公开(公告)号：US07037399B2

公开(公告)日：2006-05-02

申请号：US10084869

申请日：2002-03-01

申请人： Quinn K. Tong ,  Yue Xiao ,  Bodan Ma ,  Sun Hee Hong

发明人： Quinn K. Tong ,  Yue Xiao ,  Bodan Ma ,  Sun Hee Hong

IPC分类号： B32B31/12

CPC分类号： H01L23/293 ,  C08G59/5093 ,  C08G59/686 ,  H01L21/563 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  Y10T156/1062 ,  Y10T428/12528 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0665

摘要： A curable underfill encapsulant composition that is applied directly onto semiconductor wafers before the wafers are diced into individual chips. The composition comprises a thermally curable epoxy resin, a solvent, an imidazole-anhydride curing agent, fluxing agents, and optionally, wetting agents. Various other additives, such as defoaming agents, adhesion promoters, flow additives and rheology modifiers may also be added as desired. The underfill encapsulant is B-stageable to provide a coating on the wafer that is smooth, non-tacky and will allow the wafer to be cleanly diced into individual chips. A method for producing an electronic package containing the B-stageable material may also utilize an unfilled liquid curable fluxing material on the substrate to which the chip is to be attached.

公开(公告)号：US06833629B2

公开(公告)日：2004-12-21

申请号：US10020638

申请日：2001-12-14

申请人： Bodan Ma ,  Sun Hee Hong ,  Quinn K. Tong

发明人： Bodan Ma ,  Sun Hee Hong ,  Quinn K. Tong

IPC分类号： H01L2328

CPC分类号： C08G59/18 ,  H01L21/563 ,  H01L23/293 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00

摘要： A silicon wafer has a B-stageable underfill material deposited on the active face of the wafer. The B-stageable underfill comprises a first composition with a lower curing temperature and a second composition with a higher curing temperature, characterized in that the first composition has been fully cured.

摘要翻译： 硅晶片具有沉积在晶片的有源面上的B级的底部填充材料。 B阶段的底部填充物包括具有较低固化温度的第一组合物和具有较高固化温度的第二组合物，其特征在于第一组合物已经完全固化。

公开(公告)号：US07608487B2

公开(公告)日：2009-10-27

申请号：US11284219

申请日：2005-11-21

申请人： Allison Yue Xiao ,  Quinn K. Tong ,  Bodan Ma ,  Gyanendra Dutt

发明人： Allison Yue Xiao ,  Quinn K. Tong ,  Bodan Ma ,  Gyanendra Dutt

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： C08G59/686 ,  C08G59/5093 ,  H01L21/563 ,  H01L23/293 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00

摘要： A curable underfill encapsulant composition that is applied directly onto semiconductor wafers before the wafers are diced into individual chips. The composition comprises a thermally curable resin system comprising an epoxy resin, a phenol-containing compound such as phenol or phenolic resin, a solvent, an imidazole phosphate salt catalyst, inorganic fillers, fluxing agents, and optionally, wetting agents. Various other additives, such as defoaming agents, adhesion promoters, flow additives and rheology modifiers may also be added as desired. The underfill encapsulant is B-stageable to provide a coating on the wafer that is smooth, non-tacky and will allow the wafer to be cleanly diced into individual chips. A method for producing an electronic package containing the B-stageable material may also utilize an unfilled liquid curable fluxing material on the substrate to which the chip is to be attached.

摘要翻译： 在将晶片切成单独的芯片之前，将其直接施加到半导体晶片上的可固化的底部填充密封剂组合物。 该组合物包含包含环氧树脂，酚类化合物如酚或酚醛树脂，溶剂，咪唑磷酸盐催化剂，无机填料，助熔剂和任选的湿润剂的热固性树脂体系。 还可以根据需要添加各种其它添加剂，如消泡剂，粘合促进剂，流动添加剂和流变改性剂。 底部填充密封剂是可阶梯式的，以在晶片上提供光滑，非粘性的涂层，并且将允许晶片被清洁地切割成单独的芯片。 用于制造含有B级材料的电子封装的方法也可以在待连接芯片的衬底上使用未填充的液体可固化的助熔材料。

