公开(公告)号：US5127570A

公开(公告)日：1992-07-07

申请号：US545271

申请日：1990-06-28

申请人： Richard R. Steitz ,  Melvin C. August ,  Diane M. Christie ,  Deanna M. Dowdle ,  Dean B. Dudley ,  Stephen E. Nelson ,  Eugene F. Neumann ,  Paul E. Schroeder

发明人： Richard R. Steitz ,  Melvin C. August ,  Diane M. Christie ,  Deanna M. Dowdle ,  Dean B. Dudley ,  Stephen E. Nelson ,  Eugene F. Neumann ,  Paul E. Schroeder

IPC分类号： B23K26/00 ,  H01L21/60 ,  H01L23/498 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00 ,  H05K3/36 ,  H05K3/40

CPC分类号： H01L24/86 ,  B23K26/0661 ,  B23K26/382 ,  B23K26/384 ,  B23K26/386 ,  B23K26/40 ,  B23K26/402 ,  H01L23/4985 ,  H05K3/4084 ,  B23K2201/35 ,  B23K2203/05 ,  B23K2203/08 ,  B23K2203/10 ,  B23K2203/12 ,  B23K2203/172 ,  B23K2203/42 ,  B23K2203/50 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/118 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2203/1184 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/361 ,  Y10T29/49133

摘要： A flexible automated bonding apparatus electrically interconnects integrated circuit carriers, printed circuit boards, and other devices. A metallized interconnect pattern is deposited on the surface of the substrate. The metallized interconnects in the pattern span apertures created in the substrate using an excimer laser. Thus, the metallized interconnects can be electrically bonded through the apertures to elements lying underneath the substrate.

摘要翻译： 柔性自动接合装置将集成电路载体，印刷电路板和其它装置电互连。 金属化互连图案沉积在基板的表面上。 图案中的金属化互连使用准分子激光器跨越在衬底中产生的孔。 因此，金属化互连可以通过孔电连接到位于衬底下方的元件。