公开(公告)号：US08776363B2

公开(公告)日：2014-07-15

申请号：US13479253

申请日：2012-05-23

申请人： Chang-Sheng Hsu ,  Li-Che Chen ,  Kuo-Yuh Yang ,  Chia-Wen Lien ,  Yan-Da Chen

发明人： Chang-Sheng Hsu ,  Li-Che Chen ,  Kuo-Yuh Yang ,  Chia-Wen Lien ,  Yan-Da Chen

IPC分类号： H05K3/36

CPC分类号： B25B11/005 ,  B23Q3/1543

摘要： A method for supporting a semiconductor wafer includes providing a device wafer to a magnetizable ring, providing a magnetizable carrier to the device wafer, and magnetizing the magnetizable ring and the magnetizable carrier to form a magnetized clamp having a magnetized ring and magnetized carrier. The magnetized clamp securely clamps the device wafer therebetween.

摘要翻译： 一种用于支撑半导体晶片的方法包括：向可磁化环提供器件晶片，向器件晶片提供可磁化载体，以及使可磁化环和可磁化载体磁化，形成具有磁化环和磁化载体的磁化夹具。 磁化夹具将设备晶片固定在其间。

公开(公告)号：US08536709B1

公开(公告)日：2013-09-17

申请号：US13531606

申请日：2012-06-25

申请人： Chang-Sheng Hsu ,  Kuo-Yuh Yang ,  Li-Che Chen ,  Yan-Da Chen ,  Chia-Wen Lien

发明人： Chang-Sheng Hsu ,  Kuo-Yuh Yang ,  Li-Che Chen ,  Yan-Da Chen ,  Chia-Wen Lien

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L29/40

CPC分类号： H01L22/14 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/83 ,  H01L24/94 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/83001 ,  H01L2224/83805 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00

摘要： A wafer with a eutectic bonding carrier and a method of manufacturing the same are disclosed, wherein the wafer comprises a thinned wafer, a eutectic bonding layer formed on the backside of said thinned wafer, a eutectic bonding carrier attached on said eutectic bonding layer, and a plurality of openings formed at the active side of said thinned wafer and exposing said eutectic bonding layer on the backside of said thinned wafer.

摘要翻译： 公开了具有共晶接合载体的晶片及其制造方法，其中晶片包括薄化晶片，形成在所述薄化晶片的背面上的共晶接合层，附着在所述共晶接合层上的共晶接合载体，以及 多个开口，形成在所述薄化晶片的有源侧，并且在所述薄化晶片的背面露出所述共晶接合层。

公开(公告)号：US20130312246A1

公开(公告)日：2013-11-28

申请号：US13479253

申请日：2012-05-23

申请人： Chang-Sheng Hsu ,  Li-Che Chen ,  Kuo-Yuh Yang ,  Chia-Wen Lien ,  Yan-Da Chen

发明人： Chang-Sheng Hsu ,  Li-Che Chen ,  Kuo-Yuh Yang ,  Chia-Wen Lien ,  Yan-Da Chen

IPC分类号： B23Q7/00 ,  B25B11/00

CPC分类号： B25B11/005 ,  B23Q3/1543

摘要： A method for supporting a semiconductor wafer includes providing a device wafer to a magnetizable ring, providing a magnetizable carrier to the device wafer, and magnetizing the magnetizable ring and the magnetizable carrier to form a magnetized clamp having a magnetized ring and magnetized carrier. The magnetized clamp securely clamps the device wafer therebetween.

摘要翻译： 一种用于支撑半导体晶片的方法包括：向可磁化环提供器件晶片，向器件晶片提供可磁化载体，以及使可磁化环和可磁化载体磁化，形成具有磁化环和磁化载体的磁化夹具。 磁化夹具将设备晶片固定在其间。

公开(公告)号：US08546739B2

公开(公告)日：2013-10-01

申请号：US12541153

申请日：2009-08-13

申请人： Min-Chih Hsuan ,  Tsung-Hsi Ko ,  Li-Che Chen

发明人： Min-Chih Hsuan ,  Tsung-Hsi Ko ,  Li-Che Chen

IPC分类号： H01J3/14 ,  H01J5/16

CPC分类号： H01L27/14618 ,  H01L27/14625 ,  H01L27/14627 ,  H01L27/14685 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2924/00014 ,  H04N5/2254 ,  H04N5/2257 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099

摘要： A manufacturing method of a wafer level chip scale package of an image-sensing module is provided. The method includes providing a wafer having a plurality of die regions, and a plurality of sensing units is formed on a surface of the wafer in each die region. A plurality of lens units is formed on the sensing units, wherein each lens unit includes a lens and an edge wall that are integrally formed. A light-shielding film is also formed on a surface of at least one edge wall of at least one lens units. A dicing process is then performed on the wafer to form a plurality of image sensor chips.

