公开(公告)号：US07294525B2

公开(公告)日：2007-11-13

申请号：US11137974

申请日：2005-05-25

申请人： Sriram Muthukumar ,  Jianggi He ,  Thomas S. Dory

发明人： Sriram Muthukumar ,  Jianggi He ,  Thomas S. Dory

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H01F17/0033 ,  H01F41/046 ,  H01L23/5227 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： Some embodiments of the present invention include providing high performance integrated inductors.

摘要翻译： 本发明的一些实施例包括提供高性能的集成电感器。

公开(公告)号：US06877998B1

公开(公告)日：2005-04-12

申请号：US10728463

申请日：2003-12-05

申请人： Hyunjun Kim ,  Jianggi He ,  Dong-Ho Han ,  Joong-Ho Kim

发明人： Hyunjun Kim ,  Jianggi He ,  Dong-Ho Han ,  Joong-Ho Kim

IPC分类号： H01R12/16 ,  H05K7/10 ,  H01R4/66 ,  H01R13/648

CPC分类号： H01R12/7088 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H05K7/1092

摘要： A socket electrically connects an integrated circuit package and a circuit board. The socket includes a frames having a plurality of electrical connectors mounted to the frame. The plurality of electrical connectors includes at least one pair of power and ground connectors, with power connector including a first broadside portion and the ground connector including a second broadside portion. The first and second broadside portion are disposed in an adjacent, spaced-apart, and substantially parallel relationship.

摘要翻译： 插座电连接集成电路封装和电路板。 插座包括具有安装到框架的多个电连接器的框架。 多个电连接器包括至少一对电源和接地连接器，其中电源连接器包括第一宽边部分，接地连接器包括第二宽侧部分。 第一和第二宽边部分以相邻的，间隔开的和基本平行的关系设置。

公开(公告)号：US20060270065A1

公开(公告)日：2006-11-30

申请号：US11137974

申请日：2005-05-25

申请人： Sriram Muthukumar ,  Jianggi He ,  Thomas Dory

发明人： Sriram Muthukumar ,  Jianggi He ,  Thomas Dory

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H01F17/0033 ,  H01F41/046 ,  H01L23/5227 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： Some embodiments of the present invention include providing high performance integrated inductors.

摘要翻译： 本发明的一些实施例包括提供高性能的集成电感器。

公开(公告)号：US20060125574A1

公开(公告)日：2006-06-15

申请号：US11352182

申请日：2006-02-10

申请人： Hyunjun Kim ,  Joong-Ho Kim ,  Dong-Ho Han ,  Jianggi He

发明人： Hyunjun Kim ,  Joong-Ho Kim ,  Dong-Ho Han ,  Jianggi He

IPC分类号： H01P5/02

CPC分类号： H01P3/081 ,  H01P3/08 ,  H01P5/02

摘要： Transmission line impedance matching for matching an impedance discontinuity on a transmission signal trace with one or more non-transmission traces disposed near the transmission signal trace at a region corresponding to the impedance discontinuity.

摘要翻译： 传输线阻抗匹配，用于匹配传输信号迹线上的阻抗不连续性，其中一个或多个非传输迹线布置在对应于阻抗不连续性的区域处的传输信号迹线附近。

公开(公告)号：US20090250707A1

公开(公告)日：2009-10-08

申请号：US12456224

申请日：2009-06-12

申请人： Qing A. Zhou ,  Daoqiang Lu ,  Jianggi He ,  Wei Shi ,  Xiang Yin Zeng

发明人： Qing A. Zhou ,  Daoqiang Lu ,  Jianggi He ,  Wei Shi ,  Xiang Yin Zeng

IPC分类号： H01L33/00

CPC分类号： H01L23/48 ,  H01L25/0652 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/48

摘要： Disclosed are embodiments of a multi-chip assembly including optically coupled die. The multi-chip assembly may include two opposing substrates, and a number of die are mounted on each of the substrates. At least one die on one of the substrates is in optical communication with at least one opposing die on the other substrate. Other embodiments are described and claimed.

