公开(公告)号：US09504147B2

公开(公告)日：2016-11-22

申请号：US14651771

申请日：2013-12-06

Applicant: LG INNOTEK CO., LTD.

Inventor： Yeo Eun Yoon ,  Myeong Jeong Kim ,  Sungjin Yun ,  Sanga Ju

IPC: H05K1/05 ,  B32B15/092 ,  B32B27/20 ,  B32B27/26 ,  B32B27/38 ,  C08G59/24 ,  C08G59/50 ,  C08L63/00 ,  C08K3/22 ,  H05K1/03 ,  C08G59/22

CPC classification number: H05K1/0373 ,  C08G59/22 ,  C08G59/245 ,  C08G59/4064 ,  C08K3/22 ,  C08K2003/2227 ,  C08K2201/005 ,  C08L63/00 ,  H05K1/053 ,  H05K2201/0209

Abstract: According to one embodiment of the present invention, an epoxy resin composition comprises: a resin including an epoxy compound, triethylenediamine, diphenylphosphine and/or tetraphenylborate; a curing agent including diaminodiphenylsulfone, ethylenediamine, diaminopropane, methanediamine, phenylenediamine and/or triethanolamine; and an inorganic filler, wherein the inorganic filler includes at least two alumina (Al2O3) groups classified by particle size.

Abstract translation: 根据本发明的一个实施方案，环氧树脂组合物包括：包含环氧化合物，三亚乙基二胺，二苯基膦和/或四苯基硼酸盐的树脂; 包括二氨基二苯砜，乙二胺，二氨基丙烷，甲二胺，苯二胺和/或三乙醇胺的固化剂; 和无机填料，其中所述无机填料包括至少两个按粒径分级的氧化铝（Al2O3）。

公开(公告)号：US09468096B2

公开(公告)日：2016-10-11

申请号：US14651783

申请日：2013-12-06

Applicant: LG INNOTEK CO., LTD.

Inventor： Sungjin Yun ,  Jae Man Park ,  Jong Heum Yoon ,  Young Ju Han

IPC: H05K1/05 ,  B32B15/092 ,  B32B27/20 ,  B32B27/26 ,  B32B27/38 ,  C08G59/24 ,  C08G59/50 ,  C08L63/00 ,  C08K3/22 ,  C08K3/38 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0373 ,  C08K3/22 ,  C08K3/38 ,  C08K2003/2227 ,  C08K2003/385 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0215 ,  C08L63/00

Abstract: According to one embodiment of the present invention, an epoxy resin composition comprises an epoxy compound, a curing agent, and an inorganic filler, wherein the inorganic filler includes boron nitride (BN).

Abstract translation: 根据本发明的一个实施方案，环氧树脂组合物包含环氧化合物，固化剂和无机填料，其中无机填料包括氮化硼（BN）。

公开(公告)号：US09445500B2

公开(公告)日：2016-09-13

申请号：US14652031

申请日：2013-12-06

Applicant: LG INNOTEK CO., LTD.

Inventor： Myeong Jeong Kim ,  Jae Man Park ,  Jeungook Park ,  Sungjin Yun ,  Jong Heum Yoon

IPC: H05K1/05 ,  B32B15/092 ,  B23B27/20 ,  B32B27/26 ,  B32B27/38 ,  C08G59/24 ,  C08G59/50 ,  C08K3/22 ,  C08L63/00 ,  H05K1/03 ,  C08K3/38 ,  C09K5/14 ,  C08G59/22

CPC classification number: H05K1/0373 ,  C08G59/22 ,  C08K3/22 ,  C08K3/38 ,  C08K2003/2227 ,  C08K2003/385 ,  C08L63/00 ,  C08L2203/20 ,  C08L2205/025 ,  C09K5/14

Abstract: The epoxy resin composition according to one embodiment of the present invention contains an epoxy compound, a curing agent, and an inorganic filler, wherein the inorganic filler contains spherical alumina (Al2O3).

Abstract translation: 根据本发明的一个实施方案的环氧树脂组合物含有环氧化合物，固化剂和无机填料，其中无机填料含有球形氧化铝（Al 2 O 3）。

公开(公告)号：US09445499B2

公开(公告)日：2016-09-13

申请号：US14651842

申请日：2013-12-06

Applicant: LG INNOTEK CO., LTD.

Inventor： Jong Heum Yoon ,  Myeong Jeong Kim ,  Jeungook Park ,  Sungjin Yun

IPC: H05K1/05 ,  B32B15/092 ,  B32B27/20 ,  B32B27/26 ,  B32B27/38 ,  C08G59/24 ,  C08G59/50 ,  C08K3/22 ,  C08K3/28 ,  C08K3/38 ,  C08L63/00 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0373 ,  C08K3/22 ,  C08K3/28 ,  C08K3/38 ,  C08K2003/2227 ,  C08K2003/282 ,  C08K2003/385 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0215 ,  C08L63/00

Abstract: According to one embodiment of the present invention, an epoxy resin composition comprises an epoxy compound, a curing agent, and an inorganic filler, wherein the inorganic filler includes alumina (Al2O3) and aluminum nitride (AlN).

Abstract translation: 根据本发明的一个实施方案，环氧树脂组合物包含环氧化合物，固化剂和无机填料，其中无机填料包括氧化铝（Al 2 O 3）和氮化铝（AlN）。