公开(公告)号：US5550323A

公开(公告)日：1996-08-27

申请号：US142820

申请日：1993-10-26

申请人： Trevor C. Gainey

发明人： Trevor C. Gainey

IPC分类号： H05K13/00 ,  H02G3/08

CPC分类号： H05K13/003

摘要： In contrast to the conventional automated bonding system, an electronic device (10) is mounted within a surrounding ring frame (12, 14) of insulating material by means of a plurality of individually applied tapes or ribbons (16) of electrically conductive material. A protective coating (18) may be applied to the assembly after bonding.

摘要翻译： 与传统的自动接合系统相比，电子设备（10）通过多个单独施加的导电材料带（16）安装在绝缘材料的周围环形框架（12,14）内。 粘合后可以将保护涂层（18）施加到组件上。

公开(公告)号：US4793543A

公开(公告)日：1988-12-27

申请号：US91054

申请日：1987-08-28

申请人： Trevor C. Gainey ,  Ian Hall ,  Alan R. Jones

发明人： Trevor C. Gainey ,  Ian Hall ,  Alan R. Jones

IPC分类号： H01L21/58 ,  H01L21/60 ,  H05K1/09 ,  H05K1/11 ,  H05K3/24 ,  H05K3/34 ,  B23K1/20 ,  B23K31/02

CPC分类号： H01L24/81 ,  H01L24/31 ,  H01L24/83 ,  H05K1/111 ,  H05K3/341 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83136 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15787 ,  H05K1/092 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10969 ,  H05K3/248 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144

摘要： A power component such as a power transistor is mounted on an insulating substrate of, e.g., beryllia by using a thick film deposition technique. A first layer (2) is deposited and a second layer (3) is deposited over the first layer to produce a regular series of troughs and lands, in the preferred embodiment troughs and ridges, whereby voiding in the solder bond is minimized if not eliminated to thus maintain a good thermal conductivity between the component and the substrate.

摘要翻译： 诸如功率晶体管的功率部件通过使用厚膜沉积技术安装在例如铍的绝缘基板上。 沉积第一层（2）并且第二层（3）沉积在第一层上以产生规则的一系列槽和焊盘，在优选实施例中是槽和脊，由此如果不消除焊料接合中的空隙，则最小化 从而在组件和衬底之间保持良好的导热性。

公开(公告)号：US5537342A

公开(公告)日：1996-07-16

申请号：US331251

申请日：1994-10-28

申请人： Trevor C. Gainey

发明人： Trevor C. Gainey

IPC分类号： H01L23/00 ,  H01L23/057 ,  H01L23/31 ,  H01L23/433 ,  H01L23/552 ,  H05K7/20

CPC分类号： H01L23/562 ,  H01L23/057 ,  H01L23/315 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/552 ,  H01L2224/48247 ,  H01L24/48 ,  H01L2924/00014

摘要： For physical protection and to reduce stress, an electronic device (10) is mounted within a cavity in a housing (14) which constitutes an encapsulating member. The housing is preferably formed as two premoulded piece parts (14a, 14b). A leadframe (12) extends into the housing (14) in the manner of a sandwich construction. The device (10) may be mounted on a heat sink (16).

摘要翻译： 为了物理保护并减轻应力，将电子装置（10）安装在构成封装构件的壳体（14）内的空腔内。 壳体优选地形成为两个预成型件部件（14a，14b）。 引线框架（12）以夹层结构的方式延伸到壳体（14）中。 装置（10）可以安装在散热器（16）上。

公开(公告)号：US06313519B1

公开(公告)日：2001-11-06

申请号：US08424828

申请日：1995-04-19

申请人： Trevor C. Gainey ,  Niko Miaoulis

发明人： Trevor C. Gainey ,  Niko Miaoulis

IPC分类号： H01L23495

CPC分类号： H01L24/48 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49531 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/4899 ,  H01L2224/49112 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

摘要： A support structure is provided between, preferably approximately midway between, a semiconductor die and the inner ends of the lead fingers of a lead frame. Intermediate portions of bond wires connecting the die to the lead fingers are bonded, or tacked, to an upper surface of the support structure. In this manner, the length of the bond wires can be doubled, and the lead fingers can be commensurately further from the die so that a greater number of lead fingers of a given size and spacing can be provided, while avoiding the problems associated with long bond wires.

摘要翻译： 在半导体管芯和引线框架的引线指的内端之间，优选地大致在中间附近提供支撑结构。 将模具与引线指连接的接合线的中间部分被粘合或粘结到支撑结构的上表面。 以这种方式，接合线的长度可以加倍，并且引线指可以相对于模具进一步距离，从而可以提供给定尺寸和间距的更多数量的引指，同时避免与长时间相关的问题 接合线。

公开(公告)号：US5338899A

公开(公告)日：1994-08-16

申请号：US856894

申请日：1992-05-14

申请人： Trevor C. Gainey

发明人： Trevor C. Gainey

IPC分类号： H01L23/50 ,  H01L21/00 ,  H01L23/495 ,  H01L23/02

CPC分类号： H01L21/67121 ,  H01L23/49558 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/1815 ,  Y02B20/19 ,  Y10T29/49121 ,  Y10T29/49146

摘要： An electronic device (10) encased within a moulded package body (11) has a leadframe (12) extending therefrom. In order to protect the leads (16) for the electronic device a guard ring (14) is provided on the leadframe. By making the guard ring independently of the moulded package body and fitting it separately to the leadframe one can deal with packages of any size in a simple manner and irrespective of the material of the package body (11).

摘要翻译： PCT No.PCT / GB91 / 01458 Sec。 371日期：1992年5月14日 102（e）日期1992年5月14日PCT 1991年8月28日PCT PCT。 出版物WO92 / 03845 封装在模制封装主体（11）内的电子设备（10）具有从其延伸的引线框架（12）。 为了保护用于电子设备的引线（16），在引线框上提供防护环（14）。 通过使保护环独立于模制封装体并将其单独地装配到引线框架上，可以以简单的方式处理任何尺寸的封装，而不管封装体（11）的材料如何。