公开(公告)号：US20100045025A1

公开(公告)日：2010-02-25

申请号：US12544766

申请日：2009-08-20

申请人： Andre Cote ,  Paul Richard Clarke ,  Anthony Kington

发明人： Andre Cote ,  Paul Richard Clarke ,  Anthony Kington

IPC分类号： B42D15/00 ,  B32B37/12 ,  H05K1/00

CPC分类号： G06K19/0776 ,  G06K19/07722 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07771 ,  H01Q1/2225 ,  H05K1/028 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10212 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T156/10

摘要： The present invention relates to methods of assembly, labeling and programming decoupled EM tags used in the tagging and tracking of items wherein the tags including a printable label portion and a decoupler portion which are combined after printing on the surface of and programming a programmable device associated with the label portion.

摘要翻译： 本发明涉及组装，标注和编程用于标签和跟踪物品的解耦EM标签的方法，其中标签包括可打印的标签部分和去耦器部分，其在打印在表面上之后组合并编程相关的可编程设备 与标签部分。

公开(公告)号：US08794533B2

公开(公告)日：2014-08-05

申请号：US12544766

申请日：2009-08-20

申请人： Andre Cote ,  Paul Richard Clarke ,  Anthony Kington

发明人： Andre Cote ,  Paul Richard Clarke ,  Anthony Kington

IPC分类号： G06K7/08 ,  G06K19/06

CPC分类号： G06K19/0776 ,  G06K19/07722 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07771 ,  H01Q1/2225 ,  H05K1/028 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10212 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T156/10

摘要： The present invention relates to methods of assembly, labeling and programming decoupled EM tags used in the tagging and tracking of items wherein the tags including a printable label portion and a decoupler portion which are combined after printing on the surface of and programming a programmable device associated with the label portion.

摘要翻译： 本发明涉及组装，标注和编程用于标签和跟踪物品的解耦EM标签的方法，其中标签包括可打印的标签部分和去耦器部分，其在打印在表面上之后组合并编程相关的可编程设备 与标签部分。

公开(公告)号：US08636223B2

公开(公告)日：2014-01-28

申请号：US13432291

申请日：2012-03-28

申请人： Andre Cote ,  Paul Richard Clarke ,  Anthony Kington

发明人： Andre Cote ,  Paul Richard Clarke ,  Anthony Kington

IPC分类号： G06K7/08 ,  G06K19/06

CPC分类号： G06K19/0776 ,  G06K19/07722 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07771 ,  H01Q1/2225 ,  H05K1/028 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10212 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T156/10

摘要： The present invention relates to methods of assembly, labeling and programming decoupled EM tags used in the tagging and tracking of items wherein the tags including a printable label portion and a decoupler portion which are combined after printing on the surface of and programming a programmable device associated with the label portion.

公开(公告)号：US20120181341A1

公开(公告)日：2012-07-19

申请号：US13432291

申请日：2012-03-28

申请人： Andre Cote ,  Paul Richard Clarke ,  Anthony Kington

发明人： Andre Cote ,  Paul Richard Clarke ,  Anthony Kington

IPC分类号： G06K19/077 ,  H05K3/00 ,  H05K1/00

CPC分类号： G06K19/0776 ,  G06K19/07722 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07771 ,  H01Q1/2225 ,  H05K1/028 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10212 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T156/10

摘要： The present invention relates to methods of assembly, labeling and programming decoupled EM tags used in the tagging and tracking of items wherein the tags including a printable label portion and a decoupler portion which are combined after printing on the surface of and programming a programmable device associated with the label portion.

摘要翻译： 本发明涉及组装，标注和编程用于标签和跟踪物品的解耦EM标签的方法，其中标签包括可打印的标签部分和去耦器部分，其在打印在表面上之后组合并编程相关的可编程设备 与标签部分。

公开(公告)号：US20120286938A1

公开(公告)日：2012-11-15

申请号：US13468759

申请日：2012-05-10

申请人： Andre Cote ,  Edmund S. Nabrotzky

发明人： Andre Cote ,  Edmund S. Nabrotzky

IPC分类号： G06K19/073 ,  G06K7/01

CPC分类号： G06K19/07707 ,  G06K19/0702 ,  G06Q10/08

摘要： RFID driven display system components such as wireless displays (visual RFID tags) and multi-antenna wireless RFID readers that monitor/control the RFID driven displays in order to provide visual real-time information to display viewers and/or provide useful information to a central processing station that monitors the status of and/or updates the RFID driven displays, networks including one or more of the components, and methods for using the RFID driven display system components to monitor assets in applications such as inventory control and manufacturing.

