公开(公告)号：US07479692B2

公开(公告)日：2009-01-20

申请号：US11558413

申请日：2006-11-09

申请人： Antonio B. Dimaano, Jr. ,  Il Kwon Shim ,  Henry D. Bathan ,  Jeffrey D. Punzalan

发明人： Antonio B. Dimaano, Jr. ,  Il Kwon Shim ,  Henry D. Bathan ,  Jeffrey D. Punzalan

IPC分类号： H01L23/495

CPC分类号： H01L23/4334 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/552 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

摘要： An integrated circuit package system is provided including forming a paddle, forming a ring with a recess in the paddle, mounting a device in the recess, forming a slot in the ring, and mounting a heat sink in the slot over the device.

摘要翻译： 提供了一种集成电路封装系统，包括形成桨叶，在桨中形成具有凹槽的环，将器件安装在凹槽中，在环中形成槽，以及将散热器安装在器件上的槽中。

公开(公告)号：US07928540B2

公开(公告)日：2011-04-19

申请号：US11558589

申请日：2006-11-10

申请人： Il Kwon Shim ,  Antonio B. Dimaano, Jr. ,  Henry D. Bathan ,  Jeffrey D. Punzalan

发明人： Il Kwon Shim ,  Antonio B. Dimaano, Jr. ,  Henry D. Bathan ,  Jeffrey D. Punzalan

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L23/495

CPC分类号： H01L23/49548 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： An integrated circuit package system is provided including forming an external interconnect having a lead body and a lead tip, forming a lead protrusion in the lead tip, connecting a device and the external interconnect, and encapsulating the device and the external interconnect.

摘要翻译： 提供一种集成电路封装系统，包括形成具有引线主体和引线端头的外部互连件，在引线端头中形成引线突起，连接器件和外部互连，并封装器件和外部互连。

公开(公告)号：US20080111215A1

公开(公告)日：2008-05-15

申请号：US11558589

申请日：2006-11-10

申请人： Il Kwon Shim ,  Antonio B. Dimaano ,  Henry D. Bathan ,  Jeffrey D. Punzalan

发明人： Il Kwon Shim ,  Antonio B. Dimaano ,  Henry D. Bathan ,  Jeffrey D. Punzalan

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L23/49548 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： An integrated circuit package system is provided including forming an external interconnect having a lead body and a lead tip, forming a lead protrusion in the lead tip, connecting a device and the external interconnect, and encapsulating the device and the external interconnect.

摘要翻译： 提供一种集成电路封装系统，包括形成具有引线主体和引线端头的外部互连件，在引线端头中形成引线突起，连接器件和外部互连，并封装器件和外部互连。

公开(公告)号：US20080111217A1

公开(公告)日：2008-05-15

申请号：US11558413

申请日：2006-11-09

申请人： Antonio B. Dimaano ,  Il Kwon Shim ,  Henry D. Bathan ,  Jeffrey D. Punzalan

发明人： Antonio B. Dimaano ,  Il Kwon Shim ,  Henry D. Bathan ,  Jeffrey D. Punzalan

IPC分类号： H01L23/36 ,  H01L21/98

CPC分类号： H01L23/4334 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/552 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

摘要： An integrated circuit package system is provided including forming a paddle, forming a ring with a recess in the paddle, mounting a device in the recess, forming a slot in the ring, and mounting a heat sink in the slot over the device.

摘要翻译： 提供了一种集成电路封装系统，包括形成桨叶，在桨中形成具有凹槽的环，将器件安装在凹槽中，在环中形成槽，以及将散热器安装在器件上的槽中。

公开(公告)号：US08207597B2

公开(公告)日：2012-06-26

申请号：US11670899

申请日：2007-02-02

申请人： Jeffrey D. Punzalan ,  Henry D. Bathan ,  Il Kwon Shim ,  Zigmund Ramirez Camacho

发明人： Jeffrey D. Punzalan ,  Henry D. Bathan ,  Il Kwon Shim ,  Zigmund Ramirez Camacho

IPC分类号： H01L23/495

CPC分类号： H01L21/565 ,  H01L21/4828 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： An integrated circuit package system is provided including forming a lead frame including forming an inner lead having a planar surface, the inner lead extending inwardly from the lead frame and forming a stiffening structure integral with the lead frame for maintaining the planar surface; encapsulating the inner lead with an electrical connection to an integrated circuit die and with a first inner lead body of the inner lead exposed; and singulating the inner lead from the lead frame.

