公开(公告)号：US09118334B2

公开(公告)日：2015-08-25

申请号：US13839079

申请日：2013-03-15

申请人： Mark E. Schlarmann ,  Deyou Fang ,  Keith L. Kraver

发明人： Mark E. Schlarmann ,  Deyou Fang ,  Keith L. Kraver

IPC分类号： H03B5/30 ,  H03L3/00

CPC分类号： H03L3/00 ,  H03B5/30 ,  H03B2200/0094

摘要： A MEMS resonator system comprises a MEMS resonator, kick start circuitry, feedback circuitry, an oscillator, and a switch. The MEMS resonator system is configured to provide a pulsed kick-start signal having a frequency and period such that energy delivered to the MEMS resonator is optimized in a short period of time, resulting is reduced oscillator startup time. The MEMS resonator system is configured to switch out the kick-start signal when the MEMS resonator oscillation has been achieved, and switch in feedback circuitry to maintain the MEMS resonator in a state of oscillation.

摘要翻译： MEMS谐振器系统包括MEMS谐振器，脚踏启动电路，反馈电路，振荡器和开关。 MEMS谐振器系统被配置为提供具有频率和周期的脉冲启动信号，使得在短时间内优化输送到MEMS谐振器的能量，从而减少振荡器启动时间。 MEMS谐振器系统被配置为当已经实现MEMS谐振器振荡时切换启动信号，并且切换反馈电路以将MEMS谐振器保持在振荡状态。

公开(公告)号：US09116165B2

公开(公告)日：2015-08-25

申请号：US13431469

申请日：2012-03-27

申请人： Mark E. Schlarmann ,  Yau Kin Hon ,  Eric W. Tisinger

发明人： Mark E. Schlarmann ,  Yau Kin Hon ,  Eric W. Tisinger

IPC分类号： G01R27/26 ,  G01P21/00 ,  G01P15/125

CPC分类号： G01P21/00 ,  G01P15/125

摘要： A microelectromechanical system (MEMS) package is disclosed herein. The MEMS package includes a movable mass. The MEMS package further includes a first and second sense electrodes spaced apart from the movable mass. The first and second sense electrodes are configured to be electrically coupled with a controller. The MEMS package further includes a first test electrode and a second test electrode spaced apart from the movable mass. The first and the second test electrodes are configured to be electrically connected to first and second external electrical connectors, respectively. The first and second test electrodes are biased at a first voltage and a second voltage, respectively, when the first and second external electrical connectors are connected to external voltage sources.

摘要翻译： 本文公开了微机电系统（MEMS）封装。 MEMS封装包括可移动块。 MEMS封装还包括与可移动块间隔开的第一和第二感测电极。 第一和第二感测电极被配置为与控制器电耦合。 MEMS封装还包括与可移动块间隔开的第一测试电极和第二测试电极。 第一和第二测试电极被分别电连接到第一和第二外部电连接器。 当第一和第二外部电连接器连接到外部电压源时，第一和第二测试电极分别被偏置在第一电压和第二电压。

公开(公告)号：US20120175747A1

公开(公告)日：2012-07-12

申请号：US13360920

申请日：2012-01-30

申请人： Mark E. Schlarmann ,  Andrew C. McNeil ,  Hemant D. Desai

发明人： Mark E. Schlarmann ,  Andrew C. McNeil ,  Hemant D. Desai

IPC分类号： H01L29/02 ,  H01L21/56

CPC分类号： H04R31/00 ,  B81B7/0054 ,  B81B2201/0264 ,  B81C1/00309 ,  B81C2203/0154 ,  G01L9/0054 ,  G01L19/142 ,  G01L19/148 ,  H01L2224/48137 ,  H04R21/02 ,  H04R23/006 ,  H04R2201/003

摘要： An assembly (220) includes a MEMS die (222) and an integrated circuit (IC) die (224) attached to a substrate (226). The MEMS die (222) includes a MEMS device (237) formed on a substrate (242). A packaging process (264) entails forming the MEMS device (237) on the substrate (242) and removing a material portion of the substrate (237) surrounding the device (237) to form a cantilevered substrate platform (246) suspended above the substrate (226) at which the MEMS device (237) resides. The MEMS die (222) is electrically interconnected with the IC die (224). A plug element (314) can be positioned overlying the platform (246). Molding compound (32) is applied to encapsulate the die (222), the IC die (224), and substrate (226). Following encapsulation, the plug element (314) can be removed, and a cap (236) can be coupled to the substrate (242) overlying an active region (244) of the MEMS device (237).

