公开(公告)号：US20160288791A1

公开(公告)日：2016-10-06

申请号：US14777534

申请日：2014-03-18

申请人： Young-II PARK ,  Su-Min PARK

发明人： Su-Min PARK

IPC分类号： B60W30/18 ,  G01C21/34 ,  B60W30/09 ,  B60W10/18 ,  B60W10/20 ,  G05D1/00 ,  B60W10/06

CPC分类号： B60W30/18 ,  B60W10/06 ,  B60W10/18 ,  B60W10/20 ,  B60W30/09 ,  B60W30/10 ,  B60W30/12 ,  B60W30/14 ,  B60W40/02 ,  B60W2550/22 ,  B60W2550/30 ,  B60W2550/402 ,  B62D15/025 ,  G01C21/34 ,  G05D1/0088

摘要： The present invention relates to an automatic driving system for a vehicle, and more specifically, to an automatic driving system for a vehicle which controls a vehicle to be automatically driven to a destination in consideration of traffic signals and peripheral vehicles or objects, when a driver sets the destination in a navigation device. To this end, the system according to the present invention comprises: a mapping module for setting a driving lane by receiving route information set in a navigation device installed in a vehicle and then, converting a distance, direction, and rotation angle to actual measurement data; and a driving control module for having a vehicle be driven along the driving lane set by the mapping module.

摘要翻译： 本发明涉及一种用于车辆的自动驾驶系统，更具体地说，涉及一种车辆的自动驾驶系统，其中，当驾驶者驾驶员自动驾驶系统时，考虑交通信号和周边车辆或物体，将车辆自动地驱动到目的地 将目的地设置在导航设备中。 为此，根据本发明的系统包括：映射模块，用于通过接收设置在安装在车辆中的导航装置中的路线信息来设置行驶车道，然后将距离，方向和旋转角度转换为实际测量数据 ; 以及驱动控制模块，用于沿着由映射模块设置的行驶车道驱动车辆。

公开(公告)号：US09370098B2

公开(公告)日：2016-06-14

申请号：US14569845

申请日：2014-12-15

申请人： Byoung Wook Jang ,  Jongkook Kim ,  Su-min Park

发明人： Byoung Wook Jang ,  Jongkook Kim ,  Su-min Park

IPC分类号： H05K1/11 ,  H01L23/00 ,  H01L23/498

CPC分类号： H05K1/111 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/14 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2924/15311 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611

摘要： Packages substrates are provided. The package substrates may include a substrate and a set of leads disposed on the substrate. The set of lead may include a first lead, a second lead and a third lead, which are sequentially disposed along a first direction. Each of the first lead, the second lead and the third lead may extend along a second direction that is different from the first direction. The first lead and the second lead may be spaced apart at a first distance, and the second lead and the third lead may be spaced apart at a second distance that is less than the first distance.

摘要翻译： 提供包装底物。 封装衬底可以包括衬底和设置在衬底上的一组引线。 该组引线可以包括沿着第一方向依次布置的第一引线，第二引线和第三引线。 第一引线，第二引线和第三引线中的每一个可沿与第一方向不同的第二方向延伸。 第一引线和第二引线可以以第一距离间隔开，并且第二引线和第三引线可以以小于第一距离的第二距离间隔开。

公开(公告)号：US09042115B2

公开(公告)日：2015-05-26

申请号：US13934942

申请日：2013-07-03

申请人： Heung-Kyu Kwon ,  Min-Ok Na ,  Sung-Woo Park ,  Ji-Hyun Park ,  Su-Min Park

发明人： Heung-Kyu Kwon ,  Min-Ok Na ,  Sung-Woo Park ,  Ji-Hyun Park ,  Su-Min Park

IPC分类号： H01R12/16 ,  H01L23/498 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31 ,  H01L23/552 ,  H01L23/00 ,  H01L25/10 ,  H01L25/18 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/566 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/552 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L25/105 ,  H01L25/18 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16112 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/17051 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01064 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

摘要： An apparatus includes a first substrate having a first land and a second substrate having a second land. A first molding compound is disposed between the first substrate and the second substrate. A first semiconductor chip is disposed on the first substrate and in contact with the first molding portion. A first connector contacts the first land and a second connector contacts the second land. The second connector is disposed on the first connector. A volume of the second connector is greater than a volume of the first connector. A surface of the first semiconductor chip is exposed. The first molding compound is in contact with the second connector, and at least a portion of the second connector is surrounded by the first molding compound.

