公开(公告)号：US20090076220A1

公开(公告)日：2009-03-19

申请号：US11857441

申请日：2007-09-19

申请人： Linda A. Shekhawat ,  Gregory S. Constable ,  Youzhi E. Xu ,  Nisha Ananthakrishan

发明人： Linda A. Shekhawat ,  Gregory S. Constable ,  Youzhi E. Xu ,  Nisha Ananthakrishan

IPC分类号： C08L53/00

CPC分类号： C08L53/00 ,  C08L63/00 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/14 ,  C08L2666/24 ,  C09J153/00 ,  Y10S524/919

摘要： An underfill formulation includes a solvent (110), a plurality of amphiphilic block copolymers (120) in the solvent, and an adhesion promoter (130) in the solvent. Groups of the plurality of amphiphilic block copolymers form a plurality of micelles (140) in the solvent, with the micelles including a core (141) and a shell (142) surrounding the core, and the adhesion promoter is in the core of at least some of the plurality of micelles.

摘要翻译： 底层填充剂包括溶剂（110），溶剂中的多个两亲嵌段共聚物（120）和溶剂中的粘合促进剂（130）。 多个两亲性嵌段共聚物的组在溶剂中形成多个胶束（140），其中胶束包括围绕芯的芯（141）和壳（142），并且粘附促进剂至少在核心 一些胶束中的一些。

公开(公告)号：US20080111234A1

公开(公告)日：2008-05-15

申请号：US11558504

申请日：2006-11-10

申请人： Fay Hua ,  Carl L. Deppisch ,  Joni G. Hansen ,  Youzhi E. Xu

发明人： Fay Hua ,  Carl L. Deppisch ,  Joni G. Hansen ,  Youzhi E. Xu

IPC分类号： H01L23/36 ,  H01L21/58 ,  B32B5/14

CPC分类号： H01L23/367 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/42 ,  H01L23/4275 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/29076 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29113 ,  H01L2224/29124 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16195 ,  Y10T428/249921 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014

摘要： A composite of two or more thermal interface materials (“TIMs”) is placed between a die and a heat spreader to improve cooling of the die in an integrated circuit package. The two or more TIMs vary in heat-dissipation capability depending upon the locations of die hot spots. In an embodiment, a more thermally conductive material may be positioned over one or more die hot spots, and a less thermally conductive material may be positioned abutting and/or surrounding the more thermally conductive material. The two or more TIMs may comprise a solder and a polymer. The composite TIM may be preformed as one unit or as a plurality of units. Methods of fabrication, as well as application of the package to an electronic assembly and to an electronic system, are also described.

摘要翻译： 将两个或多个热界面材料（“TIM”）的复合物放置在管芯和散热器之间，以改善集成电路封装中管芯的冷却。 根据模具热点的位置，两个或多个TIM的散热能力各不相同。 在一个实施例中，更多导热材料可以被定位在一个或多个管芯热点上方，并且较少的导热材料可以被定位成邻接和/或围绕更多导热材料。 两个或更多个TIM可以包括焊料和聚合物。 复合TIM可以作为一个单元或多个单元来执行。 还描述了制造方法以及将包装应用于电子组件和电子系统。

公开(公告)号：US07489033B2

公开(公告)日：2009-02-10

申请号：US11558504

申请日：2006-11-10

申请人： Fay Hua ,  Carl L. Deppisch ,  Joni G. Hansen ,  Youzhi E. Xu

发明人： Fay Hua ,  Carl L. Deppisch ,  Joni G. Hansen ,  Youzhi E. Xu

IPC分类号： H01L23/10

CPC分类号： H01L23/367 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/42 ,  H01L23/4275 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/29076 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29113 ,  H01L2224/29124 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16195 ,  Y10T428/249921 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014

摘要： A composite of two or more thermal interface materials (“TIMs”) is placed between a die and a heat spreader to improve cooling of the die in an integrated circuit package. The two or more TIMs vary in heat-dissipation capability depending upon the locations of die hot spots. In an embodiment, a more thermally conductive material may be positioned over one or more die hot spots, and a less thermally conductive material may be positioned abutting and/or surrounding the more thermally conductive material. The two or more TIMs may comprise a solder and a polymer. The composite TIM may be preformed as one unit or as a plurality of units. Methods of fabrication, as well as application of the package to an electronic assembly and to an electronic system, are also described.

