公开(公告)号：US08711055B2

公开(公告)日：2014-04-29

申请号：US12650482

申请日：2009-12-30

申请人： Won Woo Cho ,  Dek Gin Yang ,  Myung Gun Chong ,  Jung Soo Kim ,  Hyung Ho Kim

发明人： Won Woo Cho ,  Dek Gin Yang ,  Myung Gun Chong ,  Jung Soo Kim ,  Hyung Ho Kim

IPC分类号： H01Q15/02

CPC分类号： H01Q1/38 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/15313 ,  H01Q1/2283 ,  H01Q15/008

摘要： Disclosed is a printed circuit board, which includes an electromagnetic bandgap structure disposed around an antenna so as to prevent noise from being transmitted to the antenna. The printed circuit board includes an antenna, a circuit chip, a plurality of metal layers and a plurality of dielectric layers, a pair of transmission lines for transmitting a signal to the antenna, and an electromagnetic bandgap structure disposed between the antenna and the circuit chip and for preventing an electromagnetic wave from being transmitted from the circuit chip to the antenna.

摘要翻译： 公开了一种印刷电路板，其包括设置在天线周围的电磁带隙结构，以防止噪声被传输到天线。 印刷电路板包括天线，电路芯片，多个金属层和多个电介质层，用于将信号传输到天线的一对传输线以及设置在天线和电路芯片之间的电磁带隙结构 并且用于防止电磁波从电路芯片传输到天线。

公开(公告)号：US08558116B2

公开(公告)日：2013-10-15

申请号：US12923994

申请日：2010-10-19

申请人： Yang Je Lee ,  Dek Gin Yang ,  Dong Gi An ,  Jae Ho Shin

发明人： Yang Je Lee ,  Dek Gin Yang ,  Dong Gi An ,  Jae Ho Shin

IPC分类号： H05K1/00

CPC分类号： H05K3/06 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0278 ,  H05K1/028 ,  H05K1/09 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/281 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0707 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/1152 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49165

摘要： The present invention provides a multilayer rigid flexible printed circuit board including: a flexible region including a flexible film having a circuit pattern formed on one or both surfaces thereof and a laser blocking layer formed on the circuit pattern; and a rigid region formed adjacent to the flexible region and including a plurality of pattern layers on one or both surfaces of extended portions extended to both sides of the flexible film of the flexible region, and a method for manufacturing the same.

摘要翻译： 本发明提供了一种多层刚性柔性印刷电路板，包括：柔性区域，包括柔性膜，其具有形成在其一个或两个表面上的电路图案和形成在电路图案上的激光阻挡层; 以及刚性区域，其形成在柔性区域附近，并且在延伸到柔性区域的柔性膜的两侧的延伸部分的一个或两个表面上包括多个图案层及其制造方法。

公开(公告)号：US08399777B2

公开(公告)日：2013-03-19

申请号：US12650489

申请日：2009-12-30

申请人： Won Woo Cho ,  Young Soo Kim ,  Yoon Jung Kim ,  Dek Gin Yang ,  Myung Gun Chong ,  Hyung Ho Kim

发明人： Won Woo Cho ,  Young Soo Kim ,  Yoon Jung Kim ,  Dek Gin Yang ,  Myung Gun Chong ,  Hyung Ho Kim

IPC分类号： H05K9/00 ,  H01F27/26 ,  H01F5/00

CPC分类号： H05K1/0236 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09627

摘要： Disclosed herein are an electromagnetic bandgap structure and a printed circuit board having the same. The bandgap structure includes a conductive layer including a plurality of conductive plates, a first metal layer disposed under the conductive layer and including a first stitching pattern electrically connected to a first conductive plate of the plurality of conductive plates, and a second metal layer disposed under the first metal layer and including a second stitching pattern electrically connected to both the first stitching pattern and a second conductive plate of the plurality of conductive plates. The bandgap to structure includes stitching patterns formed in two layers different from the conductive layer, thus offering a stop-band having a desired bandwidth in a compact structure.

