公开(公告)号：US20070108438A1

公开(公告)日：2007-05-17

申请号：US11446586

申请日：2006-06-01

申请人： Jonathan Lindsey ,  David Bocian ,  Robert Loewe ,  Ignacio Sanchez ,  Werner Kuhr ,  Kisari Padmaja ,  Lingyun Wei

发明人： Jonathan Lindsey ,  David Bocian ,  Robert Loewe ,  Ignacio Sanchez ,  Werner Kuhr ,  Kisari Padmaja ,  Lingyun Wei

IPC分类号： H01L51/00 ,  C07D487/22

CPC分类号： C07D207/335 ,  B82Y10/00 ,  B82Y30/00 ,  C07C17/093 ,  C07C21/17 ,  C07C25/24 ,  C07C45/44 ,  C07C45/58 ,  C07C47/548 ,  C07C255/50 ,  H01L51/0077 ,  H01L51/0595 ,  C07C47/24 ,  C07C25/22

摘要： This invention provides redox-active molecules attached to polypodal (e.g., bipodal, tripodal, quadrapodal, pentapodal, etc.) tethers that can be used for attachment of the redox-active molecules to a substrate (e.g., an electrode). The tethered redox-active molecules are useful for the fabrication of memory devices.

摘要翻译： 本发明提供连接到可以用于将氧化还原活性分子连接到底物（例如电极）上的多峰（例如，双峰，三峰，四峰，五峰等）系链的氧化还原活性分子。 系留的氧化还原活性分子可用于制造存储器件。

公开(公告)号：US08173630B2

公开(公告)日：2012-05-08

申请号：US11446586

申请日：2006-06-01

申请人： Jonathan S. Lindsey ,  David F. Bocian ,  Robert Loewe ,  Ignacio Sanchez ,  Werner G. Kuhr ,  Kisari Padmaja ,  Lingyun Wei

发明人： Jonathan S. Lindsey ,  David F. Bocian ,  Robert Loewe ,  Ignacio Sanchez ,  Werner G. Kuhr ,  Kisari Padmaja ,  Lingyun Wei

IPC分类号： A01N55/02 ,  C07B47/00 ,  C07D487/22

CPC分类号： C07D207/335 ,  B82Y10/00 ,  B82Y30/00 ,  C07C17/093 ,  C07C21/17 ,  C07C25/24 ,  C07C45/44 ,  C07C45/58 ,  C07C47/548 ,  C07C255/50 ,  H01L51/0077 ,  H01L51/0595 ,  C07C47/24 ,  C07C25/22

摘要： This invention provides redox-active molecules attached to polypodal (e.g., bipodal, tripodal, quadrapodal, pentapodal, etc.) tethers that can be used for attachment of the redox-active molecules to a substrate (e.g., an electrode). The tethered redox-active molecules are useful for the fabrication of memory devices.

摘要翻译： 本发明提供连接到可以用于将氧化还原活性分子连接到底物（例如电极）上的多峰（例如，双峰，三峰，四峰，五峰等）系链的氧化还原活性分子。 系留的氧化还原活性分子可用于制造存储器件。

公开(公告)号：US20140174936A1

公开(公告)日：2014-06-26

申请号：US13451045

申请日：2012-04-19

申请人： Gary Hamm ,  Jason A. Reese ,  Lingyun Wei

发明人： Gary Hamm ,  Jason A. Reese ,  Lingyun Wei

IPC分类号： H01L31/0224

CPC分类号： H01L31/022425 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/32 ,  C23C18/38 ,  C25D3/12 ,  C25D3/38 ,  C25D5/006 ,  C25D5/12 ,  C25D5/50 ,  C25D7/126 ,  H01L21/288 ,  H01L21/2885 ,  Y02E10/50

摘要： Monovalent copper plating baths are used to metallize current tracks of the front side or emitter side of semiconductor wafers. Copper is selectively deposited on the current tracks by electrolytic plating or LIP. Additional metallization of the current tracks may be done using conventional metal plating baths. The metalized semiconductors may be used in the manufacture of photovoltaic devices.

