公开(公告)号：US20050285213A1

公开(公告)日：2005-12-29

申请号：US10877836

申请日：2004-06-24

申请人： Suman Datta ,  Jack Kavalieros ,  Mark Doczy ,  Matthew Metz ,  Justin Brask ,  Robert Chau

发明人： Suman Datta ,  Jack Kavalieros ,  Mark Doczy ,  Matthew Metz ,  Justin Brask ,  Robert Chau

IPC分类号： H01L21/265 ,  H01L21/28 ,  H01L21/3105 ,  H01L21/311 ,  H01L21/3115 ,  H01L21/3213 ,  H01L21/336 ,  H01L21/8238 ,  H01L21/84 ,  H01L27/12 ,  H01L29/49 ,  H01L29/51 ,  H01L29/78

CPC分类号： H01L21/28247 ,  H01L21/26586 ,  H01L21/28238 ,  H01L21/3105 ,  H01L21/31111 ,  H01L21/31155 ,  H01L21/32134 ,  H01L21/32137 ,  H01L21/823842 ,  H01L21/823857 ,  H01L21/84 ,  H01L27/1203 ,  H01L29/495 ,  H01L29/517 ,  H01L29/66545 ,  H01L29/66553

摘要： In a metal gate replacement process, a cup-shaped gate metal oxide dielectric may have a vertical portion that may be exposed to a silicon ion implantation. As a result of the implantation, the dielectric constant of a vertical portion may be reduced, reducing fringe capacitance.

摘要翻译： 在金属栅极更换工艺中，杯状栅极金属氧化物电介质可以具有可暴露于硅离子注入的垂直部分。 作为注入的结果，可以减小垂直部分的介电常数，减少边缘电容。

公开(公告)号：US20050250258A1

公开(公告)日：2005-11-10

申请号：US10839077

申请日：2004-05-04

申请人： Matthew Metz ,  Suman Datta ,  Jack Kavalieros ,  Mark Doczy ,  Justin Brask ,  Robert Chau

发明人： Matthew Metz ,  Suman Datta ,  Jack Kavalieros ,  Mark Doczy ,  Justin Brask ,  Robert Chau

IPC分类号： H01L21/8238 ,  H01L21/335

CPC分类号： H01L21/823842

摘要： A method for making a semiconductor device is described. That method comprises forming a high-k gate dielectric layer on a substrate, and forming a masking layer on a first part of the high-k gate dielectric layer. After forming a first metal layer on the masking layer and on an exposed second part of the high-k gate dielectric layer, the masking layer is removed. A second metal layer is then formed on the first metal layer and on the first part of the high-k gate dielectric layer.

摘要翻译： 描述制造半导体器件的方法。 该方法包括在衬底上形成高k栅极电介质层，并在高k栅极电介质层的第一部分上形成掩模层。 在掩模层和高k栅极电介质层的暴露的第二部分上形成第一金属层之后，去除掩模层。 然后在第一金属层和高k栅极电介质层的第一部分上形成第二金属层。

公开(公告)号：US20070123003A1

公开(公告)日：2007-05-31

申请号：US11292399

申请日：2005-11-30

申请人： Justin Brask ,  Suman Datta ,  Mark Doczy ,  James Blackwell ,  Matthew Metz ,  Jack Kavalieros ,  Robert Chau

发明人： Justin Brask ,  Suman Datta ,  Mark Doczy ,  James Blackwell ,  Matthew Metz ,  Jack Kavalieros ,  Robert Chau

IPC分类号： H01L21/20 ,  H01L21/36

CPC分类号： H01L21/314 ,  H01L21/02178 ,  H01L21/02181 ,  H01L21/0228 ,  H01L21/28008 ,  H01L21/3141 ,  H01L21/31616 ,  H01L21/31645 ,  H01L29/2003 ,  H01L29/495 ,  H01L29/513 ,  H01L29/517 ,  H01L29/66462 ,  H01L29/7784

摘要： A Group III-V Semiconductor device and method of fabrication is described. A high-k dielectric is interfaced to a confinement region by a chalcogenide region.

摘要翻译： 描述了III-V族半导体器件及其制造方法。 高k电介质通过硫族化物区域连接到约束区域。

公开(公告)号：US20060237801A1

公开(公告)日：2006-10-26

申请号：US11110485

申请日：2005-04-20

申请人： Jack Kavalieros ,  Justin Brask ,  Mark Doczy ,  Matthew Metz ,  Suman Datta ,  Brian Doyle ,  Robert Chau

发明人： Jack Kavalieros ,  Justin Brask ,  Mark Doczy ,  Matthew Metz ,  Suman Datta ,  Brian Doyle ,  Robert Chau

IPC分类号： H01L29/15

CPC分类号： H01L29/4966 ,  H01L21/823807 ,  H01L21/823842 ,  H01L29/66545 ,  H01L29/7843 ,  H01L29/7849

摘要： Strained channel field effect transistors may have a threshold voltage shift. This threshold voltage shift may be compensated for by adjusting channel doping. But this also adversely affects mobility. The threshold voltage shift may be compensated, without adversely affecting mobility, by tailoring the workfunction of a metal gate electrode used in the transistor to adequately compensate for that threshold voltage shift. For example, in some embodiments, an appropriate metal may be selected with a slightly higher workfunction or, in other cases, the workfunction of a selected metal may be adjusted by, for example, doping the metal gate electrode with a material which increases the workfunction of the gate electrode.

