公开(公告)号：US07332411B2

公开(公告)日：2008-02-19

申请号：US10917123

申请日：2004-08-12

申请人： James McKinnell ,  Chien-Hua Chen ,  John Liebeskind ,  Ronald A Hellekson

发明人： James McKinnell ,  Chien-Hua Chen ,  John Liebeskind ,  Ronald A Hellekson

IPC分类号： H01L21/46 ,  H01L21/30 ,  H01L21/00 ,  H01L21/50 ,  H01L21/48 ,  H01L21/762

CPC分类号： B81C1/00269 ,  H01L21/187 ,  H01L21/50 ,  H01L23/13 ,  H01L23/147 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/81234 ,  H01L2224/83805 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83894 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19042 ,  H05B6/105 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

摘要： A system and method bond wafers using localized induction heating. One or more induction micro-heaters are formed with a first substrate to be bonded. A second substrate is positioned in intimate contact with the induction micro-heaters. An alternating magnetic field is generated to induce a current in the induction micro-heaters, to form one or more bonds between the first substrate and the second substrate.

摘要翻译： 使用局部感应加热的系统和方法接合晶片。 一个或多个感应微加热器形成有待接合的第一衬底。 第二基底定位成与感应微加热器紧密接触。 产生交变磁场以诱导感应微加热器中的电流，以在第一基板和第二基板之间形成一个或多个键。

公开(公告)号：US20050085053A1

公开(公告)日：2005-04-21

申请号：US10689821

申请日：2003-10-20

申请人： Chien-Hua Chen ,  James McKinnell ,  John Liebeskind

发明人： Chien-Hua Chen ,  James McKinnell ,  John Liebeskind

IPC分类号： H01L23/26 ,  H01L21/322

CPC分类号： H01L23/26 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/00

摘要： A method of activating a getter structure, including illuminating a photomask having a transmissive region substantially aligned with the getter structure, transmitting a portion of the photons through, the transmissive region. In addition the method includes absorbing the photons, transmitted through the transmissive region, in the getter structure and heating the getter structure with the absorbed photons.

摘要翻译： 一种激活吸气剂结构的方法，包括照射具有与吸气剂结构基本上对准的透射区域的光掩模，透射部分光子穿过透射区域。 此外，该方法包括吸收通过透射区域传输的光子，在吸气剂结构中并用吸收的光子加热吸气剂结构。

公开(公告)号：US20050085052A1

公开(公告)日：2005-04-21

申请号：US10689819

申请日：2003-10-20

申请人： Chien-Hua Chen ,  James McKinnell ,  John Liebeskind

发明人： Chien-Hua Chen ,  James McKinnell ,  John Liebeskind

IPC分类号： H01L21/322 ,  H01L23/26 ,  H01L27/12

CPC分类号： H01L23/26 ,  B81C1/00285 ,  H01L27/12 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/00

摘要： A device including a substrate, a getter structure coupled to the substrate, and a photomask disposed over the getter structure. The photomask has a substantially transmissive and a substantially non-transmissive region. The substantially transmissive region substantially aligns with the getter structure.

摘要翻译： 包括衬底，耦合到衬底的吸气体结构和设置在吸气剂结构上的光掩模的器件。 光掩模具有基本上透射的和基本上非透射的区域。 基本上透射的区域基本上与吸气剂结构对准。

公开(公告)号：US20070152352A1

公开(公告)日：2007-07-05

申请号：US11685518

申请日：2007-03-13

申请人： James McKinnell ,  John Liebeskind ,  Chien-Hua Chen

发明人： James McKinnell ,  John Liebeskind ,  Chien-Hua Chen

IPC分类号： H01L23/34

CPC分类号： H01L35/32 ,  G11B9/10 ,  H01L23/38 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10158 ,  Y10S257/93 ,  H01L2924/00

摘要： A micro-fabricated device, includes a support structure having an aperture formed therein, and a device substrate disposed within the aperture. The micro-fabricated device further includes a thermally isolating structure thermally coupling the device substrate to the support structure. The thermally isolating structure includes at least one n-doped region and at least one p-doped region formed on or in the thermally isolating structure and separated from each other. In addition, the thermally isolating structure includes an electrical interconnect connecting at least one n-doped region and at least one p-doped region, forming an integrated thermoelectric device.

