公开(公告)号：US20070269909A1

公开(公告)日：2007-11-22

申请号：US11749084

申请日：2007-05-15

申请人： Douglas Ondricek ,  David Pedersen

发明人： Douglas Ondricek ,  David Pedersen

IPC分类号： H01L21/677

CPC分类号： G01R1/0433 ,  G01R1/0408 ,  G01R1/0466 ,  G01R31/01 ,  G01R31/2863 ,  G01R31/2867 ,  G01R31/2893 ,  H01L21/67294 ,  H01L23/04 ,  H01L23/13 ,  H01L23/32 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/544 ,  H01L24/72 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73251 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16152 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/09472 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/72

摘要： Methods for processing at least one die which comprises an integrated circuit. In one example of a method of the invention, an identification code is applied to a carrier. A singulated die is deposited into the carrier which holds the singulated die. The singulated die comprises an integrated circuit. The identification code may be applied to the carrier before or after depositing the singulated die into the carrier. The carrier may be used in testing the singulated die and may include a plurality of singulated die or just one singulated die. In another example of a method of the invention, an identification code is applied to a die. The die is deposited into a carrier which holds the die. The die comprises an integrated circuit, and the carrier holds the die in singulated form. Typically the die is placed in the carrier without any packaging which may protect the die. The identification code may be applied to the die before or after it is deposited into the carrier.

摘要翻译： 用于处理包括集成电路的至少一个管芯的方法。 在本发明的方法的一个示例中，将识别码应用于载体。 单片模具沉积在保持单模模具的载体中。 单片模具包括集成电路。 可以在将分割的裸片沉积到载体中之前或之后将识别码应用于载体。 载体可以用于测试单个模具，并且可以包括多个单个模具或仅一个单模模具。 在本发明方法的另一个例子中，将识别码应用于管芯。 模具沉积在保持模具的载体中。 芯片包括集成电路，并且载体以单模形式保持模具。 通常，模具被放置在载体中而没有任何可保护模具的包装。 识别码可以在将其沉积到载体中之前或之后施加于该芯片。

公开(公告)号：US20050164416A1

公开(公告)日：2005-07-28

申请号：US10973704

申请日：2004-10-26

申请人： Douglas Ondricek ,  David Pederson

发明人： Douglas Ondricek ,  David Pederson

IPC分类号： G01R1/04 ,  G01R31/01 ,  G01R31/28 ,  H01L23/04 ,  H01L23/13 ,  H01L23/32 ,  H01L23/48 ,  H01L23/538 ,  H05K3/32 ,  H01L21/00 ,  G01R31/02 ,  G01R31/26 ,  H01L21/301 ,  H01L21/46 ,  H01L21/66 ,  H01L21/78

CPC分类号： G01R1/0466 ,  G01R1/0408 ,  G01R1/0433 ,  G01R31/01 ,  G01R31/2863 ,  G01R31/2867 ,  G01R31/2893 ,  H01L21/67294 ,  H01L23/04 ,  H01L23/13 ,  H01L23/32 ,  H01L23/5385 ,  H01L24/72 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73251 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16152 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/09472 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/72

摘要： Methods for processing at least one die which comprises an integrated circuit. In one example of a method of the invention, an identification code is applied to a carrier. A singulated die is deposited into the carrier which holds the singulated die. The singulated die comprises an integrated circuit. The identification code may be applied to the carrier before or after depositing the singulated die into the carrier. The carrier may be used in testing the singulated die and may include a plurality of singulated die or just one singulated die. In another example of a method of the invention, an identification code is applied to a die. The die is deposited into a carrier which holds the die. The die comprises an integrated circuit, and the carrier holds the die in singulated form. Typically the die is placed in the carrier without any packaging which may protect the die. The identification code may be applied to the die before or after it is deposited into the carrier.

摘要翻译： 用于处理包括集成电路的至少一个管芯的方法。 在本发明的方法的一个示例中，将识别码应用于载体。 单片模具沉积在保持单模模具的载体中。 单片模具包括集成电路。 可以在将分割的裸片沉积到载体中之前或之后将识别码应用于载体。 载体可以用于测试单个模具，并且可以包括多个单个模具或仅一个单模模具。 在本发明方法的另一个例子中，将识别码应用于管芯。 模具沉积在保持模具的载体中。 芯片包括集成电路，并且载体以单模形式保持模具。 通常，模具被放置在载体中而没有任何可保护模具的包装。 识别码可以在将其沉积到载体中之前或之后施加于该芯片。