摘要翻译： 一种装置包括具有第一焊盘的第一衬底和具有第二焊盘的第二衬底。 第一模塑料置于第一基材和第二基材之间。 第一半导体芯片设置在第一基板上并与第一模制部分接触。 第一连接器接触第一焊盘，第二连接器接触第二焊盘。 第二连接器设置在第一连接器上。 第二连接器的体积大于第一连接器的体积。 露出第一半导体芯片的表面。 第一模塑料与第二连接器相接触，第二连接器的至少一部分由第一模塑料包围。

公开(公告)号：US08809297B2

公开(公告)日：2014-08-19

申请号：US13700668

申请日：2010-05-28

申请人： Jae-Seon Lee ,  Bong Cho Kim ,  Je-Jung Lee ,  Su Min Park

发明人： Jae-Seon Lee ,  Bong Cho Kim ,  Je-Jung Lee ,  Su Min Park

IPC分类号： A61K48/00 ,  C07H21/02 ,  C07H21/04 ,  A61K39/395

CPC分类号： A61K31/713 ,  A61K39/39558 ,  C12N15/113 ,  C12N2310/14 ,  C12Q1/6876 ,  G01N33/68

摘要： Disclosed is an anticancer composition, comprising an inhibitor against WIG1 and/or YPEL5 or against a protein encoded by the gene. A composition for screening an anticancer agent comprising a nucleic acid having a sequence complementary to an mRNA of WIG1 and/or YPEL5, or an antibody to a protein encoded by the gene is also provided. Also, a method is provided for screening an anticancer agent, which comprises: (A) quantitatively analyzing expression of WIG1 and/or YPEL5 at an mRNA or protein level in a tumor cell which is not treated with a candidate for an anticancer agent; (B) quantitatively analyzing expression of the gene at an mRNA or protein level in a tumor cell after treatment of the candidate for an anticancer agent; and (C) selecting the candidate if the expression level of the gene is increased in step (B), compared to step (A).

摘要翻译： 公开了一种抗癌组合物，其包含针对WIG1和/或YPEL5的抑制剂或针对由该基因编码的蛋白质。 还提供了用于筛选抗癌剂的组合物，其包含具有与WIG1和/或YPEL5的mRNA互补的序列的核酸或由该基因编码的蛋白质的抗体。 另外，提供了筛选抗癌剂的方法，该方法包括：（A）定量分析未用抗癌剂候选物治疗的肿瘤细胞中mRNA或蛋白质水平的WIG1和/或YPEL5的表达; （B）定量分析治疗抗癌剂候选者后肿瘤细胞中mRNA或蛋白质水平的基因的表达; 和（C）与步骤（A）相比，如果在步骤（B）中基因的表达水平升高，则选择候选物。

公开(公告)号：US20140008795A1

公开(公告)日：2014-01-09

申请号：US13922722

申请日：2013-06-20

申请人： Jongkook KIM ,  Su-min PARK ,  Soojeoung PARK ,  Bona BAEK ,  Hohyeuk IM ,  Byoungwook JANG ,  Yoonha JUNG

发明人： Jongkook KIM ,  Su-min PARK ,  Soojeoung PARK ,  Bona BAEK ,  Hohyeuk IM ,  Byoungwook JANG ,  Yoonha JUNG

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L23/3107 ,  H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5386 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1076 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： Provided are a semiconductor package and a method of fabricating the same. The package substrate includes a hole, which may be used to form a mold layer without any void. The mold layer may be partially removed to expose a lower conductive pattern. Accordingly, it is possible to improve routability of solder balls.

