公开(公告)号：US06917099B2

公开(公告)日：2005-07-12

申请号：US10650572

申请日：2003-08-27

申请人： Ronald A. Hellekson ,  Chien-Hua Chen ,  William R Boucher ,  Joshua W. Smith ,  David M Craig ,  Gary J. Watts

发明人： Ronald A. Hellekson ,  Chien-Hua Chen ,  William R Boucher ,  Joshua W. Smith ,  David M Craig ,  Gary J. Watts

IPC分类号： B81B7/02 ,  B81B7/00 ,  B81C99/00 ,  H01L23/473 ,  H01L23/02

CPC分类号： B81B7/0093 ,  B01L2200/10 ,  B01L2200/12 ,  B81B7/0058 ,  B81B7/0061 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A die carrier has a body with a primary surface adapted for attachment to a substrate die. The body at least partially defines a fluid chamber. A fill port and an evacuate port are each fluidically connected to the fluid chamber.

摘要翻译： 模具载体具有主体，该主体具有适于附接到基底模具的主表面。 主体至少部分地限定流体室。 填充口和排出口各自流体连接到流体室。

公开(公告)号：US08262204B2

公开(公告)日：2012-09-11

申请号：US11872701

申请日：2007-10-15

申请人： David M. Braun ,  Siddhartha Bhowmik ,  Swaroop K. Kommera ,  Richard J. Oram ,  Phillip G. Rourke ,  Joshua W. Smith ,  Christopher C. Aschoff

发明人： David M. Braun ,  Siddhartha Bhowmik ,  Swaroop K. Kommera ,  Richard J. Oram ,  Phillip G. Rourke ,  Joshua W. Smith ,  Christopher C. Aschoff

IPC分类号： B41J2/175 ,  B41J2/16 ,  B41J2/05 ,  B41J2/045

CPC分类号： B41J2/1404 ,  B41J2/14145 ,  B41J2/1603 ,  B41J2/1628 ,  B41J2/1629 ,  B41J2/1631 ,  B41J2/1634 ,  Y10T29/49401

摘要： Methods and an apparatus are disclosed, wherein a print head die includes a slot and ribs across the slot. The ribs are recessed from one or both sides of the die.

摘要翻译： 公开了一种方法和装置，其中打印头模具包括穿过狭槽的槽和肋。 肋从模具的一侧或两侧凹入。

公开(公告)号：US20090096845A1

公开(公告)日：2009-04-16

申请号：US11872701

申请日：2007-10-15

申请人： David M. Braun ,  Siddhartha Bhowmik ,  Swaroop K. Kommera ,  Richard J. Oram ,  Phillip G. Rourke ,  Joshua W. Smith ,  Christopher C. Aschoff

发明人： David M. Braun ,  Siddhartha Bhowmik ,  Swaroop K. Kommera ,  Richard J. Oram ,  Phillip G. Rourke ,  Joshua W. Smith ,  Christopher C. Aschoff

IPC分类号： B41J2/175

CPC分类号： B41J2/1404 ,  B41J2/14145 ,  B41J2/1603 ,  B41J2/1628 ,  B41J2/1629 ,  B41J2/1631 ,  B41J2/1634 ,  Y10T29/49401

摘要： Methods and an apparatus are disclosed, wherein a print head die includes a slot and ribs across the slot. The ribs are recessed from one or both sides of the die.

摘要翻译： 公开了一种方法和装置，其中打印头模具包括穿过狭槽的槽和肋。 肋从模具的一侧或两侧凹入。

公开(公告)号：US06869712B2

公开(公告)日：2005-03-22

申请号：US10091485

申请日：2002-03-07

申请人： Laurie S. Mittelstadt ,  Joshua W. Smith

发明人： Laurie S. Mittelstadt ,  Joshua W. Smith

IPC分类号： C08J5/22 ,  H01M4/86 ,  H01M4/88 ,  H01M4/92 ,  H01M8/02 ,  H01M8/10

CPC分类号： C08J5/2218 ,  H01M4/0407 ,  H01M4/8605 ,  H01M4/881 ,  H01M4/8853 ,  H01M4/8867 ,  H01M4/92 ,  H01M8/0206 ,  H01M8/083 ,  H01M8/1004 ,  H01M2300/0082 ,  Y02P70/56

摘要： A method for roughening a surface of an ion exchange system structure using laser interaction with a surface. The laser surface roughening process allows the use of a wide range of substrates such as metals, ceramics, silicates, polymers and the like, including varieties which can not be fabricated in a fine fibrous structure. The surface roughened ion exchange system structure may be used as an ion-exchange media in applications such as fuel cells, batteries, and other catalysis systems where a high surface exchange area is desirable.