摘要翻译： 提供了一种图像感测模块的晶片级芯片级封装的制造方法。 该方法包括提供具有多个管芯区域的晶片，并且在每个管芯区域中在晶片的表面上形成多个感测单元。 在感测单元上形成多个透镜单元，其中每个透镜单元包括一体形成的透镜和边缘壁。 遮光膜也形成在至少一个透镜单元的至少一个边缘壁的表面上。 然后在晶片上进行切割处理以形成多个图像传感器芯片。

公开(公告)号：US07659501B2

公开(公告)日：2010-02-09

申请号：US11693743

申请日：2007-03-30

申请人： Min-Chih Hsuan ,  Tsung-Hsi Ko ,  Li-Che Chen

发明人： Min-Chih Hsuan ,  Tsung-Hsi Ko ,  Li-Che Chen

IPC分类号： H01J3/14 ,  H01J5/16

CPC分类号： H04N5/2254 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14625 ,  H01L27/14627 ,  H01L27/14685 ,  H01L2924/0002 ,  H04N5/2257 ,  H01L2924/00

摘要： An image-sensing module is provided. The image-sensing module includes a substrate, a plurality of image-sensing units, a plurality of micro lenses and a focusing unit. The image-sensing units are disposed on the substrate and the micro lenses are respectively disposed on one of the image-sensing units. The focusing unit is disposed on the substrate and covers the micro lenses. A top surface of the focusing unit is a curved surface. Furthermore, a method of manufacturing the image-sensing module and an image capture apparatus are provided.

摘要翻译： 提供图像感测模块。 图像感测模块包括基板，多个图像感测单元，多个微透镜和聚焦单元。 图像感测单元设置在基板上，微透镜分别设置在一个图像感测单元上。 聚焦单元设置在基板上并覆盖微透镜。 聚焦单元的顶表面是曲面。 此外，提供了制造图像感测模块和图像捕获装置的方法。

公开(公告)号：US07368785B2

公开(公告)日：2008-05-06

申请号：US11420006

申请日：2006-05-24

申请人： Li-Che Chen ,  Chih-Chong Wang

发明人： Li-Che Chen ,  Chih-Chong Wang

IPC分类号： H01L29/76

CPC分类号： H01L29/7816 ,  H01L29/0619 ,  H01L29/0878 ,  H01L29/407 ,  H01L29/42368 ,  H01L29/66681 ,  H01L29/7823

摘要： A metal-oxide-semiconductor transistor device for high voltage (HV MOS) and a method of manufacturing the same are disclosed. The HV MOS transistor device comprises a field oxide region with an indented lower surface combined with a plurality of field plates to elongate the path for disturbing the lateral electric field, therefore the transistor device has a relatively small size.

摘要翻译： 公开了一种高电压用金属氧化物半导体晶体管器件（HV MOS）及其制造方法。 HV MOS晶体管器件包括具有与多个场板结合的凹陷下表面的场氧化物区域，以延长用于干扰横向电场的路径，因此晶体管器件具有相对较小的尺寸。

公开(公告)号：US20120205808A1

公开(公告)日：2012-08-16

申请号：US13459268

申请日：2012-04-30

申请人： Bang-Chiang Lan ,  Ming-I Wang ,  Hui-Min Wu ,  Min Chen ,  Chien-Hsin Huang ,  Tzung-I Su ,  Chao-An Su ,  Tzung-Han Tan ,  Li-Che Chen ,  Meng-Jia Lin

发明人： Bang-Chiang Lan ,  Ming-I Wang ,  Hui-Min Wu ,  Min Chen ,  Chien-Hsin Huang ,  Tzung-I Su ,  Chao-An Su ,  Tzung-Han Tan ,  Li-Che Chen ,  Meng-Jia Lin

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H01L24/02 ,  B81B2207/015 ,  B81B2207/07 ,  B81B2207/115 ,  B81C1/00246 ,  B81C2203/0714 ,  H01L23/585 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/00

摘要： A protection structure of a pad is provided. The pad is disposed in a dielectric layer on a semiconductor substrate and the pad includes a connection region and a peripheral region which encompasses the connection region. The protection structure includes at least a barrier, an insulation layer and a mask layer. The barrier is disposed in the dielectric layer in the peripheral region. The insulation layer is disposed on the dielectric layer. The mask layer is disposed on the dielectric layer and covers the insulation layer and the mask layer includes an opening to expose the connection region of the pad.

