公开(公告)号：US5817242A

公开(公告)日：1998-10-06

申请号：US691285

申请日：1996-08-01

申请人： Hans Andre Biebuyck ,  Bruno Michel

发明人： Hans Andre Biebuyck ,  Bruno Michel

IPC分类号： B41K1/02 ,  B41C1/02 ,  B41K1/00 ,  C23F1/00 ,  G03F7/00 ,  G03F9/00 ,  H01L21/20 ,  H01L21/306 ,  H01L21/768 ,  B44C1/22

CPC分类号： G03F9/00 ,  B41K1/00 ,  B82Y10/00 ,  B82Y40/00 ,  G03F7/0002 ,  G03F9/7042 ,  G03F9/7076

摘要： A hybrid stamp structure for lithographic processing of features below 1 micron is described, comprising a deformable layer (14) for accommodating unevenness of the surface of a substrate, and a patterned layer on the deformable layer in which a lithographic pattern is engraved. The stamp structure is further enhanced by comprising a third layer (16), which acts as rigid support for the stamp, thus preventing an undesired deformation of the stamp under load.

摘要翻译： 描述了用于1微米以下特征的光刻处理的混合印模结构，其包括用于容纳基板表面不均匀性的可变形层（14），以及在其上刻有平版印刷图案的可变形层上的图案层。 印模结构通过包括作为印模的刚性支撑的第三层（16）进一步增强，从而防止印模在负载下的不期望的变形。

公开(公告)号：US5925259A

公开(公告)日：1999-07-20

申请号：US690956

申请日：1996-08-01

申请人： Hans Andre Biebuyck ,  Bruno Michel

发明人： Hans Andre Biebuyck ,  Bruno Michel

IPC分类号： B41K1/02 ,  B41F31/18 ,  B41K1/00 ,  C23F1/00 ,  G03F7/00 ,  H01L21/306 ,  H01L21/768 ,  H01L21/00

CPC分类号： B82Y10/00 ,  B41K1/00 ,  B82Y40/00 ,  G03F7/0002 ,  H01L21/768

摘要： A process for producing lithographic features in a substrate layer is is described, comprising the steps of lowering a stamp (15) carrying an reactant (14) onto a substrate (10), confining the subsequent reaction to the desired pattern, lifting said stamp and removing the debris of the reaction from the substrate. Preferably, the stamp carries the pattern to be etched or depressions corresponding to such a pattern. Using the described methods, patterns with submicron features can be generated. The method allows a general solution to parallel handling and transfer of materials in a variety of technical fields.

摘要翻译： 描述了在基底层中制造光刻特征的方法，包括以下步骤：将承载有反应物（14）的印模（15）降低到基底（10）上，将随后的反应限制在所需图案上，提起所述印模和 从基底去除反应的碎屑。 优选地，印模承载对应于这种图案的被蚀刻图案或凹陷。 使用所描述的方法，可以生成具有亚微米特征的图案。 该方法允许在各种技术领域中平行处理和转移材料的一般解决方案。

公开(公告)号：US09110056B2

公开(公告)日：2015-08-18

申请号：US12540526

申请日：2009-08-13

申请人： Sergey Amontov ,  Emmanuel Delamarche ,  Bruno Michel

发明人： Sergey Amontov ,  Emmanuel Delamarche ,  Bruno Michel

IPC分类号： C12M3/00 ,  G01N33/543

CPC分类号： G01N33/54366

摘要： A biosensor comprising surface treated with a method for producing a monolayer of molecules on a surface, the method comprising loading a stamp with seed molecules, transferring seed molecules from the stamp to the surface, wherein transferring comprises transferring a fraction of the seed molecules loaded on the stamp to the surface and adsorbing the seed molecules to the stamp and adsorbing the seed molecules to the surface, the adsorption of the seed molecules to the stamp being stronger than the adsorption of the seed molecules to the surface, self-completing amplification of the seed molecules via an amplifying reaction to produce the monolayer on a flat surface, wherein self-completing amplification comprises producing a homogeneous area, wherein the homogeneous area comprises a monolayer of molecules on the surface, and wherein the monolayer of molecules on the surface has no diffusive component that can relocate and destroy amplification accuracy.

