公开(公告)号：US4710509A

公开(公告)日：1987-12-01

申请号：US876547

申请日：1986-06-20

申请人： Junichi Saito ,  Tatsuo Tamura ,  Yoshio Kurahashi ,  Shigeru Uzawa ,  Noboru Matsumoto ,  Naoko Yamaguchi

发明人： Junichi Saito ,  Tatsuo Tamura ,  Yoshio Kurahashi ,  Shigeru Uzawa ,  Noboru Matsumoto ,  Naoko Yamaguchi

IPC分类号： A01N43/50 ,  A01N43/653 ,  C07D233/56 ,  C07D233/84 ,  C07D249/08 ,  C07D521/00

CPC分类号： C07D231/12 ,  A01N43/50 ,  A01N43/653 ,  C07D233/56 ,  C07D249/08

摘要： Novel substituted phenylsulfonylazoles of the formula (I) ##STR1## wherein X represents N or a CH-group,R represents halogen, lower alkyl, lower alkoxy, trifluoromethyl, nitrol, optionally halogeno-substituted phenyl or cycloalkyl, andn represents 2 or 3, and furthermore, in case that R is not a methyl group, also represents 1,and the use of the new compounds as agricultural and horticultural fungicides.

摘要翻译： 式（I）的新型取代的苯基磺酰基唑其中X表示N或CH-基团，R表示卤素，低级烷基，低级烷氧基，三氟甲基，硝基，任选卤代取代的苯基或环烷基，n表示 2或3，此外，在R不是甲基的情况下，也表示1，并且使用新化合物作为农业和园艺杀真菌剂。

公开(公告)号：US4804673A

公开(公告)日：1989-02-14

申请号：US25298

申请日：1987-03-12

申请人： Junichi Saito ,  Tatsuo Tamura ,  Yoshio Kurahashi ,  Noboru Matsumoto ,  Naoko Yamaguchi

发明人： Junichi Saito ,  Tatsuo Tamura ,  Yoshio Kurahashi ,  Noboru Matsumoto ,  Naoko Yamaguchi

IPC分类号： A01N43/50 ,  A01N43/647 ,  A01N43/653 ,  A01N43/713 ,  C07D233/54 ,  C07D233/56 ,  C07D233/68 ,  C07D233/92 ,  C07D249/08 ,  C07D249/12 ,  C07D249/14 ,  C07D249/18 ,  C07D257/04 ,  C07D521/00

CPC分类号： C07D233/64 ,  A01N43/50 ,  A01N43/647 ,  A01N43/653 ,  A01N43/713 ,  C07D231/12 ,  C07D233/56 ,  C07D233/68 ,  C07D233/92 ,  C07D249/08 ,  C07D249/18 ,  C07D257/04

摘要： Fungicidally active sulfonyl azoles of the formula ##STR1## in which X represents hydrogen, alkyl, halogen, alkoxy or aryl,Y represents hydrogen, alkyl, halogen, nitro or alkoxy,Z represents hydrogen, alkyl, halogen or alkoxy, orY and Z may together represent an optionally substituted cyclic ring which can contain hetero atoms andQ represents a radical of the formula ##STR2## in which A represents a -N.dbd. radical or a ##STR3## radical, R.sup.1 represents hydrogen, alkyl or aryl, andR.sup.2 and R.sup.3 each represent hydrogen, alkyl, halogen or nitro with the proviso that R.sup.1, R.sup.2 and R.sup.3 may all simultaneously be hydrogen only if Y and Z together represent an optionally substituted ring, orQ represents 1H-benzotriazol-1-yl radical or 1H-tetrazol-1-yl radical.

摘要翻译： 其中X表示氢，烷基，卤素，烷氧基或芳基，Y表示氢，烷基，卤素，硝基或烷氧基，Z表示氢，烷基，卤素或烷氧基，或Y和Z 可以一起表示可以含有杂原子的任选取代的环，Q表示式为“IMAGE”的基团，其中A表示-N =基团或基团，R1表示氢，烷基或芳基，R2表示 并且R 3各自表示氢，烷基，卤素或硝基，条件是R 1，R 2和R 3可以全部同时为氢，只要Y和Z一起表示任选取代的环，或Q表示1H-苯并三唑-1-基或1H 四唑-1-基基团。

