公开(公告)号：US20110070456A1

公开(公告)日：2011-03-24

申请号：US12922833

申请日：2009-06-17

申请人： Marc Philippens ,  Richard Scheicher ,  Andreas Lovich ,  Ansgar Fischer ,  Martin Muller ,  Karsten Heuser ,  Ralph Paetzold

发明人： Marc Philippens ,  Richard Scheicher ,  Andreas Lovich ,  Ansgar Fischer ,  Martin Muller ,  Karsten Heuser ,  Ralph Paetzold

IPC分类号： B32B37/14 ,  B32B27/32

CPC分类号： H01L51/0097 ,  H01L51/524 ,  H01L51/5268 ,  H01L2251/5338 ,  H01L2251/5361 ,  H01L2251/566 ,  Y02E10/549 ,  Y02P70/521 ,  Y10T428/31938

摘要： A method for producing an organic electronic component comprises, in particular, the following steps: A) producing at least one functional layer stack (10) with the following substeps: A1) providing a flexible first substrate (1), A2) applying at least one organic layer (2) in large-area fashion on the first substrate (1) by means of a coil coating plant (90), and A3) singulating the first substrate (1) with the at least one organic layer (2) into a plurality of functional layer stacks (10); B) providing a second substrate (5), which has a lower flexibility and a higher impermeability with respect to moisture and oxygen than the first substrate (1); and C) applying the at least one of the plurality of the functional layer stacks (10) with a surface (11) of the first substrate (1) remote from the organic layer (2) on the second substrate (5).

摘要翻译： 一种制造有机电子部件的方法特别包括以下步骤：A）产生具有以下子步骤的至少一个功能层堆叠（10）：A1）提供柔性第一基板（1），A2）至少施加 一个有机层（2）以大面积方式通过线圈涂覆设备（90）在第一基底（1）上，以及A3）将具有至少一个有机层（2）的第一基底（1）分成 多个功能层堆叠（10）; B）提供第二衬底（5），其具有比第一衬底（1）更低的柔性和相对于水分和氧气的更高的不渗透性; 以及C）将所述多个所述功能层堆叠（10）中的所述至少一个与所述第一基板（1）的远离所述有机层（2）的表面（11）施加在所述第二基板（5）上。

公开(公告)号：US20120241802A1

公开(公告)日：2012-09-27

申请号：US13388275

申请日：2010-06-15

申请人： Marc Philippens ,  Tilman Schlenker ,  Karsten Heuser

发明人： Marc Philippens ,  Tilman Schlenker ,  Karsten Heuser

IPC分类号： H01L33/52 ,  H01L31/18 ,  H01L31/0203

CPC分类号： H01L51/5237 ,  H01L51/5246 ,  H01L51/56

摘要： In at least one embodiment of the component (10) the latter comprises a first substrate (1) and a second substrate (2), at least one radiation-emitting or radiation-receiving element (3) being arranged on the first substrate (1), which element contains at least one organic material. The first substrate (1) and the second substrate (2) are arranged relative to one another such that the element (3) is located between the first substrate (1) and second substrate (2). The first substrate (1) and second substrate (2) are bonded together mechanically by means of a bonding agent (4) arranged in a sheet between the first substrate (1) and the second substrate (2), which bonding agent contains a glass and surrounds the element (3) with the organic material in the manner of a frame. Furthermore, the component (10) comprises a sealant (5) between the first substrate (1) and the second substrate (2), the sealant (5) surrounding and sealing the element (3) with the organic material and the bonding agent (4) in the manner of a frame.

摘要翻译： 在组件（10）的至少一个实施例中，后者包括第一基板（1）和第二基板（2），至少一个辐射发射或辐射接收元件（3）布置在第一基板 ），该元素含有至少一种有机材料。 第一基板（1）和第二基板（2）相对于彼此布置，使得元件（3）位于第一基板（1）和第二基板（2）之间。 第一基板（1）和第二基板（2）通过布置在第一基板（1）和第二基板（2）之间的片材中的粘合剂（4）机械地接合在一起，该粘合剂包含玻璃 并且以框架的方式用有机材料围绕元件（3）。 此外，组件（10）包括在第一基板（1）和第二基板（2）之间的密封剂（5），密封剂（5）围绕元件（3）与有机材料和粘结剂（ 4）以帧的方式。

公开(公告)号：US20130011599A1

公开(公告)日：2013-01-10

申请号：US13617569

申请日：2012-09-14

申请人： Dirk Buchhauser ,  Debora Henseler ,  Karsten Heuser ,  Arvid Hunze ,  Ralph Paetzold ,  Wiebke Sarfert ,  Carsten Tschamber

