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    Microlens structure for improved CMOS image sensor sensitivity
    3.
    发明授权
    Microlens structure for improved CMOS image sensor sensitivity 有权
    微透镜结构提高了CMOS图像传感器的灵敏度

    公开(公告)号：US07505206B2

    公开(公告)日：2009-03-17

    申请号：US11456249

    申请日：2006-07-10

    申请人： Jack Deng ,  Chih-Kung Chang ,  Chin Chen Kuo ,  Ming-Chang Kao ,  Fu-Tien Weng ,  Bii-Junq Chang

    发明人： Jack Deng ,  Chih-Kung Chang ,  Chin Chen Kuo ,  Ming-Chang Kao ,  Fu-Tien Weng ,  Bii-Junq Chang

    IPC分类号： G02B27/10

    CPC分类号： G02B3/0056 ,  G02B3/0018

    摘要： A method of manufacturing a microlens device by depositing a microlens material layer over a substrate that includes photo-sensors. The microlens material layer is then exposed and developed to define microlens material elements, including first microlens material elements and second microlens material elements. Each second microlens material element is substantially greater in thickness relative to each first microlens material element. The microlens material elements are then heated to form a microlens array that includes first microlens array elements, each corresponding to a first microlens material element, and second microlens array elements, each corresponding to a second microlens material element. Each first microlens array element has a substantially greater focal length relative to each second microlens array element. For example, each second microlens array element is substantially greater in thickness relative to each first microlens array element.

    摘要翻译： 一种通过在包括光电传感器的衬底上沉积微透镜材料层来制造微透镜器件的方法。 然后将微透镜材料层曝光和显影以限定微透镜材料元件，包括第一微透镜材料元件和第二微透镜材料元件。 每个第二微透镜材料元件相对于每个第一微透镜材料元件的厚度基本上更大。 然后将微透镜材料元件加热以形成微透镜阵列，其包括每个对应于第一微透镜材料元件的第一微透镜阵列元件和分别对应于第二微透镜材料元件的第二微透镜阵列元件。 每个第一微透镜阵列元件相对于每个第二微透镜阵列元件具有大得多的焦距。 例如，每个第二微透镜阵列元件相对于每个第一微透镜阵列元件的厚度基本上更大。

    Microlens structure for image sensors
    8.
    发明申请
    Microlens structure for image sensors 有权
    图像传感器的微透镜结构

    公开(公告)号：US20060189024A1

    公开(公告)日：2006-08-24

    申请号：US11181508

    申请日：2005-07-14

    申请人： Ming-Chang Kao ,  Chih-Kung Chang ,  Fu-Tien Weng ,  Bii-Junq Chang

    发明人： Ming-Chang Kao ,  Chih-Kung Chang ,  Fu-Tien Weng ,  Bii-Junq Chang

    IPC分类号： H01L21/00

    CPC分类号： H01L27/14685 ,  H01L27/14627

    摘要： A microlens structure and a method of fabrication thereof are provided. The method comprises forming a layer of microlens material over a substrate, which has photo-sensitive elements formed therein. The microlens material, which comprises a photo-resist material, is exposed in accordance with a desired pattern a plurality of times. The energy used with each exposure process is less than the energy required if a single exposure is used. Furthermore, the masks used for each exposure may differ. In an embodiment, the masks are varied so as to create a notch in the upper corner of the microlens.

    摘要翻译： 提供微透镜结构及其制造方法。 该方法包括在其上形成有光敏元件的衬底上形成微透镜材料层。 包含光致抗蚀剂材料的微透镜材料根据期望的图案多次曝光。 每次曝光过程中使用的能量小于使用单次曝光所需的能量。 此外，用于每次曝光的掩模可能不同。 在一个实施例中，改变掩模以便在微透镜的上角形成凹口。

    Rework procedure for the microlens element of a CMOS image sensor
    9.
    发明授权
    Rework procedure for the microlens element of a CMOS image sensor 有权
    CMOS图像传感器的微透镜元件的返工程序