摘要翻译： 本文公开了一种电磁带隙结构和具有该电阻带隙结构的印刷电路板。 所述带隙结构包括导电层，所述导电层包括多个导电板，第一金属层，设置在所述导电层下方，并且包括电连接到所述多个导电板中的第一导电板的第一拼接图案;以及第二金属层， 第一金属层并且包括电连接到多个导电板的第一缝合图案和第二导电板的第二缝合图案。 结构的带隙包括形成在与导电层不同的两层中的缝合图案，从而在紧凑的结构中提供具有期望带宽的阻挡带。

公开(公告)号：US20110101406A1

公开(公告)日：2011-05-05

申请号：US12654750

申请日：2009-12-30

申请人： Cheol Ho Heo ,  Dek Gin Yang ,  Myung Gun Chong

发明人： Cheol Ho Heo ,  Dek Gin Yang ,  Myung Gun Chong

IPC分类号： H01L33/00 ,  H01L21/50

CPC分类号： H01L33/642 ,  H01L33/644 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： The present invention provides a light emitting device package including: a light emitting device structure having a light emitting device and a lead frame connected to the light emitting device; and a heat radiating structure bonded to the light emitting device structure and radiating heat generated from the light emitting device, wherein the heat radiating structure includes a conductive substrate, an insulating pattern covering a front surface of the conductive substrate opposite to the light emitting device structure, and a metal pattern bonded to the conductive substrate and the lead frame.

摘要翻译： 本发明提供了一种发光器件封装，包括：发光器件结构，其具有连接到发光器件的发光器件和引线框架; 以及散热结构，其结合到所述发光器件结构并且辐射从所述发光器件产生的热，其中所述散热结构包括导电衬底，覆盖所述导电衬底的与所述发光器件结构相对的前表面的绝缘图案 以及结合到导电基板和引线框架的金属图案。

公开(公告)号：US06475299B1

公开(公告)日：2002-11-05

申请号：US09612655

申请日：2000-07-07

申请人： Byong Ho Lee ,  Dek Gin Yang ,  Yang Je Lee ,  Myong Gun Chong ,  Jae Ok Lim ,  Sung Wook Chun ,  Min Eui Hong ,  Kyu Hong An

发明人： Byong Ho Lee ,  Dek Gin Yang ,  Yang Je Lee ,  Myong Gun Chong ,  Jae Ok Lim ,  Sung Wook Chun ,  Min Eui Hong ,  Kyu Hong An

IPC分类号： B05D310

CPC分类号： C09D183/02 ,  C08G77/02 ,  C23C22/10 ,  C23C22/52 ,  H05K3/383 ,  H05K3/385

摘要： Disclosed are a conversion coating composition for use in the surface treatment of a PCB and a conversion coating method using the same. The composition comprises 0.1-30 vol % of sulfuric acid; 0.1-15 vol % of hydrogen peroxide; 0.01-10 wt % of an organic acid; 0.1-30 wt % of a nitrogen compound; 0.01-10 wt % of an organic silicate and/or organic titanate; and 0.1-20 wt % of a film forming auxiliary, 0.1-30 wt % of an etching rate controller, 0.1-20 wt % of a reaction promoter and/or 0.1-20 g/l of a stabilizer. This composition is applied to a PCB at 10-60° C. for 1-10 min. The conversion coating film is superb in adhesive strength, acid resistance, and adhesion and can be formed with ease.

摘要翻译： 公开了用于PCB的表面处理的转化涂料组合物和使用其的转化涂布方法。 该组合物包含0.1-30体积％的硫酸; 0.1-15vol％过氧化氢; 0.01-10重量％的有机酸; 0.1-30重量％的氮化合物; 0.01-10重量％的有机硅酸盐和/或有机钛酸盐; 和0.1-20重量％的成膜助剂，0.1-30重量％的蚀刻速率控制剂，0.1-20重量％的反应促进剂和/或0.1-20g / l的稳定剂。 将该组合物在10-60℃下施加到PCB上1-10分钟。 转印膜的粘合强度，耐酸性和粘合性优异，可以容易地形成。