发明人： Dirk Buchhauser ,  Debora Henseler ,  Karsten Heuser ,  Arvid Hunze ,  Ralph Paetzold ,  Wiebke Sarfert ,  Carsten Tschamber

IPC分类号： B32B3/02 ,  B29C45/14 ,  B32B37/02 ,  B32B38/00 ,  B32B38/14

CPC分类号： H01L51/5253 ,  H01L51/524 ,  Y10T428/239

摘要： An encapsulation for an organic electronic component, characterized in that the component, encapsulated in a dimensionally stable capsule, is at least partially covered with a protective film.

摘要翻译： 用于有机电子部件的封装，其特征在于，封装在尺寸稳定的胶囊中的部件至少部分地被保护膜覆盖。

公开(公告)号：US08174034B2

公开(公告)日：2012-05-08

申请号：US12527655

申请日：2008-02-26

申请人： Elif Arici Bogner ,  Ralph Paetzold ,  Arvid Hunze ,  Karsten Heuser

发明人： Elif Arici Bogner ,  Ralph Paetzold ,  Arvid Hunze ,  Karsten Heuser

IPC分类号： H05B33/00

CPC分类号： H01L51/5036 ,  B82Y20/00 ,  B82Y30/00 ,  H01L2251/5361 ,  H01L2251/5369

摘要： An OLED is thus specified which includes a layer construction comprising at least an anode, a cathode and a functional layer arranged in between, the layer construction being arranged on a substrate. At least one electrode, selected from the anode and cathode, is transmissive to the light emitted by the functional layer and is arranged on the light-emitting side, emission side, of the layer construction. The at least one color conversion layer has quantum dots and is arranged on the emission side above or below the layer construction.

摘要翻译： 因此指定了包括至少包括阳极，阴极和布置在其间的功能层的层结构的OLED，所述层结构布置在衬底上。 选自阳极和阴极的至少一个电极对由功能层发射的光透射，并且布置在层结构的发光侧。 至少一个颜色转换层具有量子点，并且布置在层结构上方或下方的发射侧。

公开(公告)号：US10026625B2

公开(公告)日：2018-07-17

申请号：US14150291

申请日：2014-01-08

申请人： Christian Schmid ,  Tilman Schlenker ,  Heribert Zull ,  Ralph Paetzold ,  Markus Klein ,  Karsten Heuser

发明人： Christian Schmid ,  Tilman Schlenker ,  Heribert Zull ,  Ralph Paetzold ,  Markus Klein ,  Karsten Heuser

IPC分类号： H01L23/29 ,  H01L21/56 ,  H01L23/00 ,  H01L23/31 ,  C23C16/02 ,  C23C16/455 ,  C23C16/50 ,  C23C16/54 ,  H01L31/0216 ,  H01L31/18 ,  H01L51/56 ,  H01L51/52 ,  H01L21/02 ,  H01L51/00

CPC分类号： H01L21/56 ,  C23C16/0272 ,  C23C16/45525 ,  C23C16/50 ,  C23C16/54 ,  H01L21/02274 ,  H01L21/02282 ,  H01L23/293 ,  H01L23/31 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/564 ,  H01L31/0216 ,  H01L31/18 ,  H01L33/486 ,  H01L33/54 ,  H01L33/62 ,  H01L51/0001 ,  H01L51/5237 ,  H01L51/5256 ,  H01L51/56 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/00

摘要： A device that includes a component and an encapsulation arrangement for the encapsulation of the component with respect to moisture and/or oxygen, wherein the encapsulation arrangement has a first layer and thereabove a second layer on at least one surface of the component, the first layer and the second layer each comprise an inorganic material, and the second layer is arranged directly on the first layer.

公开(公告)号：US20140141549A1

公开(公告)日：2014-05-22

申请号：US14163240

申请日：2014-01-24

申请人： Christian Schmid ,  Tilman Schlenker ,  Heribert Zull ,  Ralph Paetzold ,  Markus Klein ,  Karsten Heuser

发明人： Christian Schmid ,  Tilman Schlenker ,  Heribert Zull ,  Ralph Paetzold ,  Markus Klein ,  Karsten Heuser

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L31/18 ,  H01L31/0216 ,  H01L51/56