摘要翻译： 组件（220）包括附接到衬底（226）的MEMS管芯（222）和集成电路（IC）管芯（224）。 MEMS管芯（222）包括形成在衬底（242）上的MEMS器件（237）。 包装工艺（264）需要在衬底（242）上形成MEMS器件（237）并且去除围绕器件（237）的衬底（237）的材料部分，以形成悬浮在衬底上的悬臂衬底平台（246） （226），其中MEMS器件（237）所在的位置。 MEMS管芯（222）与IC管芯（224）电互连。 插头元件（314）可以被定位在平台（246）上方。 施加成型化合物（32）以封装模具（222），IC管芯（224）和基板（226）。 在封装之后，插塞元件（314）可以被去除，并且帽（236）可以耦合到覆盖在MEMS器件（237）的有源区域（244）上的衬底（242）。

公开(公告)号：US09131325B2

公开(公告)日：2015-09-08

申请号：US13360920

申请日：2012-01-30

申请人： Mark E. Schlarmann ,  Andrew C. McNeil ,  Hemant D. Desai

发明人： Mark E. Schlarmann ,  Andrew C. McNeil ,  Hemant D. Desai

IPC分类号： H04R23/00 ,  H01L29/84 ,  G01L19/00 ,  H04R31/00 ,  B81C1/00 ,  B81B7/00 ,  H04R21/02 ,  G01L9/00 ,  G01L19/14

CPC分类号： H04R31/00 ,  B81B7/0054 ,  B81B2201/0264 ,  B81C1/00309 ,  B81C2203/0154 ,  G01L9/0054 ,  G01L19/142 ,  G01L19/148 ,  H01L2224/48137 ,  H04R21/02 ,  H04R23/006 ,  H04R2201/003

摘要： An assembly (220) includes a MEMS die (222) and an integrated circuit (IC) die (224) attached to a substrate (226). The MEMS die (222) includes a MEMS device (237) formed on a substrate (242). A packaging process (264) entails forming the MEMS device (237) on the substrate (242) and removing a material portion of the substrate (237) surrounding the device (237) to form a cantilevered substrate platform (246) suspended above the substrate (226) at which the MEMS device (237) resides. The MEMS die (222) is electrically interconnected with the IC die (224). A plug element (314) can be positioned overlying the platform (246). Molding compound (32) is applied to encapsulate the die (222), the IC die (224), and substrate (226). Following encapsulation, the plug element (314) can be removed, and a cap (236) can be coupled to the substrate (242) overlying an active region (244) of the MEMS device (237).

摘要翻译： 组件（220）包括附接到衬底（226）的MEMS管芯（222）和集成电路（IC）管芯（224）。 MEMS管芯（222）包括形成在衬底（242）上的MEMS器件（237）。 包装工艺（264）需要在衬底（242）上形成MEMS器件（237）并且去除围绕器件（237）的衬底（237）的材料部分，以形成悬浮在衬底上的悬臂衬底平台（246） （226），其中MEMS器件（237）所在的位置。 MEMS管芯（222）与IC管芯（224）电互连。 插头元件（314）可以被定位在平台（246）上方。 施加成型化合物（32）以封装模具（222），IC管芯（224）和基板（226）。 在封装之后，插塞元件（314）可以被去除，并且帽（236）可以耦合到覆盖在MEMS器件（237）的有源区域（244）上的衬底（242）。

公开(公告)号：US20120256282A1

公开(公告)日：2012-10-11

申请号：US13526279

申请日：2012-06-18

申请人： Yizhen Lin ,  Mark E. Schlarmann ,  Hemant D. Desai ,  Woo Tae Park

发明人： Yizhen Lin ,  Mark E. Schlarmann ,  Hemant D. Desai ,  Woo Tae Park

IPC分类号： H01L29/84

CPC分类号： H01L28/60 ,  B81B7/02 ,  B81B2201/025 ,  B81B2201/0264 ,  G01L9/0073 ,  G01L19/0092 ,  G01P15/0802 ,  G01P15/125 ,  G01P2015/0814 ,  G01P2015/088 ,  H01G5/18

摘要： A device (20, 90) includes sensors (28, 30) that sense different physical stimuli. A pressure sensor (28) includes a reference element (44) and a sense element (52), and an inertial sensor (30) includes a movable element (54). Fabrication (110) entails forming (112) a first substrate structure (22, 92) having a cavity (36, 100), forming a second substrate structure (24) to include the sensors (28, 30), and coupling (128) the substrate structures so that the first sensor (28) is aligned with the cavity (36, 100) and the second sensor (30) is laterally spaced apart from the first sensor (28). Forming the second structure (24) includes forming (118) the sense element (52) from a material layer (124) of the second structure (24) and following coupling (128) of the substrate structures, concurrently forming (132) the reference element (44) and the movable element (54) in a wafer substrate (122) of the second structure (24).

