公开(公告)号：USD605608S1

公开(公告)日：2009-12-08

申请号：US29328311

申请日：2008-11-21

申请人： Jin-Won Lee ,  Kyoung-Il Park ,  Sun-Hong Kim ,  Min-Sik Kim ,  Ji-Na Lee

设计人： Jin-Won Lee ,  Kyoung-Il Park ,  Sun-Hong Kim ,  Min-Sik Kim ,  Ji-Na Lee

公开(公告)号：US20090189174A1

公开(公告)日：2009-07-30

申请号：US12078107

申请日：2008-03-27

申请人： Jin-Won Lee ,  Kyoung-Il Park ,  Sun-Hong Kim

发明人： Jin-Won Lee ,  Kyoung-Il Park ,  Sun-Hong Kim

IPC分类号： H01L33/00

CPC分类号： H01L33/486 ,  H01L25/167 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： A light-emitting diode (“LED”) package is disclosed. The LED package includes a substrate, a pad frame, an LED chip and a housing. The pad frame includes a conductive lead divided by insulation materials on the substrate. The LED chip is mounted on the conductive lead. The housing surrounds the LED chip and the conductive lead, and has opening recess exposing the LED chip and a part of the conductive lead. The conductive lead includes a protrusion extended in both directions substantially perpendicular to a longitudinal direction of the housing.

摘要翻译： 公开了一种发光二极管（“LED”）封装。 LED封装包括衬底，衬垫框架，LED芯片和壳体。 衬垫框架包括由衬底上的绝缘材料划分的导电引线。 LED芯片安装在导电引线上。 壳体围绕LED芯片和导电引线，并且具有暴露LED芯片和导电引线的一部分的开口凹部。 导电引线包括在与壳体的纵向方向基本垂直的两个方向上延伸的突起。

公开(公告)号：USD596147S1

公开(公告)日：2009-07-14

申请号：US29309451

申请日：2008-08-19

申请人： Ik-Seong Park ,  Sun-Hong Kim ,  Jin-Won Lee ,  Kyoung-il Park

设计人： Ik-Seong Park ,  Sun-Hong Kim ,  Jin-Won Lee ,  Kyoung-il Park

公开(公告)号：USD595677S1

公开(公告)日：2009-07-07

申请号：US29323338

申请日：2008-08-22

申请人： Jin-Won Lee ,  Kyoung-Il Park ,  Sun-Hong Kim

设计人： Jin-Won Lee ,  Kyoung-Il Park ,  Sun-Hong Kim

公开(公告)号：US07598101B2

公开(公告)日：2009-10-06

申请号：US11906869

申请日：2007-10-04

申请人： Ik-Seong Park ,  Jin-Won Lee ,  Chi-Ok In ,  Sun-Hong Kim

发明人： Ik-Seong Park ,  Jin-Won Lee ,  Chi-Ok In ,  Sun-Hong Kim

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H01L33/60 ,  G02B6/0031 ,  G02B6/0065 ,  G02B6/0068 ,  G02B6/0073 ,  G02B6/0083 ,  G02B6/0091 ,  H01L24/45 ,  H01L24/73 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/00

摘要： A side view type light emitting diode and a method of manufacturing the same are disclosed. The method may include (a) providing lead frames which include a cathode terminal and an anode terminal, (b) forming a reflector which surrounds the lead frames, such that portions of the cathode terminal and anode terminal protrude from both sides, and which includes a groove open in the upward direction and a wall surrounding the groove, (c) die-attaching an LED chip onto the lead frames inside the groove, (d) bonding the LED chip to the cathode terminal or to the anode terminal with a conductive wire, (e) dispensing a liquid curable resin into the groove to form a lens part and (f) sawing the walls facing each other using a sawing machine such that the thicknesses at the upper surfaces are about 0.04 mm to about 0.05 mm.

摘要翻译： 公开了侧视型发光二极管及其制造方法。 该方法可以包括（a）提供包括阴极端子和阳极端子的引线框架，（b）形成围绕引线框架的反射器，使得阴极端子和阳极端子的部分从两侧突出，并且其包括 一个沿向上方向开放的凹槽和一个围绕凹槽的壁，（c）将一个LED芯片嵌入到凹槽内的引线框架上;（d）将LED芯片连接到阴极端子或阳极端子上，导电 电线，（e）将液体可固化树脂分配到凹槽中以形成透镜部分，以及（f）使用锯切机锯切彼此的壁，使得上表面的厚度为约0.04mm至约0.05mm。

公开(公告)号：US20100019267A1

公开(公告)日：2010-01-28

申请号：US12572974

申请日：2009-10-02

申请人： Ik-Seong PARK ,  Jin-Won Lee ,  Chi-Ok In ,  Sun-Hong Kim

发明人： Ik-Seong PARK ,  Jin-Won Lee ,  Chi-Ok In ,  Sun-Hong Kim

IPC分类号： H01L33/00

CPC分类号： H01L33/60 ,  G02B6/0031 ,  G02B6/0065 ,  G02B6/0068 ,  G02B6/0073 ,  G02B6/0083 ,  G02B6/0091 ,  H01L24/45 ,  H01L24/73 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/00

摘要： A side view type light emitting diode (LED) and a method of manufacturing the same are disclosed. In one embodiment, the LED includes i) a pair of lead frames, ii) a reflector surrounding the lead frames, wherein a groove is defined in the reflector, wherein the reflector comprises a plurality of walls surrounding the groove, and wherein at least two walls of the groove face each other, iii) an LED chip mounted in the groove and electrically connected to the lead frames and iv) a lens array contained in the groove.

