公开(公告)号：US5872337A

公开(公告)日：1999-02-16

申请号：US711240

申请日：1996-09-09

申请人： Donald Seton Farquhar ,  Stephen Joseph Fuerniss ,  Charles Robert Davis ,  David Lee Questad ,  Darbha Suryanarayana ,  Jeffrey Alan Zimmerman

发明人： Donald Seton Farquhar ,  Stephen Joseph Fuerniss ,  Charles Robert Davis ,  David Lee Questad ,  Darbha Suryanarayana ,  Jeffrey Alan Zimmerman

IPC分类号： H01L23/538 ,  H05K1/00 ,  H05K3/00

CPC分类号： H05K1/0281 ,  H01L23/5387 ,  H05K3/4691 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/09109 ,  H05K2201/2009

摘要： Reinforcement members are disposed along only the transverse edge regions of selected flexible cables of an integral chip carrier and cable assembly, and along only the respectively aligned end areas of the chip carrier portion of the assembly. The reinforcement members may be disposed along all of the flexible cables and end areas of the assembly, or on only selected cable and end area portions of the assembly. The reinforcement members are formed of a tough tear resistant polymer material, such as a hot melt adhesive or polymer tape or film.

摘要翻译： 加强构件仅沿着整体芯片载体和电缆组件的选定柔性电缆的横向边缘区域布置，并且仅沿着组件的芯片承载部分的相应对准的端部区域布置。 加强构件可以沿着组件的所有柔性电缆和端部区域，或仅在组件的所选择的电缆和端部区域部分设置。 加强构件由坚韧的抗撕裂聚合物材料形成，例如热熔粘合剂或聚合物带或膜。

公开(公告)号：US06226187B1

公开(公告)日：2001-05-01

申请号：US09368765

申请日：1999-08-05

申请人： David Lee Questad ,  Anne Marie Quinn ,  George Henry Thiel ,  Donna Jean Trevitt ,  Tien Yue Wu ,  Patrick Robert Zippetelli

发明人： David Lee Questad ,  Anne Marie Quinn ,  George Henry Thiel ,  Donna Jean Trevitt ,  Tien Yue Wu ,  Patrick Robert Zippetelli

IPC分类号： H05K720

CPC分类号： H01L24/83 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3737 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/181 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

摘要： The bond strength between a semiconductor chip and a metal heat sink in an integrated circuit package can be improved by using an adhesive system comprising two separate layers, one layer exhibiting preferential bonding strength for the chip and the other layer exhibiting preferential bonding strength for the metal heat sink.

摘要翻译： 可以通过使用包括两个单独的层的粘合剂系统来改善集成电路封装中的半导体芯片和金属散热器之间的结合强度，对于芯片而言，一层具有优先的结合强度，而另一层对金属具有优先的结合强度 散热器。

公开(公告)号：US6084299A

公开(公告)日：2000-07-04

申请号：US555593

申请日：1995-11-09

申请人： David Lee Questad ,  Anne Marie Quinn ,  George Henry Thiel ,  Donna Jean Trevitt ,  Tien Yue Wu ,  Patrick Robert Zippetelli

发明人： David Lee Questad ,  Anne Marie Quinn ,  George Henry Thiel ,  Donna Jean Trevitt ,  Tien Yue Wu ,  Patrick Robert Zippetelli

IPC分类号： H01L21/58 ,  H01L23/31 ,  H01L23/373 ,  H01L23/10 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L24/83 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3737 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/8385 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/181 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49146

摘要： The bond strength between a semiconductor chip and a metal heat sink in an integrated circuit package can be improved by using an adhesive system comprising two separate layers, one layer exhibiting preferential bonding strength for the chip and the other layer exhibiting preferential bonding strength for the metal heat sink.

摘要翻译： 可以通过使用包括两个单独的层的粘合剂系统来改善集成电路封装中的半导体芯片和金属散热器之间的结合强度，对于芯片而言，一层具有优先的结合强度，而另一层对金属具有优先的结合强度 散热器。