摘要翻译： 装置（20,90）包括感测不同物理刺激的传感器（28,30）。 压力传感器（28）包括参考元件（44）和感测元件（52），惯性传感器（30）包括可移动元件（54）。 制造（110）需要形成（112）具有空腔（36,100）的第一衬底结构（22,92），形成包括传感器（28,30）的第二衬底结构（24）和耦合（128） 所述基板结构使得所述第一传感器（28）与所述空腔（36,100）对准，并且所述第二传感器（30）与所述第一传感器（28）横向间隔开。 形成第二结构（24）包括从第二结构（24）的材料层（124）和衬底结构的耦合（128）形成（118）感测元件（52），同时形成（132）参考 元件（44）和第二结构（24）的晶片衬底（122）中的可移动元件（54）。

公开(公告)号：US08178942B2

公开(公告)日：2012-05-15

申请号：US12418327

申请日：2009-04-03

申请人： Mark E. Schlarmann

发明人： Mark E. Schlarmann

IPC分类号： H01L23/52

CPC分类号： H01L23/5256 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  Y10T29/49004 ,  H01L2924/00

摘要： An electrically alterable circuit (EAC), suitable for use in an integrated circuit, includes a first interconnect, a link element, and a second interconnect. A first set of interconnect vias provides an electrically conductive connection between the first interconnect and a first end of the link element; A second set of interconnect vias provides an electrically conductive connection between the second interconnect and a second end of the link element. The EAC further includes a third interconnect and a one or more fuse vias that provide an electrical connection between the third interconnect and the link element. A conductance of the one or more fuse vias is less than a conductance of the first set of interconnect vias, a conductance of the second set of interconnect vias, or both.

摘要翻译： 适用于集成电路的电气可变电路（EAC）包括第一互连，链路元件和第二互连。 第一组互连通孔在第一互连和连接元件的第一端之间提供导电连接; 第二组互连通孔在第二互连和连接元件的第二端之间提供导电连接。 EAC还包括第三互连和一个或多个保险丝通孔，其提供第三互连和链接元件之间的电连接。 一个或多个熔丝通孔的电导小于第一组互连通孔的电导，第二组互连通孔的电导或两者的电导。

公开(公告)号：US09927266B2

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：US13511974

申请日：2012-02-27

申请人： Chad S. Dawson ,  Phillipe Lance ,  Yizhen Lin ,  Mark E. Schlarmann

发明人： Chad S. Dawson ,  Phillipe Lance ,  Yizhen Lin ,  Mark E. Schlarmann

IPC分类号： G01K15/00 ,  G01K7/00 ,  G01D18/00 ,  G01D3/036

CPC分类号： G01D18/00 ,  G01D3/0365

摘要： A multi-die sensor system comprises a package and one or more transducer dies mounted in the package. Each transducer die includes one or more transducers, a temperature control element, and temperature sensor. The temperature control element changes the temperature of at least a portion of the transducer during operation of the temperature control element. A temperature sensor senses the temperature of at least the portion of the transducer. An output circuitry die mounted in the package receives transducer signals and a sensed temperature signal from the temperature sensor.

公开(公告)号：US20140225206A1

公开(公告)日：2014-08-14

申请号：US13764246

申请日：2013-02-11

申请人： Yizhen Lin ,  Chad S. Dawson ,  Hemant D. Desai ,  Lisa H. Karlin ,  Keith L. Kraver ,  Mark E. Schlarmann

发明人： Yizhen Lin ,  Chad S. Dawson ,  Hemant D. Desai ,  Lisa H. Karlin ,  Keith L. Kraver ,  Mark E. Schlarmann

IPC分类号： B81B7/00 ,  B81B3/00

CPC分类号： B81B7/0038 ,  B81B7/02 ,  B81C2203/0109

摘要： A semiconductor die (20) includes a substrate (30) and microelectronic devices (22, 26) located at a surface (32) of the substrate (30). A cap (34) is coupled to the substrate (30), and the microelectronic device (22) is positioned in the cavity (24). An outgassing material structure (36) is located within a cavity (24) between the cap (34) and the substrate (30). The outgassing material structure (36) releases trapped gas (37) to increase the pressure within the cavity (24) from an initial pressure level (96) to a second pressure level (94). The cap (34) may include another cavity (28) containing another microelectronic device (26). A getter material (42) may be located within the cavity (28). The getter material (42) is activated to absorb residual gas (46) in the cavity (28) and decrease the pressure within the cavity (28) from the initial pressure level (96) to a third pressure level (92).