摘要翻译： 提供半导体封装及其制造方法。 封装基板包括孔，其可用于形成没有任何空隙的模具层。 可以部分去除模具层以暴露下部导电图案。 因此，可以提高焊球的布线性。

公开(公告)号：US20120156616A1

公开(公告)日：2012-06-21

申请号：US13241612

申请日：2011-09-23

申请人： Hyun-Yong CHO ,  Min-Kook CHUNG ,  Ji-Young JEONG ,  Jong-Hwa LEE ,  Yong-Sik YOO ,  Jeong-Woo LEE ,  Hwan-Sung CHEON ,  Soo-Young KIM ,  Young-Ho KIM ,  Jae-Hyun KIM ,  Su-Min PARK

发明人： Hyun-Yong CHO ,  Min-Kook CHUNG ,  Ji-Young JEONG ,  Jong-Hwa LEE ,  Yong-Sik YOO ,  Jeong-Woo LEE ,  Hwan-Sung CHEON ,  Soo-Young KIM ,  Young-Ho KIM ,  Jae-Hyun KIM ,  Su-Min PARK

IPC分类号： G03F7/075

CPC分类号： G03F7/0233 ,  H01L23/293 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： Disclosed is a positive photosensitive resin composition that includes (A) a polybenzoxazole precursor including a repeating unit represented by the following Chemical Formula 1; (B) a photosensitive diazoquinone compound; (C) a silane compound; (D) a phenol compound; and (E) a solvent. In the above Chemical Formula 1, each substituent is the same as defined in the specification.

摘要翻译： 公开了一种正型感光性树脂组合物，其包含（A）包含由以下化学式1表示的重复单元的聚苯并恶唑前体; （B）光敏重氮醌化合物; （C）硅烷化合物; （D）酚化合物; 和（E）溶剂。 在上述化学式1中，各取代基与说明书中的定义相同。

公开(公告)号：US20110138224A1

公开(公告)日：2011-06-09

申请号：US12787086

申请日：2010-05-25

申请人： Kwang Yong LEE ,  Su-min PARK

发明人： Kwang Yong LEE ,  Su-min PARK

IPC分类号： G06F11/14

CPC分类号： G06F11/079

摘要： A system for tracepoint-based fault diagnosis and recovery includes: a system state tracing model unit for storing state tracing models which are obtained by a modeling technique and are required for fault diagnosis and recovery; a state diagnosis unit for determining whether or not an action event is executable with reference to the state tracing models when the action event is received from a specific tracepoint among multiple tracepoints which exist in each of components within an operating system of the system, and generating a fault recovery command when it is determined that the action is not executable, that is, a fault has occurred; and a fault recovery unit for performing a fault recovery processing based on the state tracing models in response to the generated fault recovery command.

摘要翻译： 用于基于跟踪点的故障诊断和恢复系统包括：用于存储通过建模技术获得并且是故障诊断和恢复所需的状态跟踪模型的系统状态跟踪模型单元; 状态诊断单元，用于当从所述系统的操作系统中的每个组件中存在的多个跟踪点中的特定跟踪点接收到所述动作事件时，参考所述状态跟踪模型来确定动作事件是否可执行，并且生成 确定动作不可执行的故障恢复命令，即已发生故障; 以及故障恢复单元，用于响应于所生成的故障恢复命令，基于状态跟踪模型执行故障恢复处理。

公开(公告)号：US20110057297A1

公开(公告)日：2011-03-10

申请号：US12875382

申请日：2010-09-03

申请人： Jung-Do Lee ,  Jongkook Kim ,  Seok Won Lee ,  Jaesik Lee ,  Hohyeuk Im ,  Su-min Park

发明人： Jung-Do Lee ,  Jongkook Kim ,  Seok Won Lee ,  Jaesik Lee ,  Hohyeuk Im ,  Su-min Park

IPC分类号： H01L23/544

CPC分类号： H01L21/78 ,  H01L23/562 ,  H01L23/585 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： Provided is a semiconductor chip. The semiconductor chip includes a semiconductor substrate including a main chip region and a scribe lane region surrounding the main chip region. An insulating layer is disposed over the semiconductor substrate. A guard ring is disposed in the insulating layer in the scribe lane region. The guard ring surrounds at least a portion of the main chip region. The guard ring has a brittleness greater than a brittleness of the insulating layer.