摘要翻译： 将两个或多个热界面材料（“TIM”）的复合物放置在管芯和散热器之间，以改善集成电路封装中管芯的冷却。 根据模具热点的位置，两个或多个TIM的散热能力各不相同。 在一个实施例中，更多导热材料可以被定位在一个或多个管芯热点上方，并且较少的导热材料可以被定位成邻接和/或围绕更多导热材料。 两个或更多个TIM可以包括焊料和聚合物。 复合TIM可以作为一个单元或多个单元来执行。 还描述了制造方法以及将包装应用于电子组件和电子系统。

公开(公告)号：US08354467B2

公开(公告)日：2013-01-15

申请号：US13025625

申请日：2011-02-11

申请人： Linda A. Shekhawat ,  Gregory S. Constable ,  Youzhi E. Xu ,  Nisha Anathakrishan

发明人： Linda A. Shekhawat ,  Gregory S. Constable ,  Youzhi E. Xu ,  Nisha Anathakrishan

IPC分类号： C08G65/32 ,  C08L63/00

CPC分类号： C08L53/00 ,  C08L63/00 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/14 ,  C08L2666/24 ,  C09J153/00 ,  Y10S524/919

摘要： An underfill formulation includes a solvent (110), a plurality of amphiphilic block copolymers (120) in the solvent, and an adhesion promoter (130) in the solvent. Groups of the plurality of amphiphilic block copolymers form a plurality of micelles (140) in the solvent, with the micelles including a core (141) and a shell (142) surrounding the core, and the adhesion promoter is in the core of at least some of the plurality of micelles.

摘要翻译： 底层填充剂包括溶剂（110），溶剂中的多个两亲嵌段共聚物（120）和溶剂中的粘合促进剂（130）。 多个两亲性嵌段共聚物的组在溶剂中形成多个胶束（140），其中胶束包括围绕芯的芯（141）和壳（142），并且粘附促进剂至少在核心 一些胶束中的一些。

公开(公告)号：US07926697B2

公开(公告)日：2011-04-19

申请号：US11857441

申请日：2007-09-19

申请人： Linda Shekhawat ,  Gregory S. Constable ,  Youzhi E. Xu ,  Nisha Ananthakrishan

发明人： Linda Shekhawat ,  Gregory S. Constable ,  Youzhi E. Xu ,  Nisha Ananthakrishan

IPC分类号： B23K31/02 ,  B23K35/22

CPC分类号： C08L53/00 ,  C08L63/00 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/14 ,  C08L2666/24 ,  C09J153/00 ,  Y10S524/919

摘要： An underfill formulation includes a solvent (110), a plurality of amphiphilic block copolymers (120) in the solvent, and an adhesion promoter (130) in the solvent. Groups of the plurality of amphiphilic block copolymers form a plurality of micelles (140) in the solvent, with the micelles including a core (141) and a shell (142) surrounding the core, and the adhesion promoter is in the core of at least some of the plurality of micelles.

