公开(公告)号：US08951841B2

公开(公告)日：2015-02-10

申请号：US13425071

申请日：2012-03-20

申请人： Melissa Mei Ching Ng ,  Mei Chin Ng ,  Peng Soon Lim

发明人： Melissa Mei Ching Ng ,  Mei Chin Ng ,  Peng Soon Lim

IPC分类号： H01L21/00 ,  H01L23/495

CPC分类号： H01L23/49562 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49579 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/29 ,  H01L24/33 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/114 ,  H01L2224/116 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29116 ,  H01L2224/29124 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/29155 ,  H01L2224/29164 ,  H01L2224/29166 ,  H01L2224/29169 ,  H01L2224/29171 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81805 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83805 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20104 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01029

摘要： In one embodiment, a semiconductor package includes a clip frame with a first clip having a first support structure, a first lever, and a first contact portion, which is disposed on a front side of the semiconductor package. The first support structure is adjacent an opposite back side of the semiconductor package. The first lever joins the first contact portion and the first support structure. A first die is disposed over the first support structure of the first clip. The first die has a first contact pad on the front side of the semiconductor package. An encapsulant material surrounds the first die and the first clip.

摘要翻译： 在一个实施例中，半导体封装包括具有第一夹子的夹子框架，第一夹子具有第一支撑结构，第一杠杆和第一接触部分，其设置在半导体封装件的前侧。 第一支撑结构邻近半导体封装的相对背面。 第一杆连接第一接触部分和第一支撑结构。 第一模具设置在第一夹子的第一支撑结构之上。 第一管芯具有在半导体封装的正面上的第一接触焊盘。 密封剂材料围绕第一模具和第一夹子。

公开(公告)号：US08035119B2

公开(公告)日：2011-10-11

申请号：US11542356

申请日：2006-10-03

申请人： Fook Chin Ng ,  Siew It Pang ,  Ju Chin Poh ,  Sundar A. L. N. Yoganandan ,  Tong Fatt Chew ,  Thye Linn Mok

发明人： Fook Chin Ng ,  Siew It Pang ,  Ju Chin Poh ,  Sundar A. L. N. Yoganandan ,  Tong Fatt Chew ,  Thye Linn Mok

IPC分类号： H01L29/22 ,  H01L29/24

CPC分类号： F21K9/00 ,  H01L25/0753 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A discontinuity-containing, light-diffusing substrate is placed within an LED light source. In one embodiment, the substrate is placed between an LED light source and a light guide. The light diffusing substrate may include a plurality of air bubbles, grooves or both, effective to mix the colored light and yield a white light exiting the light guide. Methods of constructing optical devices and light sources having a bubble-containing substrate are also disclosed.

摘要翻译： 将不连续的光漫射基板放置在LED光源内。 在一个实施例中，衬底被放置在LED光源和光导之间。 光扩散基板可以包括多个气泡，凹槽或两者，有效地混合着色光并产生离开光导的白光。 还公开了具有含气泡的衬底的光学器件和光源的构造方法。

公开(公告)号：US20070289152A1

公开(公告)日：2007-12-20

申请号：US11568530

申请日：2005-04-29

申请人： Zheng Zeng ,  Charles Dumoulin ,  Chin Ng ,  Keliang Zhou

发明人： Zheng Zeng ,  Charles Dumoulin ,  Chin Ng ,  Keliang Zhou

IPC分类号： G01C15/06

CPC分类号： G01C15/06

摘要： The levelling rod (1) for a level determining apparatus (2) has position indications therealong along expressed by barcode symbols (11, 12). At least some of said barcode symbols are colour barcode symbols, the colour serving to encode said position indications. The barcode symbols can be organized in first and second blocks (12, 11) of barcode symbols, each providing a position indication, wherein the length (Ls) occupied along the rod (1) by a first block (12) is smaller than the length (Lb) occupied along the rod by a second block (11), the first blocks thereby providing a finer position indication than the second blocks. The first blocks (12) of barcode symbols can be formed of monochrome and colour bar code symbols, e.g. just one colour barcode symbol and at least one monochrome barcode symbol, while the second blocks (11) can be formed purely of colour barcode symbols. The invention also relates to a level determining apparatus specifically adapted for the above rod, and to a method of using that rod.

