公开(公告)号：US5583203A

公开(公告)日：1996-12-10

申请号：US400465

申请日：1995-03-07

申请人： Martin E. Hemler ,  Yoshikazu Takada

发明人： Martin E. Hemler ,  Yoshikazu Takada

IPC分类号： G01N33/53 ,  A61K39/395 ,  C07K1/14 ,  C07K1/22 ,  C07K14/435 ,  C07K14/705 ,  C07K16/28 ,  C12P21/08 ,  C12R1/91 ,  G01N33/577 ,  C07K14/725 ,  C07K14/78

CPC分类号： C07K14/7055 ,  C07K16/2842

摘要： Three new and distinct heterodimers in the very late antigen (VLA) protein family are disclosed, namely VLA-3, VLA-4 and VLA-5, as well as monoclonal antibodies therefor. The N-terminal amino acid sequence for each of the VLA .alpha. subunits is also disclosed.

摘要翻译： 公开了在晚期抗原（VLA）蛋白家族中的三种新的和明显的异源二聚体，即VLA-3，VLA-4和VLA-5，以及其单克隆抗体。 还公开了每个VLAα亚基的N-末端氨基酸序列。

公开(公告)号：US4715905A

公开(公告)日：1987-12-29

申请号：US833394

申请日：1986-02-10

申请人： Kazuhide Nakaoka ,  Yoshikazu Takada ,  Junichi Inagaki ,  Akira Hiura

发明人： Kazuhide Nakaoka ,  Yoshikazu Takada ,  Junichi Inagaki ,  Akira Hiura

IPC分类号： C21D8/12 ,  H01F1/16 ,  H01F1/04

CPC分类号： C21D8/1211 ,  C21D8/1227 ,  C21D8/1233

摘要： Fe alloy containing Si more than 4.0 wt % is produced by a thin plate casting process. The producing condition depends upon rapid solidification of Fe alloy from a molten condition at cooling rate of more than 1.degree. C./sen to less than 10.sup.5 .degree. C./sec.The obtained thin cast plates are subjected to a hot rolling of more than 30% at the temperature range of 600.degree. to 800.degree. C., and to the cold rolling to a determined thickness, followed pickling. By the above mentioned conditions, operations of the industrial scale may be practiced without cracks on the surface in the cold rolling excellent magnetic characteristics may be provided by passing the annealing after the cold rolling.

摘要翻译： PCT No.PCT / JP85 / 00534 Sec。 371日期1986年2月10日 102（e）日期1986年2月10日PCT提交1985年9月26日PCT公布。 公开号WO86 / 02102 日期为1986年4月10日。通过薄板铸造工艺制备含有大于4.0重量％的Si的Fe合金。 制造条件取决于Fe合金从熔融条件下以大于1℃/ sec的冷却速度快速凝固至小于105℃/秒。 将得到的薄板坯在600〜800℃的温度范围内进行30％以上的热轧，并进行冷轧至确定的厚度，然后进行酸洗。 通过上述条件，可以在冷轧时在表面上没有裂纹地进行工业规模的操作，可以通过在冷轧后进行退火来提供优异的磁特性。

公开(公告)号：US20110212108A1

公开(公告)日：2011-09-01

申请号：US12991908

申请日：2009-05-11

申请人： Yoshikazu Takada

发明人： Yoshikazu Takada

IPC分类号： A61K39/395 ,  G01N33/68 ,  C12N5/071 ,  C12N5/10 ,  C12N1/00 ,  C07K14/47 ,  A61K38/17 ,  C12N15/79 ,  C07H21/00 ,  C12N15/63 ,  A61K31/7088 ,  A61P35/00 ,  A61K38/12 ,  A61K38/45

CPC分类号： A61K38/45 ,  A61K38/12 ,  A61K38/1883 ,  C07K16/2848 ,  G01N33/74 ,  G01N2333/4756 ,  G01N2333/70546 ,  G01N2500/02 ,  A61K2300/00

摘要： The present invention resides in the discovery that the specific interaction between neuregulin 1 (NRG1) and integrin is important for ErbB signaling, which in turn plays an important role in cellular signaling in various physiological processes such as cell proliferation, especially in cancer cells overexpressing ErbB family members. Thus, this invention provides for a novel method for inhibiting ErbB signaling by using an inhibitor of NRG1-integrin binding. A method for identifying inhibitors of NRG1-integrin binding is also described. Further disclosed are polypeptides, nucleic acids, and corresponding compositions for inhibiting ErbB signaling.

