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    Test probe structures and methods including positioning test probe structures in a test head
    2.
    发明授权
    Test probe structures and methods including positioning test probe structures in a test head 有权
    测试探头结构和方法，包括在测试头中定位测试探头结构

    公开(公告)号：US09279830B2

    公开(公告)日：2016-03-08

    申请号：US13976448

    申请日：2011-12-31

    申请人： Roy E. Swart ,  Warren S. Crippen ,  Charlotte C. Kwong ,  David Shia

    发明人： Roy E. Swart ,  Warren S. Crippen ,  Charlotte C. Kwong ,  David Shia

    IPC分类号： G01R31/00 ,  G01R1/067 ,  G01R1/073 ,  G01R3/00

    CPC分类号： G01R1/06711 ,  G01R1/07357 ,  G01R3/00

    摘要： The formation of test probe structures is described. One test probe structure includes a tip portion and a handle portion spaced a distance away from the tip portion. The test probe structure also includes a body bend portion positioned between the tip portion and the handle portion, and an intermediate portion positioned between the body bend portion and the handle portion. The body bend portion may include a curved shape extending from the intermediate portion to the tip portion. The tip portion may be formed to be offset from a longitudinal axis defined by the intermediate portion. The test probe structure defines a length and includes a cross-sectional area that is different at a plurality of positions along the length. Other embodiments are described and claimed.

    摘要翻译： 描述了测试探针结构的形成。 一个测试探针结构包括尖端部分和与尖端部分间隔开距离的手柄部分。 测试探针结构还包括位于尖端部分和手柄部分之间的身体弯曲部分，以及位于身体弯曲部分和手柄部分之间的中间部分。 身体弯曲部分可以包括从中间部分延伸到尖端部分的弯曲形状。 尖端部分可以形成为从由中间部分限定的纵向轴线偏移。 测试探针结构限定长度并且包括在沿着长度的多个位置处不同的横截面面积。 描述和要求保护其他实施例。

    INTERPOSER TO REGULATE CURRENT FOR WAFER TEST TOOLING
    4.
    发明申请
    INTERPOSER TO REGULATE CURRENT FOR WAFER TEST TOOLING 有权
    用于调节流量测试工具的插件

    公开(公告)号：US20140029150A1

    公开(公告)日：2014-01-30

    申请号：US13976970

    申请日：2012-03-06

    申请人： Evan M. Fledell ,  Paul B. Fischer ,  Roy E. Swart ,  Timothy J. Maloney ,  Jack D. Pippin

    发明人： Evan M. Fledell ,  Paul B. Fischer ,  Roy E. Swart ,  Timothy J. Maloney ,  Jack D. Pippin

    IPC分类号： H02H9/02

    CPC分类号： H02H9/02 ,  G01R1/07385 ,  G01R1/36 ,  G01R31/2889

    摘要： An interposer is described to regulate the current in wafer test tooling. In one example, the interposer includes a first connection pad to couple to automated test equipment and a second connection pad to couple to a device under test. The interposer further includes an overcurrent limit circuit to connect the first and second connection pads and to disconnect the first and second connection pads when the current between the first and second connection pads is over a predetermined amount.

    摘要翻译： 描述了内插器来调节晶圆测试工具中的电流。 在一个示例中，插入器包括耦合到自动测试设备的第一连接焊盘和耦合到被测器件的第二连接焊盘。 插入器还包括过电流限制电路，用于连接第一和第二连接焊盘，并且当第一和第二连接焊盘之间的电流超过预定量时，断开第一和第二连接焊盘。

    LIQUID METAL INTERCONNECTS
    5.
    发明申请
    LIQUID METAL INTERCONNECTS 有权
    液体金属互连

    公开(公告)号：US20130000117A1

    公开(公告)日：2013-01-03

    申请号：US13173933

    申请日：2011-06-30

    申请人： Rajashree Baskaran ,  Kimin Jun ,  Ting Zhong ,  Roy E. Swart ,  Paul B. Fischer

    发明人： Rajashree Baskaran ,  Kimin Jun ,  Ting Zhong ,  Roy E. Swart ,  Paul B. Fischer

    IPC分类号： H01R43/16

    CPC分类号： G01R1/0416 ,  G01R1/06783 ,  H01R3/08 ,  Y10T29/49204

    摘要： Embodiments of the invention provide methods for forming electrical connections using liquid metals. Electrical connections that employ liquid metals are useful for testing and validation of semiconductor devices. Electrical connections are formed between the probes of a testing interface and the electronic interface of a device under test through a liquid metal region. In embodiments of the invention, liquid metal interconnects are comprised of gallium or liquid metal alloys of gallium. The use of liquid metal contacts does not require a predetermined amount of force be applied in order to reliably make an electrical connection.

