公开(公告)号：US09000071B2

公开(公告)日：2015-04-07

申请号：US13872682

申请日：2013-04-29

Applicant: LG Innotek Co., Ltd.

Inventor： Jae Man Park ,  Hae Yeon Kim ,  SungBae Moon ,  Jeungook Park ,  SungJin Yun ,  JongHeum Yoon ,  Hyuk Soo Lee ,  Jaehun Jeong ,  In Hee Cho

IPC: C08L63/00 ,  C07D303/46 ,  H05K1/05 ,  C08G59/28

CPC classification number: C08L63/00 ,  C07D303/46 ,  C08G59/28 ,  H05K1/05

Abstract: An epoxy resin compound including an epoxy resin, a hardening agent, and an inorganic filler as a main component is provided. The epoxy resin includes an epoxy resin represented by a chemical formula. Therefore, the epoxy resin having a mesogen structure that increases crystallinity is used, and thus thermal conductivity can be increased. Further, the epoxy resin is used as an insulating material for a printed circuit board, and thus a high radiant heat substrate can be provided.

Abstract translation: 提供包含环氧树脂，硬化剂和无机填料作为主要成分的环氧树脂化合物。 环氧树脂包括由化学式表示的环氧树脂。 因此，使用具有提高结晶性的介晶结构的环氧树脂，因此可以提高导热性。 此外，环氧树脂用作印刷电路板的绝缘材料，因此可以提供高辐射热衬底。

公开(公告)号：US09445500B2

公开(公告)日：2016-09-13

申请号：US14652031

申请日：2013-12-06

Applicant: LG INNOTEK CO., LTD.

Inventor： Myeong Jeong Kim ,  Jae Man Park ,  Jeungook Park ,  Sungjin Yun ,  Jong Heum Yoon

IPC: H05K1/05 ,  B32B15/092 ,  B23B27/20 ,  B32B27/26 ,  B32B27/38 ,  C08G59/24 ,  C08G59/50 ,  C08K3/22 ,  C08L63/00 ,  H05K1/03 ,  C08K3/38 ,  C09K5/14 ,  C08G59/22

CPC classification number: H05K1/0373 ,  C08G59/22 ,  C08K3/22 ,  C08K3/38 ,  C08K2003/2227 ,  C08K2003/385 ,  C08L63/00 ,  C08L2203/20 ,  C08L2205/025 ,  C09K5/14

Abstract: The epoxy resin composition according to one embodiment of the present invention contains an epoxy compound, a curing agent, and an inorganic filler, wherein the inorganic filler contains spherical alumina (Al2O3).

Abstract translation: 根据本发明的一个实施方案的环氧树脂组合物含有环氧化合物，固化剂和无机填料，其中无机填料含有球形氧化铝（Al 2 O 3）。

公开(公告)号：US09445499B2

公开(公告)日：2016-09-13

申请号：US14651842

申请日：2013-12-06

Applicant: LG INNOTEK CO., LTD.

Inventor： Jong Heum Yoon ,  Myeong Jeong Kim ,  Jeungook Park ,  Sungjin Yun

IPC: H05K1/05 ,  B32B15/092 ,  B32B27/20 ,  B32B27/26 ,  B32B27/38 ,  C08G59/24 ,  C08G59/50 ,  C08K3/22 ,  C08K3/28 ,  C08K3/38 ,  C08L63/00 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0373 ,  C08K3/22 ,  C08K3/28 ,  C08K3/38 ,  C08K2003/2227 ,  C08K2003/282 ,  C08K2003/385 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0215 ,  C08L63/00

Abstract: According to one embodiment of the present invention, an epoxy resin composition comprises an epoxy compound, a curing agent, and an inorganic filler, wherein the inorganic filler includes alumina (Al2O3) and aluminum nitride (AlN).

Abstract translation: 根据本发明的一个实施方案，环氧树脂组合物包含环氧化合物，固化剂和无机填料，其中无机填料包括氧化铝（Al 2 O 3）和氮化铝（AlN）。