摘要翻译： 半导体管芯（20）包括位于衬底（30）的表面（32）处的衬底（30）和微电子器件（22,26）。 盖（34）耦合到基板（30），并且微电子器件（22）定位在空腔（24）中。 排气材料结构（36）位于盖（34）和基板（30）之间的空腔（24）内。 排气材料结构（36）释放截留的气体（37）以将空腔（24）内的压力从初始压力水平（96）增加到第二压力水平（94）。 盖（34）可以包括另一个包含另一微电子装置（26）的空腔（28）。 吸气材料（42）可以位于空腔（28）内。 吸气剂材料（42）被激活以吸收空腔（28）中的残余气体（46）并将空腔（28）内的压力从初始压力水平（96）降低到第三压力水平（92）。

公开(公告)号：US20140217929A1

公开(公告)日：2014-08-07

申请号：US13760465

申请日：2013-02-06

申请人： Yizhen Lin ,  Andrew C. McNeil ,  Mark E. Schlarmann

发明人： Yizhen Lin ,  Andrew C. McNeil ,  Mark E. Schlarmann

IPC分类号： B81B3/00 ,  H02N1/00

CPC分类号： H02N1/006 ,  B81B2201/0235 ,  B81B2203/058 ,  B81C1/00976

摘要： A MEMS device (20) includes a movable element (20) suspended above a substrate (22) by a spring member (34) having a spring constant (104). A spring softening voltage (58) is applied to electrodes (24, 26) facing the movable element (20) during a powered mode (100) to decrease the stiffness of the spring member (34) and thereby increase the sensitivity of the movable element (32) to an input stimulus (46). Upon detection of a stiction condition (112), the spring softening voltage (58) is effectively removed to enable recovery of the movable element (32) from the stiction condition (112). A higher mechanical spring constant (104) yields a stiffer spring (34) having a larger restoring force (122) in the unpowered mode (96) in order to enable recovery from the stiction condition (112). A feedback voltage (56) can be applied to feedback electrodes (28, 30) facing the movable element (32) to provide electrical damping.

摘要翻译： MEMS器件（20）包括通过具有弹簧常数（104）的弹簧构件（34）悬挂在衬底（22）上方的可移动元件（20）。 在动力模式（100）期间，弹簧软化电压（58）施加到面向可动元件（20）的电极（24,26），以降低弹簧部件（34）的刚度，从而增加可动元件 （32）到输入激励（46）。 在检测到静态条件（112）时，有效地去除弹簧软化电压（58），以使可移动元件（32）能够从静止状态（112）恢复。 更高的机械弹簧常数（104）产生在无动力模式（96）中具有较大恢复力（122）的更硬的弹簧（34），以便能够从静止状态（112）恢复。 可以将反馈电压（56）施加到面向可移动元件（32）的反馈电极（28,30）以提供电阻尼。

公开(公告)号：US08216882B2

公开(公告)日：2012-07-10

申请号：US12861509

申请日：2010-08-23

申请人： Yizhen Lin ,  Woo Tae Park ,  Mark E. Schlarmann ,  Hemant D. Desai

发明人： Yizhen Lin ,  Woo Tae Park ,  Mark E. Schlarmann ,  Hemant D. Desai

IPC分类号： H01L21/44 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50

CPC分类号： H01L28/60 ,  B81B7/02 ,  B81B2201/025 ,  B81B2201/0264 ,  G01L9/0073 ,  G01L19/0092 ,  G01P15/0802 ,  G01P15/125 ,  G01P2015/0814 ,  G01P2015/088 ,  H01G5/18

摘要： A device (20, 90) includes sensors (28, 30) that sense different physical stimuli. A pressure sensor (28) includes a reference element (44) and a sense element (52), and an inertial sensor (30) includes a movable element (54). Fabrication (110) entails forming (112) a first substrate structure (22, 92) having a cavity (36, 100), forming a second substrate structure (24) to include the sensors (28, 30), and coupling (128) the substrate structures so that the first sensor (28) is aligned with the cavity (36, 100) and the second sensor (30) is laterally spaced apart from the first sensor (28). Forming the second structure (24) includes forming (118) the sense element (52) from a material layer (124) of the second structure (24) and following coupling (128) of the substrate structures, concurrently forming (132) the reference element (44) and the movable element (54) in a wafer substrate (122) of the second structure (24).

摘要翻译： 装置（20,90）包括感测不同物理刺激的传感器（28,30）。 压力传感器（28）包括参考元件（44）和感测元件（52），惯性传感器（30）包括可移动元件（54）。 制造（110）需要形成（112）具有空腔（36,100）的第一衬底结构（22,92），形成包括传感器（28,30）的第二衬底结构（24）和耦合（128） 所述基板结构使得所述第一传感器（28）与所述空腔（36,100）对准，并且所述第二传感器（30）与所述第一传感器（28）横向间隔开。 形成第二结构（24）包括从第二结构（24）的材料层（124）和衬底结构的耦合（128）形成（118）感测元件（52），同时形成（132）参考 元件（44）和第二结构（24）的晶片衬底（122）中的可移动元件（54）。