公开(公告)号：US20070069394A1

公开(公告)日：2007-03-29

申请号：US11459249

申请日：2006-07-21

申请人： Mark Bachman ,  Donald Bitting ,  Sailesh Chittipeddi ,  Seung Kang ,  Sailesh Merchant

发明人： Mark Bachman ,  Donald Bitting ,  Sailesh Chittipeddi ,  Seung Kang ,  Sailesh Merchant

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H01L24/14 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/02125 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05006 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05093 ,  H01L2224/05096 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/13007 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05552

摘要： The invention provides, in one aspect, a semiconductor device that comprises an interconnect layer located over a semiconductor substrate. A passivation layer is located over the interconnect layer and having a solder bump support opening formed therein. Support pillars that comprise a conductive material are located within the solder bump support opening.

摘要翻译： 本发明在一个方面提供一种半导体器件，其包括位于半导体衬底之上的互连层。 钝化层位于互连层上并且具有形成在其中的焊料凸块支撑开口。 包括导电材料的支撑柱位于焊料凸块支撑开口内。