公开(公告)号：US09110642B2

公开(公告)日：2015-08-18

申请号：US13274835

申请日：2011-10-17

申请人： Thomas M. Brey ,  Vinod Kamath ,  Jason A. Matteson ,  Billy W. Medlin

发明人： Thomas M. Brey ,  Vinod Kamath ,  Jason A. Matteson ,  Billy W. Medlin

IPC分类号： G06F1/20 ,  H05K7/20 ,  G06F1/32

CPC分类号： G06F1/206 ,  G06F1/3206 ,  H05K7/20209 ,  H05K7/20718 ,  Y02D10/16

摘要： A computer-implemented method comprises accessing historical operating data for a unit of information technology equipment, wherein the historical operating data includes power consumption, fan speed, inlet air temperature, workload, and any processor throttling events at various points in time. The method further comprises receiving user input selecting a fan speed, and using the historical operating data to determine a performance impact that is expected from operating the unit at the selected fan speed, where the power consumption is a proxy for performance. The estimated performance impact of the selected fan speed and one or more alternative fan speeds is then displayed.

摘要翻译： 计算机实现的方法包括访问信息技术设备单元的历史操作数据，其中历史操作数据包括功率消耗，风扇速度，入口空气温度，工作负载以及在不同时间点的任何处理器调节事件。 该方法还包括接收选择风扇速度的用户输入，以及使用历史操作数据来确定在所选择的风扇速度下操作单元所期望的性能影响，其中功耗是性能的代理。 然后显示所选风扇速度和一个或多个替代风扇速度的估计性能影响。

公开(公告)号：US20130192794A1

公开(公告)日：2013-08-01

申请号：US13361929

申请日：2012-01-30

申请人： Timothy J. Chainer ,  David P. Graybill ,  Madhusudan K. Iyengar ,  Vinod Kamath ,  Bejoy J. Kochuparambil ,  Roger R. Schmidt ,  Mark E. Steinke

发明人： Timothy J. Chainer ,  David P. Graybill ,  Madhusudan K. Iyengar ,  Vinod Kamath ,  Bejoy J. Kochuparambil ,  Roger R. Schmidt ,  Mark E. Steinke

IPC分类号： F28F9/00

CPC分类号： H05K13/00 ,  H01L21/4882 ,  H01L23/40 ,  H01L23/42 ,  H01L23/44 ,  H01L23/467 ,  H01L23/473 ,  H01L2224/16225 ,  H05K7/20009 ,  H05K7/20254 ,  Y10T29/49117

摘要： Several apparatuses and methods for providing cooling system interchangeability. One apparatus includes a thermally conductive plate thermally coupled to an integrated circuit. The thermally conductive plate is configured to couple interchangeably to a liquid cooling assembly or an air cooling assembly, and the liquid cooling assembly and the air cooling assembly are separate devices.

摘要翻译： 提供冷却系统互换性的几种设备和方法。 一种装置包括热耦合到集成电路的导热板。 导热板被配置为可互换地耦合到液体冷却组件或空气冷却组件，并且液体冷却组件和空气冷却组件是分离的装置。

公开(公告)号：US08255740B2

公开(公告)日：2012-08-28

申请号：US12891309

申请日：2010-09-27

申请人： Vinod Kamath ,  Jason A. Matteson ,  Gregory J. McKnight ,  Mark E. Steinke

发明人： Vinod Kamath ,  Jason A. Matteson ,  Gregory J. McKnight ,  Mark E. Steinke

IPC分类号： G06F11/00

CPC分类号： G06F11/0793 ,  G06F11/073

摘要： Embodiments of the present invention include computer-implemented methods for selectively applying remedial actions, according to a predefined order, for reducing the error rate in a computer memory system. In one embodiment, an ordered set of remedial actions are sequentially invoked in response to a single-bit error (SBE) in a DIMM reaching successive error thresholds. For example, in an air-cooled system, the remedial actions may include dynamically increasing a DIMM refresh rate, dynamically increasing a rate of airflow used to cool the DIMMs, and dynamically throttling the DIMMs. The remedial actions may be layered as they are successively invoked, to provide a cumulative remedial effect. At least two of the remedial actions may be simultaneously invoked in response to a multi-bit error rate reaching an associated threshold.

