公开(公告)号：US20050191511A1

公开(公告)日：2005-09-01

申请号：US11018473

申请日：2004-12-22

申请人： Hideo Aoki ,  Naoko Yamaguchi ,  Chiaki Takubo

发明人： Hideo Aoki ,  Naoko Yamaguchi ,  Chiaki Takubo

IPC分类号： H01L21/288 ,  B32B15/08 ,  H05K1/09 ,  H05K3/10 ,  H05K3/20

CPC分类号： H05K3/207 ,  H05K1/095 ,  H05K3/1266 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2203/0517 ,  Y10T428/12535 ,  Y10T428/12556 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/256 ,  Y10T428/2991 ,  Y10T428/2998

摘要： Provided is metal-containing resin particle for forming a conductor pattern in which the metal particles are dispersed in a resin matrix, and the content of the metal particles is 70 wt % or less.

摘要翻译： 本发明提供用于形成金属颗粒分散在树脂基体中的金属的树脂颗粒，并且金属颗粒的含量为70重量％以下。

公开(公告)号：US20050153249A1

公开(公告)日：2005-07-14

申请号：US10866341

申请日：2004-06-14

申请人： Naoko Yamaguchi ,  Hideo Aoki ,  Chiaki Takubo

发明人： Naoko Yamaguchi ,  Hideo Aoki ,  Chiaki Takubo

IPC分类号： H05K3/18 ,  G03F7/00 ,  G03G16/00 ,  G03G17/08 ,  H01L21/447 ,  H01L21/48 ,  H05K3/10

CPC分类号： H05K3/102 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/4867 ,  H05K2203/0522 ,  H05K2203/1105

摘要： There are provided a metal particulate spraying step to spray metal particulates over a substrate having an insulating pattern formed of thermosetting resin, a heating step to heat and dissolve the resin pattern and fix the metal particulates on the resin pattern, and a metal particulate eliminating step to eliminate metal particulates attached on the surface of the substrate excluding the resin pattern.

摘要翻译： 提供了一种金属颗粒喷涂步骤，用于在具有由热固性树脂形成的绝缘图案的基板上喷射金属微粒，加热和溶解树脂图案并将金属微粒固定在树脂图案上的加热步骤，以及金属颗粒消除步骤 以除去附着在除了树脂图案之外的基板的表面上的金属微粒。

公开(公告)号：US20050053772A1

公开(公告)日：2005-03-10

申请号：US10896054

申请日：2004-07-22

申请人： Hideo Aoki ,  Naoko Yamaguchi ,  Chiaki Takubo

发明人： Hideo Aoki ,  Naoko Yamaguchi ,  Chiaki Takubo

IPC分类号： C23C18/16 ,  B32B3/00 ,  B32B15/08 ,  B32B27/06 ,  B32B27/18 ,  C25D7/00 ,  H05K1/09 ,  H05K3/10 ,  H05K3/12 ,  H05K3/18 ,  H05K3/24 ,  H05K3/42 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K3/246 ,  B32B27/06 ,  B32B27/18 ,  G03G15/224 ,  G03G15/6585 ,  G03G15/6591 ,  H05K3/1266 ,  H05K3/428 ,  H05K3/4647 ,  H05K3/4664 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2203/0517 ,  Y10T428/24917

摘要： A wiring board formed by an electrophotographic system of transferring a visible image to a substrate, the wiring board including: a substrate to which a visible image is transferred; a nonconductive metal-containing resin layer selectively formed on the substrate and containing metal particulates dispersed therein; a conductive conductor metal layer formed on the metal-containing resin layer; and a resin layer formed contiguously to the metal-containing resin layer on the substrate.

摘要翻译： 一种由将可视图像转印到基板的电子照相系统形成的布线板，所述布线板包括：可移动的可见图像的基板; 选择性地形成在所述基板上并含有分散在其中的金属微粒的非导电金属树脂层; 形成在含金属的树脂层上的导电性金属层; 以及与基材上的含金属的树脂层相邻形成的树脂层。

公开(公告)号：US20050024067A1

公开(公告)日：2005-02-03

申请号：US10885777

申请日：2004-07-08

申请人： Naoko Yamaguchi ,  Hideo Aoki ,  Chiaki Takubo ,  Toshiro Hiraoka ,  Yasuyuki Hotta ,  Shigeru Matake

发明人： Naoko Yamaguchi ,  Hideo Aoki ,  Chiaki Takubo ,  Toshiro Hiraoka ,  Yasuyuki Hotta ,  Shigeru Matake

IPC分类号： G01R1/073 ,  G01R31/26

CPC分类号： G01R1/0735

摘要： According to one aspect of the invention, a contact sheet for testing electronic parts, comprising an insulating porous layer; and a connection electrode which is disposed on the insulating porous layer and electrically connect the electrode or terminal of the electronic parts and the terminal of a test apparatus; wherein the connection electrode is embedded below at least one main surface of the insulating porous layer.

摘要翻译： 根据本发明的一个方面，一种用于测试电子部件的接触片，包括绝缘多孔层; 以及连接电极，其设置在绝缘多孔层上并将电子部件的电极或端子与测试装置的端子电连接; 其中所述连接电极嵌入所述绝缘多孔层的至少一个主表面的下方。

公开(公告)号：US4710509A

公开(公告)日：1987-12-01

申请号：US876547

申请日：1986-06-20

申请人： Junichi Saito ,  Tatsuo Tamura ,  Yoshio Kurahashi ,  Shigeru Uzawa ,  Noboru Matsumoto ,  Naoko Yamaguchi

发明人： Junichi Saito ,  Tatsuo Tamura ,  Yoshio Kurahashi ,  Shigeru Uzawa ,  Noboru Matsumoto ,  Naoko Yamaguchi

IPC分类号： A01N43/50 ,  A01N43/653 ,  C07D233/56 ,  C07D233/84 ,  C07D249/08 ,  C07D521/00

CPC分类号： C07D231/12 ,  A01N43/50 ,  A01N43/653 ,  C07D233/56 ,  C07D249/08

摘要： Novel substituted phenylsulfonylazoles of the formula (I) ##STR1## wherein X represents N or a CH-group,R represents halogen, lower alkyl, lower alkoxy, trifluoromethyl, nitrol, optionally halogeno-substituted phenyl or cycloalkyl, andn represents 2 or 3, and furthermore, in case that R is not a methyl group, also represents 1,and the use of the new compounds as agricultural and horticultural fungicides.

摘要翻译： 式（I）的新型取代的苯基磺酰基唑其中X表示N或CH-基团，R表示卤素，低级烷基，低级烷氧基，三氟甲基，硝基，任选卤代取代的苯基或环烷基，n表示 2或3，此外，在R不是甲基的情况下，也表示1，并且使用新化合物作为农业和园艺杀真菌剂。