公开(公告)号：US09753363B2

公开(公告)日：2017-09-05

申请号：US15041312

申请日：2016-02-11

申请人： NIKON CORPORATION ,  NIKON PRECISION INC.

发明人： Jacek Tyminski ,  Raluca Popescu ,  Tomoyuki Matsuyama

IPC分类号： G06F17/50 ,  G03F1/36 ,  G03F1/00 ,  G03F1/68

CPC分类号： G03F1/36 ,  G03F1/144 ,  G03F1/68 ,  G06F17/50 ,  G06F17/5081

摘要： A modeling technique is provided. The modeling technique includes inputting tool parameters into a model and inputting basic model parameters into the model. The technique further includes generating a simulated, corrected reticle design using the tool parameters and the basic model parameters. An image of test patterns is compared against the simulated, corrected reticle design. A determination is made as to whether δ1

公开(公告)号：US20130191794A1

公开(公告)日：2013-07-25

申请号：US13721910

申请日：2012-12-20

申请人： NIKON CORPORATION ,  NIKON PRECISION INC.

发明人： Jacek TYMINSKI ,  Raluca POPESCU ,  Tomoyuki MATSUYAMA

IPC分类号： G06F17/50

CPC分类号： G03F1/36 ,  G03F1/144 ,  G03F1/68 ,  G06F17/50 ,  G06F17/5081

摘要： A modeling technique is provided. The modeling technique includes inputting tool parameters into a model and inputting basic model parameters into the model. The technique further includes generating a simulated, corrected reticle design using the tool parameters and the basic model parameters. An image of test patterns is compared against the simulated, corrected reticle design. A determination is made as to whether δ1

摘要翻译： 提供了一种建模技术。 建模技术包括将工具参数输入到模型中，并将基本模型参数输入到模型中。 该技术还包括使用工具参数和基本模型参数生成模拟，校正的掩模版设计。 将测试图案的图像与模拟，校正的掩模版设计进行比较。 确定δ1<ε1，其中δ1表示模型与曝光差异，ε1表示预定标准。 该技术还包括当delta1 <ε1时完成模型。

公开(公告)号：US08365107B2

公开(公告)日：2013-01-29

申请号：US12521651

申请日：2008-01-16

申请人： Jacek Tyminski ,  Raluca Popescu ,  Tomoyuki Matsuyama

发明人： Jacek Tyminski ,  Raluca Popescu ,  Tomoyuki Matsuyama

IPC分类号： G06F17/50

CPC分类号： G03F1/36 ,  G03F1/144 ,  G03F1/68 ,  G06F17/50 ,  G06F17/5081

摘要： A modeling technique is provided. The modeling technique includes inputting tool parameters into a model and inputting basic model parameters into the model. The technique further includes generating a simulated, corrected reticle design using the tool parameters and the basic model parameters. An image of test patterns for an integrated circuit is compared against the simulated, corrected reticle design. A determination is made as to whether a difference between the simulated, corrected reticle design and exposure results of the image of the test patterns (δ1) is less than a predetermined criteria (ε1). The technique further includes completing the model the difference between the simulated, corrected reticle design and the exposure results of the image of the test patterns is less than the predetermined criteria.

摘要翻译： 提供了一种建模技术。 建模技术包括将工具参数输入到模型中，并将基本模型参数输入到模型中。 该技术还包括使用工具参数和基本模型参数生成模拟，校正的掩模版设计。 将集成电路的测试图案的图像与模拟的校正的掩模版设计进行比较。 确定模拟，校正的掩模版设计与测试图案的图像（δ1）的曝光结果之间的差是否小于预定标准（＆amp; 1）。 该技术还包括完成模型，模拟，校正的掩模版设计与测试图案的图像的曝光结果之间的差小于预定标准。

公开(公告)号：US08322616B2

公开(公告)日：2012-12-04

申请号：US11678882

申请日：2007-02-26

申请人： David W. Hoey ,  Christopher T. Conley

发明人： David W. Hoey ,  Christopher T. Conley

IPC分类号： G06K7/14

CPC分类号： G03F7/70975 ,  G03F7/70025 ,  G03F7/70508

摘要： An automated signature detection system and method of use and, more particularly, a predictive modeling component configured to accurately predict maintenance events for optical elements used in lithographic tools. The system comprises at least one module configured to analyze data associated with power illumination at a surface. The at least one module also is configured to fit a curve to the analyzed data using an exponentially based decay model.

