公开(公告)号：US09252095B2

公开(公告)日：2016-02-02

申请号：US13922722

申请日：2013-06-20

申请人： Jongkook Kim ,  Su-min Park ,  Soojeoung Park ,  Bona Baek ,  Hohyeuk Im ,  Byoungwook Jang ,  Yoonha Jung

发明人： Jongkook Kim ,  Su-min Park ,  Soojeoung Park ,  Bona Baek ,  Hohyeuk Im ,  Byoungwook Jang ,  Yoonha Jung

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L21/56 ,  H01L23/00 ,  H01L23/13 ,  H01L25/065 ,  H01L25/10 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L23/3107 ,  H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5386 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1076 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： Provided are a semiconductor package and a method of fabricating the same. The package substrate includes a hole, which may be used to form a mold layer without any void. The mold layer may be partially removed to expose a lower conductive pattern. Accordingly, it is possible to improve routability of solder balls.

摘要翻译： 提供半导体封装及其制造方法。 封装基板包括孔，其可用于形成没有任何空隙的模具层。 可以部分去除模具层以暴露下部导电图案。 因此，可以提高焊球的布线性。

公开(公告)号：US20160111347A1

公开(公告)日：2016-04-21

申请号：US14984519

申请日：2015-12-30

申请人： Jongkook Kim ,  Su-min Park ,  Soojeoung Park ,  Bona Baek ,  Hohyeuk Im ,  Byoungwook Jang ,  Yoonha Jung

发明人： Jongkook Kim ,  Su-min Park ,  Soojeoung Park ,  Bona Baek ,  Hohyeuk Im ,  Byoungwook Jang ,  Yoonha Jung

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/538

CPC分类号： H01L23/3107 ,  H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5386 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1076 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： Provided are a semiconductor package and a method of fabricating the same. The package substrate includes a hole, which may be used to form a mold layer without any void. The mold layer may be partially removed to expose a lower conductive pattern. Accordingly, it is possible to improve routability of solder balls.

摘要翻译： 提供半导体封装及其制造方法。 封装基板包括孔，其可用于形成没有任何空隙的模具层。 可以部分去除模具层以暴露下部导电图案。 因此，可以提高焊球的布线性。