公开(公告)号：US08274139B2

公开(公告)日：2012-09-25

申请号：US12831357

申请日：2010-07-07

申请人： Hamed Chaabouni ,  Lionel Cadix

发明人： Hamed Chaabouni ,  Lionel Cadix

IPC分类号： H01L29/40

CPC分类号： H01L21/76898 ,  H01L23/481 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A via connecting the front surface of a substrate to its rear surface and having, in cross-section in a plane parallel to the surfaces, the shape of a scalloped ring.

摘要翻译： A通孔将基板的前表面连接到其后表面，并且在平行于表面的平面中具有扇形环的形状。

公开(公告)号：US20110079920A1

公开(公告)日：2011-04-07

申请号：US12897462

申请日：2010-10-04

申请人： Hamed Chaabouni ,  Lionel Cadix

发明人： Hamed Chaabouni ,  Lionel Cadix

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/768 ,  H01L21/44

CPC分类号： H01L21/76898 ,  H01L23/481 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： An electrical connection via is formed through a substrate to make an electrical connection from one face of the substrate to the other. The via includes a ring made of an electrically conductive material. The ring is formed in a hole in the substrate so as to at least partly form the via.

摘要翻译： 通过基板形成电连接通孔，以形成从基板的一个面到另一个面的电连接。 通孔包括由导电材料制成的环。 环形成在衬底中的孔中，以便至少部分地形成通孔。

公开(公告)号：US20110086468A1

公开(公告)日：2011-04-14

申请号：US12898028

申请日：2010-10-05

申请人： Yacine Felk ,  Hamed Chaabouni ,  Alexis Farcy

发明人： Yacine Felk ,  Hamed Chaabouni ,  Alexis Farcy

IPC分类号： H01L21/50

CPC分类号： H01L24/08 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/742 ,  H01L24/80 ,  H01L24/94 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/034 ,  H01L2224/035 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/05187 ,  H01L2224/08145 ,  H01L2224/085 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/80143 ,  H01L2224/80895 ,  H01L2224/80896 ,  H01L2224/80905 ,  H01L2224/80909 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01094 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05442

摘要： A method for assembling a first semiconductor chip provided with pads on a second semiconductor chip or wafer provided with pads, comprising covering the chip(s) with a dielectric, superposing the two chips, the pads being arranged substantially opposite to each other, and applying a voltage difference between the pads of the first and second chips to cause a breakdown of the dielectric and a diffusion of the conductor forming the pads into the broken down areas, whereby a conductive path forms between the opposite pads.

摘要翻译： 一种在具有衬垫的第二半导体芯片或晶片上组装设置有焊盘的第一半导体芯片的方法，包括用电介质覆盖所述芯片，叠加所述两个芯片，所述焊盘彼此基本相对布置，并且施加 第一和第二芯片的焊盘之间的电压差导致电介质的破坏和形成焊盘的导体的扩散进入破碎区域，从而在相对的焊盘之间形成导电路径。

公开(公告)号：US20110018139A1

公开(公告)日：2011-01-27

申请号：US12831357

申请日：2010-07-07

申请人： Hamed Chaabouni ,  Lionel Cadix

发明人： Hamed Chaabouni ,  Lionel Cadix

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/768

CPC分类号： H01L21/76898 ,  H01L23/481 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A via connecting the front surface of a substrate to its rear surface and having, in cross-section in a plane parallel to the surfaces, the shape of a scalloped ring.

摘要翻译： A通孔将基板的前表面连接到其后表面，并且在平行于表面的平面中具有扇形环的形状。

公开(公告)号：US08350363B2

公开(公告)日：2013-01-08

申请号：US12831438

申请日：2010-07-07

申请人： Hamed Chaabouni ,  Lionel Cadix

发明人： Hamed Chaabouni ,  Lionel Cadix

IPC分类号： H01L29/40

CPC分类号： H01L21/76898 ,  H01L23/481 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13009 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06589

摘要： A via connecting the front surface of a substrate to its rear surface, this substrate including a porous region extending from at least a portion of the periphery of the via, the via including outgrowths extending in pores of the porous region.

摘要翻译： A通孔将衬底的前表面连接到其后表面，该衬底包括从通孔的周边的至少一部分延伸的多孔区域，该通孔包括在多孔区域的孔中延伸的向外生长。

公开(公告)号：US20110079919A1

公开(公告)日：2011-04-07

申请号：US12897439

申请日：2010-10-04

申请人： Hamed Chaabouni ,  Lionel Cadix

发明人： Hamed Chaabouni ,  Lionel Cadix

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/768

CPC分类号： H01L21/76898 ,  H01L23/481 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： An electrical connection via passing through a substrate for a semiconductor device is made of at least one conducting ring formed in an annular hole passing through the substrate.

摘要翻译： 通过用于半导体器件的衬底的电连接由形成在通过衬底的环形孔中的至少一个导电环制成。

公开(公告)号：US20110018140A1

公开(公告)日：2011-01-27

申请号：US12831438

申请日：2010-07-07

申请人： HAMED CHAABOUNI ,  Lionel Cadix

发明人： HAMED CHAABOUNI ,  Lionel Cadix

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/768

CPC分类号： H01L21/76898 ,  H01L23/481 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13009 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06589

摘要： A via connecting the front surface of a substrate to its rear surface, this substrate including a porous region extending from at least a portion of the periphery of the via, the via including outgrowths extending in pores of the porous region.

摘要翻译： A通孔将衬底的前表面连接到其后表面，该衬底包括从通孔的周边的至少一部分延伸的多孔区域，该通孔包括在多孔区域的孔中延伸的向外生长。

公开(公告)号：US20110018133A1

公开(公告)日：2011-01-27

申请号：US12839897

申请日：2010-07-20

申请人： HAMED CHAABOUNI ,  Lionel Cadix

发明人： HAMED CHAABOUNI ,  Lionel Cadix

IPC分类号： H01L29/06 ,  H01L21/768 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L21/76898 ,  H01L23/481 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24146 ,  H01L2224/9202

摘要： A via connecting the front surface of a semiconductor substrate to its rear surface, this via having a rough lateral surface.

摘要翻译： A通孔将半导体衬底的前表面连接到其后表面，该通孔具有粗糙的侧表面。