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    Methods of manufacturing semiconductor memory devices with unit cells having charge trapping layers
    7.
    发明授权
    Methods of manufacturing semiconductor memory devices with unit cells having charge trapping layers 失效
    制造具有电荷捕获层的单元电池的半导体存储器件的方法

    公开(公告)号：US07498217B2

    公开(公告)日：2009-03-03

    申请号：US11746761

    申请日：2007-05-10

    申请人： Jung-Min Oh ,  Jeong-Nam Han ,  Chang-Ki Hong ,  Kun-Tack Lee ,  Dae-Hyuk Kang ,  Woo-Gwan Shim ,  Jong-Won Lee

    发明人： Jung-Min Oh ,  Jeong-Nam Han ,  Chang-Ki Hong ,  Kun-Tack Lee ,  Dae-Hyuk Kang ,  Woo-Gwan Shim ,  Jong-Won Lee

    IPC分类号： H01L21/8238 ,  H01L21/8242 ,  H01L21/336

    CPC分类号： H01L27/115 ,  H01L21/76229 ,  H01L27/11568

    摘要： In a method of manufacturing a semiconductor device such as a SONOS type semiconductor device, a trench is formed on a substrate. An isolation layer protruding from the substrate is formed to fill the trench. After a first layer is formed on the substrate, a preliminary second layer pattern is formed on the first layer. The preliminary second layer pattern has an upper face substantially lower than or substantially equal to an upper face of the isolation layer. A third layer is formed on the preliminary second layer and the isolation layer. A fourth layer is formed on the third layer. The fourth layer, the third layer, the preliminary second layer pattern and the first layer are partially etched to form a gate structure on the substrate. Source/drain regions are formed at portions of the substrate adjacent to the gate structure.

    摘要翻译： 在制造诸如SONOS型半导体器件的半导体器件的方法中，在衬底上形成沟槽。 形成从衬底突出的隔离层以填充沟槽。 在基板上形成第一层之后，在第一层上形成预备的第二层图案。 预备的第二层图案具有基本上低于或基本上等于隔离层的上表面的上表面。 在初步第二层和隔离层上形成第三层。 在第三层上形成第四层。 部分蚀刻第四层，第三层，初步第二层图案和第一层，以在基板上形成栅极结构。 源极/漏极区域形成在与栅极结构相邻的衬底的部分处。

    Integrated circuit capacitors having sidewall supports
    8.
    发明授权
    Integrated circuit capacitors having sidewall supports 有权
    具有侧壁支撑件的集成电路电容器

    公开(公告)号：US08766343B2

    公开(公告)日：2014-07-01

    申请号：US13356032

    申请日：2012-01-23

    申请人： Dae-Hyuk Kang ,  Bo-Un Yoon ,  Kun-Tack Lee ,  Woo-Gwan Shim ,  Ji-Hoon Cha ,  Im-Soo Park ,  Hyo-San Lee ,  Young-Hoo Kim ,  Jung-Min Oh

    发明人： Dae-Hyuk Kang ,  Bo-Un Yoon ,  Kun-Tack Lee ,  Woo-Gwan Shim ,  Ji-Hoon Cha ,  Im-Soo Park ,  Hyo-San Lee ,  Young-Hoo Kim ,  Jung-Min Oh

    IPC分类号： H01L27/108 ,  H01L29/94

    CPC分类号： H01L28/91 ,  H01L27/10817 ,  H01L27/10852 ,  H01L28/87

    摘要： In a method of forming a capacitor, a first mold layer pattern including a first insulating material may be formed on a substrate. The first mold layer pattern may have a trench. A supporting layer including a second insulating material may be formed in the trench. The second insulating material may have an etching selectivity with respect to the first insulating material. A second mold layer may be formed on the first mold layer pattern and the supporting layer pattern. A lower electrode may be formed through the second mold layer and the first mold layer pattern. The lower electrode may make contact with a sidewall of the supporting layer pattern. The first mold layer pattern and the second mold layer may be removed. A dielectric layer and an upper electrode may be formed on the lower electrode and the supporting layer pattern.

