公开(公告)号：US20090117374A1

公开(公告)日：2009-05-07

申请号：US12297606

申请日：2007-04-18

申请人： Kazuyuki Hamada ,  Hidenori Mii ,  Akira Kawabata ,  Yasuhiro Nagoshi ,  Toshiyuki Nishino

发明人： Kazuyuki Hamada ,  Hidenori Mii ,  Akira Kawabata ,  Yasuhiro Nagoshi ,  Toshiyuki Nishino

IPC分类号： B32B15/08 ,  B32B27/00 ,  B32B27/06 ,  B32B27/08

CPC分类号： C23C14/20 ,  C08J7/047 ,  C08J2379/08 ,  C08J2479/08 ,  C23C14/205 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/036 ,  H05K3/388 ,  H05K3/389 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2203/1105 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/31663 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31721

摘要： Disclosed is a polyimide film for metallizing, which has a polyimide layer (a) containing a surface treatment agent on one side or both sides of a polyimide layer (b). A metal layer may be directly formed on the surface of the polyimide film by a metallizing method, thereby providing a metal-laminated polyimide film with excellent adhesiveness.

摘要翻译： 公开了一种用于金属化的聚酰亚胺膜，其在聚酰亚胺层（b）的一侧或两侧上具有含有表面处理剂的聚酰亚胺层（a）。 可以通过金属化方法在聚酰亚胺膜的表面上直接形成金属层，从而提供具有优异粘附性的金属层压聚酰亚胺膜。

公开(公告)号：US20120034455A1

公开(公告)日：2012-02-09

申请号：US13264492

申请日：2010-04-14

申请人： Naoyuki Matsumoto ,  Hidenori Mii ,  Takeshi Uekido ,  Nobu Iizumi ,  Keiichi Yanagida ,  Eiji Masui ,  Toshiyuki Nishino ,  Takao Miyamoto

发明人： Naoyuki Matsumoto ,  Hidenori Mii ,  Takeshi Uekido ,  Nobu Iizumi ,  Keiichi Yanagida ,  Eiji Masui ,  Toshiyuki Nishino ,  Takao Miyamoto

IPC分类号： B32B15/08 ,  B29C55/02 ,  B32B27/08

CPC分类号： B29C55/04 ,  B29C41/24 ,  B29C41/28 ,  B29C55/08 ,  B29K2079/08 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B15/085 ,  B32B15/20 ,  B32B27/08 ,  B32B27/281 ,  B32B27/38 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/205 ,  B32B2307/514 ,  B32B2307/546 ,  B32B2307/732 ,  B32B2457/08 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/1046 ,  C08G73/105 ,  C08G73/1067 ,  C08G73/1071 ,  C09D179/08 ,  C23C18/1641 ,  C23C18/165 ,  C23C18/31 ,  H05K1/0346 ,  H05K2201/0154 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31721

摘要： The present invention provides a polyimide film having an anisotropic thermal expansion coefficient, and comprising a polyimide layer (b) and a polyimide layer (a) on one side or both sides of the polyimide layer (b), wherein the polyimide layer (a) is a layer of a polyimide prepared from a monomer component comprising a diamine having the structure of the following formula (1): wherein R represents a monovalent group selected from the groups listed as the following formula (2): wherein R1 represents a hydrogen atom or a methyl group, and two R1 groups may be the same as, or different from each other.

摘要翻译： 本发明提供一种具有各向异性热膨胀系数的聚酰亚胺膜，在聚酰亚胺层（b）的一侧或两面上包含聚酰亚胺层（b）和聚酰亚胺层（a），其中聚酰亚胺层（a） 是由包含具有下式（1）的结构的二胺的单体组分制备的聚酰亚胺层：其中R表示选自下列通式（2）所示的一价基团：其中R 1表示氢原子 或甲基，并且两个R 1基团可以彼此相同或不同。

公开(公告)号：US20120028061A1

公开(公告)日：2012-02-02

申请号：US13264520

申请日：2010-04-14

申请人： Naoyuki Matsumoto ,  Hidenori Mii ,  Takeshi Uekido ,  Nobu Iizumi ,  Keiichi Yanagida ,  Eiji Masui ,  Toshiyuki nishino ,  Takao Miyamoto

发明人： Naoyuki Matsumoto ,  Hidenori Mii ,  Takeshi Uekido ,  Nobu Iizumi ,  Keiichi Yanagida ,  Eiji Masui ,  Toshiyuki nishino ,  Takao Miyamoto

IPC分类号： B32B27/06 ,  B05D3/02

CPC分类号： H05K1/0346 ,  B29C41/24 ,  B29C55/04 ,  B29K2079/08 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/281 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/205 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/308 ,  B32B2307/516 ,  B32B2307/546 ,  B32B2307/714 ,  B32B2307/732 ,  B32B2457/08 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/1046 ,  C08G73/105 ,  C08G73/1067 ,  C08G73/1071 ,  C09D179/08 ,  H05K3/388 ,  H05K3/389 ,  H05K2201/0154 ,  Y10T428/31721

摘要： The present invention provides a polyimide film for metallizing, which has an anisotropic thermal expansion coefficient, and comprises a polyimide layer (b) and a polyimide layer (a) on one side or both sides of the polyimide layer (b); wherein the polyimide layer (b) is a layer of a polyimide prepared from an acid component comprising 3,3′,4,4′-biphenyltetracarboxylic dianhydride and a diamine component comprising p-phenylenediamine; and the polyimide layer (a) is a layer of a polyimide prepared from a monomer component comprising at least one selected from the group consisting of phenylenediamines and diaminodiphenyl ethers as a diamine component, and contains a surface treatment agent.