摘要翻译： 本发明在于发现神经调节蛋白1（NRG1）和整联蛋白之间的特异性相互作用对于ErbB信号传导是重要的，其又在各种生理过程如细胞增殖中的细胞信号传导中起重要作用，特别是在过表达ErbB的癌细胞中 家庭成员。 因此，本发明提供了通过使用NRG1整联蛋白结合抑制剂来抑制ErbB信号传导的新方法。 还描述了鉴定NRG1整联蛋白结合抑制剂的方法。 进一步公开的是用于抑制ErbB信号传导的多肽，核酸和相应的组合物。

公开(公告)号：US06527876B2

公开(公告)日：2003-03-04

申请号：US09423509

申请日：2000-01-24

申请人： Misao Namikawa ,  Yoshikazu Takada ,  Shoji Kasai ,  Hironori Ninomiya ,  Tsunehiro Yamaji ,  Tatsuhiko Hiratani

发明人： Misao Namikawa ,  Yoshikazu Takada ,  Shoji Kasai ,  Hironori Ninomiya ,  Tsunehiro Yamaji ,  Tatsuhiko Hiratani

IPC分类号： H01F1147

CPC分类号： C23C16/56 ,  C21D8/1255 ,  C22C38/004 ,  C22C38/02 ,  C23C10/08 ,  C23C10/46 ,  C23C10/60 ,  C23C16/24

摘要： A silicon steel sheet having low iron loss of high frequency has a surface layer of the steel sheet which has Si concentration higher than Si concentration of a center portion of the steel sheet. Si concentration of sheet thickness center is 3.4 wt. % or more and Si concentration of the surface layer of the steel sheet is 5 wt. % or more. Si concentration in a surface layer portion is 5 to 8 wt. %. The production method comprises siliconizing treatment and diffusing treatment. Velocity of siliconizing and diffusing are controlled, and Si concentration distribution in the sheet thickness direction of the steel sheet is controlled.

摘要翻译： 具有低频铁损的硅钢板具有Si浓度高于钢板中心部分的Si浓度的钢板表面层。 板厚中心的Si浓度为3.4wt。 ％以上，钢板表层的Si浓度为5重量％。 ％ 或者更多。 表层部的Si浓度为5〜8重量％。 ％。 生产方法包括硅化处理和扩散处理。 控制硅化和扩散速度，控制钢板厚度方向的Si浓度分布。

公开(公告)号：US06013495A

公开(公告)日：2000-01-11

申请号：US951200

申请日：1997-10-14

申请人： Martin A. Schwartz ,  Jere E. Meredith, Jr. ,  Yoshikazu Takada ,  Lucia Languino

发明人： Martin A. Schwartz ,  Jere E. Meredith, Jr. ,  Yoshikazu Takada ,  Lucia Languino

IPC分类号： A61K38/00 ,  C07K14/705 ,  C12N1/38 ,  C07K7/08 ,  C07K14/435 ,  C12N13/00

CPC分类号： C07K14/7055 ,  A61K38/00

摘要： The present invention provides a method for inhibiting cell proliferation in a cell comprising contacting the cell with a nucleic acid sequence or a polypeptide having essentially the sequence of the .beta..sub.1C integrin. Also included in the invention are peptides consisting of amino acid residues which are the size of or fewer than the sequence of the cytoplasmic domain of the .beta..sub.1C integrin consisting essentially of the amino acid sequence of SEQ ID NO:1 and SEQ ID NO:2, and functional fragments thereof which are useful for inhibiting cellular proliferation. Peptides, polynucleotides, and antibodies immunoreactive with the peptides, and methods of use for inhibiting cell growth are also provided.