    摘要翻译： 在形成电容器的方法中，可以在基板上形成包括第一绝缘材料的第一模层图案。 第一模层图案可以具有沟槽。 可以在沟槽中形成包括第二绝缘材料的支撑层。 第二绝缘材料可以具有相对于第一绝缘材料的蚀刻选择性。 可以在第一模层图案和支撑层图案上形成第二模层。 可以通过第二模具层和第一模具层图案形成下部电极。 下电极可以与支撑层图案的侧壁接触。 可以去除第一模层图案和第二模层。 电介质层和上电极可以形成在下电极和支撑层图案上。

    INTEGRATED CIRCUIT CAPACITORS HAVING SIDEWALL SUPPORTS
    9.
    发明申请
    INTEGRATED CIRCUIT CAPACITORS HAVING SIDEWALL SUPPORTS 有权
    集成电路电容器具有支持端口

    公开(公告)号：US20120112317A1

    公开(公告)日：2012-05-10

    申请号：US13356032

    申请日：2012-01-23

    申请人： Dae-Hyuk Kang ,  Bo-Un Yoon ,  Kun-Tack Lee ,  Woo-Gwan Shim ,  Ji-Hoon Cha ,  Im-Soo Park ,  Hyo-San Lee ,  Young-Hoo Kim ,  Jung-Min Oh

    发明人： Dae-Hyuk Kang ,  Bo-Un Yoon ,  Kun-Tack Lee ,  Woo-Gwan Shim ,  Ji-Hoon Cha ,  Im-Soo Park ,  Hyo-San Lee ,  Young-Hoo Kim ,  Jung-Min Oh

    IPC分类号： H01L21/02

    CPC分类号： H01L28/91 ,  H01L27/10817 ,  H01L27/10852 ,  H01L28/87

    摘要： In a method of forming a capacitor, a first mold layer pattern including a first insulating material may be formed on a substrate. The first mold layer pattern may have a trench. A supporting layer including a second insulating material may be formed in the trench. The second insulating material may have an etching selectivity with respect to the first insulating material. A second mold layer may be formed on the first mold layer pattern and the supporting layer pattern. A lower electrode may be formed through the second mold layer and the first mold layer pattern. The lower electrode may make contact with a sidewall of the supporting layer pattern. The first mold layer pattern and the second mold layer may be removed. A dielectric layer and an upper electrode may be formed on the lower electrode and the supporting layer pattern.

    摘要翻译： 在形成电容器的方法中，可以在基板上形成包括第一绝缘材料的第一模层图案。 第一模层图案可以具有沟槽。 可以在沟槽中形成包括第二绝缘材料的支撑层。 第二绝缘材料可以具有相对于第一绝缘材料的蚀刻选择性。 可以在第一模层图案和支撑层图案上形成第二模层。 可以通过第二模具层和第一模具层图案形成下部电极。 下电极可以与支撑层图案的侧壁接触。 可以去除第一模层图案和第二模层。 电介质层和上电极可以形成在下电极和支撑层图案上。

    Methods of forming integrated circuit capacitors having sidewall supports and capacitors formed thereby
    10.
    发明授权
    Methods of forming integrated circuit capacitors having sidewall supports and capacitors formed thereby 有权
    形成具有侧壁支撑件的集成电路电容器和由此形成的电容器的方法

    公开(公告)号：US08119476B2

    公开(公告)日：2012-02-21

    申请号：US12906184

    申请日：2010-10-18

    申请人： Dae-Hyuk Kang ,  Bo-Un Yoon ,  Kun-Tack Lee ,  Woo-Gwan Shim ,  Ji-Hoon Cha ,  Im-Soo Park ,  Hyo-San Lee ,  Young-Hoo Kim ,  Jung-Min Oh

    发明人： Dae-Hyuk Kang ,  Bo-Un Yoon ,  Kun-Tack Lee ,  Woo-Gwan Shim ,  Ji-Hoon Cha ,  Im-Soo Park ,  Hyo-San Lee ,  Young-Hoo Kim ,  Jung-Min Oh

    IPC分类号： H01L21/8242

    CPC分类号： H01L28/91 ,  H01L27/10817 ,  H01L27/10852 ,  H01L28/87

    摘要： In a method of forming a capacitor, a first mold layer pattern including a first insulating material may be formed on a substrate. The first mold layer pattern may have a trench. A supporting layer including a second insulating material may be formed in the trench. The second insulating material may have an etching selectivity with respect to the first insulating material. A second mold layer may be formed on the first mold layer pattern and the supporting layer pattern. A lower electrode may be formed through the second mold layer and the first mold layer pattern. The lower electrode may make contact with a sidewall of the supporting layer pattern. The first mold layer pattern and the second mold layer may be removed. A dielectric layer and an upper electrode may be formed on the lower electrode and the supporting layer pattern.

    摘要翻译： 在形成电容器的方法中，可以在基板上形成包括第一绝缘材料的第一模层图案。 第一模层图案可以具有沟槽。 可以在沟槽中形成包括第二绝缘材料的支撑层。 第二绝缘材料可以具有相对于第一绝缘材料的蚀刻选择性。 可以在第一模层图案和支撑层图案上形成第二模层。 可以通过第二模具层和第一模具层图案形成下部电极。 下电极可以与支撑层图案的侧壁接触。 可以去除第一模层图案和第二模层。 电介质层和上电极可以形成在下电极和支撑层图案上。