公开(公告)号：US20080111215A1

公开(公告)日：2008-05-15

申请号：US11558589

申请日：2006-11-10

申请人： Il Kwon Shim ,  Antonio B. Dimaano ,  Henry D. Bathan ,  Jeffrey D. Punzalan

发明人： Il Kwon Shim ,  Antonio B. Dimaano ,  Henry D. Bathan ,  Jeffrey D. Punzalan

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L23/49548 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： An integrated circuit package system is provided including forming an external interconnect having a lead body and a lead tip, forming a lead protrusion in the lead tip, connecting a device and the external interconnect, and encapsulating the device and the external interconnect.

摘要翻译： 提供一种集成电路封装系统，包括形成具有引线主体和引线端头的外部互连件，在引线端头中形成引线突起，连接器件和外部互连，并封装器件和外部互连。

公开(公告)号：US20080111217A1

公开(公告)日：2008-05-15

申请号：US11558413

申请日：2006-11-09

申请人： Antonio B. Dimaano ,  Il Kwon Shim ,  Henry D. Bathan ,  Jeffrey D. Punzalan

发明人： Antonio B. Dimaano ,  Il Kwon Shim ,  Henry D. Bathan ,  Jeffrey D. Punzalan

IPC分类号： H01L23/36 ,  H01L21/98

CPC分类号： H01L23/4334 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/552 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

摘要： An integrated circuit package system is provided including forming a paddle, forming a ring with a recess in the paddle, mounting a device in the recess, forming a slot in the ring, and mounting a heat sink in the slot over the device.

摘要翻译： 提供了一种集成电路封装系统，包括形成桨叶，在桨中形成具有凹槽的环，将器件安装在凹槽中，在环中形成槽，以及将散热器安装在器件上的槽中。

公开(公告)号：US20080006926A1

公开(公告)日：2008-01-10

申请号：US11456544

申请日：2006-07-10

申请人： Henry D. Bathan ,  Antonio B. Dimaano ,  Jeffrey D. Punzalan ,  Zigmund Ramirez Camacho

发明人： Henry D. Bathan ,  Antonio B. Dimaano ,  Jeffrey D. Punzalan ,  Zigmund Ramirez Camacho

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/29

CPC分类号： H01L21/565 ,  H01L23/16 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/552 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： An integrated circuit package system is provided including forming a mounting structure having an external interconnect, a paddle, and a tie bar; mounting an integrated circuit die on the paddle; soldering a stiffener structure; having an opening; on the mounting structure; connecting the stiffener structure to a ground; and molding the integrated circuit die and partially the stiffener structure through the opening.

摘要翻译： 提供了一种集成电路封装系统，包括形成具有外部互连件，桨形件和连接杆的安装结构; 在桨上安装集成电路管芯; 焊接加强筋结构; 有开口 在安装结构上; 将加强筋结构连接到地面上; 并且通过开口模制集成电路模具并且部分地加强加强件结构。

公开(公告)号：US20080001263A1

公开(公告)日：2008-01-03

申请号：US11428272

申请日：2006-06-30

申请人： Antonio B. Dimaano ,  Il Kwon Shim ,  Sheila Rima C. Magno

发明人： Antonio B. Dimaano ,  Il Kwon Shim ,  Sheila Rima C. Magno

IPC分类号： H01L23/495

CPC分类号： H01L23/49503 ,  H01L21/4828 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/29007 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49204 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： An integrated circuit package system is provided including forming a D-ring comprising half etching a paddle, etching a ring, and etching a tie bar. The tie bar is between the paddle and the ring. The system further includes mounting an integrated circuit die on a central portion of the D-ring, connecting the integrated circuit die and the D-ring, and encapsulating the integrated circuit die and a portion of the D-ring.

