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    Semiconductor device and method of manufacturing the same
    3.
    发明授权
    Semiconductor device and method of manufacturing the same 失效
    半导体装置及其制造方法

    公开(公告)号：US07986000B2

    公开(公告)日：2011-07-26

    申请号：US12564349

    申请日：2009-09-22

    申请人： Makoto Mizukami ,  Kiyohito Nishihara ,  Masaki Kondo ,  Takashi Izumida ,  Hirokazu Ishida ,  Atsushi Fukumoto ,  Fumiki Aiso ,  Daigo Ichinose ,  Tadashi Iguchi

    发明人： Makoto Mizukami ,  Kiyohito Nishihara ,  Masaki Kondo ,  Takashi Izumida ,  Hirokazu Ishida ,  Atsushi Fukumoto ,  Fumiki Aiso ,  Daigo Ichinose ,  Tadashi Iguchi

    IPC分类号： H01L29/76 ,  H01L21/00 ,  H01L21/84

    CPC分类号： H01L27/1203 ,  H01L21/84 ,  H01L27/11521 ,  H01L27/11524

    摘要： A semiconductor device is formed on a SOI substrate having a semiconductor substrate, a buried oxide film formed on the semiconductor substrate, and a semiconductor layer formed on the buried oxide film, the semiconductor substrate having a first conductive type, the semiconductor layer having a second conductive type, wherein the buried oxide film has a first opening opened therethrough for communicating the semiconductor substrate with the semiconductor layer, the semiconductor layer is arranged to have a first buried portion buried in the first opening in contact with the semiconductor substrate and a semiconductor layer main portion positioned on the first buried portion and on the buried oxide film, the semiconductor substrate has a connection layer buried in a surface of the semiconductor substrate and electrically connected to the first buried portion in the first opening, the connection layer having the second conductive type, and the semiconductor device includes a contact electrode buried in a second opening, a side surface of the contact electrode being connected to the semiconductor layer main portion, a bottom surface of the contact electrode being connected to the connection layer, the second opening passing through the semiconductor layer main portion and the buried oxide film, and the second opening reaching a surface portion of the connection layer.

    摘要翻译： 半导体器件形成在具有半导体衬底的SOI衬底上，形成在半导体衬底上的掩埋氧化膜以及形成在掩埋氧化膜上的半导体层，该半导体衬底具有第一导电类型，该半导体层具有第二导电型 导电型，其中所述掩埋氧化物膜具有通过其开口的第一开口，用于使所述半导体衬底与所述半导体层连通，所述半导体层被布置为具有埋在所述第一开口中的与所述半导体衬底接触的第一掩埋部分和半导体层 主要部分位于第一掩埋部分和掩埋氧化膜上，半导体衬底具有埋在半导体衬底的表面中并与第一开口中的第一掩埋部分电连接的连接层，连接层具有第二导电 类型，并且半导体器件包括接触电极 阴极埋入第二开口中，接触电极的侧表面连接到半导体层主体部分，接触电极的底表面连接到连接层，第二开口穿过半导体层主体部分和埋设 氧化膜，第二开口到达连接层的表面部分。

    NONVOLATILE SEMICONDUCTOR MEMORY
    4.
    发明申请
    NONVOLATILE SEMICONDUCTOR MEMORY 失效
    非易失性半导体存储器

    公开(公告)号：US20110024827A1

    公开(公告)日：2011-02-03

    申请号：US12904231

    申请日：2010-10-14

    申请人： Fumitaka ARAI ,  Ichiro Mizushima ,  Makoto Mizukami

    发明人： Fumitaka ARAI ,  Ichiro Mizushima ,  Makoto Mizukami

    IPC分类号： H01L29/792 ,  H01L29/78

    CPC分类号： H01L27/115 ,  H01L27/11521 ,  H01L27/11524 ,  H01L27/11556 ,  H01L29/42348 ,  H01L29/792

    摘要： A nonvolatile semiconductor memory according to an aspect of the invention comprises a semiconductor substrate which has an SOI region and an epitaxial region at its surface, a buried oxide film arranged on the semiconductor substrate in the SOI region, an SOI layer arranged on the buried oxide film, a plurality of memory cells arranged on the SOI layer, an epitaxial layer arranged in the epitaxial region, and a select gate transistor arranged on the epitaxial layer, wherein the SOI layer is made of a microcrystalline layer.