CPC分类号： H01L21/56 ,  C23C16/0272 ,  C23C16/45525 ,  C23C16/50 ,  C23C16/54 ,  H01L21/02274 ,  H01L21/02282 ,  H01L23/293 ,  H01L23/31 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/564 ,  H01L31/0216 ,  H01L31/18 ,  H01L33/486 ,  H01L33/54 ,  H01L33/62 ,  H01L51/0001 ,  H01L51/5237 ,  H01L51/5256 ,  H01L51/56 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/00

摘要： A method for producing an electronic component comprising barrier layers for the encapsulation of the component comprises, in particular, the following steps: providing a substrate with at least one functional layer, applying at least one first barrier layer on the functional layer via plasma enhanced atomic layer deposition (PEALD), and applying at least one second barrier layer on the functional layer by means of plasma-enhanced chemical vapor deposition (PECVD), where the at least one first barrier layer is applied at a temperature of less than 100° C.

摘要翻译： 一种用于制造包含用于封装组件的阻挡层的电子部件的方法，特别地包括以下步骤：向衬底提供至少一个功能层，通过等离子体增强原子在功能层上施加至少一个第一阻挡层 层沉积（PEALD），以及通过等离子体增强化学气相沉积（PECVD）在功能层上施加至少一个第二阻挡层，其中至少一个第一阻挡层在小于100℃的温度下被施加 。

公开(公告)号：US08866181B2

公开(公告)日：2014-10-21

申请号：US13388275

申请日：2010-06-15

申请人： Marc Philippens ,  Tilman Schlenker ,  Karsten Heuser

发明人： Marc Philippens ,  Tilman Schlenker ,  Karsten Heuser

IPC分类号： H01L33/00 ,  H01L23/02 ,  H01L51/52 ,  H01L51/56

CPC分类号： H01L51/5237 ,  H01L51/5246 ,  H01L51/56

摘要： In at least one embodiment of the component (10) the latter comprises a first substrate (1) and a second substrate (2), at least one radiation-emitting or radiation-receiving element (3) being arranged on the first substrate (1), which element contains at least one organic material. The first substrate (1) and the second substrate (2) are arranged relative to one another such that the element (3) is located between the first substrate (1) and second substrate (2). The first substrate (1) and second substrate (2) are bonded together mechanically by means of a bonding agent (4) arranged in a sheet between the first substrate (1) and the second substrate (2), which bonding agent contains a glass and surrounds the element (3) with the organic material in the manner of a frame. Furthermore, the component (10) comprises a sealant (5) between the first substrate (1) and the second substrate (2), the sealant (5) surrounding and sealing the element (3) with the organic material and the bonding agent (4) in the manner of a frame.

摘要翻译： 在组件（10）的至少一个实施例中，后者包括第一基板（1）和第二基板（2），至少一个辐射发射或辐射接收元件（3）布置在第一基板 ），该元素含有至少一种有机材料。 第一基板（1）和第二基板（2）相对于彼此布置，使得元件（3）位于第一基板（1）和第二基板（2）之间。 第一基板（1）和第二基板（2）通过布置在第一基板（1）和第二基板（2）之间的片材中的粘合剂（4）机械地接合在一起，该粘合剂包含玻璃 并且以框架的方式用有机材料围绕元件（3）。 此外，组件（10）包括在第一基板（1）和第二基板（2）之间的密封剂（5），密封剂（5）围绕元件（3）与有机材料和粘结剂（ 4）以帧的方式。

公开(公告)号：US20150072451A1

公开(公告)日：2015-03-12

申请号：US14540670

申请日：2014-11-13

申请人： Christian Schmid ,  Tilman Schlenker ,  Heribert Zull ,  Ralph Paetzold ,  Markus Klein ,  Karsten Heuser

发明人： Christian Schmid ,  Tilman Schlenker ,  Heribert Zull ,  Ralph Paetzold ,  Markus Klein ,  Karsten Heuser

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L51/00 ,  H01L51/56 ,  H01L21/02 ,  H01L31/18

CPC分类号： H01L21/56 ,  C23C16/0272 ,  C23C16/45525 ,  C23C16/50 ,  C23C16/54 ,  H01L21/02274 ,  H01L21/02282 ,  H01L23/293 ,  H01L23/31 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/564 ,  H01L31/0216 ,  H01L31/18 ,  H01L33/486 ,  H01L33/54 ,  H01L33/62 ,  H01L51/0001 ,  H01L51/5237 ,  H01L51/5256 ,  H01L51/56 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/00

摘要： A method for producing an electronic component and an electronic component, having barrier layers for the encapsulation of the component. The method involves providing a substrate (1) with at least one functional layer (22), and an electronic component, applying at least one first barrier layer (3) on the functional layer (22) by way of plasmaless atomic layer deposition (PLALD), and applying at least one second barrier layer (4) on the functional layer (22) by way of plasma-enhanced chemical v0apor deposition (PECVD).