摘要翻译： 提供了一种半导体芯片。 半导体芯片包括包括主芯片区域和围绕主芯片区域的划线通道区域的半导体衬底。 绝缘层设置在半导体衬底上。 保护环设置在划线区域的绝缘层中。 防护环围绕主芯片区域的至少一部分。 保护环的脆性大于绝缘层的脆性。

公开(公告)号：US20150364334A1

公开(公告)日：2015-12-17

申请号：US14695047

申请日：2015-04-24

申请人： Yool Kang ,  Dong-won Kim ,  Ju-young Kim ,  Tae-hoon Kim ,  Hye-ji Lee ,  Su-min Park ,  Hyung-rae Lee

发明人： Yool Kang ,  Dong-won Kim ,  Ju-young Kim ,  Tae-hoon Kim ,  Hye-ji Lee ,  Su-min Park ,  Hyung-rae Lee

IPC分类号： H01L21/308 ,  H01L21/311 ,  H01L21/02 ,  H01L21/027

CPC分类号： H01L21/3086 ,  H01L21/0273 ,  H01L21/0332 ,  H01L21/0337 ,  H01L21/3081 ,  H01L21/31144 ,  H01L21/32139 ,  H01L21/76816 ,  H01L27/10814 ,  H01L27/10855 ,  H01L27/10885 ,  H01L27/10888

摘要： Provided are a method of forming patterns and a method of manufacturing an integrated circuit device. In the method of forming patterns, a photoresist pattern having a first opening exposing a first region of a target layer is formed. A capping layer is formed at sidewalls of the photoresist pattern defining the first opening. An insoluble region is formed around the first opening by diffusing acid from the capping layer to the inside of the photoresist pattern. A second opening exposing a second region of the target layer is formed by removing a soluble region spaced apart from the first opening, with the insoluble region being interposed therebetween. The target layer is etched using the insoluble region as an etch mask.

摘要翻译： 提供形成图案的方法和制造集成电路器件的方法。 在形成图案的方法中，形成具有暴露目标层的第一区域的第一开口的光致抗蚀剂图案。 在限定第一开口的光致抗蚀剂图案的侧壁处形成覆盖层。 通过将酸从封盖层扩散到光致抗蚀剂图案的内部，在第一开口周围形成不溶性区域。 通过去除与第一开口间隔开的可溶性区域形成暴露目标层的第二区域的第二开口，其中插入不溶性区域。 使用不溶性区域作为蚀刻掩模蚀刻靶层。

公开(公告)号：US08697320B2

公开(公告)日：2014-04-15

申请号：US13242120

申请日：2011-09-23

申请人： Ji-Young Jeong ,  Min-Kook Chung ,  Hyun-Yong Cho ,  Yong-Sik Yoo ,  Jeong-Woo Lee ,  Jong-Hwa Lee ,  Hwan-Sung Cheon ,  Soo-Young Kim ,  Young-Ho Kim ,  Jae-Hyun Kim ,  Su-Min Park

发明人： Ji-Young Jeong ,  Min-Kook Chung ,  Hyun-Yong Cho ,  Yong-Sik Yoo ,  Jeong-Woo Lee ,  Jong-Hwa Lee ,  Hwan-Sung Cheon ,  Soo-Young Kim ,  Young-Ho Kim ,  Jae-Hyun Kim ,  Su-Min Park

IPC分类号： G03F7/023 ,  G03F7/022

CPC分类号： G03F7/0226 ,  C07C69/84 ,  G03F7/0233

摘要： Disclosed are a novel phenol compound comprising a compound represented by Chemical Formula 1, a compound represented by Chemical Formula 2, or a combination thereof, and a positive photosensitive resin composition including the same.

摘要翻译： 公开了包含由化学式1表示的化合物，由化学式2表示的化合物或其组合的新型酚化合物和包含其的正性感光性树脂组合物。