公开(公告)号：US6057381A

公开(公告)日：2000-05-02

申请号：US110080

申请日：1998-07-02

申请人： Bodan Ma ,  Quinn K. Tong ,  Chaodong Xiao

发明人： Bodan Ma ,  Quinn K. Tong ,  Chaodong Xiao

IPC分类号： H01L21/50 ,  C08F2/48 ,  C08F283/00 ,  C08F283/12 ,  C08F290/14 ,  C08F299/02 ,  C08G18/28 ,  H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L21/00 ,  C08F2/46 ,  H01L21/44 ,  H01L21/48 ,  H02G3/08

CPC分类号： C08G18/2875 ,  C08F283/006 ,  C08F283/12 ,  C08F290/147 ,  C08F290/148 ,  C08F299/02 ,  H01L21/563 ,  H01L23/293 ,  H01L24/29 ,  H01L24/98 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/41 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31692

摘要： A method is disclosed for preparing an electronic assembly using a reworkable underfill encapsulant in which the encapsulant is cured in situ from a curable composition comprising one or more mono-functional maleimide compounds, or one or more mono-functional vinyl compounds other than maleimide compounds, or a combination of maleimide and vinyl compounds, a curing initiator and optionally, one or more fillers or adhesion promoters.

摘要翻译： 公开了一种用于制备使用可再加工的底部填充密封剂的电子组件的方法，其中所述密封剂从包含一种或多种单官能马来酰亚胺化合物或一种或多种除马来酰亚胺化合物以外的单官能乙烯基化合物的可固化组合物原位固化， 或马来酰亚胺和乙烯基化合物的组合，固化引发剂和任选的一种或多种填料或粘合促进剂。

公开(公告)号：US06281314B1

公开(公告)日：2001-08-28

申请号：US09336324

申请日：1999-06-18

申请人： Quinn K. Tong ,  Bodan Ma ,  Chaodong Xiao

发明人： Quinn K. Tong ,  Bodan Ma ,  Chaodong Xiao

IPC分类号： C08F12240

CPC分类号： C08F290/06

摘要： A curable composition for use in the fabrication and assembly of circuit components and printed wire boards, which may be designed to be reworkable, comprises one or more mono- or polyfunctional maleimide compounds, or one or more mono- or polyfunctional vinyl compounds other than maleimide compounds, or a combination of maleimide and vinyl compounds, with a free-radical initiator or a photoinitiator, and optionally, one or more fillers. The circuit component is formed by applying the curable composition to the printed wire board and curing the composition in situ on the board.

摘要翻译： 用于制造和组装电路元件和印刷线路板的可固化组合物，其可被设计为可再加工的，包含一种或多种单官能或多官能马来酰亚胺化合物，或除了马来酰亚胺以外的一种或多种单官能或多官能乙烯基化合物 化合物，或马来酰亚胺和乙烯基化合物的组合，与自由基引发剂或光引发剂，以及任选的一种或多种填料。 通过将可固化组合物施加到印刷线路板上并在板上原位固化组合物来形成电路部件。

公开(公告)号：US06180187B2

公开(公告)日：2001-01-30

申请号：US09469479

申请日：1999-12-22

申请人： Bodan Ma ,  Quinn K. Tong ,  Chaodong Xiao

发明人： Bodan Ma ,  Quinn K. Tong ,  Chaodong Xiao

IPC分类号： C08J704

CPC分类号： C08G18/2875 ,  C08F283/006 ,  C08F283/12 ,  C08F290/147 ,  C08F290/148 ,  C08F299/02 ,  H01L21/563 ,  H01L23/293 ,  H01L24/29 ,  H01L24/98 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/41 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31692 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00

摘要： A method is disclosed for preparing an electronic assembly using a reworkable underfill encapsulant in which the encapsulant is cured in situ from a curable composition comprising one or more mono-functional maleimide compounds, or one or more mono-functional vinyl compounds other than maleimide compounds, or a combination of maleimide and vinyl compounds, a curing initiator and optionally, one or more fillers or adhesion promoters.

摘要翻译： 公开了一种用于制备使用可再加工的底部填充密封剂的电子组件的方法，其中所述密封剂从包含一种或多种单官能马来酰亚胺化合物或一种或多种除马来酰亚胺化合物以外的单官能乙烯基化合物的可固化组合物原位固化， 或马来酰亚胺和乙烯基化合物的组合，固化引发剂和任选的一种或多种填料或粘合促进剂。

公开(公告)号：US6063828A

公开(公告)日：2000-05-16

申请号：US110047

申请日：1998-07-02

申请人： Bodan Ma ,  Quinn K. Tong

发明人： Bodan Ma ,  Quinn K. Tong

IPC分类号： C08L77/00 ,  C08F2/46 ,  C08F22/40 ,  C08F290/00 ,  C08F290/06 ,  C08F299/02 ,  C08G77/442 ,  C08L79/00 ,  H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  C08F267/10 ,  C08K3/00 ,  C08G2/46

