公开(公告)号：US6144100A

公开(公告)日：2000-11-07

申请号：US959410

申请日：1997-10-28

申请人： Chi-Cheong Shen ,  Donald C. Abbott ,  Walter Bucksch ,  Marco Corsi ,  Taylor Rice Efland ,  John P. Erdeljac ,  Louis Nicholas Hutter ,  Quang Mai ,  Konrad Wagensohner ,  Charles Edward Williams

发明人： Chi-Cheong Shen ,  Donald C. Abbott ,  Walter Bucksch ,  Marco Corsi ,  Taylor Rice Efland ,  John P. Erdeljac ,  Louis Nicholas Hutter ,  Quang Mai ,  Konrad Wagensohner ,  Charles Edward Williams

IPC分类号： H01L23/485 ,  H01L23/48 ,  H01L23/52

CPC分类号： H01L24/05 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48655 ,  H01L2224/48664 ,  H01L2224/48744 ,  H01L2224/48755 ,  H01L2224/48764 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3025

摘要： An integrated circuit device (10) with a bonding surface (12) directly over its active circuitry, and a method of making such integrated circuits (FIGS. 2A 2E). To make the bonding surface (12), a wafer (20) is provided with vias (24) to its metallization layer (21) and then coated with a seed metal layer (25). A plating pattern (26) is formed on the wafer (20), exposing portions of the seed metal layer (25) and blocking the rest of the seed metal layer (25). These exposed portions are plated with successive metal layers (27, 28, 29), thereby forming a bonding surface (12) having a number of layered stacks (200) that fill the vias (24). The plating pattern and the nonplated portions of the seed metal layer (25) are then removed.

摘要翻译： 一种具有直接在其有源电路上的接合表面（12）的集成电路器件（10），以及制造这种集成电路的方法（图2A 2E）。 为了形成接合表面（12），晶片（20）在其金属化层（21）上设有通孔（24），然后涂覆有种子金属层（25）。 电镀图案（26）形成在晶片（20）上，暴露种子金属层（25）的部分并阻挡种子金属层（25）的其余部分。 这些暴露部分镀有连续的金属层（27,28,29），由此形成具有填充通孔（24）的多个层叠堆叠（200）的接合表面（12）。 然后除去种子金属层（25）的电镀图案和非电镀部分。

公开(公告)号：US949954A

公开(公告)日：1910-02-22

申请号：US1909502740

申请日：1909-06-17

申请人： CHARLES EDWARD WILLIAMS ,  BEDFORD FRED

发明人： BEDFORD FRED

CPC分类号： B01J23/755 ,  C11C3/123

公开(公告)号：US3497876A

公开(公告)日：1970-03-03

申请号：US3497876D

申请日：1967-02-16

申请人： CHARLES EDWARD WILLIAMS

发明人： WILLIAMS CHARLES EDWARD

IPC分类号： E03D13/00 ,  E04D13/00 ,  G05B5/00

CPC分类号： E03D13/00