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    ELECTROMAGNETIC SHIELDING ARTICLE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
    23.
    发明申请
    ELECTROMAGNETIC SHIELDING ARTICLE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME 有权
    电磁屏蔽制品及其制造方法

    公开(公告)号：US20120118626A1

    公开(公告)日：2012-05-17

    申请号：US13032728

    申请日：2011-02-23

    申请人： HSIN-PEI CHANG ,  WEN-RONG CHEN ,  HUANN-WU CHIANG ,  CHENG-SHI CHEN ,  CHUANG MA

    发明人： HSIN-PEI CHANG ,  WEN-RONG CHEN ,  HUANN-WU CHIANG ,  CHENG-SHI CHEN ,  CHUANG MA

    IPC分类号： H05K9/00 ,  C23C4/06 ,  B05D1/36

    CPC分类号： H05K9/0045 ,  C23C14/205

    摘要： An electromagnetic shielding article includes a plastic substrate; a nickel vanadium layer deposited on the plastic substrate; an electromagnetic shielding layer deposited on the plastic substrate; and a protection layer deposited on the electromagnetic shielding layer. A method for manufacturing the electromagnetic shielding article comprising steps of: providing a plastic substrate; depositing a nickel vanadium layer on the plastic substrate by radio-frequency induction plasma spraying process; depositing an electromagnetic shielding layer on the nickel vanadium layer; and depositing a protection layer on the electromagnetic shielding layer.

    摘要翻译： 电磁屏蔽制品包括塑料基板; 沉积在塑料基板上的镍钒层; 沉积在塑料基板上的电磁屏蔽层; 以及沉积在电磁屏蔽层上的保护层。 一种制造电磁屏蔽制品的方法，包括以下步骤：提供塑料基材; 通过射频感应等离子体喷涂方法在塑料基板上沉积镍钒层; 在镍钒层上沉积电磁屏蔽层; 以及在所述电磁屏蔽层上沉积保护层。

    TARGET ASSEMBLY
    28.
    发明申请
    TARGET ASSEMBLY 审中-公开
    目标集会

    公开(公告)号：US20120067721A1

    公开(公告)日：2012-03-22

    申请号：US13084646

    申请日：2011-04-12

    申请人： HSIN-PEI CHANG ,  WEN-RONG CHEN ,  HUANN-WU CHIANG ,  CHENG-SHI CHEN ,  SHUN-MAO LIN

    发明人： HSIN-PEI CHANG ,  WEN-RONG CHEN ,  HUANN-WU CHIANG ,  CHENG-SHI CHEN ,  SHUN-MAO LIN

    IPC分类号： C23C14/14 ,  C23C14/34

    CPC分类号： C23C14/3407 ,  H01J37/34 ,  H01J37/3417 ,  H01J37/3435

    摘要： A target assembly includes a base comprising a first surface and a second surface opposite to the first surface. The base defining a threaded hole; a magnetron mounted on a first surface; a target movably mounted to the second surface, the target defining an opening corresponding to the threaded hole, the opening including a first end and a second end; and a screw. The screw can slide in the opening from the first end to the second end so the position between magnetron and the target is adjusted to adjust the bombarded area of the target.

    摘要翻译： 目标组件包括基部，其包括第一表面和与第一表面相对的第二表面。 基座限定螺纹孔; 安装在第一表面上的磁控管; 所述目标可移动地安装到所述第二表面，所述目标限定对应于所述螺纹孔的开口，所述开口包括第一端和第二端; 和螺丝。 螺杆可以从第一端到第二端在开口中滑动，从而调整磁控管与靶之间的位置，以调整目标的被轰击区域。

    HOUSING AND METHOD FOR MANUFACTURING HOUSING
    29.
    发明申请
    HOUSING AND METHOD FOR MANUFACTURING HOUSING 审中-公开
    住房和制造住房的方法

    公开(公告)号：US20120062081A1

    公开(公告)日：2012-03-15

    申请号：US12981720

    申请日：2010-12-30

    申请人： HSIN-PEI CHANG ,  WEN-RONG CHEN ,  HUANN-WU CHIANG ,  CHENG-SHI CHEN ,  MAN-XI ZHANG

    发明人： HSIN-PEI CHANG ,  WEN-RONG CHEN ,  HUANN-WU CHIANG ,  CHENG-SHI CHEN ,  MAN-XI ZHANG

    IPC分类号： H05K5/00 ,  C23C14/02 ,  C23C14/14 ,  C23C14/35

    CPC分类号： C23C14/14 ,  C23C14/505 ,  C23C14/5833 ,  C23C14/5853

    摘要： A housing includes a substrate; an aluminum layer deposited on the substrate; and an ion implantation layer formed on the aluminum layer, the ion implantation layer comprising aluminum(II) oxide solid solution phase and aluminum oxide solid solution phase. The disclosure further includes a method for manufacturing the housing. The method includes the following steps: providing a substrate made of aluminum alloy; depositing an aluminum layer on the substrate, the aluminum layer is deposited on the substrate with an aluminum target by magnetron sputtering process; and forming an ion implantation layer on the aluminum layer, the ion implantation layer is formed on the aluminum layer by implanting ions of oxygen into the aluminum layer, and the ion implantation layer comprising aluminum(II) oxide solid solution phase and aluminum oxide solid solution phase.

    摘要翻译： 壳体包括基板; 沉积在基底上的铝层; 以及形成在所述铝层上的离子注入层，所述离子注入层包括氧化铝固体相和氧化铝固溶相。 本发明还包括一种用于制造壳体的方法。 该方法包括以下步骤：提供由铝合金制成的基片; 在基板上沉积铝层，铝层通过磁控溅射工艺用铝靶沉积在基板上; 在铝层上形成离子注入层，通过将氧离子注入到铝层中，在铝层上形成离子注入层，离子注入层包含氧化铝（II）固溶体相和氧化铝固溶体 相。