摘要翻译： 微制造装置包括其中形成有孔的支撑结构和设置在孔内的装置基板。 微制造装置还包括将装置基板热耦合到支撑结构的热隔离结构。 热隔离结构包括至少一个n掺杂区域和形成在隔热结构上或隔热结构中并且彼此分离的至少一个p掺杂区域。 此外，隔热结构包括连接至少一个n掺杂区域和至少一个p掺杂区域的电互连，形成集成的热电装置。

公开(公告)号：US20060033201A1

公开(公告)日：2006-02-16

申请号：US10917123

申请日：2004-08-12

申请人： James McKinnell ,  Chien-Hua Chen ,  John Liebeskind ,  Ronald Hellekson

发明人： James McKinnell ,  Chien-Hua Chen ,  John Liebeskind ,  Ronald Hellekson

IPC分类号： C23F1/00 ,  H01L21/44 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50 ,  H01L23/12

CPC分类号： B81C1/00269 ,  H01L21/187 ,  H01L21/50 ,  H01L23/13 ,  H01L23/147 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/81234 ,  H01L2224/83805 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83894 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19042 ,  H05B6/105 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

摘要： A system and method bond wafers using localized induction heating. One or more induction micro-heaters are formed with a first substrate to be bonded. A second substrate is positioned in intimate contact with the induction micro-heaters. An alternating magnetic field is generated to induce a current in the induction micro-heaters, to form one or more bonds between the first substrate and the second substrate.

摘要翻译： 使用局部感应加热的系统和方法接合晶片。 一个或多个感应微加热器形成有待接合的第一衬底。 第二基底定位成与感应微加热器紧密接触。 产生交变磁场以诱导感应微加热器中的电流，以在第一基板和第二基板之间形成一个或多个键。

公开(公告)号：US08174094B2

公开(公告)日：2012-05-08

申请号：US12488571

申请日：2009-06-21

申请人： Chien-Hua Chen ,  Barry C. Snyder ,  Ronald A. Hellekson

发明人： Chien-Hua Chen ,  Barry C. Snyder ,  Ronald A. Hellekson

IPC分类号： H01L21/4763

CPC分类号： B41J2/1642 ,  B41J2/16 ,  B41J2/1603 ,  B41J2/1623 ,  B41J2/1628 ,  B41J2/1629 ,  B41J2/1632 ,  B41J2/1634 ,  B81C3/001 ,  B81C2201/019 ,  H01L21/2007 ,  H01L21/76251 ,  H01L24/26 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  Y10T428/24322 ,  Y10T428/24612 ,  H01L2924/00

摘要： An electronic device comprises a substrate comprising a first surface and a second surface, a substrate carrier comprising a first surface and a second surface, and an inorganic material bonding the second surface of the substrate and the second surface of the substrate carrier.

摘要翻译： 一种电子器件包括包括第一表面和第二表面的衬底，包括第一表面和第二表面的衬底载体，以及结合衬底的第二表面和衬底载体的第二表面的无机材料。

公开(公告)号：US20090256882A1

公开(公告)日：2009-10-15

申请号：US12488571

申请日：2009-06-21

申请人： Chien-Hua Chen ,  Barry C. Snyder ,  Ronald A. Hellekson

发明人： Chien-Hua Chen ,  Barry C. Snyder ,  Ronald A. Hellekson

IPC分类号： B41J2/015 ,  B32B17/06 ,  B32B9/04 ,  B32B3/00 ,  B32B15/04

CPC分类号： B41J2/1642 ,  B41J2/16 ,  B41J2/1603 ,  B41J2/1623 ,  B41J2/1628 ,  B41J2/1629 ,  B41J2/1632 ,  B41J2/1634 ,  B81C3/001 ,  B81C2201/019 ,  H01L21/2007 ,  H01L21/76251 ,  H01L24/26 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  Y10T428/24322 ,  Y10T428/24612 ,  H01L2924/00

摘要： An electronic device comprises a substrate comprising a first surface and a second surface, a substrate carrier comprising a first surface and a second surface, and an inorganic material bonding the second surface of the substrate and the second surface of the substrate carrier.