摘要翻译： 本发明的实施例包括用于根据预定义的顺序选择性地应用补救动作以减少计算机存储器系统中的错误率的计算机实现的方法。 在一个实施例中，响应于DIMM中的单位错误（SBE）达到连续的错误阈值，顺序地调用有序的一组补救动作。 例如，在风冷系统中，补救措施可以包括动态地增加DIMM刷新速率，动态地增加用于冷却DIMM的气流速率，以及动态地调节DIMM。 补救措施可以按照它们被依次调用来分层，以提供累积的补救效果。 响应于达到相关阈值的多位错误率，可以同时调用至少两个补救动作。

公开(公告)号：US20120123595A1

公开(公告)日：2012-05-17

申请号：US12945958

申请日：2010-11-15

申请人： Fred A. Bower, III ,  Vinod Kamath ,  Michael S. Miller

发明人： Fred A. Bower, III ,  Vinod Kamath ,  Michael S. Miller

IPC分类号： G05D23/00 ,  G05D7/06 ,  F28D15/00

CPC分类号： G05D23/1934 ,  H05K7/20772 ,  H05K7/20836

摘要： Methods and systems for controlling fluid coolant flow in cooling systems of computing devices are disclosed. According to an aspect, a method may include determining a temperature of a fluid coolant in a cooling system of a computing device. For example, a temperature of water exiting a cooling system of a server may be determined. The method may also include determining an operational condition of the computing device. For example, a temperature of a processor, memory, or input/output (I/O) component may be determined. Further, the method may include controlling a flow of the fluid coolant through the cooling system based on the temperature of the fluid coolant and/or the operational condition.

摘要翻译： 公开了用于控制计算设备的冷却系统中的流体冷却剂流的方法和系统。 根据一个方面，一种方法可以包括确定计算装置的冷却系统中的流体冷却剂的温度。 例如，可以确定离开服务器的冷却系统的水的温度。 该方法还可以包括确定计算设备的操作条件。 例如，可以确定处理器，存储器或输入/输出（I / O）组件的温度。 此外，该方法可以包括基于流体冷却剂的温度和/或操作条件来控制通过冷却系统的流体冷却剂的流动。

公开(公告)号：US20110286175A1

公开(公告)日：2011-11-24

申请号：US12785779

申请日：2010-05-24

申请人： Madhusudan K. Iyengar ,  Vinod Kamath ,  Howard V. Mahaney, JR. ,  Mark E. Steinke ,  Aparna Vallury

发明人： Madhusudan K. Iyengar ,  Vinod Kamath ,  Howard V. Mahaney, JR. ,  Mark E. Steinke ,  Aparna Vallury

IPC分类号： G06F1/20

CPC分类号： G06F1/20 ,  G06F2200/201

摘要： An apparatus for cooling a memory module installed in a computer system includes a liquid coolant conduit that is connected to a conduit support structure having a form factor selectively securable within a first preconfigured memory module socket of the computer system in order to position the liquid coolant conduit above the first socket. A heat pipe provides direct thermal contact between the liquid conduit and a heat spreader assembly in direct thermal contact with a face of the memory module. The apparatus may include a second heat pipe and second heat spreader assembly for similarly cooling a second memory module. In alternative configurations, the apparatus may cool memory modules on opposing sides of the conduit or memory modules that are both on the same side of the conduit.

摘要翻译： 用于冷却安装在计算机系统中的存储器模块的装置包括液体冷却剂导管，该液体冷却剂导管连接到导管支撑结构，导管支撑结构具有选择性地固定在计算机系统的第一预配置存储器模块插槽内的形状因子，以便定位液体冷却剂导管 在第一个插槽之上。 热管提供液体导管与散热器组件之间的直接热接触，与存储器模块的表面直接热接触。 该装置可以包括用于类似地冷却第二存储器模块的第二热管和第二散热器组件。 在替代配置中，设备可以冷却导管的相对侧上的存储器模块或存储器模块，这些存储器模块都在导管的同一侧。

公开(公告)号：US07969736B1

公开(公告)日：2011-06-28

申请号：US12701640

申请日：2010-02-08

申请人： Madhusudan K. Iyengar ,  Vinod Kamath ,  Howard V. Mahaney, Jr. ,  Jason A. Matteson ,  Mark E. Steinke

发明人： Madhusudan K. Iyengar ,  Vinod Kamath ,  Howard V. Mahaney, Jr. ,  Jason A. Matteson ,  Mark E. Steinke

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H01L23/36 ,  H01L23/4338 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： DIMMs are cooled by positioning a thermally conductive base between adjacent DIMMs. The thermally conductive base, such as a heat pipe or metal rod, receives heat from the DIMMs through thermally conductive elements that are selectively biased outward against the installed DIMMs. The base transfers the heat to a liquid conduit extending along the end of the DIMMs, where a circulating liquid carries away the heat. The thermally conductive elements provide an adjustable span to accommodate variations in distance between the DIMM surfaces. Embodiments of the invention may be installed without extending above the height of the DIMM.