摘要翻译： 公开了一种侧视型发光二极管（LED）及其制造方法。 在一个实施例中，LED包括i）一对引线框架，ii）围绕引线框架的反射器，其中在反射器中限定凹槽，其中反射器包括围绕凹槽的多个壁，并且其中至少两个 沟槽的壁面彼此面对，iii）安装在凹槽中并电连接到引线框架的LED芯片，以及iv）容纳在凹槽中的透镜阵列。

公开(公告)号：US20080038853A1

公开(公告)日：2008-02-14

申请号：US11906869

申请日：2007-10-04

申请人： Ik-Seong Park ,  Jin-Won Lee ,  Chi-Ok In ,  Sun-Hong Kim

发明人： Ik-Seong Park ,  Jin-Won Lee ,  Chi-Ok In ,  Sun-Hong Kim

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H01L33/60 ,  G02B6/0031 ,  G02B6/0065 ,  G02B6/0068 ,  G02B6/0073 ,  G02B6/0083 ,  G02B6/0091 ,  H01L24/45 ,  H01L24/73 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/00

摘要： A side view type light emitting diode and a method of manufacturing the same are disclosed. The method may include (a) providing lead frames which include a cathode terminal and an anode terminal, (b) forming a reflector which surrounds the lead frames, such that portions of the cathode terminal and anode terminal protrude from both sides, and which includes a groove open in the upward direction and a wall surrounding the groove, (c) die-attaching an LED chip onto the lead frames inside the groove, (d) bonding the LED chip to the cathode terminal or to the anode terminal with a conductive wire, (e) dispensing a liquid curable resin into the groove to form a lens part and (D sawing the walls facing each other using a sawing machine such that the thicknesses at the upper surfaces are about 0.04 mm to about 0.05 mm.

摘要翻译： 公开了侧视型发光二极管及其制造方法。 该方法可以包括（a）提供包括阴极端子和阳极端子的引线框架，（b）形成围绕引线框架的反射器，使得阴极端子和阳极端子的部分从两侧突出，并且其包括 一个沿向上方向开放的凹槽和一个围绕凹槽的壁，（c）将一个LED芯片嵌入到凹槽内的引线框架上;（d）将LED芯片连接到阴极端子或阳极端子上，导电 （e）将液体可固化树脂分配到凹槽中以形成透镜部分;（D使用锯切机锯切彼此的壁，使得上表面的厚度为约0.04mm至约0.05mm。

公开(公告)号：USD549187S1

公开(公告)日：2007-08-21

申请号：US29262322

申请日：2006-06-28

申请人： Ik-Seong Park ,  Jin-Won Lee ,  Chi-Ok In ,  Sun-Hong Kim ,  Hwa-Kyung Choi

设计人： Ik-Seong Park ,  Jin-Won Lee ,  Chi-Ok In ,  Sun-Hong Kim ,  Hwa-Kyung Choi

公开(公告)号：USD596148S1

公开(公告)日：2009-07-14

申请号：US29323342

申请日：2008-08-22

申请人： Sun-Hong Kim ,  Min-Sik Kim ,  Ji-Na Lee

设计人： Sun-Hong Kim ,  Min-Sik Kim ,  Ji-Na Lee

公开(公告)号：US07847300B2

公开(公告)日：2010-12-07

申请号：US12078250

申请日：2008-03-28

申请人： Sun-Hong Kim ,  Min-Sik Kim ,  Jin-Na Lee

发明人： Sun-Hong Kim ,  Min-Sik Kim ,  Jin-Na Lee

IPC分类号： H01L29/267

CPC分类号： H01L33/60 ,  H01L33/486 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： Disclosed is a light-emitting diode package. The light-emitting diode package includes an electrode pad on which a chip is placed; a housing having a window through which the chip is exposed; a housing wall defining the window; and an electrode lead extended from the electrode pad in a direction of the housing to be exposed outside a surface of the housing, wherein the housing wall formed in the direction comprises a first portion and a second portion thicker than the first portion to cover the electrode lead.

摘要翻译： 公开了一种发光二极管封装。 发光二极管封装包括放置芯片的电极焊盘; 具有窗口的壳体，芯片暴露在该窗口中; 限定窗户的外壳壁; 以及从所述电极焊盘沿着所述壳体的方向延伸露出在所述壳体的表面外的电极引线，其中，沿所述方向形成的所述壳体壁包括第一部分和比所述第一部分更厚以覆盖所述电极的第二部分 铅。