摘要翻译： 底层填充剂包括溶剂（110），溶剂中的多个两亲嵌段共聚物（120）和溶剂中的粘合促进剂（130）。 多个两亲性嵌段共聚物的组在溶剂中形成多个胶束（140），其中胶束包括围绕芯的芯（141）和壳（142），并且粘附促进剂至少在核心 一些胶束中的一些。

公开(公告)号：US07704798B2

公开(公告)日：2010-04-27

申请号：US12330080

申请日：2008-12-08

申请人： Fay Hua ,  Carl L. Deppisch ,  Joni G. Hansen ,  Youzhi E Xu

发明人： Fay Hua ,  Carl L. Deppisch ,  Joni G. Hansen ,  Youzhi E Xu

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H01L23/367 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/42 ,  H01L23/4275 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/29076 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29113 ,  H01L2224/29124 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16195 ,  Y10T428/249921 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014

摘要： A composite of two or more thermal interface materials (“TIMs”) is placed between a die and a heat spreader to improve cooling of the die in an integrated circuit package. The two or more TIMs vary in heat-dissipation capability depending upon the locations of die hot spots. In an embodiment, a more thermally conductive material may be positioned over one or more die hot spots, and a less thermally conductive material may be positioned abutting and/or surrounding the more thermally conductive material. The two or more TIMs may comprise a solder and a polymer. The composite TIM may be preformed as one unit or as a plurality of units. Methods of fabrication, as well as application of the package to an electronic assembly and to an electronic system, are also described.

摘要翻译： 将两个或多个热界面材料（“TIM”）的复合物放置在管芯和散热器之间，以改善集成电路封装中管芯的冷却。 根据模具热点的位置，两个或多个TIM的散热能力各不相同。 在一个实施例中，更多导热材料可以被定位在一个或多个管芯热点上方，并且较少的导热材料可以被定位成邻接和/或围绕更多导热材料。 两个或更多个TIM可以包括焊料和聚合物。 复合TIM可以作为一个单元或多个单元来执行。 还描述了制造方法以及将包装应用于电子组件和电子系统。

公开(公告)号：US20110136941A1

公开(公告)日：2011-06-09

申请号：US13025625

申请日：2011-02-11

申请人： Linda A. Shekhawat ,  Gregory S. Constable ,  Youzhi E. Xu ,  Nisha Ananthakrishan

发明人： Linda A. Shekhawat ,  Gregory S. Constable ,  Youzhi E. Xu ,  Nisha Ananthakrishan

IPC分类号： C08L63/00

CPC分类号： C08L53/00 ,  C08L63/00 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/14 ,  C08L2666/24 ,  C09J153/00 ,  Y10S524/919

摘要： An underfill formulation includes a solvent (110), a plurality of amphiphilic block copolymers (120) in the solvent, and an adhesion promoter (130) in the solvent. Groups of the plurality of amphiphilic block copolymers form a plurality of micelles (140) in the solvent, with the micelles including a core (141) and a shell (142) surrounding the core, and the adhesion promoter is in the core of at least some of the plurality of micelles.

摘要翻译： 底层填充剂包括溶剂（110），溶剂中的多个两亲嵌段共聚物（120）和溶剂中的粘合促进剂（130）。 多个两亲性嵌段共聚物的组在溶剂中形成多个胶束（140），其中胶束包括围绕芯的芯（141）和壳（142），并且粘附促进剂至少在核心 一些胶束中的一些。

公开(公告)号：US20090170247A1

公开(公告)日：2009-07-02

申请号：US11966933

申请日：2007-12-28

申请人： Linda A. SHEKHAWAT ,  Gregory S. CONSTABLE ,  Youzhi E. XU ,  Nisha ANANTHAKRISHNAN

发明人： Linda A. SHEKHAWAT ,  Gregory S. CONSTABLE ,  Youzhi E. XU ,  Nisha ANANTHAKRISHNAN

IPC分类号： H01L21/50

CPC分类号： H01L21/563 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/83222

摘要： Electronic devices and methods for fabricating electronic devices are described. One embodiment includes a method comprising providing a first body and a second body, and electrically coupling the first body to the second body using a plurality of solder bumps, wherein a gap remains between the first body and the second body. The method also includes placing an underfill material into the gap between the first body and the second body, the underfill material comprising magnetic particles in a polymer composition. The method also includes curing the underfill material in the gap by applying a magnetic field powered by alternating current, to induce heat in the magnetic particles, wherein the heat in the magnetic particles heats the polymer composition, and the magnetic field is applied for a sufficient time to cure the polymer composition. Other embodiments are described and claimed.