摘要翻译： 通过在相邻DIMM之间定位导热底座来冷却DIMM。 诸如热管或金属杆的导热基座通过导热元件从DIMM接收热量，导热元件被选择性地偏压抵靠所安装的DIMM。 底座将热量传送到沿着DIMM端部延伸的液体导管，其中循环液体带走热量。 导热元件提供可调整的跨度以适应DIMM表面之间的距离的变化。 可以安装本发明的实施例而不延伸到DIMM的高度之上。

公开(公告)号：US07948196B2

公开(公告)日：2011-05-24

申请号：US12099841

申请日：2008-04-09

申请人： Ralph Murray Begun ,  Raymond Mathew Clemo ,  Karl Klaus Dittus ,  Vinod Kamath ,  Michael Sven Miller ,  Warren Everett Price ,  Whitcomb Randolph Scott, III

发明人： Ralph Murray Begun ,  Raymond Mathew Clemo ,  Karl Klaus Dittus ,  Vinod Kamath ,  Michael Sven Miller ,  Warren Everett Price ,  Whitcomb Randolph Scott, III

IPC分类号： G06F1/20 ,  H02P31/00

CPC分类号： G06F1/20 ,  H05K7/20209 ,  Y10S388/934

摘要： A system comprising a chassis that includes a plurality of modules and a fan assembly disposed in a distal end of the chassis for drawing air in parallel pathways through the plurality of modules. At least one of the modules is a compute module having a thermal sensor disposed to sense the temperature of air flowing across a processor mounted on a motherboard. The system further comprises a fan controller receiving output from the thermal sensor, wherein the fan controller operates the fan assembly to cool the plurality of modules and maintain the thermal sensor output within an operating temperature range. The fan controller controls the fan speed according to predetermined thermal profile settings associated with one of the compute modules received in the chassis. For example, the predetermined thermal profile settings may include a minimum fan speed, a maximum fan speed, and control loop feedback settings.

摘要翻译： 一种包括底盘的系统，其包括多个模块和设置在所述底盘的远端中的风扇组件，用于通过所述多个模块的并行路径抽取空气。 至少一个模块是具有热传感器的计算模块，该热传感器设置成感测流过安装在母板上的处理器的空气的温度。 该系统还包括接收来自热传感器的输出的风扇控制器，其中风扇控制器操作风扇组件以冷却多个模块并将热传感器输出保持在工作温度范围内。 风扇控制器根据与在机箱中接收的计算模块之一相关联的预定热分布设置来控制风扇速度。 例如，预定的热分布设置可以包括最小风扇速度，最大风扇速度和控制回路反馈设置。

公开(公告)号：US07660109B2

公开(公告)日：2010-02-09

申请号：US11957619

申请日：2007-12-17

申请人： Madhusudan K. Iyengar ,  Vinod Kamath ,  Jason A. Matteson ,  Roger R. Schmidt ,  Mark E. Steinke

发明人： Madhusudan K. Iyengar ,  Vinod Kamath ,  Jason A. Matteson ,  Roger R. Schmidt ,  Mark E. Steinke

IPC分类号： H05K7/20 ,  F25D23/12

CPC分类号： H05K7/20754 ,  F25D17/06 ,  F25D2317/0655 ,  F25D2317/0661 ,  Y10T29/49826

摘要： Apparatus and method are provided for facilitating air-cooling of an electronics system employing a vapor-compression heat exchange system, and front and back covers. An evaporator housing of the heat exchange system is mounted to a system housing of the electronics system and extends at least partially between air inlet and outlet sides of the system housing. The evaporator housing includes air inlet and outlet openings, and an evaporator. The front cover is mounted to the system or evaporator housing adjacent to the air inlet side or air outlet opening, and the back cover is mounted to the system or evaporator housing adjacent to the air outlet side or air inlet opening. Together, the system housing, back cover, evaporator housing and front cover define a closed loop airflow path passing through the system housing and evaporator housing, with the vapor-compression heat exchange system cooling air circulating therethrough.

