber lid, and a bottom surface extending from the passageway to a peripheral portion of the chamber lid, the bottom surface shaped and sized to substantially cover the substrate receiving surface. The system also includes one or more valves coupled to the gradually expanding channel, and one or more gas sources coupled to each valve. In one example, the gas source is a gas box assembly which is attached to the deposition chamber by at least one disconnect fitting and contains an inlet tube directed away from the gas outlet.

摘要翻译： 本文所述的实施例提供了用于执行原子层沉积工艺的装置和方法。 在一个实施例中，沉积室组件包含具有基板接收表面的基板支撑件和包含从腔室盖的中心部分延伸的锥形通道的腔室盖，以及从通道延伸到外部部分的底部表面 室盖，底表面的形状和尺寸以基本上覆盖基板接收表面。 该系统还包括联接到逐渐扩展的通道的一个或多个阀，以及耦合到每个阀的一个或多个气体源。 在一个示例中，气体源是气体箱组件，其通过至少一个分离配件附接到沉积室，并且包含远离气体出口的入口管。