摘要翻译： 一种电子器件包括包括第一表面和第二表面的衬底，包括第一表面和第二表面的衬底载体，以及结合衬底的第二表面和衬底载体的第二表面的无机材料。

公开(公告)号：US07563691B2

公开(公告)日：2009-07-21

申请号：US10977141

申请日：2004-10-29

申请人： Chien-Hua Chen ,  Barry C. Snyder ,  Ronald A. Hellekson

发明人： Chien-Hua Chen ,  Barry C. Snyder ,  Ronald A. Hellekson

IPC分类号： H01L21/30

CPC分类号： B41J2/1642 ,  B41J2/16 ,  B41J2/1603 ,  B41J2/1623 ,  B41J2/1628 ,  B41J2/1629 ,  B41J2/1632 ,  B41J2/1634 ,  B81C3/001 ,  B81C2201/019 ,  H01L21/2007 ,  H01L21/76251 ,  H01L24/26 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  Y10T428/24322 ,  Y10T428/24612 ,  H01L2924/00

摘要： An electronic device comprises a substrate comprising a first surface and a second surface, a substrate carrier comprising a first surface and a second surface, and an inorganic material bonding the second surface of the substrate and the second surface of the substrate carrier.

摘要翻译： 一种电子器件包括包括第一表面和第二表面的衬底，包括第一表面和第二表面的衬底载体，以及结合衬底的第二表面和衬底载体的第二表面的无机材料。

公开(公告)号：US06917099B2

公开(公告)日：2005-07-12

申请号：US10650572

申请日：2003-08-27

申请人： Ronald A. Hellekson ,  Chien-Hua Chen ,  William R Boucher ,  Joshua W. Smith ,  David M Craig ,  Gary J. Watts

发明人： Ronald A. Hellekson ,  Chien-Hua Chen ,  William R Boucher ,  Joshua W. Smith ,  David M Craig ,  Gary J. Watts

IPC分类号： B81B7/02 ,  B81B7/00 ,  B81C99/00 ,  H01L23/473 ,  H01L23/02

CPC分类号： B81B7/0093 ,  B01L2200/10 ,  B01L2200/12 ,  B81B7/0058 ,  B81B7/0061 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A die carrier has a body with a primary surface adapted for attachment to a substrate die. The body at least partially defines a fluid chamber. A fill port and an evacuate port are each fluidically connected to the fluid chamber.

摘要翻译： 模具载体具有主体，该主体具有适于附接到基底模具的主表面。 主体至少部分地限定流体室。 填充口和排出口各自流体连接到流体室。

公开(公告)号：US07508132B2

公开(公告)日：2009-03-24

申请号：US10689819

申请日：2003-10-20

申请人： Chien-Hua Chen ,  James C. McKinnell ,  John Liebeskind

发明人： Chien-Hua Chen ,  James C. McKinnell ,  John Liebeskind

IPC分类号： H01J61/26

CPC分类号： H01L23/26 ,  B81C1/00285 ,  H01L27/12 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/00

摘要： A device including a substrate, a getter structure coupled to the substrate, and a photomask disposed over the getter structure. The photomask has a substantially transmissive and a substantially non-transmissive region. The substantially transmissive region substantially aligns with the getter structure.

摘要翻译： 包括衬底，耦合到衬底的吸气体结构和设置在吸气剂结构上的光掩模的器件。 光掩模具有基本上透射的和基本上非透射的区域。 基本上透射的区域基本上与吸气剂结构对准。