摘要翻译： 应变通道场效应晶体管可具有阈值电压偏移。 该阈值电压偏移可以通过调整沟道掺杂来补偿。 但这也对行动不利。 可以通过调整在晶体管中使用的金属栅电极的功函数来充分补偿该阈值电压偏移来补偿阈值电压偏移而不会不利地影响迁移率。 例如，在一些实施例中，可以选择具有略高的功函数的合适的金属，或者在其他情况下，可以通过例如用增加功函数的材料掺杂金属栅电极来调整所选金属的功函数 的栅电极。

公开(公告)号：US20060189156A1

公开(公告)日：2006-08-24

申请号：US11064648

申请日：2005-02-23

申请人： Mark Doczy ,  Jack Kavalieros ,  Justin Brask ,  Matthew Metz ,  Suman Datta ,  Brian Doyle ,  Robert Chau

发明人： Mark Doczy ,  Jack Kavalieros ,  Justin Brask ,  Matthew Metz ,  Suman Datta ,  Brian Doyle ,  Robert Chau

IPC分类号： H01L21/31 ,  H01L21/469

CPC分类号： H01L21/02244 ,  H01L21/02175 ,  H01L21/28194 ,  H01L21/28229 ,  H01L21/31683 ,  H01L21/31691 ,  H01L29/495 ,  H01L29/513 ,  H01L29/517 ,  H01L29/78

摘要： A method for making a semiconductor device is described. That method comprises forming a high-k gate dielectric layer that contacts a metal oxide layer. The metal oxide layer is generated by forming a metal layer, then oxidizing the metal layer.

摘要翻译： 描述制造半导体器件的方法。 该方法包括形成接触金属氧化物层的高k栅介质层。 金属氧化物层通过形成金属层，然后氧化金属层而产生。

公开(公告)号：US20060121678A1

公开(公告)日：2006-06-08

申请号：US11006218

申请日：2004-12-07

申请人： Justin Brask ,  Sangwoo Pae ,  Jack Kavalieros ,  Matthew Metz ,  Mark Doczy ,  Suman Datta ,  Robert Chau ,  Jose Maiz

发明人： Justin Brask ,  Sangwoo Pae ,  Jack Kavalieros ,  Matthew Metz ,  Mark Doczy ,  Suman Datta ,  Robert Chau ,  Jose Maiz

IPC分类号： H01L21/336

CPC分类号： H01L29/66545 ,  H01L21/28079 ,  H01L21/28194 ,  H01L21/28202 ,  H01L29/495 ,  H01L29/513 ,  H01L29/517 ,  H01L29/518

摘要： A method for making a semiconductor device is described. That method comprises adding nitrogen to a silicon dioxide layer to form a nitrided silicon dioxide layer on a substrate. After forming a sacrificial layer on the nitrided silicon dioxide layer, the sacrificial layer is removed to generate a trench. A high-k gate dielectric layer is formed on the nitrided silicon dioxide layer within the trench, and a metal gate electrode is formed on the high-k gate dielectric layer.

摘要翻译： 描述制造半导体器件的方法。 该方法包括向二氧化硅层中加入氮以在基底上形成氮化二氧化硅层。 在氮化二氧化硅层上形成牺牲层之后，除去牺牲层以产生沟槽。 在沟槽内的氮化二氧化硅层上形成高k栅介质层，在高k栅介质层上形成金属栅电极。

公开(公告)号：US20060121668A1

公开(公告)日：2006-06-08

申请号：US11254338

申请日：2005-10-19

申请人： Matthew Metz ,  Suman Datta ,  Mark Doczy ,  Jack Kavalieros ,  Justin Brask ,  Robert Chau

发明人： Matthew Metz ,  Suman Datta ,  Mark Doczy ,  Jack Kavalieros ,  Justin Brask ,  Robert Chau

IPC分类号： H01L21/8238

CPC分类号： H01L21/28088 ,  H01L21/823842 ,  H01L21/823857 ,  H01L29/4966

摘要： A method for making a titanium carbide layer is described. That method comprises alternately introducing a carbon containing precursor and a titanium containing precursor into a chemical vapor deposition reactor, while a substrate is maintained at a selected temperature. The reactor is operated for a sufficient time, and pulse times are selected for the carbon containing precursor and the titanium containing precursor, to form a titanium carbide layer of a desired thickness and workfunction on the substrate.