公开(公告)号：US4622064A

公开(公告)日：1986-11-11

申请号：US810104

申请日：1985-12-16

申请人： Junichi Saito ,  Yoshio Kurahashi ,  Toshio Goto ,  Naoko Yamaguchi

发明人： Junichi Saito ,  Yoshio Kurahashi ,  Toshio Goto ,  Naoko Yamaguchi

IPC分类号： A01N43/90 ,  C07D498/04

CPC分类号： C07D498/04 ,  A01N43/90

摘要： Plant growth-regulating and fungicidally active triazolo-(3,2-c)perhydroxazin-8-ones of the formula ##STR1## in which R.sup.1 represents a hydrogen atom,R.sup.2 represents a hydrogen atom a phenoxy group substituted by a halogen atom or a phenyl group, or a benyl group substituted by a halogen atom, or R.sup.1, together with R.sup.2, may form a halogen-substituted benzylidene group or a cyclohexyl-methylidene group, andR.sup.3 represents a tert-butyl group or a phenyl group substituted by a halogen atom.

摘要翻译： 植物生长调节和杀真菌活性的三嗪并（3,2-c）全羟基嗪-8-酮，其中R 1表示氢原子，R 2表示氢原子，被卤素原子取代的苯氧基或 苯基或被卤素原子取代的苯基，或R 1与R 2一起形成卤素取代的亚苄基或环己基 - 亚甲基，R 3表示叔丁基或被 卤素原子。

公开(公告)号：US4391629A

公开(公告)日：1983-07-05

申请号：US341379

申请日：1982-01-21

申请人： Masahiro Aya ,  Junichi Saito ,  Kazuomi Yasui ,  Shinzo Kakabu ,  Atsumi Kamochi ,  Naoko Yamaguchi

发明人： Masahiro Aya ,  Junichi Saito ,  Kazuomi Yasui ,  Shinzo Kakabu ,  Atsumi Kamochi ,  Naoko Yamaguchi

IPC分类号： A01N43/40 ,  C07D213/64

CPC分类号： C07D213/64 ,  A01N43/40

摘要： 2-Pyridyloxyacetanilides of the formula ##STR1## in which X is hydrogen, halogen, C.sub.1 -C.sub.4 alkyl or C.sub.1 -C.sub.4 halogenoalkyl,R is C.sub.1 -C.sub.4 alkyl,Y each independently is halogen, C.sub.1 -C.sub.4 alkyl, C.sub.1 -C.sub.4 alkoxy or C.sub.1 -C.sub.4 halogenoalkyl, andn is 0, 1, 2 or 3which possess herbicidal and plant-growth regulating activity.

摘要翻译： 其中X是氢，卤素，C 1 -C 4烷基或C 1 -C 4卤代烷基的R 2是具有式“IMAGE”的2-吡啶氧基乙酰苯胺，R是C 1 -C 4烷基，Y各自独立地是卤素，C 1 -C 4烷基，C 1 -C 4烷氧基或 C1-C4卤代烷基，n为0,1,2或3，具有除草和植物生长调节活性。

公开(公告)号：US4552586A

公开(公告)日：1985-11-12

申请号：US553001

申请日：1983-11-17

申请人： Masahiro Aya ,  Junichi Saito ,  Kazuomi Yasui ,  Shinzo Kagabu ,  Atsumi Kamochi ,  Naoko Yamaguchi

发明人： Masahiro Aya ,  Junichi Saito ,  Kazuomi Yasui ,  Shinzo Kagabu ,  Atsumi Kamochi ,  Naoko Yamaguchi

IPC分类号： A01N43/40 ,  C07D213/64

CPC分类号： C07D213/64 ,  A01N43/40

摘要： 2-Pyridyloxyacetanilides of the formula ##STR1## in which X is hydrogen, C.sub.1 -C.sub.4 alkyl or C.sub.1 -C.sub.4 halogenoalkyl,Y each independently is halogen, C.sub.1 -C.sub.4 alkyl, C.sub.1 -C.sub.4 alkoxy or C.sub.1 -C.sub.4 halogenoalkyl, andn is 0, 1, 2 or 3which possess herbicidal and plant-growth regulating activity.