摘要翻译： 提供了一种集成电路封装系统，包括形成引线框架，该引线框架包括形成具有平坦表面的内引线，该内引线从引线框架向内延伸并形成与引线框架一体的加强结构，用于保持平面; 将内部引线封装到集成电路管芯的电连接处，并且内部引线的第一内部引线体被暴露; 并从引线框架中分离出内引线。

公开(公告)号：US20090250798A1

公开(公告)日：2009-10-08

申请号：US12484131

申请日：2009-06-12

申请人： Henry D. Bathan ,  Il Kwon Shim ,  Jeffrey D. Punzalan ,  Zigmund Ramirez Camacho

发明人： Henry D. Bathan ,  Il Kwon Shim ,  Jeffrey D. Punzalan ,  Zigmund Ramirez Camacho

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/56 ,  H01L23/498 ,  H01L23/28

CPC分类号： H01L23/3107 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L2224/10175 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2924/3841 ,  Y10T29/49121 ,  Y10T29/49169 ,  Y10T29/49181

摘要： An integrated circuit package system with interconnect support is provided including providing an integrated circuit, forming an electrical interconnect on the integrated circuit, forming a contact pad having a chip support, and coupling the integrated circuit to the contact pad by the electrical interconnect, with the integrated circuit on the chip support.

摘要翻译： 提供具有互连支持的集成电路封装系统，包括提供集成电路，在集成电路上形成电互连，形成具有芯片支撑的接触焊盘，以及通过电互连将集成电路耦合到接触焊盘， 集成电路在芯片上的支持。

公开(公告)号：US07420265B2

公开(公告)日：2008-09-02

申请号：US11164321

申请日：2005-11-17

申请人： Henry D. Bathan ,  Il Kwon Shim ,  Jeffrey D. Punzalan ,  Zigmund Ramirez Camacho

发明人： Henry D. Bathan ,  Il Kwon Shim ,  Jeffrey D. Punzalan ,  Zigmund Ramirez Camacho

IPC分类号： H01L23/495

CPC分类号： H01L24/32 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49558 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/1012 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81138 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2924/00

摘要： An integrated circuit package system including an integrated circuit die, a leadframe and an integrated circuit support. The integrated circuit support between the integrated circuit die and the leadframe with the electrical interconnects connected to the leadframe.

摘要翻译： 一种集成电路封装系统，包括集成电路管芯，引线框架和集成电路支架。 集成电路管芯与引线框架之间的集成电路支持，电气互连连接到引线框。

公开(公告)号：US20080012100A1

公开(公告)日：2008-01-17

申请号：US11670899

申请日：2007-02-02

申请人： Jeffrey D. Punzalan ,  Henry D. Bathan ,  Il Kwon Shim ,  Zigmund Ramirez Camacho

发明人： Jeffrey D. Punzalan ,  Henry D. Bathan ,  Il Kwon Shim ,  Zigmund Ramirez Camacho

IPC分类号： H01L23/495

CPC分类号： H01L21/565 ,  H01L21/4828 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： An integrated circuit package system is provided including forming a lead frame including forming an inner lead having a planar surface, the inner lead extending inwardly from the lead frame and forming a stiffening structure integral with the lead frame for maintaining the planar surface; encapsulating the inner lead with an electrical connection to an integrated circuit die and with a first inner lead body of the inner lead exposed; and singulating the inner lead from the lead frame.

摘要翻译： 提供了一种集成电路封装系统，包括形成引线框架，该引线框架包括形成具有平坦表面的内引线，该内引线从引线框架向内延伸并形成与引线框架一体的加强结构，用于保持平面; 将内部引线封装到集成电路管芯的电连接处，并且内部引线的第一内部引线体被暴露; 并从引线框架中分离出内引线。

公开(公告)号：US07936053B2

公开(公告)日：2011-05-03

申请号：US11558387

申请日：2006-11-09

申请人： Jeffrey D. Punzalan ,  Henry D. Bathan ,  Il Kwon Shim ,  Zigmund Ramirez Camacho

发明人： Jeffrey D. Punzalan ,  Henry D. Bathan ,  Il Kwon Shim ,  Zigmund Ramirez Camacho

IPC分类号： H01L23/495

CPC分类号： H01L23/562 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： An integrated circuit package system includes forming lead structures including a dummy tie bar having an intersection with an outer edge of the integrated circuit package system, and connecting an integrated circuit die to the lead structures.

摘要翻译： 集成电路封装系统包括形成引线结构，该引线结构包括具有与集成电路封装系统的外边缘交叉的虚拟连接杆，并将集成电路管芯连接到引线结构。

公开(公告)号：US08399968B2

公开(公告)日：2013-03-19

申请号：US11164335

申请日：2005-11-18

申请人： Jeffrey D. Punzalan ,  Henry D. Bathan ,  Il Kwon Shim

发明人： Jeffrey D. Punzalan ,  Henry D. Bathan ,  Il Kwon Shim

IPC分类号： H01L23/495

CPC分类号： H01L23/49503 ,  H01L23/49541 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A non-leaded integrated circuit package system is provided providing a die paddle of a lead frame, forming a dual row of terminals including outer terminal pads and inner terminal pads, and selectively fusing an extension between the die paddle and instances of the inner terminal pads.

摘要翻译： 提供了一种非引线集成电路封装系统，其提供引线框架的管芯焊盘，形成包括外部端子焊盘和内部端子焊盘的双排端子，并且选择性地熔合管芯焊盘与内部端子焊盘的实例之间的延伸 。