摘要翻译： 一种生物传感器，包括用在表面上产生单层分子的方法进行表面处理的方法，所述方法包括用种子分子加载印模，将种子分子从印模转移到表面，其中转印包括转移一部分加载的种子分子 将表面吸附并将种子分子吸附到印模上并将种子分子吸附到表面，种子分子对印模的吸附比种子分子吸附到表面更强，自我完成的扩增 种子分子通过扩增反应在平坦表面上产生单层，其中自我完成扩增包括产生均匀区域，其中均匀区域包括表面上的单分子层，并且其中表面上的单分子层没有 扩散成分可以重新定位并破坏放大精度。

公开(公告)号：US09064080B2

公开(公告)日：2015-06-23

申请号：US13010184

申请日：2011-01-20

申请人： Harry Barowski ,  Thomas Brunschwiler ,  Roger F. Dangel ,  Hubert Harrer ,  Andreas Huber ,  Norbert M. Meier ,  Bruno Michel ,  Tim Niggemeier ,  Stephan Paredes ,  Jochen Supper ,  Jonas R. Weiss

发明人： Harry Barowski ,  Thomas Brunschwiler ,  Roger F. Dangel ,  Hubert Harrer ,  Andreas Huber ,  Norbert M. Meier ,  Bruno Michel ,  Tim Niggemeier ,  Stephan Paredes ,  Jochen Supper ,  Jonas R. Weiss

IPC分类号： G02B6/12 ,  G06F17/50 ,  G02B6/42 ,  G02B6/43

CPC分类号： H01L23/367 ,  G02B6/12 ,  G02B6/122 ,  G02B6/4269 ,  G02B6/4272 ,  G02B6/43 ,  G02B2006/12147 ,  G06F17/5022 ,  G06F17/5068 ,  G06F17/5077 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15311

摘要： An integrated circuitry structure includes at least first and second regions. An optical layer includes optical waveguides. A heat-conductive material transfers heat from at least the second region through the optical layer to a heat sink.

摘要翻译： 集成电路结构至少包括第一和第二区域。 光学层包括光波导。 导热材料将热量从至少第二区域传递通过光学层到散热器。

公开(公告)号：US20130008632A1

公开(公告)日：2013-01-10

申请号：US13613881

申请日：2012-09-13

申请人： Thomas J. Brunschwiler ,  Urs Kloter ,  Ryan Joesph Linderman ,  Bruno Michel ,  Hugo E. Rothuizen

发明人： Thomas J. Brunschwiler ,  Urs Kloter ,  Ryan Joesph Linderman ,  Bruno Michel ,  Hugo E. Rothuizen

IPC分类号： F28D15/00

CPC分类号： H01L23/427 ,  H01L23/4006 ,  H01L2224/73253

摘要： A flexible, self-contained active multi-phase heat spreader apparatus for cooling electronic components, the heat spreader having fluid sealed between two plates and a pumping mechanism to actuate multi-phase flow of the fluid. Thermal energy from an electronic component in contact with the heat spreader is dissipated from a core region via the working fluid to the entire heat spreader, and then to a heat sink. Surface enhancement features located between the two plates aid transfer of thermal energy from a first metal plate into the fluid.

摘要翻译： 一种用于冷却电子部件的灵活的，独立的主动多相散热装置，散热器具有密封在两个板之间的流体和泵送机构以致动流体的多相流动。 来自与散热器接触的电子部件的热能从核心区域经由工作流体散发到整个散热器，然后散热到散热器。 位于两个板之间的表面增强特征有助于将热能从第一金属板传递到流体中。

公开(公告)号：US08107234B2

公开(公告)日：2012-01-31

申请号：US12793896

申请日：2010-06-04

申请人： Thomas J. Brunschwiler ,  Ryan J. Linderman ,  Bruno Michel ,  Erich M. Ruetsche

发明人： Thomas J. Brunschwiler ,  Ryan J. Linderman ,  Bruno Michel ,  Erich M. Ruetsche