摘要翻译： 其中X为氢，C1-C4烷基或C1-C4卤代烷基的式“IMAGE”的2-吡啶氧基乙酰苯胺，Y各自独立地为卤素，C 1 -C 4烷基，C 1 -C 4烷氧基或C 1 -C 4卤代烷基，n为0 ，1,2或3，具有除草和植物生长调节活性。

公开(公告)号：US08609511B2

公开(公告)日：2013-12-17

申请号：US13220001

申请日：2011-08-29

申请人： Takashi Shirono ,  Kazumasa Tanida ,  Naoko Yamaguchi ,  Satoshi Hongo ,  Tsuyoshi Matsumura

发明人： Takashi Shirono ,  Kazumasa Tanida ,  Naoko Yamaguchi ,  Satoshi Hongo ,  Tsuyoshi Matsumura

IPC分类号： H01L21/46

CPC分类号： H01L27/14618 ,  H01L27/1464 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： According to one embodiment, an insulation film is formed over the surface, backside, and sides of a first substrate. Next, the insulation film formed over the surface of the first substrate is removed. Then, a joining layer is formed over the surface of the first substrate, from which the insulation film has been removed. Subsequently, the first substrate is bonded to a second substrate via a joining layer.

摘要翻译： 根据一个实施例，在第一基板的表面，背面和侧面上形成绝缘膜。 接下来，去除在第一基板的表面上形成的绝缘膜。 然后，在第一基板的表面上形成接合层，绝缘膜已经从该表面移除。 随后，第一基板经由接合层与第二基板接合。

公开(公告)号：US07877871B2

公开(公告)日：2011-02-01

申请号：US12230280

申请日：2008-08-27

申请人： Hideo Aoki ,  Naoko Yamaguchi ,  Chiaki Takubo ,  Toshiaki Yamauchi ,  Koji Imamiya ,  Hiroshi Hashizume

发明人： Hideo Aoki ,  Naoko Yamaguchi ,  Chiaki Takubo ,  Toshiaki Yamauchi ,  Koji Imamiya ,  Hiroshi Hashizume

IPC分类号： H05K3/02 ,  G03G15/16

CPC分类号： H05K3/207 ,  G03G15/6591 ,  G03G2215/00523 ,  H05K1/095 ,  H05K3/1266 ,  H05K3/246 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2203/0517 ,  H05K2203/105 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

摘要： An image forming apparatus comprises an exposure unit forming an electrostatic latent image on a photo conductor based on image information, a developing unit developing the electrostatic latent image by toner made of formation material of a circuitry layer, and an electrostatic transferring unit transferring a toner image on the photo conductor onto a substrate. The toner image is transferred so as to cover at least a part of a conductor layer formed on the substrate. At this time, excessive charges caused in the conductor layer accompanying the start of the transfer of the toner image are removed. Alternatively, charges of which polarity is reverse to that of the toner are added to the conductor layer. These allow the circuitry layer to be formed to have a desired pattern favorably and securely on the conductor layer.

摘要翻译： 图像形成装置包括基于图像信息在光导体上形成静电潜像的曝光单元，通过电路层的形成材料制成的调色剂来显影静电潜像的显影单元和传送调色剂图像的静电转印单元 在光导体上的基片上。 转印调色剂图像以覆盖形成在基板上的导体层的至少一部分。 此时，伴随着调色剂图像的转印开始导致的导体层中引起的过多的电荷被去除。 或者，将与该调色剂相反极性的电荷加到导体层中。 这些允许电路层形成为在导体层上有利地并且牢固地具有期望的图案。

公开(公告)号：US20100000083A1

公开(公告)日：2010-01-07

申请号：US12541568

申请日：2009-08-14

申请人： Naoko Yamaguchi ,  Hideo Aoki ,  Chiaki Takubo

发明人： Naoko Yamaguchi ,  Hideo Aoki ,  Chiaki Takubo

IPC分类号： H05K3/10 ,  H05K3/20

CPC分类号： H05K3/246 ,  G03G15/6585 ,  H01L23/49883 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/095 ,  H05K3/1266 ,  H05K3/4664 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2203/0517 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49158 ,  Y10T29/4916 ,  Y10T428/12097 ,  Y10T428/12104 ,  Y10T428/12111 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2924/00

摘要： According to one mode of the present invention, metal-containing resin particles comprising a resin containing a thermosetting resin at 50 wt % or more and having a rate of moisture absorption from 500 to 14500 ppm, and fine metal particles contained in the resin, is provided.