摘要翻译： 本发明提供了抑制细胞中细胞增殖的方法，包括使细胞与基本上具有β1C整联蛋白序列的核酸序列或多肽接触。 本发明还包括由基本上由SEQ ID NO：1和SEQ ID NO：2的氨基酸序列组成的β1C整联蛋白的大小或小于其序列的氨基酸残基的肽 及其功能片段，其可用于抑制细胞增殖。 还提供了肽，多核苷酸和与肽免疫反应的抗体，以及用于抑制细胞生长的方法。

公开(公告)号：US4832762A

公开(公告)日：1989-05-23

申请号：US845873

申请日：1986-03-03

申请人： Kazuhide Nakaoka ,  Yoshikazu Takada ,  Yasushi Tanaka

发明人： Kazuhide Nakaoka ,  Yoshikazu Takada ,  Yasushi Tanaka

IPC分类号： C21D8/12 ,  C23C10/08 ,  H01F1/147

CPC分类号： H01F1/14783 ,  C21D8/1255 ,  C23C10/08 ,  H01F1/14775

摘要： An ordinarily made thin steel sheet is placed in an atmosphere bearing SiCl.sub.4, and subjecting to Si penetrating treatment at temperatures between 1100.degree. C. and 1200.degree. C. for a determined period of time. A heating rate is used which is more than 50.degree. C./sec at the temperatures of more than 1000.degree. C. in the SiCl.sub.4 atmosphere.Thereby, it is possible to manufacture thin steel sheet of high magnetic permeability without internal defects.

摘要翻译： PCT No.PCT / JP85 / 00535 Sec。 一九八六年三月三日 102（e）1986年3月3日PCT PCT日期：1985年9月26日PCT公布。 公开号WO86 / 02105 日期：1986年4月10日。将通常制成的薄钢板放置在含有SiCl 4的气氛中，并在1100℃至1200℃的温度下进行Si渗透处理一段确定的时间。 在SiCl 4气氛中，在超过1000℃的温度下使用的加热速率大于50℃/秒。 由此，可以制造高磁导率而没有内部缺陷的薄钢板。

公开(公告)号：US08685403B2

公开(公告)日：2014-04-01

申请号：US13146907

申请日：2010-01-29

申请人： Yoshikazu Takada ,  Jun Saegusa

发明人： Yoshikazu Takada ,  Jun Saegusa

IPC分类号： A61K39/00 ,  C07K14/00

CPC分类号： C07K16/2842 ,  A61K38/12 ,  A61K2039/505 ,  C07K14/65 ,  C07K16/2848 ,  C07K2317/34 ,  G01N2333/65 ,  G01N2333/70546 ,  G01N2500/02

摘要： Interaction between insulin-like growth factor 1 (IGFI) and integrin is involved in integrin-mediated cellular signaling, such as enhanced proliferation of cells expressing integrins, especially integrin alpha v beta 3, alpha 6 beta. 1 and alpha 6. beta. 4. A method for inhibiting integrin signaling by using an inhibitor of IGFI-integrin binding is disclosed A method for identifying inhibitors of IGFI-integrin binding is also described. Further disclosed are polypeptides, nucleic acids, and corresponding compositions for inhibiting integrin signaling.

摘要翻译： 胰岛素样生长因子1（IGFI）和整联蛋白之间的相互作用参与整联蛋白介导的细胞信号传导，例如增强表达整合素的细胞增殖，特别是整联蛋白αvβ3，α6β。 1和α6β。 4.公开了通过使用IGFI整联蛋白结合抑制剂抑制整联蛋白信号传导的方法。还描述了鉴定IGFI整联蛋白结合抑制剂的方法。 进一步公开的是用于抑制整联蛋白信号传导的多肽，核酸和相应的组合物。

公开(公告)号：US08168591B2

公开(公告)日：2012-05-01

申请号：US11582590

申请日：2006-10-17

申请人： Yoshikazu Takada ,  Seiji Mori

发明人： Yoshikazu Takada ,  Seiji Mori

IPC分类号： A61K38/18 ,  C07K14/50

CPC分类号： A61K38/1825 ,  A61K38/00 ,  C07K14/501

摘要： The invention relates to an isolated amino acid that can act as an antagonist to FGF signaling, comprising at least a portion of the FGF protein amino acid sequence, and including a mutation in either a) the integrin αvβ3 binding region of FGF-1; or b) the FGFR binding region of FGF-1.