摘要翻译： 单价镀铜浴用于对半导体晶片的前侧或发射极侧的电流迹线进行金属化。 铜通过电解电镀或LIP选择性沉积在电流轨道上。 可以使用传统的金属电镀浴来完成当前迹线的附加金属化。 金属化半导体可以用于制造光伏器件。

公开(公告)号：US20090056994A1

公开(公告)日：2009-03-05

申请号：US11848860

申请日：2007-08-31

申请人： Werner G. Kuhr ,  Steven Z. Shi ,  Jen-Chieh Wei ,  Zhiming Liu ,  Lingyun Wei

发明人： Werner G. Kuhr ,  Steven Z. Shi ,  Jen-Chieh Wei ,  Zhiming Liu ,  Lingyun Wei

IPC分类号： H05K1/02 ,  B05C9/14 ,  B05D3/10

CPC分类号： H05K3/389 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/1844 ,  C23C18/1893 ,  C23C18/2086 ,  C23C18/40 ,  H05K3/181 ,  H05K3/182 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/121 ,  Y10T428/24322 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31721

摘要： Embodiments of the present invention provide methods of treating a surface of a substrate. In one particular aspect, embodiments of the present invention provide methods of treating a surface of a substrate that promote binding of one or more metal elements to the surface. According to some embodiments of the invention, films are formed on any conducting, semiconductive or non-conductive surface, by thermal reaction of molecules containing reactive groups in an organic solvent or in aqueous solution. The thermal reaction may be produced under a variety of conditions. In another aspect, the present invention provides a printed circuit board, comprising: at least one substrate; a layer of organic molecules attached to the at least one substrate; and a metal layer atop said layer of organic molecules.

摘要翻译： 本发明的实施方案提供了处理基材表面的方法。 在一个特定方面，本发明的实施方案提供了处理促进一种或多种金属元素与表面结合的基材表面的方法。 根据本发明的一些实施方案，通过在有机溶剂中或在水溶液中含有反应性基团的分子的热反应，在任何导电，半导体或非导电表面上形成膜。 热反应可以在各种条件下生产。 另一方面，本发明提供一种印刷电路板，包括：至少一个基板; 连接到所述至少一个基底的有机分子层; 以及在所述有机分子层顶上的金属层。

公开(公告)号：US08323769B2

公开(公告)日：2012-12-04

申请号：US12628978

申请日：2009-12-01

申请人： Werner G. Kuhr ,  Steven Z. Shi ,  Jen-Chieh Wei ,  Zhiming Liu ,  Lingyun Wei

发明人： Werner G. Kuhr ,  Steven Z. Shi ,  Jen-Chieh Wei ,  Zhiming Liu ,  Lingyun Wei

IPC分类号： B32B3/10 ,  B32B15/04 ,  B32B15/08

CPC分类号： H05K3/389 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/1844 ,  C23C18/1893 ,  C23C18/2086 ,  C23C18/40 ,  H05K3/181 ,  H05K3/182 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/121 ,  Y10T428/24322 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31721

摘要： Embodiments of the present invention provide methods of treating a surface of a substrate. In one particular aspect, embodiments of the present invention provide methods of treating a surface of a substrate that promote binding of one or more metal elements to the surface. According to some embodiments of the invention, films are formed on any conducting, semiconductive or non-conductive surface, by thermal reaction of molecules containing reactive groups in an organic solvent or in aqueous solution. The thermal reaction may be produced under a variety of conditions. In another aspect, the present invention provides a printed circuit board, comprising: at least one substrate; a layer of organic molecules attached to the at least one substrate; and a metal layer atop said layer of organic molecules.