    摘要翻译： 根据本发明的一个方面的非易失性半导体存储器包括：在其表面具有SOI区域和外延区域的半导体衬底，设置在SOI区域中的半导体衬底上的掩埋氧化膜，布置在掩埋氧化物上的SOI层 膜，布置在SOI层上的多个存储单元，布置在外延区中的外延层和布置在外延层上的选择栅极晶体管，其中SOI层由微晶层制成。

    Nonvolatile semiconductor memory
    6.
    发明授权
    Nonvolatile semiconductor memory 失效
    非易失性半导体存储器

    公开(公告)号：US07829948B2

    公开(公告)日：2010-11-09

    申请号：US11963046

    申请日：2007-12-21

    申请人： Fumitaka Arai ,  Ichiro Mizushima ,  Makoto Mizukami

    发明人： Fumitaka Arai ,  Ichiro Mizushima ,  Makoto Mizukami

    IPC分类号： H01L27/11

    CPC分类号： H01L27/115 ,  H01L27/11521 ,  H01L27/11524 ,  H01L27/11556 ,  H01L29/42348 ,  H01L29/792

    摘要： A nonvolatile semiconductor memory according to an aspect of the invention comprises a semiconductor substrate which has an SOI region and an epitaxial region at its surface, a buried oxide film arranged on the semiconductor substrate in the SOI region, an SOI layer arranged on the buried oxide film, a plurality of memory cells arranged on the SOI layer, an epitaxial layer arranged in the epitaxial region, and a select gate transistor arranged on the epitaxial layer, wherein the SOI layer is made of a microcrystalline layer.

    摘要翻译： 根据本发明的一个方面的非易失性半导体存储器包括：在其表面具有SOI区域和外延区域的半导体衬底，设置在SOI区域中的半导体衬底上的掩埋氧化膜，布置在掩埋氧化物上的SOI层 膜，布置在SOI层上的多个存储单元，布置在外延区中的外延层和布置在外延层上的选择栅极晶体管，其中SOI层由微晶层制成。

    NONVOLATILE SEMICONDUCTOR MEMORY
    7.
    发明申请
    NONVOLATILE SEMICONDUCTOR MEMORY 失效
    非易失性半导体存储器

    公开(公告)号：US20080157092A1

    公开(公告)日：2008-07-03

    申请号：US11963046

    申请日：2007-12-21

    申请人： Fumitaka Arai ,  Ichiro Mizushima ,  Makoto Mizukami

    发明人： Fumitaka Arai ,  Ichiro Mizushima ,  Makoto Mizukami

    IPC分类号： H01L27/11

    CPC分类号： H01L27/115 ,  H01L27/11521 ,  H01L27/11524 ,  H01L27/11556 ,  H01L29/42348 ,  H01L29/792

    摘要： A nonvolatile semiconductor memory according to an aspect of the invention comprises a semiconductor substrate which has an SOI region and an epitaxial region at its surface, a buried oxide film arranged on the semiconductor substrate in the SOI region, an SOI layer arranged on the buried oxide film, a plurality of memory cells arranged on the SOI layer, an epitaxial layer arranged in the epitaxial region, and a select gate transistor arranged on the epitaxial layer, wherein the SOI layer is made of a microcrystalline layer.