摘要翻译： 描述了用于制造电子设备的电子设备和方法。 一个实施例包括一种方法，包括提供第一主体和第二主体，并且使用多个焊料凸块将第一主体电连接到第二主体，其中间隙保持在第一主体和第二主体之间。 该方法还包括将底部填充材料放置在第一主体和第二主体之间的间隙中，底部填充材料包含聚合物组合物中的磁性颗粒。 该方法还包括通过施加由交流电驱动的磁场来固化间隙中的底部填充材料，以在磁性颗粒中引起热量，其中磁性颗粒中的热量加热聚合物组合物，并且将磁场施加足够的 固化聚合物组成的时间。 描述和要求保护其他实施例。

公开(公告)号：US20090093072A1

公开(公告)日：2009-04-09

申请号：US12330080

申请日：2008-12-08

申请人： Fay Hua ,  Carl L. Deppisch ,  Joni G. Hansen ,  Youzhi E. Xu

发明人： Fay Hua ,  Carl L. Deppisch ,  Joni G. Hansen ,  Youzhi E. Xu

IPC分类号： H01L21/66

CPC分类号： H01L23/367 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/42 ,  H01L23/4275 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/29076 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29113 ,  H01L2224/29124 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16195 ,  Y10T428/249921 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014

摘要： A composite of two or more thermal interface materials (“TIMs”) is placed between a die and a heat spreader to improve cooling of the die in an integrated circuit package. The two or more TIMs vary in heat-dissipation capability depending upon the locations of die hot spots. In an embodiment, a more thermally conductive material may be positioned over one or more die hot spots, and a less thermally conductive material may be positioned abutting and/or surrounding the more thermally conductive material. The two or more TIMs may comprise a solder and a polymer. The composite TIM may be preformed as one unit or as a plurality of units. Methods of fabrication, as well as application of the package to an electronic assembly and to an electronic system, are also described.

摘要翻译： 将两个或多个热界面材料（“TIM”）的复合物放置在管芯和散热器之间，以改善集成电路封装中管芯的冷却。 根据模具热点的位置，两个或多个TIM的散热能力各不相同。 在一个实施例中，更多导热材料可以被定位在一个或多个管芯热点上方，并且较少的导热材料可以被定位成邻接和/或围绕更多导热材料。 两个或更多个TIM可以包括焊料和聚合物。 复合TIM可以作为一个单元或多个单元来执行。 还描述了制造方法以及将包装应用于电子组件和电子系统。

公开(公告)号：US06761813B2

公开(公告)日：2004-07-13

申请号：US10062255

申请日：2002-01-31

申请人： Youzhi E. Xu

发明人： Youzhi E. Xu

IPC分类号： C25D502

CPC分类号： H01L23/42 ,  F28F13/00 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/3737 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16195 ,  Y10T428/24917

摘要： A thermal interface material may be covalently bonded to a bottom surface of a heat dissipating device and/or a backside surface of a heat generating device. The heat dissipating device may be thermally coupled to the heat generating device, the thermal interface material disposed between the bottom surface of the heat dissipating device and the backside surface of the heat generating device. The thermal interface material may comprise a polymer material with thermally conductive filler components dispersed therein. For one embodiment, the thermally conductive filler components may be covalently bonded together. For one embodiment, the thermally conductive filler components may be covalently bonded with the polymer material.

摘要翻译： 热界面材料可以共价结合到散热装置的底表面和/或发热装置的背面。 散热装置可以热耦合到发热装置，热介质材料设置在散热装置的底表面和发热装置的背面之间。 热界面材料可以包括其中分散有导热填料组分的聚合物材料。 对于一个实施方案，导热填料组分可共价键合在一起。 对于一个实施方案，导热填料组分可以与聚合物材料共价键合。