摘要翻译： 本发明提供一种具有各向异性热膨胀系数的金属化用聚酰亚胺膜，在聚酰亚胺层（b）的一侧或两面包含聚酰亚胺层（b）和聚酰亚胺层（a）。 其中所述聚酰亚胺层（b）是由包含3,3'，4,4'-联苯四羧酸二酐的酸组分和包含对苯二胺的二胺组分制备的聚酰亚胺层; 并且聚酰亚胺层（a）是由包含选自由苯二胺和作为二胺成分的二氨基二苯基醚组成的组中的至少一种的单体组分制备的聚酰亚胺层，并且含有表面处理剂。

公开(公告)号：US07232610B2

公开(公告)日：2007-06-19

申请号：US11033070

申请日：2005-01-10

申请人： Shozo Katsuki ,  Hidenori Mii

发明人： Shozo Katsuki ,  Hidenori Mii

IPC分类号： B32B15/08 ,  B32B27/06

CPC分类号： H05K3/381 ,  H05K1/0346 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31721

摘要： A metal-coated aromatic polyimide film having high peel strength between the polyimide film and the metal coat can be advantageously prepared by the steps of treating an aromatic polyimide film composed of a polyimide substrate layer of aromatic polyimide having biphenyltetracarboxylic acid units in its molecular structure coated with a polyimide surface layer of aromatic polyimide having bendable bondings in its molecular structure, with electric discharge under reduced pressure, to produce protrusions connected with each other in the form of network of chain on the surface layer, and placing plural metal films on the surface layer having the protrusions.

摘要翻译： 在聚酰亚胺膜和金属涂层之间具有高剥离强度的金属涂覆的芳族聚酰亚胺膜可以有利地通过以下步骤来制备：在其分子结构涂覆的处理由具有联苯四羧酸单元的芳族聚酰亚胺的聚酰亚胺基底层组成的芳族聚酰亚胺膜 具有芳族聚酰亚胺的聚酰亚胺表面层，其分子结构中具有可弯曲的粘结，减压放电，以在表面层上形成以网状网络形式彼此连接的突起，并在表面上放置多个金属膜 层具有突起。

公开(公告)号：US20050118438A1

公开(公告)日：2005-06-02

申请号：US11033070

申请日：2005-01-10

申请人： Shozo Katsuki ,  Hidenori Mii

发明人： Shozo Katsuki ,  Hidenori Mii

IPC分类号： H05K1/03 ,  H05K3/38 ,  B32B15/08 ,  C08J7/18

CPC分类号： H05K3/381 ,  H05K1/0346 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31721

摘要： A metal-coated aromatic polyimide film having high peel strength between the polyimide film and the metal coat can be advantageously prepared by the steps of treating an aromatic polyimide film composed of a polyimide substrate layer of aromatic polyimide having biphenyltetracarboxylic acid units in its molecular structure coated with a polyimide surface layer of aromatic polyimide having bendable bondings in its molecular structure, with electric discharge under reduced pressure, to produce protrusions connected with each other in the form of network of chain on the surface layer, and placing plural metal films on the surface layer having the protrusions.

摘要翻译： 在聚酰亚胺膜和金属涂层之间具有高剥离强度的金属涂覆的芳族聚酰亚胺膜可以有利地通过以下步骤来制备：在其分子结构涂覆的处理由具有联苯四羧酸单元的芳族聚酰亚胺的聚酰亚胺基底层组成的芳族聚酰亚胺膜 具有芳族聚酰亚胺的聚酰亚胺表面层，其分子结构中具有可弯曲的粘结，减压放电，以在表面层上形成以网状网络形式彼此连接的突起，并在表面上放置多个金属膜 层具有突起。

公开(公告)号：US06979497B2

公开(公告)日：2005-12-27

申请号：US10715506

申请日：2003-11-19

申请人： Shozo Katsuki ,  Hidenori Mii

发明人： Shozo Katsuki ,  Hidenori Mii

IPC分类号： B32B7/02 ,  H01L23/14 ,  H01L23/498 ,  H05K1/03 ,  H05K3/38 ,  B21D39/00 ,  B32B15/00

CPC分类号： H05K3/388 ,  H01L23/142 ,  H01L23/4985 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0346 ,  H05K2201/0154 ,  Y10T428/12535 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/12771 ,  Y10T428/31681 ,  H01L2924/00

摘要： An electro-conductive metal plated polyimide substrate is composed of an aromatic polyimide substrate, a subbing metal layer of Mo—Ni alloy (in which a weight ratio of Mo to Ni is 75/25 to 99/1, and a plated electro-conductive film.

摘要翻译： 导电金属电镀聚酰亚胺基板由芳族聚酰亚胺基板，Mo-Ni合金的底金属层（其中Mo与Ni的重量比为75/25至99/1）和电镀导电 电影。