摘要翻译： 对碳化钛层的制造方法进行说明。 该方法包括在将基底保持在选定温度的同时将含碳前体和含钛前体交替引入化学气相沉积反应器。 反应器运行足够的时间，并且对于含碳的前体和含钛的前体选择脉冲时间，以在基底上形成所需厚度和功函数的碳化钛层。

公开(公告)号：US20060071285A1

公开(公告)日：2006-04-06

申请号：US10953295

申请日：2004-09-29

申请人： Suman Datta ,  Jack Kavalieros ,  Mark Doczy ,  Matthew Metz ,  Justin Brask ,  Robert Chau ,  Brian Doyle

发明人： Suman Datta ,  Jack Kavalieros ,  Mark Doczy ,  Matthew Metz ,  Justin Brask ,  Robert Chau ,  Brian Doyle

IPC分类号： H01L29/78 ,  H01L21/8238

CPC分类号： H01L21/28079 ,  H01L21/26586 ,  H01L21/28088 ,  H01L21/28185 ,  H01L21/28194 ,  H01L21/823807 ,  H01L21/823842 ,  H01L29/495 ,  H01L29/4966 ,  H01L29/517 ,  H01L29/66545 ,  H01L29/6659 ,  H01L29/7833 ,  H01L29/7845

摘要： In a metal gate replacement process, strain may be selectively induced in the channels of NMOS and PMOS transistors. For example, a material having a higher coefficient of thermal expansion than the substrate may be used to form the gate electrodes of PMOS transistors. A material with a lower coefficient of thermal expansion than that of the substrate may be used to form the gate electrodes of NMOS transistors.

摘要翻译： 在金属栅极替换工艺中，可以在NMOS和PMOS晶体管的沟道中选择性地诱发应变。 例如，可以使用具有比衬底更高的热膨胀系数的材料来形成PMOS晶体管的栅电极。 可以使用具有比基板的热膨胀系数更低的热膨胀系数的材料来形成NMOS晶体管的栅电极。

公开(公告)号：US20060060930A1

公开(公告)日：2006-03-23

申请号：US10943693

申请日：2004-09-17

申请人： Matthew Metz ,  Clifford Boyd ,  Markus Kuhn ,  Suman Datta ,  Jack Kavalieros ,  Mark Doczy ,  Justin Brask ,  Robert Chau

发明人： Matthew Metz ,  Clifford Boyd ,  Markus Kuhn ,  Suman Datta ,  Jack Kavalieros ,  Mark Doczy ,  Justin Brask ,  Robert Chau

IPC分类号： H01L29/76 ,  H01L21/336

CPC分类号： H01L29/517 ,  H01L21/28185 ,  H01L21/28194 ,  H01L29/7833

摘要： Gate dielectrics formed of silicates of hafnium or zirconium dioxide may be formed by atomic layer deposition. The precursors for the atomic layer deposition may include an oxidant, a silicate precursor, and a zirconium or hafnium precursor.

摘要翻译： 可以通过原子层沉积形成由铪或二氧化锆的硅酸盐形成的栅极电介质。 原子层沉积的前体可以包括氧化剂，硅酸盐前体和锆或铪前体。

公开(公告)号：US20060046523A1

公开(公告)日：2006-03-02

申请号：US10925458

申请日：2004-08-25

申请人： Jack Kavalieros ,  Justin Brask ,  Mark Doczy ,  Chris Barns ,  Matthew Metz ,  Suman Datta ,  Robert Chau ,  Matt Prince ,  Anne Miller ,  Mark Buehler

发明人： Jack Kavalieros ,  Justin Brask ,  Mark Doczy ,  Chris Barns ,  Matthew Metz ,  Suman Datta ,  Robert Chau ,  Matt Prince ,  Anne Miller ,  Mark Buehler

IPC分类号： H01L21/76

CPC分类号： H01L29/517 ,  H01L21/28079 ,  H01L21/28185 ,  H01L21/28194 ,  H01L21/823842 ,  H01L29/495 ,  H01L29/66545

摘要： Replacement metal gates may be formed by removing a polysilicon layer from a gate structure. The gate structure may be formed by patterning the polysilicon layer and depositing a spacer layer over the gate structure such that the spacer layer has a first polish rate. The spacer layer is then etched to form a sidewall spacer. An interlayer dielectric is applied over the gate structure with the sidewall spacer. The interlayer dielectric has a second polish rate higher than the first polish rate. In one embodiment, the interlayer dielectric has a lower polish rate than that of oxide.

摘要翻译： 可以通过从栅极结构去除多晶硅层来形成替代金属栅极。 栅极结构可以通过图案化多晶硅层并在栅极结构上沉积间隔层形成，使得间隔层具有第一抛光速率。 然后对间隔层进行蚀刻以形成侧壁间隔物。 在栅极结构上用侧壁间隔物施加层间电介质。 层间电介质具有比第一抛光速率高的第二抛光速率。 在一个实施例中，层间电介质具有比氧化物更低的抛光速率。