摘要翻译： 一种自动签名检测系统及其使用方法，更具体地说，一种预测建模部件，其被配置为准确地预测用于光刻工具的光学元件的维护事件。 该系统包括被配置为分析与表面上的功率照明相关联的数据的至少一个模块。 至少一个模块还被配置为使用基于指数的衰减模型将曲线拟合到所分析的数据。

公开(公告)号：US08300214B2

公开(公告)日：2012-10-30

申请号：US12342987

申请日：2008-12-23

申请人： Stephen P. Renwick ,  Steven Douglas Slonaker

发明人： Stephen P. Renwick ,  Steven Douglas Slonaker

IPC分类号： G03B27/32

CPC分类号： G03B27/32 ,  G03B27/62 ,  G03F7/70441 ,  G03F7/70458

摘要： A method for matching a first OPE curve (700) for a first exposure apparatus (10A) used to transfer an image to a wafer (28) to a second OPE curve (702) of a second exposure apparatus (10B). The method can include the step of adjusting a tilt of a wafer stage (50) that retains the wafer to adjust the first OPE curve. As provided herein, the first exposure apparatus (10A) has the first OPE curve (700) because of the design of the components used in the first exposure apparatus (10A), and the second exposure apparatus (10B) has a second OPE curve (702) because of the design of the components used in the second exposure apparatus (10B). Further, the tilt of the wafer stage (50) can be selectively adjusted until the first OPE curve (700) approximately matches the second OPE curve (702). With this design, the two exposure apparatuses (10A) (10B) can be used for the same lithographic process. Stated in another fashion, exposure apparatuses (10A) (10B) from different manufacturers, when using the same reticle (26), will transfer similar images to the wafer (28).

摘要翻译： 一种用于将用于将图像转印到第二曝光装置（10B）的第二OPE曲线（702）的第一曝光装置（10A）的第一OPE曲线（700）的匹配方法。 该方法可以包括调整保持晶片以调整第一OPE曲线的晶片台（50）的倾斜的步骤。 如上所述，由于第一曝光装置（10A）中使用的部件的设计，第一曝光装置（10A）具有第一OPE曲线（700），并且第二曝光装置（10B）具有第二OPE曲线 702），因为在第二曝光装置（10B）中使用的部件的设计。 此外，可以选择性地调节晶片载物台（50）的倾斜直到第一OPE曲线（700）与第二OPE曲线（702）近似匹配。 通过这种设计，两个曝光装置（10A）（10B）可用于相同的光刻工艺。 以另一种方式表示，当使用相同的掩模版（26）时，来自不同制造商的曝光设备（10A）（10B）将将相似的图像转印到晶片（28）。

公开(公告)号：US20080086440A1

公开(公告)日：2008-04-10

申请号：US11678882

申请日：2007-02-26

申请人： David W. HOEY ,  Christopher T. CONLEY

发明人： David W. HOEY ,  Christopher T. CONLEY

IPC分类号： G06N7/08

CPC分类号： G03F7/70975 ,  G03F7/70025 ,  G03F7/70508

摘要： An automated signature detection system and method of use and, more particularly, a predictive modeling component configured to accurately predict maintenance events for optical elements used in lithographic tools. The system comprises at least one module configured to analyze data associated with power illumination at a surface. The at least one module also is configured to fit a curve to the analyzed data using an exponentially based decay model.

摘要翻译： 一种自动签名检测系统及其使用方法，更具体地说，一种预测建模部件，其被配置为准确地预测用于光刻工具的光学元件的维护事件。 该系统包括被配置为分析与表面上的功率照明相关联的数据的至少一个模块。 至少一个模块还被配置为使用基于指数的衰减模型将曲线拟合到所分析的数据。

公开(公告)号：US20070139630A1

公开(公告)日：2007-06-21

申请号：US11532393

申请日：2006-09-15

申请人： John Kleman ,  Obie Rooker

发明人： John Kleman ,  Obie Rooker

IPC分类号： G03B27/42

CPC分类号： G03F7/70091

摘要： Methods and apparatus for controlling illumination uniformity by altering the size of a slit are disclosed. According to one aspect of the present invention, an apparatus includes a light source, an exposure surface, and an illumination unit. The light source generates a beam that is projected onto the exposure surface. The illumination arrangement includes a first support surface and a first removable plate that is configured to be coupled to the first support surface. A first edge of the first removable plate and a second edge cooperate to at least partially define a slit through which the beam is projected.