摘要翻译： 提供一种集成电路封装系统，包括形成D形环，其包括半蚀刻桨，蚀刻环和蚀刻连接条。 连杆在桨和环之间。 该系统还包括将集成电路管芯安装在D形环的中心部分上，连接集成电路管芯和D形环，并封装集成电路管芯和D环的一部分。

公开(公告)号：US20080203549A1

公开(公告)日：2008-08-28

申请号：US12113888

申请日：2008-05-01

申请人： Seng Guan Chow ,  Heap Hoe Kuan ,  Dioscoro A. Merilo ,  Antonio B. Dimaano

发明人： Seng Guan Chow ,  Heap Hoe Kuan ,  Dioscoro A. Merilo ,  Antonio B. Dimaano

IPC分类号： H01L23/495

CPC分类号： H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49551 ,  H01L24/14 ,  H01L24/17 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/03 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/141 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A stackable integrated circuit package system includes: forming a first integrated circuit die having a small interconnect and a large interconnect provided thereon; forming an external interconnect, having an upper tip and a lower tip, from a lead frame; mounting the first integrated circuit die on the external interconnect with the small interconnect on the lower tip and below the upper tip; and encapsulating around the small interconnect and around the large interconnect with an exposed surface.

摘要翻译： 一种可堆叠的集成电路封装系统，包括：形成具有小互连的第一集成电路管芯和设置在其上的大的互连; 从引线框架形成具有上端和下端的外部互连件; 将第一集成电路管芯安装在外部互连上，并在下部尖端上方和上部尖端上方具有小互连; 并且围绕小互连并围绕具有暴露表面的大互连围绕。

公开(公告)号：US08513542B2

公开(公告)日：2013-08-20

申请号：US11276645

申请日：2006-03-08

申请人： Heap Hoe Kuan ,  Tsz Yin Ho ,  Dioscoro A. Merilo ,  Seng Guan Chow ,  Antonio B. Dimaano

发明人： Heap Hoe Kuan ,  Tsz Yin Ho ,  Dioscoro A. Merilo ,  Seng Guan Chow ,  Antonio B. Dimaano

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/02

CPC分类号： H01L23/49575 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599

摘要： An integrated circuit leaded stacked package system includes forming a no-lead integrated circuit package having a mold cap, and attaching a mold cap of an extended-lead integrated circuit package facing the mold cap of the no-lead integrated circuit package.

摘要翻译： 集成电路引线堆叠封装系统包括形成具有模帽的无引线集成电路封装，并且连接面向无引线集成电路封装的模帽的延伸引线集成电路封装的模具盖。

公开(公告)号：US20080142938A1

公开(公告)日：2008-06-19

申请号：US11610401

申请日：2006-12-13

申请人： Seng Guan Chow ,  Antonio B. Dimaano

发明人： Seng Guan Chow ,  Antonio B. Dimaano

IPC分类号： H01L23/495

CPC分类号： H01L23/49548 ,  H01L21/565 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/50 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48253 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83136 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： An integrated circuit package system that includes: providing an electrical interconnect system including a support structure and a lead-finger system; and processing a top edge of the support structure to include a recess for preventing mold bleed.

摘要翻译： 一种集成电路封装系统，包括：提供包括支撑结构和引线指系统的电互连系统; 以及处理所述支撑结构的顶部边缘以包括用于防止模具流出的凹部。

公开(公告)号：US20080054421A1

公开(公告)日：2008-03-06

申请号：US11466748

申请日：2006-08-23

申请人： Antonio B. Dimaano ,  Pandi Chelvam Marimuthu

发明人： Antonio B. Dimaano ,  Pandi Chelvam Marimuthu

IPC分类号： H01L23/495

CPC分类号： H01L23/49503 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/552 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： An integrated circuit package system is provided including forming a first external interconnect and a die paddle having a slot, forming an inner terminal from a peripheral region of the die paddle, connecting an integrated circuit die and the peripheral region for ground connection, and molding through the slot.

摘要翻译： 提供了一种集成电路封装系统，包括形成第一外部互连和具有槽的管芯，从管芯的外围区域形成内部端子，连接集成电路管芯和用于接地连接的外围区域，以及通过 插槽。