    公开(公告)号：US06531266B1

    公开(公告)日：2003-03-11

    申请号：US09808920

    申请日：2001-03-16

    申请人： Chih-Kung Chang ,  Kuang-Peng Lin ,  Yu-Kung Hsiao ,  Fu-Tien Weng ,  Bii-Junq Chang ,  Kuo-Liang Lu

    发明人： Chih-Kung Chang ,  Kuang-Peng Lin ,  Yu-Kung Hsiao ,  Fu-Tien Weng ,  Bii-Junq Chang ,  Kuo-Liang Lu

    IPC分类号： H01L2714

    CPC分类号： B29D11/00365 ,  G02B3/0018 ,  H01L31/02162 ,  H01L31/02327

    摘要： A process for reworking a non-reflowed, defective microlens element shape, of an image sensor device, without damage to an underlying spacer layer, or to underlying color filter elements, has been developed. The non-reflowed, microlens element shape, if defective and needing rework, is first subjected to a high energy exposure, converting the non-reflowed, microlens element shape to a acid type, microlens shape, then removed using a base type developer solution. Prior to formation of a reworked microlens element shape a baking cycle is employed to freeze, or render inactive, any organic residue still remaining on the surface of the spacer layer, after the base type developer removal procedure. Formation of the reworked, microlens element shape, followed by an anneal cycle, results in the desired rounded, microlens element, on the underlying spacer layer.

    摘要翻译： 已经开发了一种用于重新制造图像传感器装置的未回流，有缺陷的微透镜元件形状的过程，而不损坏下面的间隔层或底层滤色器元件。 未回流的微透镜元件形状（如果有缺陷和需要返工）首先经受高能量曝光，将未回流的微透镜元件形状转换成酸型微透镜形状，然后使用碱式显影剂溶液除去。 在形成再加工的微透镜元件形状之前，在基底型显影剂移除程序之后，使用烘烤循环来冷冻或使无活性的任何残留在间隔层的表面上的有机残余物。 返工的微透镜元件形状的形成，随后是退火循环，在下面的间隔层上产生所需的圆形微透镜元件。

    Microlens Structure for Image Sensors
    10.
    发明申请
    Microlens Structure for Image Sensors 审中-公开
    图像传感器的微透镜结构

    公开(公告)号：US20100164040A1

    公开(公告)日：2010-07-01

    申请号：US12722372

    申请日：2010-03-11

    申请人： Ming-Chang Kao ,  Chih-Kung Chang ,  Fu-Tien Weng ,  Bii-Junq Chang

    发明人： Ming-Chang Kao ,  Chih-Kung Chang ,  Fu-Tien Weng ,  Bii-Junq Chang

    IPC分类号： H01L31/0232

    CPC分类号： H01L27/14685 ,  H01L27/14627

    摘要： A microlens structure and a method of fabrication thereof are provided. The method comprises forming a layer of microlens material over a substrate, which has photo-sensitive elements formed therein. The microlens material, which comprises a photo-resist material, is exposed in accordance with a desired pattern a plurality of times. The energy used with each exposure process is less than the energy required if a single exposure is used. Furthermore, the masks used for each exposure may differ. In an embodiment, the masks are varied so as to create a notch in the upper corner of the microlens. The microlens structure may have a height less than about 0.5 um and/or a gap between microlenses less than about 0.2 um. In an embodiment, one or more dielectric layers having a combined thickness greater than about 3.5 um are interposed between the photo-sensitive elements and the microlenses.

    摘要翻译： 提供微透镜结构及其制造方法。 该方法包括在其上形成有光敏元件的衬底上形成微透镜材料层。 包含光致抗蚀剂材料的微透镜材料根据期望的图案多次曝光。 每次曝光过程中使用的能量小于使用单次曝光所需的能量。 此外，用于每次曝光的掩模可能不同。 在一个实施例中，改变掩模以便在微透镜的上角形成凹口。 微透镜结构可以具有小于约0.5μm的高度和/或微透镜之间的间隙小于约0.2μm。 在一个实施例中，具有大于约3.5μm的组合厚度的一个或多个介电层插入在光敏元件和微透镜之间。