摘要翻译： 公开了包括光耦合管芯的多芯片组件的实施例。 多芯片组件可以包括两个相对的基板，并且在每个基板上安装多个管芯。 一个基板上的至少一个管芯与另一个基板上的至少一个相对的管芯光学连通。 描述和要求保护其他实施例。

公开(公告)号：US07321167B2

公开(公告)日：2008-01-22

申请号：US10455906

申请日：2003-06-04

申请人： Dong Zhong ,  Yuan-Liang Li ,  Jianggi He ,  Jung Kang ,  Prashant Parmar ,  Hyunjun Kim ,  Joel Auernheimer

发明人： Dong Zhong ,  Yuan-Liang Li ,  Jianggi He ,  Jung Kang ,  Prashant Parmar ,  Hyunjun Kim ,  Joel Auernheimer

IPC分类号： H01L23/495

CPC分类号： H01L23/4985 ,  H01L23/147 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/50 ,  H01L23/66 ,  H01L24/10 ,  H01L24/17 ,  H01L2223/6622 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2223/6638 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1903 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/0401

摘要： In an integrated circuit design, flex tape is used to provide signal ingress/egress to/from the integrated circuit design. Various architectures for the signal ingress/egress via flex tape is provided. In one embodiment, coaxial design is provided. In another embodiment, a coplanar waveguide design is provided.

摘要翻译： 在集成电路设计中，柔性带用于向/从集成电路设计提供信号入口/出口。 提供了通过柔性带进行信号输入/输出的各种架构。 在一个实施例中，提供同轴设计。 在另一个实施例中，提供了共面波导设计。

公开(公告)号：US20080023791A1

公开(公告)日：2008-01-31

申请号：US11867878

申请日：2007-10-05

申请人： Sriram Muthukumar ,  Jianggi He ,  Thomas Dory

发明人： Sriram Muthukumar ,  Jianggi He ,  Thomas Dory

IPC分类号： H01L29/00

CPC分类号： H01F17/0033 ,  H01F41/046 ,  H01L23/5227 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： Some embodiments of the present invention include providing high performance integrated inductors.

摘要翻译： 本发明的一些实施例包括提供高性能的集成电感器。

公开(公告)号：US07081800B2

公开(公告)日：2006-07-25

申请号：US10883405

申请日：2004-06-30

申请人： Jianggi He ,  Udy Shrivastava ,  Chee Hoo Lee

发明人： Jianggi He ,  Udy Shrivastava ,  Chee Hoo Lee

IPC分类号： H03H7/42

CPC分类号： H01P5/10

摘要： According to embodiments of the present invention, a balun is disposed on a package that is to receive a die. In embodiments, the balun includes a first metal trace disposed on a first base and a second metal trace disposed on a second base. In embodiments, the first metal trace is one-quarter wavelength of an operating wavelength for a radio frequency (RF) signal and the second metal trace is three-quarters wavelength of the wavelength.

公开(公告)号：US06903431B2

公开(公告)日：2005-06-07

申请号：US10447495

申请日：2003-05-28

申请人： Jianggi He

发明人： Jianggi He

IPC分类号： H01L23/14 ,  H01L23/498 ,  H01L23/52 ,  H01L23/66 ,  H01L29/82 ,  H01P1/04

CPC分类号： H01L23/66 ,  H01L23/142 ,  H01L23/49827 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2223/6622 ,  H01L2223/6638 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H01P1/047 ,  H01L2924/00

摘要： This invention relates to an apparatus and methods for reducing the impedance mismatch problem encountered by differential signaling in conductive core substrates, while maintaining adherence to the common mode noise assumption. Specifically, the conductive paths that traverse through the conductive core are separated by a nonconductive material which minimize impedance and interruption of the signal coupling.

摘要翻译： 本发明涉及一种用于减少导电芯基板中差分信号所遇到的阻抗失配问题的装置和方法，同时保持对共模噪声假设的依从性。 具体地，穿过导电芯的导电路径被非导电材料分开，这使阻抗和信号耦合的中断最小化。

公开(公告)号：US06870257B2

公开(公告)日：2005-03-22

申请号：US10455907

申请日：2003-06-04

申请人： Dong Zhong ,  Yuan-Liang Li ,  Jianggi He ,  Jung Kang

发明人： Dong Zhong ,  Yuan-Liang Li ,  Jianggi He ,  Jung Kang

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L23/50 ,  H01L23/053

CPC分类号： H01L23/4985 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/50 ,  H01L24/17 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

摘要： A apparatus is disclosed for use as part of the packaging of an integrated circuit. The apparatus includes one or more flex tapes coupled to the integrated circuit. These flex tapes are utilized to deliver power to the integrated circuit.

摘要翻译： 公开了用作集成电路的封装的一部分的装置。 该装置包括耦合到集成电路的一个或多个柔性带。 这些柔性带用于向集成电路递送电力。