    摘要翻译： 本发明的实施例提供了使用液态金属形成电连接的方法。 使用液态金属的电气连接对于半导体器件的测试和验证是有用的。 通过液态金属区域在测试界面的探针和被测器件的电子接口之间形成电连接。 在本发明的实施例中，液态金属互连由镓或镓的液态金属合金构成。 为了可靠地进行电连接，使用液态金属触点不需要施加预定量的力。

    TEST PROBES
    6.
    发明申请
    TEST PROBES 有权
    测试问题

    公开(公告)号：US20140239995A1

    公开(公告)日：2014-08-28

    申请号：US13976448

    申请日：2011-12-31

    申请人： Roy E. Swart ,  Warren S. Crippen ,  Charlotte C. Kwong ,  David Shia

    发明人： Roy E. Swart ,  Warren S. Crippen ,  Charlotte C. Kwong ,  David Shia

    IPC分类号： G01R1/067

    CPC分类号： G01R1/06711 ,  G01R1/07357 ,  G01R3/00

    摘要： The formation of test probe structures is described. One test probe structure includes a tip portion and a handle portion spaced a distance away from the tip portion. The test probe structure also includes a body bend portion positioned between the tip portion and the handle portion, and an intermediate portion positioned between the body bend portion and the handle portion. The body bend portion may include a curved shape extending from the intermediate portion to the tip portion. The tip portion may be formed to be offset from a longitudinal axis defined by the intermediate portion. The test probe structure defines a length and includes a cross-sectional area that is different at a plurality of positions along the length. Other embodiments are described and claimed.

    摘要翻译： 描述了测试探针结构的形成。 一个测试探针结构包括尖端部分和与尖端部分间隔开距离的手柄部分。 测试探针结构还包括位于尖端部分和手柄部分之间的身体弯曲部分，以及位于身体弯曲部分和手柄部分之间的中间部分。 身体弯曲部分可以包括从中间部分延伸到尖端部分的弯曲形状。 尖端部分可以形成为从由中间部分限定的纵向轴线偏移。 测试探针结构限定长度并且包括在沿着长度的多个位置处不同的横截面面积。 描述和要求保护其他实施例。

    Probes formed from semiconductor region vias
    7.
    发明授权
    Probes formed from semiconductor region vias 有权
    探针由半导体区形成

    公开(公告)号：US08513966B2

    公开(公告)日：2013-08-20

    申请号：US12854697

    申请日：2010-08-11

    申请人： Qing Ma ,  Roy E. Swart ,  Paul B. Fischer ,  Johanna M. Swan

    发明人： Qing Ma ,  Roy E. Swart ,  Paul B. Fischer ,  Johanna M. Swan

    IPC分类号： G01R31/20

    CPC分类号： G01R1/06716 ,  G01R1/07314 ,  G01R3/00

    摘要： Embodiments of the invention describe forming a set of probes using semiconductor regions each including a plurality of vias. A first set of probe segments may be formed from a first set of vias on a first semiconductor region. A second set of probe segments may be formed from a second set of vias on a second semiconductor region and bonded to the first set of probe segments. At least one spring comprising a dielectric material may be formed to couple the first set of probe segments, while a set of metal tips disposed on the second set of probe segments.

    摘要翻译： 本发明的实施例描述了使用包括多个通孔的半导体区形成一组探针。 第一组探针段可以由第一半导体区上的第一组通孔形成。 第二组探针段可以由第二半导体区上的第二组通孔形成并结合到第一组探针段上。 包括电介质材料的至少一个弹簧可以形成为耦合第一组探针段，而一组设置在第二组探针段上的金属尖端。