摘要翻译： 提供垫的保护结构。 衬垫设置在半导体衬底上的电介质层中，衬垫包括连接区域和包围连接区域的周边区域。 保护结构至少包括屏障，绝缘层和掩模层。 阻挡层设置在周边区域的电介质层中。 绝缘层设置在电介质层上。 掩模层设置在电介质层上并覆盖绝缘层，掩模层包括露出焊盘连接区域的开口。

公开(公告)号：US08193640B2

公开(公告)日：2012-06-05

申请号：US12538168

申请日：2009-08-10

申请人： Bang-Chiang Lan ,  Ming-I Wang ,  Hui-Min Wu ,  Min Chen ,  Chien-Hsin Huang ,  Tzung-I Su ,  Chao-An Su ,  Tzung-Han Tan ,  Li-Che Chen ,  Meng-Jia Lin

发明人： Bang-Chiang Lan ,  Ming-I Wang ,  Hui-Min Wu ,  Min Chen ,  Chien-Hsin Huang ,  Tzung-I Su ,  Chao-An Su ,  Tzung-Han Tan ,  Li-Che Chen ,  Meng-Jia Lin

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H01L24/02 ,  B81B2207/015 ,  B81B2207/07 ,  B81B2207/115 ,  B81C1/00246 ,  B81C2203/0714 ,  H01L23/585 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/00

摘要： A protection structure of a pad is provided. The pad is disposed in a dielectric layer on a semiconductor substrate and the pad includes a connection region and a peripheral region which encompasses the connection region. The protection structure includes at least a barrier, an insulation layer and a mask layer. The barrier is disposed in the dielectric layer in the peripheral region. The insulation layer is disposed on the dielectric layer. The mask layer is disposed on the dielectric layer and covers the insulation layer and the mask layer includes an opening to expose the connection region of the pad.

摘要翻译： 提供垫的保护结构。 衬垫设置在半导体衬底上的电介质层中，衬垫包括连接区域和包围连接区域的周边区域。 保护结构至少包括屏障，绝缘层和掩模层。 阻挡层设置在周边区域的电介质层中。 绝缘层设置在电介质层上。 掩模层设置在电介质层上并覆盖绝缘层，掩模层包括露出焊盘连接区域的开口。

公开(公告)号：US20090305451A1

公开(公告)日：2009-12-10

申请号：US12541153

申请日：2009-08-13

申请人： Min-Chih Hsuan ,  Tsung-Hsi Ko ,  Li-Che Chen

发明人： Min-Chih Hsuan ,  Tsung-Hsi Ko ,  Li-Che Chen

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H01L27/14618 ,  H01L27/14625 ,  H01L27/14627 ,  H01L27/14685 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2924/00014 ,  H04N5/2254 ,  H04N5/2257 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099

摘要： A manufacturing method of a wafer level chip scale package of an image-sensing module is provided. The method includes providing. a wafer having a plurality of die regions, and a plurality of sensing units is formed on a surface of the wafer in each die region. A plurality of lens units is formed on the sensing units, wherein each lens unit includes a lens and an edge wall that are integrally formed. A light-shielding film is also formed on a surface of at least one edge wall of at least one lens units. A dicing process is then performed on the wafer to form a plurality of image sensor chips.

摘要翻译： 提供了一种图像感测模块的晶片级芯片级封装的制造方法。 该方法包括提供。 具有多个管芯区域的晶片，并且在每个管芯区域中的晶片的表面上形成多个感测单元。 多个透镜单元形成在感测单元上，其中每个透镜单元包括一体形成的透镜和边缘壁。 遮光膜也形成在至少一个透镜单元的至少一个边缘壁的表面上。 然后在晶片上进行切割处理以形成多个图像传感器芯片。

公开(公告)号：US20080239120A1

公开(公告)日：2008-10-02

申请号：US11693743

申请日：2007-03-30

申请人： Min-Chih Hsuan ,  Tsung-Hsi Ko ,  Li-Che Chen

发明人： Min-Chih Hsuan ,  Tsung-Hsi Ko ,  Li-Che Chen

IPC分类号： H04N5/335

CPC分类号： H04N5/2254 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14625 ,  H01L27/14627 ,  H01L27/14685 ,  H01L2924/0002 ,  H04N5/2257 ,  H01L2924/00

摘要： An image-sensing module is provided. The image-sensing module includes a substrate, a plurality of image-sensing units, a plurality of micro lenses and a focusing unit. The image-sensing units are disposed on the substrate and the micro lenses are respectively disposed on one of the image-sensing units. The focusing unit is disposed on the substrate and covers the micro lenses. A top surface of the focusing unit is a curved surface. Furthermore, a method of manufacturing the image-sensing module and an image capture apparatus are provided.

摘要翻译： 提供图像感测模块。 图像感测模块包括基板，多个图像感测单元，多个微透镜和聚焦单元。 图像感测单元设置在基板上，微透镜分别设置在一个图像感测单元上。 聚焦单元设置在基板上并覆盖微透镜。 聚焦单元的顶表面是曲面。 此外，提供了制造图像感测模块和图像捕获装置的方法。