公开(公告)号：US20090236741A1

公开(公告)日：2009-09-24

申请号：US12262682

申请日：2008-10-31

申请人： Hsiang-Ming HUANG ,  An-Hong Liu ,  Yi-Chang Lee ,  Hao-Yin Tsai ,  Shu-Ching Ho

发明人： Hsiang-Ming HUANG ,  An-Hong Liu ,  Yi-Chang Lee ,  Hao-Yin Tsai ,  Shu-Ching Ho

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L21/44

CPC分类号： H01L24/11 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00014

摘要： A conductive structure of a chip and a method for manufacturing the conductive structure are provided. An under bump metal (UBM) is formed on the redistribution layer (RDL) by performing an electroless plating process. Subsequently, the solder bump is formed on the under bump metal for electrical connection. Thus, the photomask can be economized and the cost of manufacturing can be reduced.

摘要翻译： 提供了芯片的导电结构和制造导电结构的方法。 通过进行化学镀处理，在再分布层（RDL）上形成凹凸金属（UBM）。 随后，焊料凸块形成在凸块下金属上用于电连接。 因此，可以节省光掩模并且可以降低制造成本。

公开(公告)号：US20090283905A1

公开(公告)日：2009-11-19

申请号：US12262766

申请日：2008-10-31

申请人： Hsiang-Ming HUANG ,  An-Hong Liu ,  Yi-Chang Lee ,  Hao-Yin Tsai ,  Shu-Ching Ho

发明人： Hsiang-Ming HUANG ,  An-Hong Liu ,  Yi-Chang Lee ,  Hao-Yin Tsai ,  Shu-Ching Ho

IPC分类号： H01L23/488

CPC分类号： H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05027 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

摘要： A conductive structure of a chip is provided. The conductive structure comprises a ground layer, a dielectric layer, a redistribution layer, an under bump metal and a solder bump. The ground layer electrically connects to the ground pad of the chip, while the dielectric layer overlays the ground layer. Thus, the conductive layer can result in impedance matching, and the packaged chip is adapted to transmit a high frequency signal.

摘要翻译： 提供了芯片的导电结构。 导电结构包括接地层，电介质层，再分配层，凸块下金属和焊料凸块。 接地层电连接到芯片的接地焊盘，而电介质层覆盖接地层。 因此，导电层可以导致阻抗匹配，并且封装的芯片适于传输高频信号。