摘要翻译： 提供了用于促进采用蒸气压缩热交换系统的电子系统以及前后盖的空气冷却的装置和方法。 热交换系统的蒸发器壳体安装到电子系统的系统壳体，并且至少部分地延伸到系统壳体的空气入口侧和出口侧之间。 蒸发器壳体包括空气入口和出口以及蒸发器。 前盖与空气入口侧或空气出口开口相邻地安装在系统或蒸发器壳体上，后盖与空气出口侧或进气口相邻地安装在系统或蒸发器壳体上。 系统壳体，后盖，蒸发器壳体和前盖一起限定通过系统壳体和蒸发器壳体的闭环气流路径，其中蒸气压缩热交换系统冷却空气循环通过。

公开(公告)号：US07639499B1

公开(公告)日：2009-12-29

申请号：US12168259

申请日：2008-07-07

申请人： Levi A. Campbell ,  Richard C. Chu ,  Martin J. Crippen ,  Michael J. Ellsworth, Jr. ,  Madhusudan K. Iyengar ,  Vinod Kamath ,  Jason A. Matteson ,  Roger R. Schmidt ,  Robert E. Simons

发明人： Levi A. Campbell ,  Richard C. Chu ,  Martin J. Crippen ,  Michael J. Ellsworth, Jr. ,  Madhusudan K. Iyengar ,  Vinod Kamath ,  Jason A. Matteson ,  Roger R. Schmidt ,  Robert E. Simons

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H05K7/20772

摘要： Apparatus and method are provided for facilitating liquid cooling one or more components of an electronic subsystem chassis disposed within an electronics rack. The apparatus includes a rack-level coolant manifold assembly and at least one movable chassis-level manifold subassembly. The rack-level coolant manifold assembly includes a rack-level inlet manifold and a rack-level outlet manifold, and each movable chassis-level manifold subassembly includes a chassis-level coolant inlet manifold coupled in fluid communication with the rack-level inlet manifold, and a chassis-level coolant outlet manifold coupled in fluid communication with the rack-level outlet manifold. The chassis-level manifold subassembly is slidably coupled to the electronics rack to facilitate access to one or more removable components of the electronic subsystem chassis. In one embodiment, the electronics subsystem chassis is a multi-blade center system having multiple removable blades, each blade being an electronics subsystem.

摘要翻译： 提供了设备和方法，以便于液体冷却设置在电子机架内的电子子系统机架的一个或多个部件。 该设备包括机架级冷却剂歧管组件和至少一个可移动底盘级歧管组件。 机架级冷却剂歧管组件包括机架级入口歧管和机架级出口歧管，并且每个可移动底盘级歧管组件包括与机架级入口歧管流体连通地联接的底盘级冷却剂入口歧管， 以及与所述齿条级出口歧管流体连通地联接的底盘级冷却剂出口歧管。 底盘级歧管子组件可滑动地联接到电子机架，以便于接近电子子系统底盘的一个或多个可拆卸部件。 在一个实施例中，电子系统底盘是具有多个可移除刀片的多刀片中心系统，每个刀片是电子子系统。

公开(公告)号：US07529085B2

公开(公告)日：2009-05-05

申请号：US11480292

申请日：2006-06-30

申请人： Albert V. Makley ,  Thomas M. Cipolla ,  Thomas R. Hildner ,  Vinod Kamath ,  Fumitoshi Kiyooka ,  Lawrence S. Mok ,  Fusanobu Nakamura

发明人： Albert V. Makley ,  Thomas M. Cipolla ,  Thomas R. Hildner ,  Vinod Kamath ,  Fumitoshi Kiyooka ,  Lawrence S. Mok ,  Fusanobu Nakamura

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： G06F1/203

摘要： A fansink arrangement for a laptop computer wherein two distinct patterns of air intake can be employed. Particularly, dual air intakes of the laptop can be managed and controlled depending upon an operating mode of the computer. Thus, when the computer is in a “stand alone” mode, only one air intake is employed while in a “docking” mode of the computer two air intakes are employed.

摘要翻译： 一种用于膝上型计算机的风扇排列装置，其中可以采用两种截然不同的进气模式。 特别地，可以根据计算机的操作模式来管理和控制膝上型计算机的双重进气口。 因此，当计算机处于“独立”模式时，在计算机的“对接”模式中仅采用一个进气口，两个进气口被采用。