公开(公告)号：US20150091133A1

公开(公告)日：2015-04-02

申请号：US14315770

申请日：2014-06-26

Applicant: Samsung Electronics Co., Ltd.

Inventor： Kyu-Ho Cho ,  Hyun-Jeong Yang ,  Se-Hoon Oh ,  Yong-Jae Lee ,  Ki-Vin IM ,  Jae-Soon Lim ,  Han-Jin Lim ,  Jae-Wan Chang ,  Chang-Hwa Jung

IPC: H01L49/02

CPC classification number: H01L28/75 ,  H01L27/10855 ,  H01L28/65 ,  H01L28/91

Abstract: In a semiconductor device and in methods of formation thereof, a semiconductor device comprises a substrate, a lower electrode on the substrate, and a dielectric layer on the lower electrode. An adhesion layer is positioned on the dielectric layer and an upper electrode is positioned on the adhesion layer. The adhesion layer contacts the dielectric layer and the upper electrode, and comprises a conductive material.

Abstract translation: 在半导体器件及其形成方法中，半导体器件包括衬底，衬底上的下电极和下电极上的电介质层。 粘合层位于介电层上，上电极位于粘合层上。 粘合层接触电介质层和上电极，并且包括导电材料。

公开(公告)号：US20140158964A1

公开(公告)日：2014-06-12

申请号：US13966423

申请日：2013-08-14

Applicant: Samsung Electronics Co., Ltd.

Inventor： Jae-Jong HAN ,  Yoon-Goo Kang ,  Won-Seok Yoo ,  Kong-Soo Lee ,  Han-Jin Lim ,  Seong-Hoon Jeong

IPC: H01L45/00

CPC classification number: H01L27/2409 ,  H01L27/2463 ,  H01L45/06 ,  H01L45/1233 ,  H01L45/143 ,  H01L45/144

Abstract: A semiconductor device includes a lower interconnection having second conductivity-type impurities on a substrate having first conductivity-type impurities. A switching device is on the lower interconnection. A first blocking layer is provided between the lower interconnection and the switching device. The first blocking layer includes carbon (C), germanium (Ge), or a combination thereof. A second blocking layer may be provided between the substrate and the lower interconnection.

Abstract translation: 半导体器件包括在具有第一导电型杂质的衬底上的具有第二导电类型杂质的下互连。 开关装置在较低的互连上。 第一阻挡层设置在下互连和开关器件之间。 第一阻挡层包括碳（C），锗（Ge）或其组合。 第二阻挡层可以设置在基板和下部互连件之间。