CPC分类号： C08F299/02 ,  C08F290/06 ,  C08F290/067 ,  C08F290/068 ,  H01L21/563 ,  H01L23/293 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14

摘要： A curable underfill encapsulant composition, suitable for use in semiconductor packaging, comprises one or more mono- or polyfunctional maleimide compounds, or one or more mono- or polyfunctional vinyl compounds other than maleimide compounds, or a combination of maleimide and vinyl compounds, with a free radical curing agent, and optionally, one or more fillers.

摘要翻译： 适用于半导体封装的可固化底层填充密封剂组合物包含一种或多种单官能或多官能马来酰亚胺化合物或除马来酰亚胺化合物以外的一种或多种单官能或多官能乙烯基化合物，或马来酰亚胺和乙烯基化合物的组合， 自由基固化剂和任选的一种或多种填料。

公开(公告)号：US06350838B2

公开(公告)日：2002-02-26

申请号：US09894540

申请日：2001-06-28

申请人： Bodan Ma ,  Quinn K. Tong

发明人： Bodan Ma ,  Quinn K. Tong

IPC分类号： C08F2608

CPC分类号： H01L23/293 ,  C08F290/06 ,  C08F290/065 ,  C08G18/285 ,  C08G18/73 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A curable composition for encapsulating an electronic component comprises one or more mono- or polyfunctional maleimide compounds, or one or more mono- or polyfunctional vinyl compounds other than maleimide compounds, or a combination of maleimide and vinyl compounds, with a free radical curing agent, and optionally, one or more fillers.

摘要翻译： 用于包封电子部件的可固化组合物包含一种或多种单官能或多官能马来酰亚胺化合物，或一种或多种除马来酰亚胺化合物以外的单官能或多官能乙烯基化合物，或马来酰亚胺和乙烯基化合物的组合与自由基固化剂， 和任选的一种或多种填料。

公开(公告)号：US06316566B1

公开(公告)日：2001-11-13

申请号：US09336246

申请日：1999-06-18

申请人： Bodan Ma ,  Quinn K. Tong

发明人： Bodan Ma ,  Quinn K. Tong

IPC分类号： C08F12240

CPC分类号： H01L23/293 ,  C08F290/06 ,  C08F290/065 ,  C08G18/285 ,  C08G18/73 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A curable composition for encapsulating an electronic component comprises one or more mono- or polyfunctional maleimide compounds, or one or more mono- or polyfunctional vinyl compounds other than maleimide compounds, or a combination of maleimide and vinyl compounds, with a free radical curing agent, and optionally, one or more fillers.

摘要翻译： 用于包封电子部件的可固化组合物包含一种或多种单官能或多官能马来酰亚胺化合物，或一种或多种除马来酰亚胺化合物以外的单官能或多官能乙烯基化合物，或马来酰亚胺和乙烯基化合物的组合与自由基固化剂， 和任选的一种或多种填料。

公开(公告)号：US06344157B1

公开(公告)日：2002-02-05

申请号：US09782421

申请日：2001-02-13

申请人： Chih-Min Cheng ,  Gerald Fredrickson ,  Yue Xiao ,  Quinn K. Tong ,  Daoqiang Lu

发明人： Chih-Min Cheng ,  Gerald Fredrickson ,  Yue Xiao ,  Quinn K. Tong ,  Daoqiang Lu

IPC分类号： H01B122

CPC分类号： H05K1/095 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  H01B1/20 ,  H01B1/22 ,  H01B1/24 ,  H01L23/49883 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/321 ,  H01L2924/00

摘要： An composition with improved electrical stability for use in microelectronic applications comprises a polymeric resin, a conductive filler, optionally either a reactive or a nonreactive diluent, optionally an inert filler, and an oxygen scavenger or corrosion inhibitor or both to provide the electrical stability. Alternatively, the composition may also include a low melting point metal filler component.

摘要翻译： 具有改进的用于微电子应用的电稳定性的组合物包括聚合物树脂，导电填料，任选的反应性或非反应性稀释剂，任选惰性填料，以及除氧剂或腐蚀抑制剂或二者以提供电稳定性。 或者，组合物还可以包括低熔点金属填料组分。