公开(公告)号：US20220225501A1

公开(公告)日：2022-07-14

申请号：US17272736

申请日：2019-09-06

申请人： Ferro Corporation

发明人： Umesh Kumar ,  John J. Maloney ,  Bradford Smith ,  Ponnusamy Palanisamy ,  Srinivasan Sridharan ,  George E. Sakoske, Jr. ,  George E. Graddy, Jr.

IPC分类号： H05K1/09 ,  B33Y80/00 ,  B22F1/00 ,  B22F7/04 ,  B33Y10/00 ,  B22F10/10 ,  B41M1/12 ,  B41M1/34 ,  B41M5/00 ,  C09D5/24 ,  C09D17/00

摘要： Conductive thick film compositions compatible to aluminum nitride, alumina and silicon nitride substrates for microelectronic circuit application. The conductive thick film composition includes first copper powder, second copper powder, and glass component. The conductive thick film composition further includes CU2O, Ag, and at least one metal element selected from Ti, V, Zr, Mn, Cr, Co, and Sn. After firing, the conductive thick film composition exhibit improved sheet resistivity, and improved adhesion with underlying substrate.

公开(公告)号：US09892853B2

公开(公告)日：2018-02-13

申请号：US15301737

申请日：2015-06-12

申请人： Ferro Corporation

发明人： Walter J. Symes, Jr. ,  Gregory R. Prinzbach ,  John J. Maloney ,  James E. Henry ,  Orville W. Brown ,  Srinivasan Sridharan ,  Yie-Shein Her ,  Stanley Wang ,  George E. Graddy, Jr. ,  George E. Sakoske

IPC分类号： C04B35/465 ,  H01G4/12 ,  C04B35/626 ,  C04B35/478 ,  C04B35/475 ,  C04B35/468 ,  C04B35/453 ,  C04B35/22 ,  C04B35/16 ,  C04B35/195 ,  C04B35/18 ,  C04B35/622 ,  C04B35/64 ,  C03C8/18 ,  C09D5/24

CPC分类号： H01G4/129 ,  C03C8/18 ,  C04B35/16 ,  C04B35/18 ,  C04B35/195 ,  C04B35/22 ,  C04B35/453 ,  C04B35/465 ,  C04B35/468 ,  C04B35/4682 ,  C04B35/475 ,  C04B35/478 ,  C04B35/62218 ,  C04B35/6263 ,  C04B35/64 ,  C04B2235/3203 ,  C04B2235/3208 ,  C04B2235/3215 ,  C04B2235/3217 ,  C04B2235/3222 ,  C04B2235/3224 ,  C04B2235/3236 ,  C04B2235/3281 ,  C04B2235/3284 ,  C04B2235/3298 ,  C04B2235/3409 ,  C04B2235/3418 ,  C04B2235/3436 ,  C04B2235/445 ,  C04B2235/6025 ,  C04B2235/608 ,  C04B2235/72 ,  C04B2235/725 ,  C04B2235/77 ,  C09D5/24 ,  H01G4/105 ,  H01G4/12 ,  H01G4/1209 ,  H01G4/1227

摘要： LTCC devices are produced from dielectric compositions comprising a mixture of precursor materials that, upon firing, forms a dielectric material comprising a matrix of titanates of alkaline earth metals, the matrix doped with at least one selected from rare-earth element, aluminum oxide, silicon oxide and bismuth oxide.

公开(公告)号：US09776911B2

公开(公告)日：2017-10-03

申请号：US14911035

申请日：2014-10-06

申请人： Ferro Corporation

发明人： Srinivasan Sridharan ,  Orville W. Brown ,  George E. Graddy, Jr.

IPC分类号： H01B3/08 ,  C03C3/00 ,  C03C8/16 ,  C09K5/14 ,  H05K1/03 ,  H05K1/05 ,  H05K3/20 ,  C03C3/097 ,  C03C8/08 ,  C03C8/14

CPC分类号： C03C8/16 ,  C03C3/097 ,  C03C8/08 ,  C03C8/14 ,  C03C2204/00 ,  C03C2207/08 ,  C09K5/14 ,  H01B3/087 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/05 ,  H05K3/20

摘要： High thermal conductivity dielectric materials systems or pastes are useful on aluminum alloy substrates for LED and high power circuitry applications.