摘要翻译： 一种电子部件和电子部件的制造方法，具有用于封装部件的阻挡层。 该方法包括向基板（1）提供至少一个功能层（22）和电子部件，通过无质原子层沉积（PLALD）在功能层（22）上施加至少一个第一阻挡层（3） ），以及通过等离子体增强化学蒸气沉积（PECVD）在功能层（22）上施加至少一个第二阻挡层（4）。

公开(公告)号：US08916397B2

公开(公告)日：2014-12-23

申请号：US12865346

申请日：2009-01-29

申请人： Christian Schmid ,  Tilman Schlenker ,  Heribert Zull ,  Ralph Paetzold ,  Markus Klein ,  Karsten Heuser

发明人： Christian Schmid ,  Tilman Schlenker ,  Heribert Zull ,  Ralph Paetzold ,  Markus Klein ,  Karsten Heuser

IPC分类号： H01L33/52 ,  H01L31/18 ,  H01L31/0216 ,  H01L23/31 ,  H01L51/56 ,  H01L21/56 ,  C23C16/54 ,  C23C16/02 ,  H01L51/52 ,  C23C16/455 ,  C23C16/50

CPC分类号： H01L21/56 ,  C23C16/0272 ,  C23C16/45525 ,  C23C16/50 ,  C23C16/54 ,  H01L21/02274 ,  H01L21/02282 ,  H01L23/293 ,  H01L23/31 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/564 ,  H01L31/0216 ,  H01L31/18 ,  H01L33/486 ,  H01L33/54 ,  H01L33/62 ,  H01L51/0001 ,  H01L51/5237 ,  H01L51/5256 ,  H01L51/56 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/00

摘要： A method for producing an electronic component comprising barrier layers for the encapsulation of the component comprises, in particular, the following steps: providing a substrate (1) with at least one functional layer (22), applying at least one first barrier layer (3) on the functional layer (22) by means of plasmaless atomic layer deposition (PLALD), and applying at least one second barrier layer (4) on the functional layer (22) by means of plasma-enhanced chemical vapor deposition (PECVD).

摘要翻译： 一种用于制造包括用于封装组件的阻挡层的电子部件的方法，特别地包括以下步骤：向衬底（1）提供至少一个功能层（22），施加至少一个第一阻挡层（3） ）通过无等离子体原子层沉积（PLALD）在功能层（22）上，以及通过等离子体增强化学气相沉积（PECVD）在功能层（22）上施加至少一个第二阻挡层（4）。

公开(公告)号：US08658442B2

公开(公告)日：2014-02-25

申请号：US12865358

申请日：2009-01-29

申请人： Christian Schmid ,  Tilman Schlenker ,  Heribert Zull ,  Ralph Paetzold ,  Markus Klein ,  Karsten Heuser

发明人： Christian Schmid ,  Tilman Schlenker ,  Heribert Zull ,  Ralph Paetzold ,  Markus Klein ,  Karsten Heuser

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H01L21/56 ,  C23C16/0272 ,  C23C16/45525 ,  C23C16/50 ,  C23C16/54 ,  H01L21/02274 ,  H01L21/02282 ,  H01L23/293 ,  H01L23/31 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/564 ,  H01L31/0216 ,  H01L31/18 ,  H01L33/486 ,  H01L33/54 ,  H01L33/62 ,  H01L51/0001 ,  H01L51/5237 ,  H01L51/5256 ,  H01L51/56 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/00

摘要： A method for producing an electronic component comprising barrier layers for the encapsulation of the component comprises, in particular, the following steps: providing a substrate (1) with at least one functional layer (22), applying at least one first barrier layer (3) on the functional layer (22) by means of plasma-enhanced atomic layer deposition (PEALD), and applying at least one second barrier layer (4) on the functional layer (22) by means of plasma-enhanced chemical vapor deposition (PECVD).

摘要翻译： 一种用于制造包括用于封装组件的阻挡层的电子部件的方法，特别地包括以下步骤：向衬底（1）提供至少一个功能层（22），施加至少一个第一阻挡层（3） ）通过等离子体增强原子层沉积（PEALD）在功能层（22）上，并且通过等离子体增强化学气相沉积（PECVD）在功能层（22）上施加至少一个第二阻挡层（4） ）。