摘要翻译： 本发明的实施方案提供了处理基材表面的方法。 在一个特定方面，本发明的实施方案提供了处理促进一种或多种金属元素与表面结合的基材表面的方法。 根据本发明的一些实施方案，通过在有机溶剂中或在水溶液中含有反应性基团的分子的热反应，在任何导电，半导体或非导电表面上形成膜。 热反应可以在各种条件下生产。 另一方面，本发明提供一种印刷电路板，包括：至少一个基板; 连接到所述至少一个基底的有机分子层; 以及在所述有机分子层顶上的金属层。

公开(公告)号：US20100075427A1

公开(公告)日：2010-03-25

申请号：US12628985

申请日：2009-12-01

申请人： Werner G. Kuhr ,  Steven Z. Shi ,  Jen-Chieh Wei ,  Zhiming Liu ,  Lingyun Wei

发明人： Werner G. Kuhr ,  Steven Z. Shi ,  Jen-Chieh Wei ,  Zhiming Liu ,  Lingyun Wei

IPC分类号： G01N33/20

CPC分类号： H05K3/389 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/1844 ,  C23C18/1893 ,  C23C18/2086 ,  C23C18/40 ,  H05K3/181 ,  H05K3/182 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/121 ,  Y10T428/24322 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31721

摘要： Embodiments of the present invention provide methods of treating a surface of a substrate. In one embodiment a kit for carrying out the binding of metals to a substrate is provided, comprising: a container comprising a heat-resistant organic molecule derivatized with an attachment group Y and a binding group X, the binding group X promotes binding of metals; and instructional materials teaching coupling the organic molecule to the substrate by heating the molecule and/or the surface to a temperature of at least 25° C.

摘要翻译： 本发明的实施方案提供了处理基材表面的方法。 在一个实施方案中，提供了一种用于进行金属与基底结合的试剂盒，其包含：包含用附着基团Y和结合基团X衍生的耐热有机分子的容器，所述结合基团X促进金属的结合; 以及通过将分子和/或表面加热至至少25℃的温度将有机分子耦合到基底上的教学材料。

公开(公告)号：US20100071938A1

公开(公告)日：2010-03-25

申请号：US12628978

申请日：2009-12-01

申请人： Werner G. Kuhr ,  Steven Z. Shi ,  Jen-Chich Wei ,  Zhiming Liu ,  Lingyun Wei

发明人： Werner G. Kuhr ,  Steven Z. Shi ,  Jen-Chich Wei ,  Zhiming Liu ,  Lingyun Wei

IPC分类号： H05K1/03 ,  H05K1/00

CPC分类号： H05K3/389 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/1844 ,  C23C18/1893 ,  C23C18/2086 ,  C23C18/40 ,  H05K3/181 ,  H05K3/182 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/121 ,  Y10T428/24322 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31721

摘要： Embodiments of the present invention provide methods of treating a surface of a substrate. In one particular aspect, embodiments of the present invention provide methods of treating a surface of a substrate that promote binding of one or more metal elements to the surface. According to some embodiments of the invention, films are formed on any conducting, semiconductive or non-conductive surface, by thermal reaction of molecules containing reactive groups in an organic solvent or in aqueous solution. The thermal reaction may be produced under a variety of conditions. In another aspect, the present invention provides a printed circuit board, comprising: at least one substrate; a layer of organic molecules attached to the at least one substrate; and a metal layer atop said layer of organic molecules.

摘要翻译： 本发明的实施方案提供了处理基材表面的方法。 在一个特定方面，本发明的实施方案提供了处理促进一种或多种金属元素与表面结合的基材表面的方法。 根据本发明的一些实施方案，通过在有机溶剂中或在水溶液中含有反应性基团的分子的热反应，在任何导电，半导体或非导电表面上形成膜。 热反应可以在各种条件下生产。 另一方面，本发明提供一种印刷电路板，包括：至少一个基板; 连接到所述至少一个基底的有机分子层; 以及在所述有机分子层顶上的金属层。