公开(公告)号：USD644590S1

公开(公告)日：2011-09-06

申请号：US29336086

申请日：2009-04-28

申请人： Andre Cote ,  Steve Tetreault ,  Luc Lapointe ,  Alexandre Curthelet ,  Jacques Mayrand ,  Alex Miklosi

设计人： Andre Cote ,  Steve Tetreault ,  Luc Lapointe ,  Alexandre Curthelet ,  Jacques Mayrand ,  Alex Miklosi

公开(公告)号：USD636323S1

公开(公告)日：2011-04-19

申请号：US29352527

申请日：2009-12-22

申请人： Andre Cote

设计人： Andre Cote

公开(公告)号：US20100218899A1

公开(公告)日：2010-09-02

申请号：US12759400

申请日：2010-04-13

申请人： Thomas J. Clare ,  Andre Cote ,  Eric Eckstein

发明人： Thomas J. Clare ,  Andre Cote ,  Eric Eckstein

IPC分类号： B32B41/00 ,  B32B37/00 ,  B23K37/04 ,  B29C65/00

CPC分类号： H01L24/81 ,  B23K20/004 ,  B23K2101/32 ,  B23K2101/40 ,  G06K19/07718 ,  G06K19/07745 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  H01L21/67132 ,  H01L23/49855 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/78 ,  H01L2224/81121 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01054 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19043 ,  Y10T156/12 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29075 ,  H01L2924/00014

摘要： A method and apparatus for bonding integrated circuits uniquely suited to high volume tag production is described, where conductive material of a substrate at the die-attach-area is cut before an IC chip or transponder is placed on the conductive material over the cut and bonded. The apparatus performs the method of placing a first chip on a substrate having a conductive layer, measuring the location of the first chip on the substrate, cutting the conductive layer at a location of an expected subsequently placed chip to form a cut based on the measured location of the first chip, and placing the subsequently placed chip on the substrate over the cut.

摘要翻译： 描述了用于接合独特地适用于大容量标签制造的集成电路的方法和装置，其中在芯片附着区域之前的基板的导电材料在将IC芯片或应答器放置在切割和粘合的导电材料之前被切割 。 该装置执行将第一芯片放置在具有导电层的基板上的方法，测量基板上的第一芯片的位置，在预期的随后放置的芯片的位置处切割导电层，以基于测量的 第一芯片的位置，并将随后放置的芯片放置在切口上的基板上。

公开(公告)号：US07709294B2

公开(公告)日：2010-05-04

申请号：US11166534

申请日：2005-06-24

申请人： Thomas J. Clare ,  Andre Cote ,  Eric Eckstein

发明人： Thomas J. Clare ,  Andre Cote ,  Eric Eckstein

IPC分类号： H01L21/00 ,  B23K20/00

CPC分类号： H01L24/81 ,  B23K20/004 ,  B23K2101/32 ,  B23K2101/40 ,  G06K19/07718 ,  G06K19/07745 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  H01L21/67132 ,  H01L23/49855 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/78 ,  H01L2224/81121 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01054 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19043 ,  Y10T156/12 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29075 ,  H01L2924/00014

摘要： A method and apparatus for bonding integrated circuits uniquely suited to high volume tag production is described, where conductive material of a substrate at the die-attach-area is cut before an IC chip or transponder is placed on the conductive material over the cut and bonded. The apparatus performs the method of placing a first chip on a substrate having a conductive layer, measuring the location of the first chip on the substrate, cutting the conductive layer at a location of an expected subsequently placed chip to form a cut based on the measured location of the first chip, and placing the subsequently placed chip on the substrate over the cut.

摘要翻译： 描述了用于接合独特地适用于大容量标签制造的集成电路的方法和装置，其中在芯片附着区域之前的基板的导电材料在将IC芯片或应答器放置在切割和粘合的导电材料之前被切割 。 该装置执行将第一芯片放置在具有导电层的基板上的方法，测量基板上的第一芯片的位置，在预期的随后放置的芯片的位置处切割导电层，以基于测量的 第一芯片的位置，并将随后放置的芯片放置在切口上的基板上。

公开(公告)号：US07646304B2

公开(公告)日：2010-01-12

申请号：US11400932

申请日：2006-04-10

申请人： Andre Cote ,  Detlef Duschek

发明人： Andre Cote ,  Detlef Duschek

IPC分类号： G08B13/14

CPC分类号： G06K19/07749 ,  G06K19/07718 ,  G06K19/0775 ,  G08B13/2414 ,  G08B13/2417 ,  G08B13/2437 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49855 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/30105 ,  Y10T29/4913

摘要： A method for efficiently producing a plurality of EAS or RFID tags or inlays that form a label ready for use. The process utilizes a first web of RFID chip straps or capacitor straps that are releasably secured to a liner using only a low tack adhesive and utilizes a second web of coils or antennas which are secured to a second liner. After indexing these two webs, selective heat and pressure are applied to the chips straps or to the capacitor straps to transfer them and electrically couple them to a corresponding coil or antenna. Where both chip straps and capacitor straps are applied to a common antenna, a third web of the additional strap is used in the process.

摘要翻译： 一种用于有效地生产形成准备使用的标签的多个EAS或RFID标签或嵌体的方法。 该方法利用RFID芯片带或电容器带的第一网片，其可释放地仅使用低粘性粘合剂固定到衬垫，并且利用固定到第二衬垫的线圈或天线的第二腹板。 在分离这两个网之后，将选择性的热和压力施加到芯片带或电容器带上以传送它们并将它们电耦合到相应的线圈或天线。 在将芯片带和电容器带都应用于公共天线的情况下，在该过程中使用附加带的第三网。