IPC分类号： G06F1/20 ,  H05K7/20

CPC分类号： G06F1/20 ,  G06F2200/201 ,  H05K7/20772 ,  Y10S165/908

摘要： Disclosed herein is a data center having a plurality of liquid cooled computer systems. The computer systems each include a processor coupled with a cold plate that allows direct liquid cooling of the processor. The cold plate is further arranged to provide adapted flow of coolant to different portions of the processor whereby higher temperature regions receive a larger flow rate of coolant. The flow is variably adjusted to reflect different levels of activity. By maximizing the coolant temperature exiting the computer systems, the system may utilize the free cooling temperature of the ambient air and eliminate the need for a chiller. A data center is further provided that is coupled with a district heating system and heat is extracted from the computer systems is used to offset carbon emissions and reduce the total cost of ownership of the data center.

摘要翻译： 这里公开了具有多个液冷计算机系统的数据中心。 计算机系统各自包括与冷板相连的处理器，其允许直接液体冷却处理器。 冷板进一步布置成向处理器的不同部分提供适当的冷却流，从而较高的温度区域接收较大的冷却剂流速。 流量被可变地调整以反映不同的活动水平。 通过使离开计算机系统的冷却剂温度最大化，系统可以利用环境空气的自由冷却温度并且消除对冷却器的需要。 还提供了一个与区域供热系统相结合的数据中心，从计算机系统中提取热量用于抵消碳排放，降低数据中心的总体拥有成本。

公开(公告)号：US07808780B2

公开(公告)日：2010-10-05

申请号：US12038894

申请日：2008-02-28

申请人： Thomas J. Brunschwiler ,  Ryan J. Linderman ,  Bruno Michel ,  Erich M. Ruetsche

发明人： Thomas J. Brunschwiler ,  Ryan J. Linderman ,  Bruno Michel ,  Erich M. Ruetsche

IPC分类号： G06F1/20 ,  H05K7/20

CPC分类号： G06F1/20 ,  G06F2200/201 ,  H05K7/20772 ,  Y10S165/908

摘要： Disclosed herein is a data center having a plurality of liquid cooled computer systems. The computer systems each include a processor coupled with a cold plate that allows direct liquid cooling of the processor. The cold plate is further arranged to provide adapted flow of coolant to different portions of the processor whereby higher temperature regions receive a larger flow rate of coolant. The flow is variably adjusted to reflect different levels of activity. By maximizing the coolant temperature exiting the computer systems, the system may utilize the free cooling temperature of the ambient air and eliminate the need for a chiller. A data center is further provided that is coupled with a district heating system and heat is extracted from the computer systems is used to offset carbon emissions and reduce the total cost of ownership of the data center.

摘要翻译： 这里公开了具有多个液冷计算机系统的数据中心。 计算机系统各自包括与冷板相连的处理器，其允许直接液体冷却处理器。 冷板进一步布置成向处理器的不同部分提供适当的冷却流，从而较高的温度区域接收较大的冷却剂流速。 流量被可变地调整以反映不同的活动水平。 通过使离开计算机系统的冷却剂温度最大化，系统可以利用环境空气的自由冷却温度并且消除对冷却器的需要。 还提供了一个与区域供热系统相结合的数据中心，从计算机系统提取的热量用于抵消碳排放，降低数据中心的总体拥有成本。

公开(公告)号：US07713789B2

公开(公告)日：2010-05-11

申请号：US11852317

申请日：2007-09-09

申请人： Thomas J. Brunschwiler ,  Michel Despont ,  Mark A. Lantz ,  Bruno Michel ,  Peter Vettiger

发明人： Thomas J. Brunschwiler ,  Michel Despont ,  Mark A. Lantz ,  Bruno Michel ,  Peter Vettiger

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H01L21/4882 ,  H01L21/4871 ,  H01L21/4875 ,  H01L23/3677 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/00

摘要： Provides semiconductor devices and method for fabricating devices having a high thermal dissipation efficiency. An example device comprises a thermally conducting structure attached to a surface of the semiconductor device via soldering. The thermally conducting structure is essentially formed of a thermally conducting material and comprises an array of freestanding fins, studs or frames, or a grid of connected fins. A process for fabricating such a semiconductor device includes forming a thermally conducting structure on a carrier and attaching the thermally conducting structure formed on the carrier to a surface of the semiconductor device via soldering.