摘要翻译： 公开了通过改变狭缝的尺寸来控制照明均匀性的方法和装置。 根据本发明的一个方面，一种装置包括光源，曝光表面和照明单元。 光源产生投影到曝光表面上的光束。 照明装置包括第一支撑表面和被配置为联接到第一支撑表面的第一可移除板。 第一可移除板和第二边缘的第一边缘协作以至少部分地限定光束投射的狭缝。

公开(公告)号：US20060258263A1

公开(公告)日：2006-11-16

申请号：US11275715

申请日：2006-01-25

申请人： Andrew Barada ,  Takehiko Ueda

发明人： Andrew Barada ,  Takehiko Ueda

IPC分类号： B24B51/00 ,  B24B49/00 ,  B24B1/00

CPC分类号： B24B37/013 ,  B24B49/12

摘要： Methods and apparatus for substantially continuously measuring the surface of a wafer during a polishing process are disclosed. According to one aspect of the present invention, an apparatus includes a wafer support table that supports a wafer, a polishing pad that polishes a surface of the wafer, and a polishing pad structure that rotates the polishing pad over the surface of the wafer. The apparatus also includes a measuring device which is capable of continuously measuring the surface of the wafer during polishing of the surface of the wafer.

摘要翻译： 公开了在抛光过程中基本上连续地测量晶片表面的方法和装置。 根据本发明的一个方面，一种装置包括支撑晶片的晶片支撑台，抛光晶片表面的研磨垫，以及抛光垫结构，该抛光垫结构使抛光垫在晶片的表面上旋转。 该装置还包括测量装置，其能够在抛光晶片表面期间连续地测量晶片的表面。

公开(公告)号：US06956659B2

公开(公告)日：2005-10-18

申请号：US10165733

申请日：2002-06-07

申请人： Ilya Grodnensky

发明人： Ilya Grodnensky

IPC分类号： G01B11/02 ,  G03F7/20

CPC分类号： G03F7/70625 ,  G01B11/02

摘要： A test mark, as well as methods for forming and using the test mark to facilitate the measurement of the critical dimensions of etched features in semiconductor and other wafer level processing is described. The test marks may be used to characterize, calibrate and/or monitor etch performance. Test marks are defined by imaging (typically at partial exposures) overlapping, angularly offset lines in a resist that covers a layer to be etched. The lines preferably have line widths that are equal (or related) to a critical dimension of interest. After the resist is developed and otherwise processed, the layer is etched as appropriate, thereby creating the test marks. The test marks are then imaged to facilitate the determination of a geometric parameter of each mark. Most commonly, the geometric parameter determined relates to the area of the mark and/or the length of its major dimension. These parameters can then be used to approximate a critical dimension of interest based at least in part on the determined geometric parameter of the test mark.

摘要翻译： 描述了测试标记，以及用于形成和使用测试标记以便于测量半导体和其它晶片级处理中的蚀刻特征的临界尺寸的方法。 测试标记可用于表征，校准和/或监视蚀刻性能。 测试标记通过覆盖待蚀刻层的抗蚀剂中的成像（通常为部分曝光）重叠的成角度偏移线来定义。 这些线优选地具有与感兴趣的关键尺寸相等（或相关）的线宽。 在抗蚀剂显影和处理之后，适当地蚀刻该层，由此产生测试标记。 然后将测试标记成像以便于确定每个标记的几何参数。 最常见的是，确定的几何参数涉及标记的面积和/或其主要尺寸的长度。 然后可以至少部分地基于所确定的测试标记的几何参数来将这些参数用于近似关键维度。

公开(公告)号：US5760564A

公开(公告)日：1998-06-02

申请号：US495044

申请日：1995-06-27

申请人： W. Thomas Novak

发明人： W. Thomas Novak

IPC分类号： B23Q1/00 ,  B23Q1/38 ,  B23Q1/62 ,  B23Q3/00 ,  G03F7/20 ,  G03F9/00 ,  H01L21/027 ,  H01L21/68 ,  G05B11/00

CPC分类号： G03F7/70716 ,  B23Q3/00

摘要： A dual guide beam stage mechanism for accurate X-Y positioning for use e.g. in semiconductor processing equipment provides accurate planar motion and yaw control. Over-constraint between components in their relative motion is minimized by utilizing flexibly mounted air bearings at the connection between at least one of the moveable guide beams and its corresponding stationary guide, and between at least one of the guide beams and the adjacent stage itself. Thus stage yaw motion is provided by allowing yaw motion of one of the guide beams. Preloading provides enough constraint through the air bearings without over-constraining the moving components, thereby improving accuracy and also reducing the need for close manufacturing tolerances.

摘要翻译： 用于准确的X-Y定位的双引导波束级机构 在半导体加工设备中提供精确的平面运动和偏航控制。 通过在至少一个可移动导向梁及其对应的固定导轨之间的连接处以及至少一个导向梁和相邻的台本身之间的连接处利用柔性安装的空气轴承来最小化其相对运动中的部件之间的过度约束。 因此，通过允许一个引导梁的偏航运动来提供舞台偏转运动。 预加载通过空气轴承提供足够的约束，而不会过度约束运动部件，从而提高精度并减少对紧密制造公差的需求。