摘要翻译： 本发明涉及可以作为FGF信号传导的拮抗剂的分离的氨基酸，其包含FGF蛋白氨基酸序列的至少一部分，并且包括以下突变：a）FGF-1的整联蛋白αv＆bgr3结合区 ; 或b）FGF-1的FGFR结合区。

公开(公告)号：US20120082675A1

公开(公告)日：2012-04-05

申请号：US13146907

申请日：2010-01-29

申请人： Yoshikazu Takada ,  Jun Saegusa

发明人： Yoshikazu Takada ,  Jun Saegusa

IPC分类号： A61K38/30 ,  A61K38/12 ,  C07K14/65 ,  G01N33/567 ,  A61P35/04 ,  C12N5/071 ,  C40B30/04 ,  A61K39/395 ,  A61P35/00

CPC分类号： C07K16/2842 ,  A61K38/12 ,  A61K2039/505 ,  C07K14/65 ,  C07K16/2848 ,  C07K2317/34 ,  G01N2333/65 ,  G01N2333/70546 ,  G01N2500/02

摘要： Interaction between insulin-like growth factor 1 (IGFI) and integrin is involved in integrin-mediated cellular signaling, such as enhanced proliferation of cells expressing integrins, especially integrin alpha v beta 3, alpha 6 beta. 1 and alpha 6. beta. 4. A method for inhibiting integrin signaling by using an inhibitor of IGFI-integrin binding is disclosed A method for identifying inhibitors of IGFI-integrin binding is also described. Further disclosed are polypeptides, nucleic acids, and corresponding compositions for inhibiting integrin signaling.

摘要翻译： 胰岛素样生长因子1（IGFI）和整联蛋白之间的相互作用涉及整联蛋白介导的细胞信号传导，例如增强表达整合素的细胞增殖，特别是整联蛋白αvβ3，α6β。 1和α6β。 4.公开了通过使用IGFI整联蛋白结合抑制剂抑制整联蛋白信号传导的方法。还描述了鉴定IGFI整联蛋白结合抑制剂的方法。 进一步公开的是用于抑制整联蛋白信号传导的多肽，核酸和相应的组合物。

公开(公告)号：US08048718B2

公开(公告)日：2011-11-01

申请号：US11882415

申请日：2007-08-01

申请人： Toshinori Kiyohara ,  Yoshiharu Kaneda ,  Yoshikazu Takada

发明人： Toshinori Kiyohara ,  Yoshiharu Kaneda ,  Yoshikazu Takada

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H01L21/4842 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A partly finished product of a semiconductor device includes a resin body encapsulating a semiconductor chip, first and second leads extended outwardly from the resin body, a dam bar connected between said first and second leads, and an excess resin portion protruding from the resin body between the first and second leads and the dam bar. The excess resin portion is cut off at two limited portions, and thereby two groove portions are formed in the excess resin portion. An apparatus for cutting the dam bar includes a punch having a cutting edge for cutting connection portions between the first and second leads and the dam bar and for cutting off the two limited portions of the excess resin portion. Since the cut region of the excess resin portion becomes smaller, a stress imparted to the resin body and/or the semiconductor chip through the excess resin portion can be smaller.

摘要翻译： 半导体器件的部分成品包括封装半导体芯片的树脂体，从树脂体向外延伸的第一和第二引线，连接在所述第一和第二引线之间的阻挡杆和从树脂体之间突出的多余的树脂部分， 第一和第二引线和坝条。 在两个限制部分切断多余的树脂部分，从而在过剩的树脂部分中形成两个槽部。 一种用于切割挡板的设备包括具有用于切割第一和第二引线与阻挡杆之间的连接部分的切割边缘并用于切断多余树脂部分的两个限制部分的冲头。 由于过剩树脂部分的切割区域变小，所以通过多余的树脂部分赋予树脂体和/或半导体芯片的应力可以更小。