摘要翻译： 用于电平确定装置（2）的调平杆（1）具有沿着由条形码符号（11,12）表示的位置指示。 至少一些所述条形码符号是彩色条形码符号，用于编码所述位置指示的颜色。 条形码符号可以被组织在条形码符号的第一和第二块（12,11）中，每个条形码符号提供位置指示，其中由第一块（12）沿杆（1）占据的长度（Ls）小于 长度（Lb）由第二块（11）沿着杆占据，第一块由此提供比第二块更精细的位置指示。 条形码符号的第一块（12）可以由单色和彩色条形码符号形成，例如， 只有一个彩色条形码符号和至少一个单色条形码符号，而第二块（11）可以纯粹地由彩色条形码符号形成。 本发明还涉及一种特别适用于上述杆的液面确定装置以及使用该杆的方法。

公开(公告)号：US20130249067A1

公开(公告)日：2013-09-26

申请号：US13425071

申请日：2012-03-20

申请人： Melissa Mei Ching Ng ,  Mei Chin Ng ,  Peng Soon Lim

发明人： Melissa Mei Ching Ng ,  Mei Chin Ng ,  Peng Soon Lim

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L23/49562 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49579 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/29 ,  H01L24/33 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/114 ,  H01L2224/116 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29116 ,  H01L2224/29124 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/29155 ,  H01L2224/29164 ,  H01L2224/29166 ,  H01L2224/29169 ,  H01L2224/29171 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81805 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83805 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20104 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01029

摘要： In one embodiment, a semiconductor package includes a clip frame with a first clip having a first support structure, a first lever, and a first contact portion, which is disposed on a front side of the semiconductor package. The first support structure is adjacent an opposite back side of the semiconductor package. The first lever joins the first contact portion and the first support structure. A first die is disposed over the first support structure of the first clip. The first die has a first contact pad on the front side of the semiconductor package. An encapsulant material surrounds the first die and the first clip.

摘要翻译： 在一个实施例中，半导体封装包括具有第一夹子的夹子框架，第一夹子具有第一支撑结构，第一杠杆和第一接触部分，其设置在半导体封装件的前侧。 第一支撑结构邻近半导体封装的相对背面。 第一杆连接第一接触部分和第一支撑结构。 第一模具设置在第一夹子的第一支撑结构之上。 第一管芯具有在半导体封装的正面上的第一接触焊盘。 密封剂材料围绕第一模具和第一夹子。

公开(公告)号：US20080079014A1

公开(公告)日：2008-04-03

申请号：US11542356

申请日：2006-10-03

申请人： Fook Chin Ng ,  Siew It Pang ,  Ju Chin Poh ,  Sundar A.L.N. Yoganandan ,  Tong Fatt Chew ,  Thye Linn Mok

发明人： Fook Chin Ng ,  Siew It Pang ,  Ju Chin Poh ,  Sundar A.L.N. Yoganandan ,  Tong Fatt Chew ,  Thye Linn Mok

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： F21K9/00 ,  H01L25/0753 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A discontinuity-containing, light-diffusing substrate is placed within an LED light source. In one embodiment, the substrate is placed between an LED light source and a light guide. The light diffusing substrate may include a plurality of air bubbles, grooves or both, effective to mix the colored light and yield a white light exiting the light guide. Methods of constructing optical devices and light sources having a bubble-containing substrate are also disclosed.

摘要翻译： 将不连续的光漫射基板放置在LED光源内。 在一个实施例中，衬底被放置在LED光源和光导之间。 光扩散基板可以包括多个气泡，凹槽或两者，有效地混合着色光并产生离开光导的白光。 还公开了具有含气泡的衬底的光学器件和光源的构造方法。