公开(公告)号：US07982138B2

公开(公告)日：2011-07-19

申请号：US12369143

申请日：2009-02-11

申请人： Jin-Hak Choi ,  Seoung-Jae Lee ,  Bae-Kyun Kim ,  Eun-Ju Yang ,  Jong-Yun Kim ,  Yeo-Joo Yoon

发明人： Jin-Hak Choi ,  Seoung-Jae Lee ,  Bae-Kyun Kim ,  Eun-Ju Yang ,  Jong-Yun Kim ,  Yeo-Joo Yoon

IPC分类号： H05K1/09 ,  H05K1/11 ,  B32B3/00

CPC分类号： H05K3/244 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/206 ,  C23C18/22 ,  C23C18/32 ,  C23C18/42 ,  C23C18/54 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/85444 ,  H05K3/383 ,  H05K2203/0392 ,  H05K2203/0716 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T428/24917

摘要： Disclosed are a method of electroless nickel-gold plating an object and a printed circuit board. The method in accordance with an embodiment of the present invention includes: forming a first nickel plated layer on a surface of the object; forming a second nickel plated layer on the first nickel plated layer; and forming a gold plated layer on the second nickel plated layer.

摘要翻译： 公开了一种对化学镀镍 - 镀金的方法和印刷电路板。 根据本发明的实施例的方法包括：在物体的表面上形成第一镀镍层; 在所述第一镀镍层上形成第二镀镍层; 以及在所述第二镀镍层上形成镀金层。

公开(公告)号：US20100059257A1

公开(公告)日：2010-03-11

申请号：US12369143

申请日：2009-02-11

申请人： Jin-Hak CHOI ,  Seoung-Jae Lee ,  Bae-Kyun Kim ,  Eun-Ju Yang ,  Jong-Yun Kim ,  Yeo-Joo Yoon

发明人： Jin-Hak CHOI ,  Seoung-Jae Lee ,  Bae-Kyun Kim ,  Eun-Ju Yang ,  Jong-Yun Kim ,  Yeo-Joo Yoon

IPC分类号： H05K1/09 ,  B05D5/12

CPC分类号： H05K3/244 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/206 ,  C23C18/22 ,  C23C18/32 ,  C23C18/42 ,  C23C18/54 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/85444 ,  H05K3/383 ,  H05K2203/0392 ,  H05K2203/0716 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T428/24917

摘要： Disclosed are a method of electroless nickel-gold plating an object and a printed circuit board. The method in accordance with an embodiment of the present invention includes: forming a first nickel plated layer on a surface of the object; forming a second nickel plated layer on the first nickel plated layer; and forming a gold plated layer on the second nickel plated layer.

摘要翻译： 公开了一种对化学镀镍 - 镀金的方法和印刷电路板。 根据本发明的实施例的方法包括：在物体的表面上形成第一镀镍层; 在所述第一镀镍层上形成第二镀镍层; 以及在所述第二镀镍层上形成镀金层。

公开(公告)号：US20060243780A1

公开(公告)日：2006-11-02

申请号：US11412955

申请日：2006-04-28

申请人： Seoung-Jae Lee ,  Bae-Kyun Kim ,  Sang-Gil An ,  Kum-Young Ji ,  Young-Tae Kim

发明人： Seoung-Jae Lee ,  Bae-Kyun Kim ,  Sang-Gil An ,  Kum-Young Ji ,  Young-Tae Kim

IPC分类号： B23K1/00 ,  B21D39/04

CPC分类号： C23C28/023 ,  B32B15/01 ,  H05K3/244

摘要： The present invention relates to a conductive substrate, motor, vibration motor, and metal terminal for electrical contact having a gold-copper layer which improves electrical conductivity and abrasion resistance and excellent electrical durability. According to a preferred embodiment of the invention, a conductive substrate which comprises a base board, a copper layer formed on least one side of the base board and made of copper or a copper alloy, and a gold-copper layer formed on the copper layer and made of gold and copper alloy.

摘要翻译： 导电基板，电动机，振动电动机以及具有金 - 铜层的电接触金属端子，其提高导电性和耐磨性，并且具有优异的电耐久性。 根据本发明的优选实施例，一种导电基板，包括基板，形成在基板的至少一侧上并由铜或铜合金制成的铜层和形成在铜层上的金 - 铜层 并由金和铜合金制成。

公开(公告)号：US20080220373A1

公开(公告)日：2008-09-11

申请号：US12003991

申请日：2008-01-04

申请人： Hee-Sung Choi ,  Bae-Kyun Kim ,  Mi-Yang Kim ,  Seoung-Jae Lee

发明人： Hee-Sung Choi ,  Bae-Kyun Kim ,  Mi-Yang Kim ,  Seoung-Jae Lee

IPC分类号： H03F7/00 ,  B05D5/12

CPC分类号： H05K3/382 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/064 ,  H05K3/102 ,  H05K3/108 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2203/105 ,  H05K2203/1344 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T156/10

摘要： The present invention relates to a method for forming a photoresist-laminated substrate including: preparing a laminated substrate having an insulating substrate and a metal layer; coating with an aerosol of metal nanoparticles on the metal layer; laminating a photoresist film on the metal layer coated with the aerosol of metal nanoparticles. The method of the present invention is a environmentally friendly method since an aerosol of metal nanoparticles is used, differentiated from the conventional wet process.

摘要翻译： 本发明涉及一种形成光致抗蚀剂层压基板的方法，包括：制备具有绝缘基板和金属层的层压基板; 在金属层上涂覆金属纳米颗粒气溶胶; 在涂覆有金属纳米颗粒气溶胶的金属层上层压光致抗蚀剂膜。 本发明的方法是一种环境友好的方法，因为使用与常规湿法不同的金属纳米颗粒的气溶胶。

公开(公告)号：US08003173B2

公开(公告)日：2011-08-23

申请号：US12003991

申请日：2008-01-04

申请人： Hee-Sung Choi ,  Bae-Kyun Kim ,  Mi-Yang Kim ,  Seoung-Jae Lee

发明人： Hee-Sung Choi ,  Bae-Kyun Kim ,  Mi-Yang Kim ,  Seoung-Jae Lee

IPC分类号： C23C4/08 ,  B05D1/04 ,  B05D1/06 ,  B05D1/10 ,  B32B37/00

CPC分类号： H05K3/382 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/064 ,  H05K3/102 ,  H05K3/108 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2203/105 ,  H05K2203/1344 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T156/10

摘要： The present invention relates to a method for forming a photoresist-laminated substrate including: preparing a laminated substrate having an insulating substrate and a metal layer; coating with an aerosol of metal nanoparticles on the metal layer; laminating a photoresist film on the metal layer coated with the aerosol of metal nanoparticles. The method of the present invention is a environmentally friendly method since an aerosol of metal nanoparticles is used, differentiated from the conventional wet process.

摘要翻译： 本发明涉及一种形成光致抗蚀剂层压基板的方法，包括：制备具有绝缘基板和金属层的层压基板; 在金属层上涂覆金属纳米颗粒气溶胶; 在涂覆有金属纳米颗粒气溶胶的金属层上层压光致抗蚀剂膜。 本发明的方法是一种环境友好的方法，因为使用与常规湿法不同的金属纳米颗粒的气溶胶。