公开(公告)号：US20110108970A1

公开(公告)日：2011-05-12

申请号：US13006697

申请日：2011-01-14

申请人： Jae Soo Lee ,  Geun Sik Kim ,  Sheila Marie L. Alvarez ,  Robinson Quiazon ,  Hin Hwa Goh ,  Frederick Dahilig

发明人： Jae Soo Lee ,  Geun Sik Kim ,  Sheila Marie L. Alvarez ,  Robinson Quiazon ,  Hin Hwa Goh ,  Frederick Dahilig

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/48 ,  H01L21/50

CPC分类号： H01L23/49513 ,  H01L23/16 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4952 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/06505 ,  H01L2224/10165 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/14505 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/8114 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00

摘要： A flip chip lead frame package includes a die and a lead frame having a die paddle and leads, and has a spacer to maintain a separation between the die and the die paddle. Also, methods for making the package are disclosed.

摘要翻译： 倒装芯片引线框架封装包括管芯和具有管芯焊盘和引线的引线框架，并且具有间隔件以保持管芯和管芯焊盘之间的间隔。 此外，公开了制造包装的方法。

公开(公告)号：US08405230B2

公开(公告)日：2013-03-26

申请号：US13006697

申请日：2011-01-14

申请人： Jae Soo Lee ,  Geun Sik Kim ,  Sheila Marie L. Alvarez ,  Robinson Quiazon ,  Hin Hwa Goh ,  Frederick Rodriguez Dahilig

发明人： Jae Soo Lee ,  Geun Sik Kim ,  Sheila Marie L. Alvarez ,  Robinson Quiazon ,  Hin Hwa Goh ,  Frederick Rodriguez Dahilig

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/48 ,  H01L21/50

CPC分类号： H01L23/49513 ,  H01L23/16 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4952 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/06505 ,  H01L2224/10165 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/14505 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/8114 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00

摘要： A flip chip lead frame package includes a die and a lead frame having a die paddle and leads, and has a spacer to maintain a separation between the die and the die paddle. Also, methods for making the package are disclosed.

摘要翻译： 倒装芯片引线框架封装包括管芯和具有管芯焊盘和引线的引线框架，并且具有间隔件以保持管芯和管芯焊盘之间的间隔。 此外，公开了制造包装的方法。

公开(公告)号：US07880313B2

公开(公告)日：2011-02-01

申请号：US11282293

申请日：2005-11-17

申请人： Jae Soo Lee ,  Geun Sik Kim ,  Sheila Alvarez ,  Robinson Quiazon ,  Hin Hwa Goh ,  Frederick Dahilig

发明人： Jae Soo Lee ,  Geun Sik Kim ,  Sheila Alvarez ,  Robinson Quiazon ,  Hin Hwa Goh ,  Frederick Dahilig

IPC分类号： H01L23/495

CPC分类号： H01L23/49513 ,  H01L23/16 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4952 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/06505 ,  H01L2224/10165 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/14505 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/8114 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00

摘要： A flip chip lead frame package includes a die and a lead frame having a die paddle and leads, and has a spacer to maintain a separation between the die and the die paddle. Also, methods for making the package are disclosed.

摘要翻译： 倒装芯片引线框架封装包括管芯和具有管芯焊盘和引线的引线框架，并且具有间隔件以保持管芯和管芯焊盘之间的间隔。 此外，公开了制造包装的方法。

公开(公告)号：US20090309198A1

公开(公告)日：2009-12-17

申请号：US12544578

申请日：2009-08-20

申请人： Taesung Lee ,  Jae Soo Lee ,  Geun Sik Kim

发明人： Taesung Lee ,  Jae Soo Lee ,  Geun Sik Kim

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L23/49551 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4951 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/1433

摘要： An integrated circuit package system includes a leadframe with leads configured to provide electrical contact between an integrated circuit chip and an external electrical source. Configuring the leads to include outer leads, down set transitional leads, and down set inner leads. Connecting the integrated circuit chip electrically to the down set inner leads. Depositing an encapsulating material to prevent exposure of the down set inner leads.

摘要翻译： 集成电路封装系统包括引线框架，其引线被配置为提供集成电路芯片和外部电源之间的电接触。 将引线配置为包括外引线，降低设定的过渡引线和降低内部引线。 将集成电路芯片电连接到下降的内部引线。 沉积封装材料以防止下降的内部引线的暴露。

公开(公告)号：US08410587B2

公开(公告)日：2013-04-02

申请号：US12544578

申请日：2009-08-20

申请人： Taesung Lee ,  Jae Soo Lee ,  Geun Sik Kim

发明人： Taesung Lee ,  Jae Soo Lee ,  Geun Sik Kim

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H01L23/49551 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4951 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/1433

摘要： An integrated circuit package system includes a leadframe with leads configured to provide electrical contact between an integrated circuit chip and an external electrical source. Configuring the leads to include outer leads, down set transitional leads, and down set inner leads. Connecting the integrated circuit chip electrically to the down set inner leads. Depositing an encapsulating material to prevent exposure of the down set inner leads.

摘要翻译： 集成电路封装系统包括引线框架，其引线被配置为提供集成电路芯片和外部电源之间的电接触。 将引线配置为包括外引线，降低设定的过渡引线和降低内部引线。 将集成电路芯片电连接到下降的内部引线。 沉积封装材料以防止下降的内部引线的暴露。

公开(公告)号：US20070111394A1

公开(公告)日：2007-05-17

申请号：US11307313

申请日：2006-01-31

申请人： Taesung Lee ,  Jae Soo Lee ,  Geun Sik Kim

发明人： Taesung Lee ,  Jae Soo Lee ,  Geun Sik Kim

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H01L23/49551 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4951 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/1433

摘要： An integrated circuit package system comprised by providing a leadframe including leads configured to provide electrical contact between an integrated circuit chip and an external electrical source. Configuring the leads to include outer leads, down set transitional leads, and down set inner leads. Connecting the integrated circuit chip electrically to the down set inner leads. Depositing an encapsulating material to prevent exposure of the down set inner leads.