摘要翻译： 提供用于制造具有高散热效率的器件的半导体器件和方法。 示例性装置包括通过焊接附接到半导体器件的表面的导热结构。 导热结构基本上由导热材料形成，并且包括独立的翅片，螺柱或框架的阵列或连接的翅片的格栅。 制造这种半导体器件的方法包括在载体上形成导热结构，并通过焊接将形成在载体上的导热结构附着在半导体器件的表面上。

公开(公告)号：US07547582B2

公开(公告)日：2009-06-16

申请号：US11535091

申请日：2006-09-26

申请人： Thomas J Brunschwiler ,  Bruno Michel ,  Ryan Joseph Linderman ,  Urs Kloter ,  Hugo E Rothuizen

发明人： Thomas J Brunschwiler ,  Bruno Michel ,  Ryan Joseph Linderman ,  Urs Kloter ,  Hugo E Rothuizen

IPC分类号： H01L21/00 ,  H01L23/12 ,  H05K7/20

CPC分类号： H01L23/433 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2224/0401

摘要： A surface adapting cap with an integrated adapting thermally conductive material on single and multi chip module provides reduced gap tolerance and hence better thermal performance of the semiconductor device which enhances the reliability of the semiconductor device. In one of the embodiments the cap is modified with an integrated, confined, and high thermal adaptive material. The membrane on this system is highly flexible. The cap is preassembled to the chip at a temperature above liquidus below curing temperature of the adaptive material. At this state, a hydrostatic pressure in the material develops due to the compression exerted from the cap to the chip and the confined volume of the buried material. This hydrostatic pressure causes the membrane to deflect and to adapt the warping and tolerances of the chip. Due to the adaptive surface the gap on each position of the chip and from chip to chip is same.

摘要翻译： 在单芯片和多芯片模块上具有集成的适配导热材料的表面适配帽提供了减小的间隙公差，因此提高了半导体器件的更好的热性能，从而提高了半导体器件的可靠性。 在其中一个实施例中，盖被整合的，限制的和高热适应性材料修改。 该系统上的膜非常灵活。 在适合材料的固化温度以下的温度下，将盖预先组装到芯片上。 在这种状态下，由于从盖到芯片的压缩和掩埋材料的限制体积，材料中的静水压力会发展。 这种静水压力导致膜偏转并适应芯片的翘曲和公差。 由于自适应表面，芯片和芯片到芯片的每个位置上的间隙是相同的。

公开(公告)号：US07446057B2

公开(公告)日：2008-11-04

申请号：US10574150

申请日：2004-08-23

申请人： Alexander Bietsch ,  Bruno Michel

发明人： Alexander Bietsch ,  Bruno Michel

IPC分类号： H01L21/20

CPC分类号： H01L21/76817 ,  B82Y10/00 ,  B82Y40/00 ,  G03F7/0002 ,  H01L21/76807 ,  H01L2221/1021 ,  Y10S438/946

摘要： A method for forming a multilevel structure on a surface by depositing a curable liquid layer on the surface; pressing a stamp having a multilevel pattern therein into the liquid layer to produce in the liquid layer a multilevel structure defined by the pattern; and, curing the liquid layer to produce a solid layer having the multilevel structure therein. Mechanical alignment may be employed to enhance optical alignment of the stamp relative to the substrate via spaced protrusions on the substrate on which the structure is to be formed and complementary recesses in the patterning of the stamp.

摘要翻译： 一种通过在表面上沉积可固化液体层而在表面上形成多层结构的方法; 将其中具有多层图案的印模压入液体层中，以在液体层中产生由图案限定的多层结构; 并且固化液体层以产生其中具有多层结构的固体层。 可以采用机械对准来增强印模相对于基板的光学对准，通过其上要形成结构的基板上的间隔开的突起和印模的图案化中的互补凹槽。