    摘要翻译： 根据本发明的一个方面的非易失性半导体存储器包括：在其表面具有SOI区域和外延区域的半导体衬底，设置在SOI区域中的半导体衬底上的掩埋氧化膜，布置在掩埋氧化物上的SOI层 膜，布置在SOI层上的多个存储单元，布置在外延区中的外延层和布置在外延层上的选择栅极晶体管，其中SOI层由微晶层制成。

    Nonvolatile semiconductor memory
    8.
    发明授权
    Nonvolatile semiconductor memory 失效
    非易失性半导体存储器

    公开(公告)号：US08269267B2

    公开(公告)日：2012-09-18

    申请号：US12904231

    申请日：2010-10-14

    申请人： Fumitaka Arai ,  Ichiro Mizushima ,  Makoto Mizukami

    发明人： Fumitaka Arai ,  Ichiro Mizushima ,  Makoto Mizukami

    IPC分类号： H01L29/00

    CPC分类号： H01L27/115 ,  H01L27/11521 ,  H01L27/11524 ,  H01L27/11556 ,  H01L29/42348 ,  H01L29/792

    摘要： A nonvolatile semiconductor memory according to an aspect of the invention comprises a semiconductor substrate which has an SOI region and an epitaxial region at its surface, a buried oxide film arranged on the semiconductor substrate in the SOI region, an SOI layer arranged on the buried oxide film, a plurality of memory cells arranged on the SOI layer, an epitaxial layer arranged in the epitaxial region, and a select gate transistor arranged on the epitaxial layer, wherein the SOI layer is made of a microcrystalline layer.

    摘要翻译： 根据本发明的一个方面的非易失性半导体存储器包括：在其表面具有SOI区域和外延区域的半导体衬底，设置在SOI区域中的半导体衬底上的掩埋氧化膜，布置在掩埋氧化物上的SOI层 膜，布置在SOI层上的多个存储单元，布置在外延区中的外延层和布置在外延层上的选择栅极晶体管，其中SOI层由微晶层制成。

    Semiconductor device
    10.
    发明授权
    Semiconductor device 有权
    半导体器件

    公开(公告)号：US09029869B2

    公开(公告)日：2015-05-12

    申请号：US13034264

    申请日：2011-02-24

    申请人： Hiroshi Kono ,  Takashi Shinohe ,  Chiharu Ota ,  Makoto Mizukami ,  Takuma Suzuki ,  Johji Nishio

    发明人： Hiroshi Kono ,  Takashi Shinohe ,  Chiharu Ota ,  Makoto Mizukami ,  Takuma Suzuki ,  Johji Nishio

    IPC分类号： H01L29/15 ,  H01L29/739 ,  H01L29/10 ,  H01L29/66

    CPC分类号： H01L29/7395 ,  H01L29/1033 ,  H01L29/66333

    摘要： One embodiment of a semiconductor device includes: a silicon carbide substrate including first and second principal surfaces; a first-conductive-type silicon carbide layer on the first principal surface; a second-conductive-type first silicon carbide region at a surface of the first silicon carbide layer; a first-conductive-type second silicon carbide region at the surface of the first silicon carbide region; a second-conductive-type third silicon carbide region at the surface of the first silicon carbide region; a second-conductive-type fourth silicon carbide region formed between the first silicon carbide region and the second silicon carbide region, and having an impurity concentration higher than that of the first silicon carbide region; a gate insulator; a gate electrode formed on the gate insulator; an inter-layer insulator; a first electrode connected to the second silicon carbide region and the third silicon carbide region; and a second electrode on the second principal surface.

    摘要翻译： 半导体器件的一个实施例包括：包含第一和第二主表面的碳化硅衬底; 第一主表面上的第一导电型碳化硅层; 在所述第一碳化硅层的表面处的第二导电型第一碳化硅区域; 在第一碳化硅区域的表面处的第一导电型第二碳化硅区域; 在第一碳化硅区域的表面处的第二导电型第三碳化硅区域; 在第一碳化硅区域和第二碳化硅区域之间形成的杂质浓度高于第一碳化硅区域的第二导电型第四碳化硅区域; 栅极绝缘体; 形成在栅极绝缘体上的栅电极; 层间绝缘体; 连接到所述第二碳化硅区域和所述第三碳化硅区域的第一电极; 和在第二主表面上的第二电极。