公开(公告)号：US08766435B2

公开(公告)日：2014-07-01

申请号：US10880757

申请日：2004-06-30

申请人： Michael J. Hundt ,  Haibin Du ,  Krishnan Kelappan ,  Frank Sigmund

发明人： Michael J. Hundt ,  Haibin Du ,  Krishnan Kelappan ,  Frank Sigmund

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/58 ,  H01M6/18 ,  H01M2/10 ,  H01M6/40

CPC分类号： G21H1/06 ,  H01L21/561 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49593 ,  H01L24/28 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01003 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  Y10S257/924 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： An integrated circuit package is provided with a thin-film battery electrically connected to and encapsulated with an integrated circuit die. The battery can be fabricated on a dedicated substrate, on the die pad, or on the integrated circuit die itself.

摘要翻译： 集成电路封装设置有与集成电路管芯电连接并封装的薄膜电池。 电池可以在专用基板，芯片焊盘或集成电路芯片本身上制造。

公开(公告)号：US20060001137A1

公开(公告)日：2006-01-05

申请号：US10880757

申请日：2004-06-30

申请人： Michael Hundt ,  Haibin Du ,  Krishnan Kelappan ,  Frank Sigmund

发明人： Michael Hundt ,  Haibin Du ,  Krishnan Kelappan ,  Frank Sigmund

IPC分类号： H01L23/02

CPC分类号： G21H1/06 ,  H01L21/561 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49593 ,  H01L24/28 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01003 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  Y10S257/924 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： An integrated circuit package is provided with a thin-film battery electrically connected to and encapsulated with an integrated circuit die. The battery can be fabricated on a dedicated substrate, on the die pad, or on the integrated circuit die itself.

公开(公告)号：US5666272A

公开(公告)日：1997-09-09

申请号：US656700

申请日：1996-06-03

申请人： Dale Thomas Moore ,  Frank Sigmund ,  Fred Chevreton

发明人： Dale Thomas Moore ,  Frank Sigmund ,  Fred Chevreton

IPC分类号： B81B7/00 ,  H01L23/34 ,  H01L23/498 ,  H01L23/58 ,  H01R13/05 ,  H01R13/187 ,  H05K7/02 ,  H01R9/09 ,  H05K1/11

CPC分类号： B81B7/007 ,  H01L23/34 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/58 ,  H01R12/57 ,  H01R13/052 ,  H01L2224/48091 ,  H01L24/48 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01R13/187

摘要： A system for packaging integrated circuit components including a ball grid array substrate with a plurality of solder balls coupled to the substrate. A semiconductor device is mounted on the substrate and electrically coupled to the solder balls. One or more terminals are coupled to the substrate and electrically coupled to said semiconductor device. A detachable module contains auxiliary component, such as a data acquisition device, a wireless communications device, an output device or driving devices for a clock circuit. The module comprises a body portion for containing the component and one or more electrical connectors for mating with respective terminals to hold the module to the substrate and to electrically couple the component with the semiconductor device.

摘要翻译： 一种用于封装集成电路部件的系统，包括具有耦合到所述衬底的多个焊球的球栅阵列衬底。 半导体器件安装在衬底上并电耦合到焊球。 一个或多个端子耦合到衬底并电耦合到所述半导体器件。 可拆卸模块包含辅助部件，例如数据采集装置，无线通信装置，输出装置或用于时钟电路的驱动装置。 模块包括用于容纳部件的主体部分和用于与各个端子配合的一个或多个电连接器，以将模块保持在基板上，并将部件与半导体器件电耦合。

公开(公告)号：US6011711A

公开(公告)日：2000-01-04

申请号：US775141

申请日：1996-12-31

申请人： Robert Louis Hodges ,  Frank Sigmund

发明人： Robert Louis Hodges ,  Frank Sigmund

IPC分类号： G11C11/412 ,  G11C11/00

CPC分类号： G11C11/412

摘要： A static random access memory cell comprising a storage latch having a first upper power supply voltage connection to a first bit line, a second upper power supply voltage connection to a second bit line, and a connection to a lower power supply voltage. A first access circuit connects the storage latch to the first bit line and a second access circuit connects the storage latch to the second bit line, wherein the storage latch is accessed utilizing the first access circuit and the second access circuit.

摘要翻译： 一种静态随机存取存储单元，包括具有与第一位线的第一上电源电压连接的存储锁存器，到第二位线的第二上电源电压连接以及与较低电源电压的连接。 第一访问电路将存储锁存器连接到第一位线，而第二存取电路将存储锁存器连接到第二位线，其中使用第一存取电路和第二存取电路访问存储锁存器。