摘要翻译： 使用与表面的激光相互作用来使离子交换系统结构的表面粗糙化的方法。 激光表面粗糙化处理允许使用诸如金属，陶瓷，硅酸盐，聚合物等的各种基材，包括不能以细纤维结构制造的品种。 表面粗糙化的离子交换系统结构可用作诸如燃料电池，电池和其它需要高表面交换面积的其它催化体系的应用中的离子交换介质。

公开(公告)号：US06791036B1

公开(公告)日：2004-09-14

申请号：US09531285

申请日：2000-03-20

申请人： Yu Chen ,  Joel A. Gerber ,  Brian E. Schreiber ,  Joshua W. Smith

发明人： Yu Chen ,  Joel A. Gerber ,  Brian E. Schreiber ,  Joshua W. Smith

IPC分类号： H05K109

CPC分类号： H01L24/12 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/1184 ,  H01L2224/13021 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0769 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2924/00

摘要： Methods for producing circuit elements the resultant circuit elements, and methods for making circuits therefrom are disclosed. A precursor circuit element includes a first insulating layer with conductor thereon and an electrically conducting member or bump, protruding from the conductor, that provide a shape to one surface of the precursor circuit element. A second insulating layer, including an adhesive, is placed onto the precursor circuit element and assumes the shape of the aforementioned surface of the precursor circuit element. A portion of the insulating layer is removed proximate the apex of the bump to expose at least a portion of the bump, for a sufficient electrical connection with a subsequent circuit element, while maintaining a sufficient amount of the insulating layer on the first initiating layer and bump to facilitate the mechanical connection (bond) between this resultant circuit element and a second circuit element, that may or may not have been produced by the method of the present invention.

摘要翻译： 公开了用于制造电路元件的方法，所得到的电路元件，以及用于制造电路元件的方法。 前体电路元件包括其上具有导体的第一绝缘层和从导体突出的导电构件或凸块，其向前体电路元件的一个表面提供形状。 包含粘合剂的第二绝缘层被放置在前体电路元件上并呈现前体电路元件的上述表面的形状。 绝缘层的一部分在凸点的顶点附近被去除以暴露凸起的至少一部分，以便与后续电路元件充分的电连接，同时在第一起始层上保持足够量的绝缘层， 碰撞以促进该结果电路元件和第二电路元件之间的机械连接（接合），其可以或可能不是通过本发明的方法产生的。

公开(公告)号：US6063647A

公开(公告)日：2000-05-16

申请号：US986882

申请日：1997-12-08

申请人： Yu Chen ,  Joel A. Gerber ,  Brian E. Schreiber ,  Joshua W. Smith

发明人： Yu Chen ,  Joel A. Gerber ,  Brian E. Schreiber ,  Joshua W. Smith

IPC分类号： H05K3/32 ,  H01L21/60 ,  H01L23/498 ,  H01L23/52 ,  H05K3/28 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46 ,  H01L21/44 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50

CPC分类号： H01L24/12 ,  H01L23/49827 ,  H05K3/4617 ,  H01L2224/1184 ,  H01L2224/13021 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0769 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4647 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155

摘要： Methods for producing circuit elements the resultant circuit elements, and methods for making circuits therefrom are disclosed. A precursor circuit element includes a first insulating layer with conductor thereon and an electrically conducting member or bump, protruding from the conductor, that provide a shape to one surface of the precursor circuit element. A second insulating layer, including an adhesive, is placed onto the precursor circuit element and assumes the shape of the aforementioned surface of the precursor circuit element. A portion of the insulating layer is removed proximate the apex of the bump to expose at least a portion of the bump, for a sufficient electrical connection with a subsequent circuit element, while maintaining a sufficient amount of the insulating layer on the first initiating layer and bump to facilitate the mechanical connection (bond) between this resultant circuit element and a second circuit element, that may or may not have been produced by the method of the present invention.

摘要翻译： 公开了用于制造电路元件的方法，所得到的电路元件，以及用于制造电路元件的方法。 前体电路元件包括其上具有导体的第一绝缘层和从导体突出的导电构件或凸块，其向前体电路元件的一个表面提供形状。 包含粘合剂的第二绝缘层被放置在前体电路元件上并呈现前体电路元件的上述表面的形状。 绝缘层的一部分在凸块的顶点附近被去除以露出凸块的至少一部分，以便与后续电路元件充分的电连接，同时在第一起始层上保持足够量的绝缘层， 碰撞以促进该结果电路元件和第二电路元件之间的机械连接（接合），其可以或可能不是通过本发明的方法产生的。