摘要翻译： 根据本发明的一种模式，含有含有50重量％以上的热固性树脂的树脂含水率为500〜14500ppm的含金属的树脂粒子和树脂中含有的微细金属粒子是 提供。

公开(公告)号：US06977130B2

公开(公告)日：2005-12-20

申请号：US10618631

申请日：2003-07-15

申请人： Hideo Aoki ,  Chiaki Takubo ,  Atsuko Iida ,  Yasuyuki Hotta ,  Naoko Yamaguchi

发明人： Hideo Aoki ,  Chiaki Takubo ,  Atsuko Iida ,  Yasuyuki Hotta ,  Naoko Yamaguchi

IPC分类号： H01L21/28 ,  G03G5/05 ,  G03G9/09 ,  G03G13/26 ,  H01L21/288 ,  H01L21/3205 ,  H05K3/10 ,  H05K3/18 ,  H05K3/24 ,  H05K3/46 ,  G03G13/16 ,  B05D1/04 ,  H05C1/00

CPC分类号： H05K3/4664 ,  G03G5/056 ,  G03G9/0926 ,  G03G13/26 ,  G03G15/224 ,  G03G15/225 ,  G03G15/6585 ,  G03G15/6591 ,  H01L24/19 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15787 ,  H05K3/1266 ,  H05K3/246 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2203/0425 ,  H05K2203/0517 ,  H05K2203/0522 ,  H05K2203/0537 ,  H01L2924/00

摘要： A method of manufacturing an electronic circuit satisfying demands for cost reduction, diversified small-quantity production, and a shorter cycle of design, manufacture, evaluation, correction, and so on is provided. The method includes at least forming a first pattern or forming a second pattern. Forming the first pattern comprises: forming a visible image on an electrostatic latent image formed on a photosensitive base, by the adhesion of charged particles essentially made of a resin; transferring the visible image onto the intermediate transfer base by the contact and pressurization of the visible image; heating/softening on the intermediate transfer base; and transferring a heated/softened resin layer onto a base material by the contact and pressurization of the resin layer. In forming the second pattern, using charged particles containing conductive metal particulates, a conductor metal layer is formed by electroless plating after a metal-containing resin pattern is transferred similarly to the first pattern formation.

摘要翻译： 提供了一种制造满足成本降低，多样化的小批量生产和更短的设计，制造，评估和校正周期的电子电路的方法。 该方法包括至少形成第一图案或形成第二图案。 形成第一图案包括：通过基本上由树脂制成的带电粒子的粘附在形成在感光基底上的静电潜像上形成可见图像; 通过可见图像的接触和加压将可见图像转印到中间转印基底上; 在中间转移基体上加热/软化; 并通过树脂层的接触和加压将加热/软化的树脂层转移到基材上。 在形成第二图案时，使用含有导电金属微粒的带电粒子，在与第一图案形成类似地转移含金属的树脂图案之后，通过无电镀形成导体金属层。

公开(公告)号：US06486001B1

公开(公告)日：2002-11-26

申请号：US09522169

申请日：2000-03-09

申请人： Yumiko Ohshima ,  Naoko Yamaguchi

发明人： Yumiko Ohshima ,  Naoko Yamaguchi

IPC分类号： H01L2144

CPC分类号： H01L21/563 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/92225 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2924/00014

摘要： According to a fabricating method of the present invention, a cap shaped cover plate having a concaved portion on the inner surface is mounted on the rear surface of a semiconductor chip. After solder bumps are formed on a connecting pad of a wiring substrate, a fluid resin layer is formed on the bump formed surface. Thereafter, the semiconductor chip with the cover plate adhered is mounted with a face down on the resin layer formed surface of the wiring substrate. The solder bumps on the chip side and the solder bumps on the substrate side are contacted. At that time, the peripheral portion of the cover plate is contacted and adhered to the wiring substrate. Thereafter, while the bumps on the chip side and the bumps on the substrate side are being heated, melted, and connected, the fluid resin layer on the wiring substrate is hardened. Thus, the space between the semiconductor chip and the wiring substrate (namely, the height of the bumps) is controlled to a predetermined value. As a result, a semiconductor device having a flip-chip bonded portion with high reliability can be fabricated with simplified steps and high yield.

摘要翻译： 根据本发明的制造方法，在半导体芯片的后表面上安装有在内表面上具有凹部的盖形盖板。 在布线基板的连接焊盘上形成焊锡凸块之后，在凸块形成面上形成流体树脂层。 此后，将具有盖板的半导体芯片粘接在面板向下安装在布线基板的树脂层形成表面上。 芯片侧的焊料凸块和基板侧的焊料凸点接触。 此时，盖板的周边部分接触并粘附到布线基板。 此后，芯片侧的突起和基板侧的凸块被加热熔融连接，使布线基板上的流体树脂层硬化。 因此，将半导体芯片和布线基板之间的空间（即凸块的高度）控制在预定值。 结果，可以以简化的步骤和高产率制造具有高可靠性的倒装芯片接合部分的半导体器件。