摘要翻译： 一种集成电路封装系统，包括提供引线框架，该引线框架包括被配置为提供集成电路芯片和外部电源之间的电接触的引线。 将引线配置为包括外引线，降低设定的过渡引线和降低内部引线。 将集成电路芯片电连接到下降的内部引线。 沉积封装材料以防止下降的内部引线的暴露。

公开(公告)号：US07615851B2

公开(公告)日：2009-11-10

申请号：US11307313

申请日：2006-01-31

申请人： Taesung Lee ,  Jae Soo Lee ,  Geun Sik Kim

发明人： Taesung Lee ,  Jae Soo Lee ,  Geun Sik Kim

IPC分类号： H01L23/495

CPC分类号： H01L23/49551 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4951 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/1433

摘要： An integrated circuit package system comprised by providing a leadframe including leads configured to provide electrical contact between an integrated circuit chip and an external electrical source. Configuring the leads to include outer leads, down set transitional leads, and down set inner leads. Connecting the integrated circuit chip electrically to the down set inner leads. Depositing an encapsulating material to prevent exposure of the down set inner leads.

摘要翻译： 一种集成电路封装系统，包括提供引线框架，该引线框架包括被配置为提供集成电路芯片和外部电源之间的电接触的引线。 将引线配置为包括外引线，降低设定的过渡引线和降低内部引线。 将集成电路芯片电连接到下降的内部引线。 沉积封装材料以防止下降的内部引线的暴露。

公开(公告)号：US07785925B2

公开(公告)日：2010-08-31

申请号：US12340638

申请日：2008-12-19

申请人： Geun Sik Kim

发明人： Geun Sik Kim

IPC分类号： H01L21/44

CPC分类号： H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/3185 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/03 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A method of manufacture of an integrated circuit packaging system includes: providing a stack board with a side having a connect contact next to a connect edge and a top contact next to a top edge perpendicular to the connect edge, and a bottom contact on an opposite side; mounting a circuit assembly having an assembly end next to the connect contact and an edge pad over the stack board; connecting the edge pad with the stack board; and applying an edge encapsulant over the connect contact and over the assembly end with the edge encapsulant extending no more than half the width of the stack board.

摘要翻译： 一种制造集成电路封装系统的方法，包括：提供一个堆叠板，其侧面具有紧邻连接边缘的连接触点和靠近垂直于连接边缘的顶部边缘的顶部触点，以及相对的底部触点 侧; 安装电路组件，其具有靠近所述连接触点的组装端和所述堆叠板上的边缘焊盘; 将边缘焊盘与堆叠板连接; 以及将边缘密封剂施加在所述连接接触件上方并且在所述组装端部上方，所述边缘密封剂不超过所述堆叠板的宽度的一半。

公开(公告)号：US20100155918A1

公开(公告)日：2010-06-24

申请号：US12340638

申请日：2008-12-19

申请人： Geun Sik Kim

发明人： Geun Sik Kim

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L23/28

CPC分类号： H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/3185 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/03 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A method of manufacture of an integrated circuit packaging system includes: providing a stack board with a side having a connect contact next to a connect edge and a top contact next to a top edge perpendicular to the connect edge, and a bottom contact on an opposite side; mounting a circuit assembly having an assembly end next to the connect contact and an edge pad over the stack board; connecting the edge pad with the stack board; and applying an edge encapsulant over the connect contact and over the assembly end with the edge encapsulant extending no more than half the width of the stack board.

摘要翻译： 一种制造集成电路封装系统的方法，包括：提供一个堆叠板，其侧面具有紧邻连接边缘的连接触点和靠近垂直于连接边缘的顶部边缘的顶部触点，以及相对的底部触点 侧; 安装电路组件，其具有靠近所述连接触点的组装端和所述堆叠板上的边缘焊盘; 将边缘焊盘与堆叠板连接; 以及将边缘密封剂施加在所述连接接触件上方并且在所述组装端部上方，所述边缘密封剂不超过所述堆叠板的宽度的一半。

公开(公告)号：US07671451B2

公开(公告)日：2010-03-02

申请号：US11274925

申请日：2005-11-14

申请人： Jason Lee ,  Geun Sik Kim

发明人： Jason Lee ,  Geun Sik Kim

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L23/49537 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/4943 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A leadframe chip scale package includes a double leadframe assembly. The first leadframe has a central die paddle and peripheral leads, and the second leadframe, superimposed over the first leadframe in the package, has peripheral leads. The peripheral leads of both leadframes are situated in at least one row along an edge of the package, and in some embodiments in a row along each of the four edges of the package. The leads are patterned such that when the second leadframe is superimposed over the first leadframe, the leads do not contact each other; in a plan view, the leads of the first leadframe appear to be interdigitated with the leads of the second leadframe.

摘要翻译： 引线框芯片级封装包括双引线框架组件。 第一引线框架具有中央管芯焊盘和外围引线，并且第二引线框架叠加在封装中的第一引线框架上，具有外围引线。 两个引线框架的周边引线沿着封装的边缘位于至少一行中，并且在一些实施例中沿着封装的四个边缘中的每一个沿着一行排列。 引线被图案化，使得当第二引线框叠加在第一引线框上时，引线不彼此接触; 在平面图中，第一引线框的引线看起来与第二引线框的引线相互交错。